公开(公告)号：CN104703406A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201410747912.5

申请日：2014-12-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 小原太一 ,  米山玲 ,  大月高实 ,  舌间英树

IPC: H05K3/38

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49844 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/186 ,  H05K1/188 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H05K3/38

Abstract: 目的在于提供一种能够抑制MELF型电子部件的位置偏移，并且降低施加至MELF型电子部件的热应力的技术。电子部件安装装置(1)具有：绝缘基板(13)，其形成有金属图案(13b)；以及MELF型电子部件(14)。MELF型电子部件(14)与第1容纳部(13c)嵌合，该第1容纳部(13c)由金属图案(13b)和从金属图案(13b)的缺损部露出的绝缘基板(13)构成。电子部件安装装置(1)还具有导电性部件(15)，其形成于MELF型电子部件(14)和金属图案(13b)之间，在MELF型电子部件(14)和绝缘基板(13)之间不形成导电性部件(15)。

公开(公告)号：CN104637683A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201410638740.8

申请日：2014-11-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 增田淳 ,  小林一三 ,  吉井彰敏

IPC: H01G4/38 ,  H01G4/35 ,  H01G4/002

CPC classification number: H01G2/106 ,  H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明所涉及的附有金属端子的陶瓷电子部件具备：芯片部件，具有一对端子电极(22、24)并且是大致长方体形状；一对金属端子部(30、40)，对应于端子电极进行设置。端子电极以从芯片部件的端面(20a、20b)绕到侧面(20c～20f)的一部分的方式进行形成。金属端子部具有包含与端面大致相平行地进行延伸的连接面(36a、46a)并且连接于端子电极的连接部(36、46)、包含在与连接面不同的方向上进行延伸的连结面(37a、47a)并且连接于连接部的多个连结部(37、47)、包含在与连结面不同的方向上相对于任意一个侧面空开规定间隔并大致平行地进行延伸的安装部上表面(38a、48a)并且连接于连结部的多个安装部(38、48)。

公开(公告)号：CN103004294B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201180034819.4

申请日：2011-07-06

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩

IPC: H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: B32B37/04 ,  H01G2/06 ,  H01G4/228 ,  H05K1/11 ,  H05K3/06 ,  H05K3/244 ,  H05K3/305 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1461 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 提供电子部件的表面安装方法以及安装有电子部件的基板，该方法能够在不使用焊锡材料的情况下抑制接合界面的裂纹产生。电子部件（40）的表面安装方法具有如下工序：在绝缘性基材（10）上设置导电性电路（21）、和形成于导电性电路（21）的表面侧的由热塑性树脂构成的抗蚀剂（30）；在电子部件（40）的电极（41）的表面设置金属层（50）；以及在将电子部件（40）的金属层（50）按压至抗蚀剂（30），并且施加在与金属层（50）的表面大致平行的方向上振动的超声波振动产生的负载，由此通过熔融部分地去除抗蚀剂（30）而使金属层（50）和导电性电路（21）接合，之后消除超声波振动产生的负载，通过冷却使熔融后的热塑性树脂固化，在该电子部件（40）的表面安装方法中，金属层（50）由其剪切强度比构成导电性电路（21）的材料的剪切强度低的材料形成的薄层构成。

公开(公告)号：CN104380848A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201380027731.9

申请日：2013-06-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野田悟

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322 ,  Y02P70/611

Abstract: 部件内置基板(1)具备：基板部(2)、内置电子部件(3)、和树脂部(5)。基板部(2)具有设置在内侧主面(2A)的内部电极(2C)。内置电子部件(3)具有端子电极(3A)，通过附着于端子电极(3A)和内部电极(2C)的焊料圆角(4)安装在基板部(2)。树脂部(5)以将内置电子部件(3)嵌入的状态层叠在基板部(2)。树脂部(5)具备填料非添加层(5A)和填料添加层(5B)。将填料非添加层(5A)从内侧主面(2A)起设置到至少覆盖焊料圆角(4)的高度。填料添加层(5B)添加无机填料，从与填料非添加层(5A)的界面起设置到至少覆盖内置电子部件(3)的高度。

公开(公告)号：CN104347268A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201310661266.6

申请日：2013-12-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李钟晧 ,  金斗永 ,  朴明俊 ,  崔才烈 ,  安永圭 ,  金相赫

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/35 ,  H01G4/224 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G4/12 ,  H01G4/012 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2045 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 提供了一种多层陶瓷电容器和具有安装在其上的多层陶瓷电容器的板，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷体；有源层，设置在陶瓷体中并包括均具有暴露到第一侧表面和第二侧表面中的至少一个侧表面的第一引线部的第一内部电极和均具有暴露到第一侧表面和第二侧表面中的至少一个侧表面的第二引线部的第二内部电极，从而形成电容；上覆盖层，形成在有源层的在厚度方向上的上部上；下覆盖层，形成在有源层的在厚度方向上的下部上并具有比上覆盖层的厚度大的厚度；第一外部电极以及第二外部电极。

公开(公告)号：CN104347267A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410352590.4

申请日：2014-07-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川和渡 ,  渡边尊史 ,  岛川淳也 ,  加藤充英

IPC: H01G4/228 ,  H01G2/06

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01G2/065 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1563 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明的目的在于提供一种在成为基板型端子的基板切断时不会产生毛刺的电子部件的制造方法、以及搭载元件的基板型端子的制造方法。本发明的基板型端子的制造方法中，通过从基板的两面进行切断，从而即便切断电极，毛刺也不会伸出到基板的外侧。因此，根据本发明的制造方法，由于为了防止产生毛刺不用对电极涂敷未加工抗蚀剂，因此元件的安装位置不会因未加工抗蚀剂而偏离。

公开(公告)号：CN104282435A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201310511741.1

申请日：2013-10-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴祥秀 ,  朴兴吉

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/35 ,  H01G2/06 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G2/065 ,  H01G4/005 ,  H01G4/248 ,  H01G4/252 ,  H01G4/30 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷本体；第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极在陶瓷本体内设置为彼此面对，并且具有暴露于陶瓷本体的上表面的各自的引导部；第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极形成在陶瓷本体的上表面上并且分别连接到引导部；和第一端子框架和第二端子框架，每个端子框架包括朝向所述陶瓷本体的端面的竖直部以及朝向所述陶瓷本体的上表面的上水平部和朝向所述陶瓷本体的下表面的下水平部，其中上水平部分别连接到第一外电极和第二外电极，并且所述上水平部与所述第一外电极和所述第二外电极之间设置有粘合层。

公开(公告)号：CN102484950B

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201080037256.X

申请日：2010-08-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 荒井雅司 ,  西原麻友子

IPC: H05K3/40 ,  H01L23/12 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0191 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4916

Abstract: 提供一种表面电极不易从树脂层剥离的树脂多层基板以及该树脂多层基板的制造方法。树脂多层基板(1)具备部件内置层(第1树脂层)(20)、在部件内置层(第1树脂层)(20)的一面进行层叠的薄层树脂层(第2树脂层)(30)。还具备：在薄层树脂层(30)的与层叠于部件内置层(20)的面为相反侧的面上形成的表面电极(34)；设置于部件内置层(20)，且一端到达部件内置层(20)的一面的导通导体(第1导通导体)(23)；设置于薄层树脂层(30)，一端与表面电极(34)电连接且另一端与导通导体(23)电连接的导通导体(第2导通导体)(33)。与导通导体(33)相接的薄层树脂层(30)的一部分形成为向导通导体(23)的内部突出的形状(35)。

公开(公告)号：CN104144764A

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201380012362.6

申请日：2013-02-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中野公介 ,  高冈英清

IPC: B23K35/22 ,  B23K1/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K31/02 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3026 ,  B23K2101/00 ,  B23K2101/34 ,  B23K2101/40 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/42 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01G4/228 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T403/479

Abstract: 本发明提供能得到无空隙、致密且耐热性高、可靠性优异的接合部的接合方法和接合部的可靠性高的接合结构体。在将第1接合对象物3和第2接合对象物13用嵌入材料C接合时，第1接合对象物3和/或第2接合对象物13具有由Sn或含Sn合金构成的第1金属，在第1接合对象物和第2接合对象物之间配置以由含有选自Ni、Mn、Al及Cr中的至少一种和Cu的合金构成的第2金属为主要成分的嵌入材料D，进行热处理，生成第1接合对象物和/或第2接合对象物所具有的低熔点金属与嵌入材料中所含的上述合金的金属间化合物，由此将第1接合对象物和第2接合对象物接合。

公开(公告)号：CN104112593A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201310334242.X

申请日：2013-08-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴珉哲 ,  朴兴吉

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/38 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G4/385 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/0231 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷体，第一和第二个电容器部件，第一和第二内部连接导体，以及第一至第四外部电极，其中所述第一个电容器部件与所述第一内部连接导体串联连接，并且所述第二电容器部件与所述第二连接导体串联连接，所述第二连接导体与所述第一连接导体串联连接。