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公开(公告)号：CN104919909A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201380069379.5
申请日：2013-11-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 大幡裕之
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0353 , B32B37/04 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/145 , B32B2305/55 , B32B2457/202 , C08J3/28 , C08J2300/00 , C08J2367/00 , C09K19/38 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/09881 , H05K2201/09909
Abstract: 树脂多层基板(101)是通过对以热可塑性树脂为主材料且分别具有主表面(2a)的多个树脂层(2)进行层叠使其热压接而一体化的树脂多层基板，多个树脂层(2)包括在主表面(2a)配置了图案构件的树脂层(2)，在多个树脂层(2)中的至少一部分树脂层(2)的表面，在对多个树脂层(2)进行层叠以及热压接的过程中作为层叠体整体而厚度不足的区域所对应的区域，具有涂敷热可塑性树脂涂料而成的涂料层(8)。图案构件是例如导体图案(7)。
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公开(公告)号：CN102630124B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201210025379.2
申请日：2012-02-06
IPC: H05K1/02 , H01H85/046
CPC classification number: H02H5/047 , H01H85/046 , H01H85/08 , H01H85/10 , H05K1/0265 , H05K1/0293 , H05K2201/09263 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/09781 , H05K2201/0989 , H05K2201/09909 , H05K2201/10181
Abstract: 本发明涉及一种包括中断线路的电子控制装置(20、20a-20f、320、320a-320f)，其包括基底(21、321)、多个构件安装线路(26、26a-26d、326、326a)、多个电子构件(22、24、322、324)、共同线路(23、323)、中断线路(30、30a、30b、330)和保护层(28、328)。构件安装线路和共同线路设置在基底上。电子构件安装在相应的构件安装线路上并且与共同线路联接。中断线路被联接在构件安装线路中的一个和共同线路之间，并且被配置为根据过电流产生的热量熔化以中断构件安装线路和共同线路之间的联接。保护层覆盖包括中断线路的基底的表面，并且限定开口部分(28a、28b、328a)以使得至少一部分中断线路暴露。
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公开(公告)号：CN104320907A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201410515090.8
申请日：2012-02-06
IPC: H05K1/02 , H01H85/046
CPC classification number: H02H5/047 , H01H85/046 , H01H85/08 , H01H85/10 , H05K1/0265 , H05K1/0293 , H05K2201/09263 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/09781 , H05K2201/0989 , H05K2201/09909 , H05K2201/10181
Abstract: 本发明涉及一种包括中断线路的电子控制装置(20、20a-20f、320、320a-320f)，其包括基底(21、321)、多个构件安装线路(26、26a-26d、326、326a)、多个电子构件(22、24、322、324)、共同线路(23、323)、中断线路(30、30a、30b、330)和保护层(28、328)。构件安装线路和共同线路设置在基底上。电子构件安装在相应的构件安装线路上并且与共同线路联接。中断线路被联接在构件安装线路中的一个和共同线路之间，并且被配置为根据过电流产生的热量熔化以中断构件安装线路和共同线路之间的联接。保护层覆盖包括中断线路的基底的表面，并且限定开口部分(28a、28b、328a)以使得至少一部分中断线路暴露。
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公开(公告)号：CN103715190A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310451485.1
申请日：2013-09-27
Applicant: LG伊诺特有限公司
Inventor： 三瓶友広
IPC: H01L25/075 , H01L33/62
CPC classification number: H01L24/04 , H01L23/3735 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L33/382 , H01L33/50 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/04042 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H05K1/0274 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/284 , H05K2201/0335 , H05K2201/09909 , H05K2201/10106 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 一种发光器件，在用于照明或显示的背光单元中使用，该发光器件被设置为包括：衬底，包括第一电极和第二电极；LED芯片，布置在第一电极上；以及坝体，布置在衬底上，其中坝体被布置为与LED芯片间隔开，其中衬底包括直接铜接合（DCB）衬底，该DCB衬底包含第一铜层和第二铜层的，以及其中第一电极和第二电极分别包括填充其表面的孔隙的金属膜。在本申请提供的发光器件中，金属膜被布置成填充已位于第一电极图案的表面中以及第二电极图案的表面中的孔隙，因此，可以提高第一电极图案与LED芯片之间的安装力，并且提高第二电极图案与接合线之间的接合力。
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公开(公告)号：CN103329260A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280005707.0
申请日：2012-07-20
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/04
CPC classification number: H01L24/42 , H01L23/057 , H01L23/10 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/16195 , H01L2924/16251 , H01L2924/171 , H05K3/3442 , H05K2201/09172 , H05K2201/09181 , H05K2201/09409 , H05K2201/09909 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的一方式的半导体元件收纳用封装体具备：基体，其在上表面具有载置半导体元件的搭载区域；框体，其具有以包围搭载区域的方式设置在基体的上表面的框状部以及从框状部的内侧贯通到框状部的外侧的开口部；平板状的绝缘构件，其设置于开口部，从框体的内侧延伸到框体的外侧；多个配线导体，它们设置在绝缘构件的上表面，从框体的内侧延伸到框体的外侧；金属膜，其在绝缘构件的上表面且框体的外侧设置，包围多个配线导体且连续。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102958274A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201110243356.4
申请日：2011-08-24
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/0293 , H05K2201/0305 , H05K2201/0939 , H05K2201/09909 , H05K2203/1105 , H05K2203/173 , Y10T29/49124
Abstract: 一种电路板，包括一板体，该板体设置相互断开的一第一信号线与一第二信号线，该第一信号线的一端设置一第一焊盘，该第二信号线靠近该第一信号线的第一焊盘设置一第二焊盘，第一焊盘及第二焊盘之间间隔一定距离且其中之一设有锡膏，锡膏受热融化同时覆盖第一焊盘及第二焊盘可使第一信号线及第二信号线连通。本发明电路板通过锡膏熔化后使第一信号线与第二信号线导通，无需使用开关元件，从而降低电路板的成本。
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公开(公告)号：CN101849284B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200980000036.7
申请日：2009-03-31
Applicant: 香港应用科技研究院有限公司
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K2201/068 , H05K2201/09136 , H05K2201/09909
Abstract: 本发明涉及用来降低基板翘曲的方法。设置第一表面改性材料在基板的第一表面上，所述第一表面改性材料有第一图案，该第一图案包括多个厚度以控制所述基板的翘曲，所述基板的第一表面具有凹槽，所述第一表面改性材料施加到第一表面以注满和/或覆盖所述凹槽。在此还公开了相应的降低基板翘曲的装置。
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公开(公告)号：CN101355848B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200810080465.7
申请日：2008-02-19
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K3/363 , H05K3/3452 , H05K2201/09472 , H05K2201/09909 , H05K2201/2036 , H05K2203/0588 , Y10T29/49126
Abstract: 提供了一种能容易地设置PCB和FPC的印刷电路板，在印刷电路板和柔性印刷电路板之间的焊接连接结构和方法。印刷电路板1包含多个焊盘用于安装柔性印刷电路板，其中焊阻3形成在印刷电路板的表面上，从而使得焊盘2暴露，以及在焊盘2周围通过绝缘印刷层4形成凸起部分。
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公开(公告)号：CN1893772B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200610094373.5
申请日：2006-06-29
Applicant: 欧姆龙汽车电子株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L2924/0002 , H05K1/111 , H05K3/341 , H05K2201/09381 , H05K2201/099 , H05K2201/09909 , H05K2201/10166 , H05K2201/10969 , H05K2201/2036 , H05K2203/1178 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电路基板，其能够除去焊盘电极和接合区之间产生的气泡。在电路基板上的接合区(11A)的任一端设置抗蚀剂(13A)及抗蚀剂(13B)。在接合区(11A)上印刷焊锡膏(12A)，并在其上面装载电子部件(MOSFET等)，进行加热。当焊锡膏(12A)熔化时，电子部件的电极与抗蚀剂(13A)及抗蚀剂(13B)相接。在接合区(11A)和电子部件的电极之间产生由抗蚀剂(13A)及抗蚀剂(13B)形成的间隙，由于熔化了的焊锡膏(12A)不润湿抗蚀剂(13A)及抗蚀剂(13B)，所以焊锡中产生的气泡通过该间隙被排出抗蚀剂(11A)的端部。
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公开(公告)号：CN101066001B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN200580039596.5
申请日：2005-11-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 东谷秀树
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L21/563 , H01L23/49805 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/3511 , H05K3/0052 , H05K2201/09136 , H05K2201/09909 , H05K2201/2009 , H05K2203/0278 , H05K2203/1105 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种布线基板，具有：至少一层的电绝缘性基体材料；以及利用形成于该电绝缘性基体材料的正面或内部的布线图案和形成于基体材料正面的具有开口部的布线保护层构成的产品部，布线基板设有翘曲方向与产品部不同的翘曲矫正部，从而降低布线基板的整体翘曲。
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