中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

1209 records (took 0.028 seconds)

    인쇄회로기판 및 그 제조방법
    162.
    发明公开
    인쇄회로기판 및 그 제조방법 审中-实审
    印刷电路板及其制造方法

    公开(公告)号：KR1020170037331A

    公开(公告)日：2017-04-04

    申请号：KR1020150136782

    申请日：2015-09-25

    Applicant: 삼성전기주식회사

    Inventor： 백용호 ,  고경환 ,  조정현 ,  박정현

    IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

    CPC classification number: H05K3/4697 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1469 ,  Y02P70/611

    Abstract: 본발명의실시예에따른인쇄회로기판은, 일면에제1 회로가내장된제1 절연층, 상기제1 절연층타면에적층된제2 절연층, 상기제2 절연층에형성되는캐비티, 상기캐비티내에접착부재로실장되는전자소자및 상기전자소자가내장되도록상기제2 절연층상에적층되는제3 절연층을포함한다.

    Abstract translation: 根据本发明实施例的印刷电路板包括：第一绝缘层，在其一个表面上嵌入有第一电路;第二绝缘层，堆叠在第一绝缘层的另一个表面上;空腔，形成在第二绝缘层中， 一种电子装置，其用粘合构件安装在空腔中，以及第三绝缘层，其层压在第二绝缘层上，使得电子装置被嵌入。

    가요성 배선판 및 그의 제조 방법
    165.
    发明公开
    가요성 배선판 및 그의 제조 방법 失效
    柔性布线板及其制造方法

    公开(公告)号：KR1020090122365A

    公开(公告)日：2009-11-27

    申请号：KR1020097020274

    申请日：2008-10-27

    Applicant: 이비덴 가부시키가이샤

    Inventor： 다카하시,미치마사

    IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155

    Abstract: A first flexible base (131) made of polyimide or the like and having conductor patterns (132 and 133) and a second flexible base (101) made of polyethylene are arranged in horizontal directions. The first and second flexible bases are so covered with insulating layers (112 and 113) as to expose at least a portion of the first flexible base to the outside. Vias (116 and 141) leading to the conductor patterns (132 and 133) of the first flexible base (131) are formed in the insulating layers (112 and 113), and wiring lines (117a and 142) leading to the conductor patterns (132 and 133) are formed by plating them through the vias (116 and 141). Upper insulating layers (114, 115, 144 and 145) are laminated over the insulating layers (112 and 113), thereby to form circuits (123 and 150), which are connected with the wiring lines (117a and 142).

    Abstract translation: 由聚酰亚胺等制成并具有导体图案（132和133）的第一柔性基座（131）和由聚乙烯制成的第二柔性基座（101）沿水平方向布置。 第一和第二柔性基底被绝缘层（112和113）覆盖，以将第一柔性基底的至少一部分暴露于外部。 在绝缘层（112和113）中形成导通第一柔性基座（131）的导体图案（132和133）的通孔（116和141），以及导体导体图案的导线（117a和142） 132和133）通过电镀它们穿过通孔（116和141）形成。 上绝缘层（114,115,144和145）层叠在绝缘层（112和113）上，从而形成与布线（117a和142）连接的电路（123和150）。

    발광 다이오드 패키지 및 제작방법
    166.
    发明公开
    발광 다이오드 패키지 및 제작방법 无效
    发光二极管封装及其制造方法

    公开(公告)号：KR1020080042798A

    公开(公告)日：2008-05-15

    申请号：KR1020087002151

    申请日：2006-06-27

    Applicant: 라미나 라이팅, 인크.

    Inventor： 마쪼셰떼조셉

    IPC: H01L33/64 ,  H01L33/60

    CPC classification number: H05K1/021 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/141 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T156/13

    Abstract: A light emitting diode (LED) package for high temperature operation which includes a printed wire board and a heat sink. The LED package may include a formed heat sink layer, which may be thermally coupled to an external heat sink. The printed wire board may include apertures that correspond to the heat sink such that the heat sink is integrated with the printed wire board layer. The LED package may include castellations for mounting the package on a secondary component such as a printed wire board. The LED package may further comprise an isolator disposed between a base metal layer and one or more LED die. Optionally, the LED die may be mounted directly on a base metal layer. The LED package may include a PWB assembly having a stepped cavity, in which one or more LED die are disposed. The LED package is advantageously laminated together using a pre-punched pre-preg material or a pressure sensitive adhesive.

    Abstract translation: 一种用于高温操作的发光二极管（LED）封装，其包括印刷线路板和散热器。 LED封装可以包括形成的散热层，其可以热耦合到外部散热器。 印刷线路板可以包括对应于散热器的孔，使得散热器与印刷的线路板层集成。 LED封装可以包括用于将封装安装在次级部件（例如印刷线路板）上的城堡。 LED封装还可以包括设置在基底金属层和一个或多个LED管芯之间的隔离器。 可选地，LED管芯可以直接安装在基底金属层上。 LED封装可以包括具有阶梯腔的PWB组件，其中设置有一个或多个LED管芯。 使用预先冲压的预浸材料或压敏粘合剂将LED封装有利地层压在一起。

    HOCHFREQUENZANTENNE, HOCHFREQUENZSUBSTRAT MIT HOCHFREQUENZANTENNE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG
    169.
    发明申请
    HOCHFREQUENZANTENNE, HOCHFREQUENZSUBSTRAT MIT HOCHFREQUENZANTENNE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG 审中-公开
    高频天线，具有产生高频高频天线和方法衬底

    公开(公告)号：WO2017025542A1

    公开(公告)日：2017-02-16

    申请号：PCT/EP2016/068983

    申请日：2016-08-09

    Applicant: SCHWEIZER ELECTRONIC AG

    Inventor： GOTTWALD, Thomas ,  RÖSSLE, Christian ,  DOLD, Christian ,  GENNERMANN, Dirk

    IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/0243 ,  H01Q9/0407 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4694 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/063

    Abstract: Verfahren zum Herstellen einer Hochfrequenzantenne (26, 26A) in einem Leiterstrukturelement (10) mit einer Schichtabfolge, mit den folgenden Schritten: Bereitstellen eines starren Trägers (12) mit einer Unterseite (11) und einer Oberseite (13); Definieren eines Antennenzuordnungsabschnitts (14) auf dem starren Träger (12); Aufbringen mindestens einer elektrisch isolierenden Lage (17) mit einer Aussparung (15) derart, dass der Antennenzuordnungsabschnitt (14) freiliegt; Auflegen eines ein hochfrequenztaugliches Basismaterial (21) aufweisenden Hochfrequenzsubstrats (20, 20', 20'', 20A) über dem Antennenzuordnungsabschnitt (14) unter Ausbildung eines Hohlraumes (24) zwischen dem starren Träger (12) und dem Hochfrequenzsubstrat (20, 20', 20'', 20A); Ausrichten und Fixieren des Hochfrequenzsubstrats (20, 20', 20'', 20A) gegenüber dem starren Träger (12); Laminieren des so vorbereiteten Schichtaufbaus derart, dass sich Harzmaterial der mindestens einen elektrisch isolierenden Lage (17) verflüssigt und das Hochfrequenzsubstrat (20, 20', 20'', 20A) unter Freilassung des Hohlraums (24) umschließt; Ausschneiden des Antennenzuordnungsabschnitts (14) aus dem starren Träger (12) von der außenliegenden (schichtaufbaufernen) Unterseite (11) des starren Trägers (12) her.

    Abstract translation: 一种用于制造在一导体结构元件具有层序列，其包括以下步骤的高频天线（26，26A）（10）的方法：提供具有底部（11）和一个顶部（13）的刚性载体（12）; 定义在刚性支撑的映射天线部分（14）（12）; 有凹部施加至少一个电绝缘层（17）（15），使得所述天线映射部分（14）露出; 施加具有高频基板的高频兼容的基材（21）（20，20“ 20' ”，20A），以形成所述刚性支承件（12）和所述高频基板之间的腔（24）的天线匹配部（14）（20，20' ，20 ''，20A）; 对准和固定的高频基片（20，20“ 20' ”，20A）相对于所述刚性支承（12）; 包围层叠如此制备的层状结构，使得所述至少一个的树脂材料的电绝缘层（17）被液化，并且高频基片（20，20“ 20' ”，20A），同时留下所述空腔（24）; 切出刚性支撑（12）前的外（远程层结构）的底部（11）的刚性支撑（12）的天线映射部分（14）的。

Patent Agency Ranking