公开(公告)号：CN102388682A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201080014975.X

申请日：2010-04-07

Applicant: 日本发条株式会社 ,  住友化学株式会社

Inventor： 草川公一 ,  许斐和彦 ,  冈本敏 ,  伊藤丰诚

IPC: H05K1/05 ,  B32B15/08 ,  B32B15/09

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355

Abstract: 涉及本发明金属基电路板为具有金属基板、层叠于该金属基板上的绝缘层、层叠于该绝缘层上的形成电路用的导电箔而成的金属基电路板，其特征在于，所述金属基板的导热率为60W/mK以上且厚度为0.2～5.0mm，所述绝缘层使用绝缘材料组合物形成，所述绝缘材料组合物为向非各向异性的液晶聚酯溶液中分散导热率30W/mK以上的无机填充剂而成。根据本发明，能够提供一种可以适用于变压器或需要高散热性的用途的、具有高导热率、并且热稳定性及电可靠性高的金属基电路板。

公开(公告)号：CN1903564B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200610105780.1

申请日：2006-07-26

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 冈本敏 ,  伊藤丰诚

IPC: B32B27/08 ,  B32B15/09 ,  B32B37/00 ,  C09K19/38

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/36 ,  B32B38/0036 ,  B32B2305/55 ,  B32B2307/54 ,  B32B2309/02 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31786

Abstract: 本发明提供一种层压材料，其包括树脂层和铜箔。所述树脂层是由具有选自由下列结构单元组成的组中的至少一种结构单元的液晶聚酯制备的：衍生自芳族二胺的结构单元和衍生自含有酚羟基的芳族胺的结构单元，以聚酯中的总结构单元计，所述至少一种结构单元的量为10～35摩尔％。所述铜箔在300℃温度热处理之后，测得的拉伸模量为60GPa或以下，断裂拉伸强度为150MPa或以下。该铜箔层压材料具有良好的挠性、高的耐久性和小的各向异件。

公开(公告)号：CN101880361A

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200910160892.0

申请日：2009-07-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李根墉 ,  吴浚禄 ,  刘圣贤

IPC: C08F290/06 ,  C08F230/08 ,  C08G77/455 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/032 ,  C08F283/045 ,  C08F290/065 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/08 ,  C08L77/10 ,  C08L79/02 ,  H05K2201/0141 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/1086 ,  C08F230/08

Abstract: 本发明披露了一种用于形成基板的组合物以及使用该组合物的预浸料和基板。该组合物包括：液晶热固性低聚物，该热固性低聚物在其主链中具有一个或多个可溶性结构单元并且在其主链的一个或多个末端具有热固性基团；以及金属烷氧基化合物，该金属烷氧基化合物具有可以共价结合于热固性基团的反应基团。

公开(公告)号：CN1715313B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200510081736.7

申请日：2005-06-28

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 佐藤裕之 ,  筱原泰雄 ,  熊田浩明

IPC: C08J5/18 ,  C08L77/00 ,  C08L79/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L79/08 ,  C08L67/00 ,  C08L77/00 ,  C08L77/10 ,  C08L2205/12 ,  C08L2205/16 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31725 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/18

Abstract: 本发明提供一种包括组份A和组份B的膜，其中所述组份A为至少一种选自芳族聚酰胺、芳族聚酰亚胺和芳族聚酰胺酰亚胺的化合物，并且所述组份B为一种在熔融状态下显示各向异性的液晶聚合物。

公开(公告)号：CN100515163C

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200510098002.X

申请日：2005-09-01

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 竹内聪 ,  清水元规

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/30 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/186 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49165

Abstract: 准备两种树脂膜片用于制造包含芯片元件的多层板。第一种具有用于插入芯片元件的通孔，而第二种没有通孔。包括这两个种类的树脂膜片在插入芯片元件之前进行堆叠。至少一个第一种树脂膜片具有带突起部位的通孔。突起部位中，相对应的突起部位在其尖端之间形成间隔。该间隔尺寸小于插入芯片元件的外部尺寸。芯片元件挤压突起部位尖端的一部分同时被按压插入给定树脂膜片的通孔中。

公开(公告)号：CN101470278A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200810099954.7

申请日：2008-05-29

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李相坤 ,  金大成 ,  张祐赫

IPC: G02F1/13 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/028 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10681 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/31681 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种柔性膜。该柔性膜包括：电介质膜，设置在电介质膜上的金属层，其中，所述电介质膜具有约3－25ppm/℃的热膨胀系数。该柔性膜对于温度变化是鲁棒的，并且具有优异的耐热性和优异的尺寸稳定性。

公开(公告)号：CN101325846A

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200810110160.6

申请日：2008-06-13

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 西野重夫 ,  高坂博之 ,  松尾长可 ,  冈部宏之

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K1/03 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种多层配线基板及其制造方法，该多层配线基板能在短时间内形成并且耐热性良好、吸水率低。本发明涉及的多层配线基板具备：具有第1配线图案的芯绝缘层(100)，具有比芯绝缘层(100)的软化温度低的软化温度的第1绝缘层(110)，具有与第1配线图案电连接的第2配线图案的、具有比第1绝缘层(110)的软化温度高的软化温度同时隔着第1绝缘层层叠于芯绝缘层(100)的第2绝缘层(120)。

公开(公告)号：CN100441073C

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN03155970.0

申请日：2003-08-27

Applicant: 可乐丽股份有限公司

Inventor： 津轻利纪 ,  砂本辰也 ,  吉川淳夫

IPC: H05K3/46 ,  B32B7/04

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的目的是提供了一种制造多层电路板的简单方法，所述多层电路板能够实现在表面上高密度安装电子元件。提供了一种制造多层电路板的方法，所述多层电路板包括第一膜层和至少另外两膜层，第二膜层和第三膜层，每一层都是由能够形成光学各向异性熔融相的热塑聚合物形成。第一膜层的熔点低，第二和第三膜层各自的熔点比第一层的熔点高。而且至少第二和第三膜层之一上具有电路布线。第一至第三膜层被热压在一起，第一膜层位于第二和第三层之间。该方法包括在第一至第三膜层热压粘合过程中使得第二和第三膜层之一上的电路布线至少之一通过第一膜层与第二和第三膜层中另一个的相对表面连接。

公开(公告)号：CN100436538C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200580007681.3

申请日：2005-03-03

Applicant: 松下电工株式会社 ,  住友化学株式会社

Inventor： 池川直人 ,  冈本敏 ,  片桐史朗

IPC: C08L67/00 ,  C08L23/00 ,  C08L23/08 ,  C08L67/02 ,  C08L67/03 ,  C08L67/04

CPC classification number: C08L67/00 ,  C08G63/605 ,  C08G63/87 ,  C08J7/08 ,  C08J2323/00 ,  C08J2367/00 ,  C08L23/0846 ,  C08L23/0884 ,  C08L23/30 ,  C08L67/04 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/0011 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/1105 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/18 ,  C08L2666/06 ,  C08L23/00 ,  C08L2666/04

Abstract: 本发明提供了介质损耗角正切值减小的树脂模制品。该树脂模制品通过对含有液晶聚酯和含环氧基的乙烯共聚物的树脂组合物在一定的温度条件下实施热处理而制得，实施热处理的温度介于所述液晶聚酯的始流温度减120℃所计算的下限温度和始流温度减20℃所计算的上限温度之间。所述树脂模制品具有较小的介质损耗角正切值。

公开(公告)号：CN101296977A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200680040286.X

申请日：2006-08-25

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 藤村诚

IPC: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0366 ,  C08J5/24 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T442/20

Abstract: 本发明提供了一种复合树脂成型体及其制造方法、将上述树脂成型体固化形成的固化物、将表面具有导体层(I)的基板和由本发明的固化物构成的电绝缘层进行叠层而形成的叠层体及其制造方法、在上述叠层体的电绝缘层上形成导体层(II)而得到的多层电路基板及其制造方法、以及具有上述多层电路基板的电子机器。本发明的复合树脂成型体，其用包含聚合物(A)和固化剂(B)的固化性树脂组合物浸渍由液晶聚合物长纤维构成的布而获得，所述聚合物(A)的重均分子量为10000～250000，并具有羧基或羧酸酐基，该羧基或酸酸酐基的含有率为5～60mol％。本发明的复合树脂成型体和固化物的阻燃性、电绝缘性和耐开裂性优异，且在焚烧时不易产生有害物质。本发明叠层体和多层电路基板的特征是热膨胀低、弹性模量高，即使通过镀覆法在平滑的电绝缘层上形成导体层(II)，也具有高粘附性、高可靠性。本发明的多层电路基板具有优异的电特性，因此适合用作电脑或便携电话等电子机器中的CPU或存储器等半导体元件、其它装配部件用基板。