公开(公告)号：WO9839803A3

公开(公告)日：1998-12-10

申请号：PCT/EP9801569

申请日：1998-03-04

Applicant: ALSTHOM CGE ALCATEL ,  ALWON HARTMUT

Inventor： ALWON HARTMUT

IPC: G01K1/16 ,  G01K7/42 ,  H01L23/34 ,  H05K1/02 ,  H01L27/02

CPC classification number: G01K1/16 ,  G01K7/42 ,  H01L23/34 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2203/163 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a circuit configuration comprising a supporting body (1) which supports a circuit board conductor configuration (7) and a (cased) semi-conductor component (4). Said semi-conductor component (4) is connected electrically to said circuit board conductor configuration via connector pins (5). The aim of the invention is to provide a device for monitoring the temperature of said semi-conductor component. According to the invention, a temperature sensor (6) should be provided on said supporting body, next to said semi-conductor component (4). An electrically conductive connection is formed between said temperature sensor (6) and one of the connector pins (5) of the semi-conductor component (4) by a specially shaped interconnecting circuit board conductor (8). Said supporting body also has significantly lower calorific conductability than said interconnecting circuit board conductor so that only slight thermal deviation occurs.

Abstract translation: 本发明涉及一种包括支撑电路板导体配置（7）和（套）半导体元件（4）的支撑体（1）的电路结构。 所述半导体部件（4）经由连接器引脚（5）与所述电路板导体配置电连接。 本发明的目的是提供一种用于监测所述半导体部件的温度的装置。 根据本发明，温度传感器（6）应设置在所述支撑体上，与所述半导体部件（4）相邻。 通过特殊形状的互连电路板导体（8），在所述温度传感器（6）和半导体部件（4）的连接器引脚（5）中的一个之间形成导电连接。 所述支撑体还具有比所述互连电路板导体显着更低的导热性，使得仅发生轻微的热偏移。

公开(公告)号：WO2019002007A1

公开(公告)日：2019-01-03

申请号：PCT/EP2018/066166

申请日：2018-06-19

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： BLANK, Rene ,  FRANKE, Martin ,  FRÜHAUF, Peter ,  NERRETER, Stefan ,  KNOFE, Rüdiger ,  MÜLLER, Bernd ,  STROGIES, Jörg ,  WILKE, Klaus

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K1/14 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H01L23/3677 ,  H01L2224/33 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/145 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/105 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1194

Abstract: Die Erfindung betrifft eine elektrische Baugruppe (1) und ein Verfahren zu deren Herstellung. Die elektrische Baugruppe (1) weist dabei wenigstens ein erstes Bauteil (6) auf, welches wenigstens teilweise aus einem geschäumten Werkstoff gebildet ist. Bei dem Verfahren zum Herstellen der elektrischen Baugruppe (1) wird wenigstens ein Teilbereich (9, 10) des ersten Bauteils (6) in seinen thermomechanischen Eigenschaften modifiziert durch Schäumen des wenigstens einen Teilbereiches (9, 10) und/oder durch Einbringen von Gasblasen in den wenigstens einen Teilbereich (9, 10).

公开(公告)号：WO2017019948A1

公开(公告)日：2017-02-02

申请号：PCT/US2016/044672

申请日：2016-07-29

Applicant: LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： SONG, John ,  DIXON, Paul Francis

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0236 ,  H01Q15/0026 ,  H01Q17/007 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/1056

Abstract: According to various aspects, exemplary embodiments include one or more frequency selective structures ( e.g ., two-dimensional or three-dimensional frequency selective structure or surface, etc .), which may be used for shielding or mitigating EMI within open or closed structures. Also disclosed are methods of using one or more frequency selective structures for shielding or mitigating electromagnetic interface (EMI) within open or closed structures.

Abstract translation: 根据各个方面，示例性实施例包括一个或多个频率选择结构（例如，二维或三维频率选择结构或表面等），其可用于屏蔽或减轻开放或闭合结构内的EMI。 还公开了使用一个或多个频率选择结构来屏蔽或减轻开放或封闭结构内的电磁接口（EMI）的方法。

公开(公告)号：WO2016047116A1

公开(公告)日：2016-03-31

申请号：PCT/JP2015/004756

申请日：2015-09-17

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 吉水　聖 ,  眞田　祐紀

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K7/1427 ,  H01G2/065 ,  H01G2/08 ,  H01G2/103 ,  H01L23/053 ,  H01L23/10 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49844 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/115 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/1327 ,  H01L2924/00

Abstract: 　電子装置は、絶縁性の基材（１１，１１ａ，１１ｃ）と、前記基材に形成された配線（１７）と、前記配線に電気的に接続された電子部品（１４）と、前記基材の一面から反対面に亘って貫通して形成され、表面に前記配線と電気的に接続された導電性部材（１８）が形成された少なくとも一つのスルーホール（ＴＨ）とを含む回路基板を備えており、封止樹脂（１２，１２ａ１～１２ａ３，１２ｃ）と、前記基材と接続される部位を含む環状の接続部（１３１，１３１ａ，１３１ｂ）と、環状の前記接続部から凹んだ凹部（１３２，１３２ａ，１３２ｂ）とを含むキャップ（１３，１３ａ，１３ｂ）と、をさらに備える。前記キャップは、前記接続部の少なくとも一部が前記基材に接続されて、前記スルーホールと連通した空間を形成しつつ、前記封止樹脂によって前記電子部品と共に一体的に封止されており、端子（２０，２０ａ）が前記スルーホールに挿入されて前記配線と電気的に接続されてなる。

Abstract translation: 一种具有电路基板的电子设备，包括绝缘基材（11,11a，11c），形成在基材上的布线（17），与布线电连接的电子部件（14）和至少一个通孔 TH）形成为从基材的一个表面通过相对的表面，与表面上形成的布线电连接的导电构件（18）。 该电子设备还设置有密封树脂（12,12a，12a，13c，12c）以及包括环形连接部分（131,131a，131b）的盖（13,13a，13b），所述环形连接部分具有连接到所述基底材料 ，以及从环形连接部凹入的凹部（132,132a，132b）。 在盖中，连接部的至少一部分与基材连接，盖与密封树脂与电子部件一体地密封，同时形成与通孔连通的空间，端子（20a，20a） ）插入到通孔中并电连接到布线。

公开(公告)号：WO2016015032A1

公开(公告)日：2016-01-28

申请号：PCT/US2015/042147

申请日：2015-07-25

Applicant: GRAFTECH INTERNATIONAL HOLDINGS INC.

Inventor： AUGOUSTIDIS, Alexander, J. ,  KRAMER, Gregory, P. ,  REYNOLDS, Robert, Anderson

IPC: H05K7/20 ,  C04B35/536

CPC classification number: F21K9/20 ,  F21V29/70 ,  F21V29/83 ,  F21V29/85 ,  H05B33/06 ,  H05B33/12 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/032 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/056 ,  H05K1/092 ,  H05K3/245 ,  H05K3/44 ,  H05K7/20127 ,  H05K7/20963 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10628

Abstract: A flexible circuit board having a flexible graphite substrate is provided. The flexible circuit board includes a dielectric layer formed on the surface of the flexible graphite substrate and an electrically conductive layer formed on the surface of the dielectric. Electronic components are mounted to the flexible circuit board to form a circuit arrangement. A thermally conductive conduit can be disposed in thermal and physical contact with a surface of the electronic component and the surface of the flexible graphite substrate to. The high in-plane thermal conductivity graphite substrate provides enhanced heat transfer capability to effectively move of heat away from the electronic components for improved cooling of the heat generating electronic component and surrounding devices. A variety of LED light arrangements are formed using the flexible graphite substrate circuit board including light engines for LCD display devices.

Abstract translation: 提供了具有柔性石墨基板的柔性电路板。 柔性电路板包括形成在柔性石墨基板的表面上的电介质层和形成在电介质表面上的导电层。 电子部件安装到柔性电路板上以形成电路装置。 导热导管可以与电子部件的表面和柔性石墨基板的表面热物理接触地设置。 高平面导热石墨基板提供增强的传热能力，以有效地将热量从电子部件移开，以改善发热电子部件和周围装置的冷却。 使用包括用于LCD显示装置的光引擎的柔性石墨基板电路板形成各种LED灯布置。

公开(公告)号：WO2013076909A1

公开(公告)日：2013-05-30

申请号：PCT/JP2012/006652

申请日：2012-10-18

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 南尾　　匡紀 ,  池内　宏樹

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4275 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　半導体素子Ｔ１を第１樹脂６によって封止することで樹脂パッケージした構造体としての半導体装置において、第１樹脂６に、周囲の熱を吸熱して相変化することで絶縁耐圧が上昇する相変化物質を電気絶縁性のカプセルに封入したフィラー７が混入されており、フィラー７の作用によって、放熱性能が良好で、しかも高耐圧の構造体を実現する。

Abstract translation: 作为通过用第一树脂（6）密封半导体元件（T1）来封装树脂的结构的该半导体装置具有与第一树脂（6）混合的填料（7），所述填料（ 7）封装相变材料，其中通过吸收周围热量导致的相变的结果在具有电绝缘性能的胶囊中上升。 由于填料（7）的作用，实现了具有良好散热性能的高压结构。

公开(公告)号：WO2012040271A1

公开(公告)日：2012-03-29

申请号：PCT/US2011/052466

申请日：2011-09-21

Applicant: ATI TECHNOLOGIES ULC ,  ADVANCED MICRO DEVICES, INC. ,  REFAI-AHMED, Gamal ,  BLACK, Bryan ,  SU, Michael, Z.

Inventor： REFAI-AHMED, Gamal ,  BLACK, Bryan ,  SU, Michael, Z.

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/13 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/0652 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/141 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1056

Abstract: A method of manufacturing is provided that includes placing a thermal management device (75) in thermal contact with a first semiconductor chip (35) of a semiconductor chip device (10). The semiconductor chip device includes a first substrate (60) coupled to the first semiconductor chip. The first substrate has a first aperture (70). At least one of the first semiconductor chip and the thermal management device is at least partially positioned in the first aperture.

Abstract translation: 提供一种制造方法，其包括将热管理装置（75）放置成与半导体芯片装置（10）的第一半导体芯片（35）热接触。 半导体芯片器件包括耦合到第一半导体芯片的第一衬底（60）。 第一基板具有第一孔（70）。 第一半导体芯片和热管理装置中的至少一个至少部分地位于第一孔中。

公开(公告)号：WO2008099856A1

公开(公告)日：2008-08-21

申请号：PCT/JP2008/052366

申请日：2008-02-13

Applicant: 日本電気株式会社 ,  エルピーダメモリ株式会社 ,  今里 雅治 ,  小野 雅康 ,  山嵜 直人

Inventor： 今里 雅治 ,  小野 雅康 ,  山嵜 直人

IPC: H05K9/00 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/1056

Abstract: 　放熱板に流れるノイズ電流を効率良くプリント基板のグランドへ流し、放熱板から放射されるクロック信号高調波ノイズのレベルを低減させる。本発明は、プリント基板（１）と、該プリント基板（１）に搭載されクロック信号により動作する１つ又は複数の電子装置（２、３）と、前記プリント基板（１）との間に該電子装置（２、３）を挟むように設けられた放熱手段（５）とを有する電子機器搭載機器である。放熱手段（５）とプリント基板（１）のグランドとが接続部（６）で接続されており、電子装置（２、３）の搭載箇所を除いたプリント基板（１）と放熱手段（５）との間に電子装置（２、３）から独立した誘電体部材（１２）が介在する。

Abstract translation: 流过散热器的噪声电流被有效地放电到印刷电路板的地面，以减少从散热器产生的时钟信号谐波噪声的水平。 电子装置安装装置设置有印刷电路板（1），多个电子装置（2,3），其安装在印刷电路板（1）上并且根据时钟信号进行操作;以及 设置用于将电子设备（2,3）与印刷电路板（1）一起保持的散热装置。 散热装置（5）通过连接单元（6）与印刷电路板（1）的接地连接，独立于电子设备（2,3）的电介质构件（12）设置在 除了安装有电子装置（2,3）的部分和散热装置（5）之外的印刷电路板的部分。

公开(公告)号：WO2006121488A3

公开(公告)日：2008-01-03

申请号：PCT/US2006007192

申请日：2006-02-28

Applicant: STAKTEK GROUP LP ,  WEHRLY JAMES DOUGLAS JR ,  WOLFE MARK ,  GOODWIN PAUL

Inventor： WEHRLY JAMES DOUGLAS JR ,  WOLFE MARK ,  GOODWIN PAUL

IPC: H05K7/20 ,  H01R12/16 ,  H05K1/00 ,  H05K7/00

CPC classification number: H05K1/189 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/118 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: A flexible circuitry is populated with integrated circuitry (ICs) disposed along one or both of its major sides. Contacts are distributed along the flexible circuitry to provide connection between the module and an application environment. A rigid substrate is configured to provide space on one side where the populated flex is disposed while in some embodiments, heat management or cooling structures are arranged on one side of the module to mitigate thermal accumulation in the module.

Abstract translation: 灵活的电路填充有沿其主要一侧或两侧设置的集成电路（IC）。 触点沿柔性电路分布，以提供模块与应用环境之间的连接。 刚性基板被配置为在其上布置有人造弹性体的一侧上提供空间，而在一些实施例中，热管理或冷却结构布置在模块的一侧以减轻模块中的热积聚。

公开(公告)号：WO2007054409A1

公开(公告)日：2007-05-18

申请号：PCT/EP2006/067101

申请日：2006-10-05

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  ZF FRIEDRICHSHAFEN AG ,  WOLF, Daniela ,  REKOFSKY, Andreas ,  INGENBLEEK, Robert ,  JUNG, Erik ,  KOLB, Alfred ,  SCHÖLLHORN, Roland

Inventor： WOLF, Daniela ,  REKOFSKY, Andreas ,  INGENBLEEK, Robert ,  JUNG, Erik ,  KOLB, Alfred ,  SCHÖLLHORN, Roland

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/021 ,  H01L23/36 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: Die erfindungsgemässe elektronische Schaltungsanordnung (10) umfasst eine Wärmesenke (12) und einen an der Wärmesenke (12) flächig aufliegend thermisch gekoppelten ersten Schaltungsträger (16) zur Verdrahtung von elektronischen Bauelementen der Schaltungsanordnung. Für wenigstens ein elektronisches Bauelement (34-1) ist eine besondere Anordnung vorgesehen, die mit einer erheblich gesteigerten Wärmeableitfähigkeit für das betreffende Bauelement (34-1) einhergeht und darüber hinaus noch weitere Vorteile im Zusammenhang mit in der Praxis etwaig vorkommenden Änderungen der Bestückung und/oder der Leitungsführung bietet. Wesentlich ist hierfür die Anordnung des Bauelements (34-1) unter einem zweiten Schaltungsträger (18-1), der in einer zur Oberseite (14) der Wärmesenke (12) hin durchgehenden Aussparung (24-1) des ersten Schaltungsträgers (16) aufgenommen ist.

Abstract translation: 根据本发明的电子电路装置（10）包括散热器（12）和到所述散热器（12）热耦合平躺第一电路载体（16），用于电路装置的电子部件的布线。 对于其与显著增加了散热该设备（34-1）及以后与实践相关的其它益处相关联提供了一种特殊的安排至少一个电子元件（34-1）中的组件可能发生的变化和 提供/或布线。 该装置的（34-1）的布置，这是基本上在所述散热器的第一电路载体（16）的上侧（14）（12）穿出凹部（24-1）中的一个第二电路载体（18-1）接收到的， 是。