公开(公告)号：CN1638605A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410101610.7

申请日：2004-12-21

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 毛利孝志 ,  岩田和夫 ,  鹤冈裕二 ,  西胁理 ,  高山秀人 ,  瓮英一

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/14 ,  B05D1/02 ,  B05D1/34

CPC classification number: H05K3/125 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/013

Abstract: 本发明涉及电路形成方法、电路板、电路形成装置和油墨装置，所要解决的技术问题是抑制在基体上形成导电图案和绝缘图案时，在导电图案和绝缘图案接触区域上的渗透；所述电路形成方法为：使含有第1成分的用于形成第1图案的第1液体和含有第2成分的用于形成第2图案的第2液体互相接触而供应到基体上，其中前述第2成分与前述第1成分接触时在该接触区域发生界面凝聚，由此在前述基体上形成由前述第1图案和前述第2图案组成的电路图案。在该电路形成的方法中电路图案形成工序简单、工序数少、需要时间短等，且加工成本低廉，不产生有害的镀金废液和蚀刻废液。

公开(公告)号：CN1149007C

公开(公告)日：2004-05-05

申请号：CN96191387.8

申请日：1996-03-29

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 安江敏彦 ,  平松靖二 ,  矢野秀树 ,  石谷嘉史 ,  川村洋一郎 ,  村濑秀树 ,  铃木步 ,  川出雅人

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/382 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0773

Abstract: 提供了一种多层印刷电路板，在该电路板中，即使树脂绝缘层的厚度薄，表面也没有凹凸，也不会降低剥离强度，而且具有优良的分辨率、层间绝缘性或耐冷热冲击特性。所说的多层印刷电路板，由树脂绝缘层使上层和下层的导体电路进行电绝缘而形成，所述树脂绝缘层，由复合层构成，其中，下层为由难溶于酸或氧化剂的耐热性树脂形成的绝缘材料层，上层为由耐热性树脂形成的化学镀用的粘接剂层。

公开(公告)号：CN1419401A

公开(公告)日：2003-05-21

申请号：CN02150695.7

申请日：2002-11-13

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李聖揆 ,  金容一

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0597 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49204

Abstract: 一种形成在具有电路图形的印刷电路板上的焊盘，包括：形成在印刷电路板上且电连接到电路图形的多个铜图形；填充在铜图形之间的空间并使得暴露出铜图形上表面能暴露出的填充物；以及施加在铜图形的上表面的镀层。通过防止镍镀层和金镀层在它们形成于铜图形上时从铜图形下部凸出，来减小金属丝焊盘之间的间隔。

公开(公告)号：CN1364051A

公开(公告)日：2002-08-14

申请号：CN01143786.3

申请日：2001-12-20

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 金田丰

IPC: H05K3/02 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/20 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明提供了一种可降低制造成本且操作容易的柔性布线板的制造方法。本发明柔性布线板的制造方法的特征在于包括如下所述的工序:在铜箔12上形成第一布线图形2,同时在第一布线图形2的外围部分形成导向图形3的工序;以及在第一布线图形2与导向图形3上形成绝缘膜14的工序。

公开(公告)号：CN1178625A

公开(公告)日：1998-04-08

申请号：CN96192508.6

申请日：1996-12-19

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 森要二 ,  川村洋一郎

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09881 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/24917

Abstract: 这是一种在本身为光通路焊区的焊盘12L的周围存在着的开口部分8L配置为使之不与焊盘12L的区域重叠,同时使存在于焊盘12L的区域周围的开口部分8L的面积与其他的开口部分8的面积为同一面积,使向8和8L中填充的填充树脂13的量,在整个印制布线板的范围内相同,使得在向各开口部分8和8L中填充了填充树脂13之际从各个开口部分溢出的树脂13的量不论对哪一个开口部分8都是均匀的这样构成的印制布线板。倘采用这种印制布线板,由于把存在于导体焊盘区的周围的开口部分配置为不与焊盘区重叠,且填充到导体焊盘区的周围的开口部分中的填充树脂量与填充到其他的开口部分中去的填充树脂量大体上相同,故在把已设置在已在印制布线上边形成的层间绝缘层的上表面上的电路图形与导体焊盘区连起来时,可以实现可确实地进行连接而不会产生连接不合格的可靠性高的印制布线板。

公开(公告)号：ZA7301895B

公开(公告)日：1973-12-19

申请号：ZA7301895

申请日：1973-03-19

Applicant: BUNKER RAMO

Inventor： PARKS H

IPC: H05K1/18 ,  B32B15/08 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L23/12 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065 ,  H01R12/55 ,  H05K1/16 ,  H05K3/06 ,  H05K3/44 ,  H05K3/46 ,  H05K

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L23/10 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/06 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0323 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：ZA7305282B

公开(公告)日：1974-07-31

申请号：ZA7305282

申请日：1973-08-02

Applicant: BUNKER RAMO

Inventor： PARKS H

IPC: H05K3/36 ,  H01L23/04 ,  H05K1/16 ,  H05K3/04 ,  H05K3/06 ,  H05K3/10 ,  H05K3/44 ,  H05K3/46 ,  B32B

CPC classification number: H05K3/445 ,  H05K3/041 ,  H05K3/06 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0369 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

公开(公告)号：WO2013161133A1

公开(公告)日：2013-10-31

申请号：PCT/JP2012/084255

申请日：2012-12-21

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 黒岩　太治 ,  中谷　誠一 ,  山下　嘉久 ,  澤田　享

IPC: H05K3/22 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/22 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0139 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本発明では、セラミック基板上に、導体パターン複合体と絶縁層とを有して成るセラミック基板複合体が提供される。本発明のセラミック基板複合体は、絶縁層が導体パターン複合体の一部と重なるように、導体パターン複合体と絶縁層とがセラミック基板上に交互に設けられており、又、導体パターン複合体が導体部および導体部に局所的に内在する絶縁部とから構成されており、絶縁部が絶縁層を構成する絶縁材であることを特徴とする。又、本発明では、セラミック基板上に導体パターン複合体および絶縁層を有して成るセラミック基板複合体の製造方法が提供される。本発明のセラミック基板複合体の製造方法は、セラミック基板上の導体部又はその前駆体を覆うように塗布された絶縁層原料を、濡れ特性に起因して導体部又はその前駆体から濡れはじかせ、それによって、導体パターン複合体又はその前駆体を露出させることを通じて、セラミック基板上に導体パターン複合体と隣接する絶縁層を形成することを特徴とする。

Abstract translation: 本发明提供一种在陶瓷基板上具有导体图案复合体和绝缘层的陶瓷基板复合体。 根据本发明的陶瓷基板复合体的特征在于，在陶瓷基板上交替地设置导体图案复合体和绝缘层，使得绝缘层与导体图案复合体的一部分重叠，所述导体图案复合体由 导体部分和局部存在于导体部分中的绝缘体部分，并且所述绝缘部分是构成绝缘层的绝缘材料。 此外，本发明提供一种陶瓷基板上具有导体图案复合体和绝缘层的陶瓷基板复合体的制造方法。 本发明的陶瓷基板复合体的制造方法的特征在于，覆盖导体部或陶瓷基板上的前体的绝缘层的原料不与导体部保持接触 或前体，由此通过导体图案复合材料或前体的曝光在陶瓷基板上形成与导体图案复合物相邻的绝缘层。

公开(公告)号：WO2010098276A1

公开(公告)日：2010-09-02

申请号：PCT/JP2010/052611

申请日：2010-02-22

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  吉田 英樹 ,  磯田 聡 ,  浦崎 直之 ,  小谷 勇人

Inventor： 吉田　英樹 ,  磯田　聡 ,  浦崎　直之 ,  小谷　勇人

IPC: H05K3/28 ,  G02F1/13357 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05

CPC classification number: G02B5/12 ,  G02F1/133553 ,  G02F1/136286 ,  G02F2203/12 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/49156

Abstract: 　導体パターンとその間隙に設けた反射材の両者により反射率のむらを抑制して全体の反射率を向上させ、配線基板の電子部品搭載側の面に反射機能を備え、反射材の形成、反射材の厚さの制御及び反射材の表面形状の制御を容易として反射率を安定化させ、反射材と封止材との密着を確保して信頼性を向上させる。　基材上に設けられた導体パターンを備える複数の配線層とこれらの複数の配線層を電気的に絶縁する基材とを有する配線基板において、複数の配線層のうち最も外側の配線層では、導体パターンが設けられていない部分の基材上に反射材が形成され、この反射材の表面と導体パターンの表面とが面一とされ且つ導体パターンの表面が反射材から露出される。

Abstract translation: 一种布线板，其使用两个导体图案和设置在其间的间隙的反射构件，以抑制反射率的不均匀性，以提高整体反射率，并且在电子设备的一侧在布线板的表面上提供反射功能 安装; 有助于反射构件的成形，反射构件的厚度的控制以及反射构件的表面形状的控制，从而稳定反射率; 并且确保反射构件和密封构件之间的紧密接触，从而提高可靠性。 布线板包括设置在基底构件上的导体图案的多个布线层和使多个布线层电绝缘的基底构件。 在多个布线层中的最外面布线层处，在不存在导体图形的基底部件上形成有反射部件，这些反射部件的表面和导体图案的表面形成为水平面， 导体图案从反射构件露出。

公开(公告)号：WO2009011077A1

公开(公告)日：2009-01-22

申请号：PCT/JP2007/073483

申请日：2007-12-05

Applicant: 三菱電機株式会社 ,  平松 星紀 ,  山本 圭 ,  藤野 敦子 ,  西村 隆 ,  三村 研史 ,  瀧川 秀記 ,  塩田 裕基 ,  谷口 信剛 ,  吉田 博

Inventor： 平松 星紀 ,  山本 圭 ,  藤野 敦子 ,  西村 隆 ,  三村 研史 ,  瀧川 秀記 ,  塩田 裕基 ,  谷口 信剛 ,  吉田 博

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3737 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/056 ,  H05K3/041 ,  H05K3/202 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09881 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　本発明は、ベース板と、前記ベース板の上面に配置された熱伝導性樹脂層と、前記熱伝導性樹脂層の上面に配置された、電極及び前記電極の側面全体を被覆する絶縁性樹脂層を含む一体化層と、前記電極の上面に配置された半導体素子とを具備する半導体装置であって、前記一体化層が、前記熱伝導性樹脂層を介して前記ベース板と熱圧着にて接着されていることを特徴とする半導体装置である。かかる本発明の半導体装置は、絶縁性及び信頼性に優れている。

Abstract translation: 一种具有基板的半导体器件; 叠置在基板的上表面上的导热性树脂层; 集成层，包括覆盖在导热性树脂层的上表面上的电极的全部侧面的电极和绝缘性树脂层; 以及重叠在所述电极的上表面上的半导体元件，其特征在于，所述一体化层通过所述导热性树脂层通过热压接而与所述基板接合。 该半导体器件具有绝缘性和可靠性。