公开(公告)号：CN1826034A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200610004652.8

申请日：2006-01-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 船田靖人 ,  竹内嘉彦 ,  金川仁纪 ,  大泽徹也

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/0323

Abstract: 本发明提供一种布线电路基板集合体，它能有效地防止支持框上支持的布线电路基板的弯曲部的破损。在支持基板(4)上形成基底绝缘层(5)、导体图形(6)、及覆盖绝缘层(7)的多块布线电路基板(2)，利用支持框(3)，以互相隔开规定的间隔排列配置，这样形成布线电路基板支持板(1)，在该布线电路基板支持板(1)上，对各布线电路基板(2)除去支持基板(4)，形成确保弯曲性用的弯曲部(20)，同时，在该弯曲部(20)和支持框(16)之间架设第2连接部(19)。通过这样，能有效地防止支持框(3)上支持的布线电路基板(2)的弯曲部(20)的破损。

公开(公告)号：CN1822746A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200510077162.6

申请日：2005-06-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 齐藤聪义

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及一种适于对其表面安装LSI的印制板，并且在保持印制板上形成的焊盘的圆周的同时改善了高速传输特性。焊盘是由导体图案组成的连接器焊盘，形成焊盘的导体图案的面积小于基于形成焊盘的导体图案的圆周所确定的面积。

公开(公告)号：CN1794900A

公开(公告)日：2006-06-28

申请号：CN200510108964.9

申请日：2005-09-23

Applicant: 日本CMK株式会社

Inventor： 平田英二

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0008 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/421 ,  H05K3/428 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 提供无盲导通孔和圆形盘部分的位置偏差，易于实现高密度布线化的印刷电路板。将电路布图形成层间用盲导通孔连接的印刷电路板的制造方法，至少包括通过对在绝缘层的表面层合的金属箔进行蚀刻处理，在形成电路布图的同时形成在盲导通孔预定形成部位具有窗口部的圆形盘部分的步骤；在该窗口部，通过照射比该窗口部直径大且比该圆形盘部分直径小的直径的激光，钻出该盲导通孔形成用的非贯穿孔的步骤；在该非贯穿孔和圆形盘部分上形成电镀层形成盲导通孔的步骤。

公开(公告)号：CN1764344A

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN200510116195.7

申请日：2005-10-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 金川仁纪 ,  大泽彻也 ,  大薮恭也

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/112 ,  G11B5/4833 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/742 ,  H05K1/056 ,  H05K3/06 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/363 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0455 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49204

Abstract: 为了提供具有熔融金属配置可靠且能高精度连接外部端子的端子部的布线电路板，在支持衬底(2)上形成基础绝缘层(3)，在该基础绝缘层(3)上形成：设置导体图案(4)，综合为一体地设置多条布线4a、4b、4c、4d、各磁头方连接端子部(7)和各外部侧连接端子部(8)，而且各外部侧连接端子部(8)形成第1贯通孔(9)。然后，形成覆盖绝缘层(10)后，在支持衬底(2)形成第3贯通孔(20)，在基础绝缘层(3)形成第2贯通孔(19)，使其分别连通第1贯通孔9。由此，将各外部侧连接端子部(8)连接外部端子(23)时，能一面从各贯通孔确认焊珠(21)的配置，一面进行连接。

公开(公告)号：CN1242657C

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN01122488.6

申请日：2001-07-13

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 松田良成

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T428/24917

Abstract: 铜箔接合面具有要充装铜膏的通孔，并设置有位于通孔周边的环形空心部分，此处是至今容易发生铜膏与铜箔接合面之间片状剥落的部位，从而得到应用酚醛纸衬底的铜膏镀通孔双侧印刷线路板，其中铜箔接合面与铜膏之间的粘结强度得到加强。

公开(公告)号：CN1701646A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200480001222.X

申请日：2004-07-27

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 托马斯·P·高尔 ,  凯文·D·摩尔 ,  提摩西·J·特伦托

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/2009

Abstract: 一种柔性电路板组件包括：具有由弯曲区域(320)分离的第一部分和第二部分的柔性电路板(304)，和具有由弯曲区域(310)分离的第一部分和第二部分的基本刚性的衬底(306)。刚性衬底(306)具有内表面(322)和外表面。电路板(304)的第一和第二部分分别粘附到衬底(306)的第一和第二部分，使得当弯曲衬底时，电路板(304)的柔性区域(320)必然也弯曲。弯曲区域(320)具有朝外自衬底(306)的内表面(322)延伸的凹槽(314)，且当衬底(306)弯曲时，围绕单个弯曲轴，凹槽的尺寸容纳电路板的柔性区域(320)。该凹槽提供减小应力的电路板的大弯曲半径。

公开(公告)号：CN1593074A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN02823417.0

申请日：2002-08-07

Applicant: 英特尔公司

Inventor： D·博格斯 ,  R·杰斯普 ,  C·麦科尔米克 ,  D·萨托 ,  J·敦甘

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/166 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T428/218 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供一种用于印刷电路板或其它衬底的对准试样(20)，所述对准试样(20)可用于确定孔对外层特征的对准和焊料掩模的对准。对准试样(20)可以包括：提供在所述电路板上的对准孔(30)；在所述对准孔周围提供在所述衬底上的金属焊盘(60)和反焊盘(40)；以及用于覆盖所述金属焊盘(60)的焊料掩模(70)。

公开(公告)号：CN1574026A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410048863.2

申请日：2004-06-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 若木秀一 ,  大川忠男 ,  大胁泰人

IPC: G11B21/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: G11B5/486 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/0969

Abstract: 一种具有简单结构的布线电路板，它能在带有电路的支承板的读出金属线和写入金属线与连接到那里的布线电路板的终端部分之间的连接点处控制特性阻抗，以改善对精细间距布线即对对高频信号的信号传输效率。导电板25以这样的关系在另一侧对面的其一侧被粘性地结合到布线电路板1的绝缘基层18，在这另一侧上形成支承板侧连接终端部分11，它具有与带有电路3的支承板的读出金属线6R连接的第一终端部分13和与带有电路3的支承板的写入金属线6W连接的第二终端部分14，使得开口孔27对应于第一终端部分13和第二终端部分14中的任一部分的一个位置，以及通过粘合层28把加强板24胶粘地结合到导电层25。

公开(公告)号：CN1160848C

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN00806082.7

申请日：2000-01-13

Applicant: 通用仪表公司

Inventor： 周树同 ,  鲁道夫·门纳 ,  蒂莫西·科普 ,  菲利普·米格莱斯

IPC: H03F1/32 ,  H03F1/52

CPC classification number: H03F1/523 ,  H03F1/3276 ,  H05K1/0253 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09972

Abstract: 一种与单一PC板上的RF放大器耦合、用于产生具有有用幅度、但带有低复合三次差拍和交叉调制失真的输出信号的串列式失真发生器。除去PC板的设置有失真电路的区域下面的底板，并且也除去底板的被除去部分下面的散热器部分。这消除了可能降低RF放大器性能的任何寄生电容，从而使失真电路对RF放大器透明。此外，特别设计了预失真电路的布局，以提高电路的性能，而不会导致相关RF放大器的任何不良操作特性。

公开(公告)号：CN1104749C

公开(公告)日：2003-04-02

申请号：CN97122167.7

申请日：1997-11-20

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 中野一博

IPC: H01P11/00 ,  H01P7/08

CPC classification number: H05K1/0253 ,  H03B5/1841 ,  H03B2201/014 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/027 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/171 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明提供一种共振频率可调整的叠层式电子零件，它包括内部设有微型带状线路的第1电介质层；通过该第1电介质层与上述微型带状线路相对的导电性共振频率调整层；通过第2电介质层与上述共振频率调整层相对、并且与该共振频率调整层电气连接的接地层；该共振频率调整层具有通过第1电介质层与微型带状线路相对的多条平行电极和连接这些平行电极的各一端的连接部，该连接部形成在不与微型带状线路相对的位置。该电子零件不需功率大的激光装置就能调整，能防止微型带状线路的氧化和裂缝和实现小型化。