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    ELECTRONIC CONTROL DEVICE
    161.
    发明公开
    ELECTRONIC CONTROL DEVICE 审中-公开
    电子控制装置

    公开(公告)号：EP2991465A1

    公开(公告)日：2016-03-02

    申请号：EP14789081.8

    申请日：2014-04-23

    Applicant: Hitachi Automotive Systems, Ltd.

    Inventor： HIRAOKA, Miki ,  YAMASHITA, Shiro ,  YATSUGI, Tomishige

    IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05

    CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10621 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

    Abstract: The objective of the present invention is to improve reliability in a solder connection portion between an electronic component and a wiring pattern. A pair of wiring patterns (31A and 31B) are formed on a circuit wiring board (30) with an insulation layer (37) therebetween. Each wiring pattern (31A and 31B) has a land (33a or 33b) and a wiring portion (34a or 34b) that is narrower than the land. By way of solder (42), a chip component (41) is soldered to the lands (33a and 33b). The x (width) direction center (Xa) of each connection portion (53) where a respective wiring portion (34a or 34b) is connected to a respective land (33a or 33b) is disposed at a position that is outside of both the region in which a region of predetermined width (Wc) of the chip component (41) extends in the x (longitudinal) direction, and the region in which a region of predetermined length (Lc) of the chip component (41) extends in a y (transverse) direction.

    Abstract translation: 本发明的目的在于提高电子部件与布线图案之间的焊料连接部分的可靠性。 一对布线图案（31A和31B）通过绝缘层（37）形成在电路布线板（30）上。 每个布线图案（31A和31B）具有平台（33a或33b）和比平台更窄的布线部分（34a或34b）。 通过焊料（42）将芯片元件（41）焊接到焊盘（33a和33b）上。 将各布线部分（34a或34b）连接到相应焊盘（33a或33b）的每个连接部分（53）的x（宽度）方向中心（Xa）设置在两个区域 其中芯片部件（41）的预定宽度（Wc）的区域在x（纵向）方向上延伸，并且芯片部件（41）的预定长度（Lc）的区域以ay（ 横向）方向。

    Protection device for a contact strip of a distribution device
    163.
    发明公开
    Protection device for a contact strip of a distribution device 有权
    Schutzvorrichtungfüreinen Kontaktstreifen einer Verteilervorrichtung

    公开(公告)号：EP2775732A1

    公开(公告)日：2014-09-10

    申请号：EP13158429.4

    申请日：2013-03-08

    Applicant: CCS Technology, Inc.

    Inventor： Sauer, Marc, Dipl.-Ing. ,  Roettger, Theodor

    IPC: H04Q1/14 ,  H05K3/30

    CPC classification number: H04Q1/146 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/116 ,  H05K1/117 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10757

    Abstract: A protection device (10) for a contact strip of a telecommunication distribution device comprising a printed circuit board (11) and a plurality of arresters (12) mounted on the printed circuit board (11), wherein the printed circuit board (11) provides contact blades (15) thorough which the protection device (10) is connectable to contact springs of the contact strip, the contact blades (15) being arranged side-by-side as a plurality of contact blade pairs (16); wherein the printed circuit board (11) provides through holes (17, 18, 19) for receiving lead wires (20, 21, 22) of the arresters (12); wherein to each contact blade pair (16) there is assigned an arrester (12) in such a way that the respective arrester (12) is in electrical contact with the contact blades (15) of the respective contact blade pair (16); and wherein at least two lead wires (20, 21) of each arrester (12) are bent in such a way that bent ends of the bent lead wires (20, 21) of the arresters (12) extend on one side of the printed circuit board (11) in parallel to a plane defined by the printed circuit board (11).

    Abstract translation: 一种用于电信分配装置的接触条的保护装置（10），包括印刷电路板（11）和安装在印刷电路板（11）上的多个避雷器（12），其中印刷电路板（11）提供 接触片（15），其中保护装置（10）可连接到接触片的接触弹簧，接触片（15）作为多个接触片对（16）并排布置; 其中所述印刷电路板（11）提供用于接收所述避雷器（12）的引线（20,21,22）的通孔（17,18,19）。 其中对于每个接触片对（16），分配有避雷器（12），使得相应的避雷器（12）与相应的接触刀片对（16）的接触片（15）电接触; 并且其中每个避雷器（12）的至少两根引线（20,21）被弯曲成使得所述避雷器（12）的所述弯曲引线（20,21）的弯曲端部在印刷的一侧上延伸 电路板（11）平行于由印刷电路板（11）限定的平面。

    Battery pack comprising a protection circuit module
    164.
    发明公开
    Battery pack comprising a protection circuit module 有权
    包含保护电路模块的电池组

    公开(公告)号：EP2424005A1

    公开(公告)日：2012-02-29

    申请号：EP11170491.2

    申请日：2011-06-20

    Applicant: Samsung SDI Co., Ltd.

    Inventor： Park, Sanghun

    IPC: H01M2/20 ,  H01M6/50 ,  H01M10/02 ,  H01M10/42 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

    CPC classification number: H05K3/363 ,  H01M2/202 ,  H01M2/22 ,  H01M2/26 ,  H01M10/425 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10037

    Abstract: A battery pack comprises one or more battery cells, a connecting circuit board connected to the one or more battery cells, the circuit board comprising one or more connectors for connecting the one or more battery cells to a protection circuit module PCM that has a through hole for receiving a corresponding one of the connectors, wherein each of the one or more connectors comprises a base portion and a receiving portion for holding solder, wherein the base portion is arranged to abut the PCM so as to seal one side of the through hole to prevent solder flowing through the through hole.

    Abstract translation: 电池组包括一个或多个电池单元，连接到一个或多个电池单元的连接电路板，电路板包括用于将一个或多个电池单元连接到保护电路模块PCM的一个或多个连接器，保护电路模块PCM具有通孔 用于接收相应的一个连接器，其中，所述一个或多个连接器中的每一个包括基部和用于保持焊料的接收部，其中，所述基部布置成邻接所述PCM，从而将所述通孔的一侧密封到 防止焊料流过通孔。

    Leiterplatte und Verfahren zum lagegegenauen Bestücken und Löten von elektronischen Bauelementen auf der Oberfläche der Leiterplatte
    168.
    发明公开
    Leiterplatte und Verfahren zum lagegegenauen Bestücken und Löten von elektronischen Bauelementen auf der Oberfläche der Leiterplatte 失效
    印刷电路板和方法，用于在位置上格奇·诺安装和电子部件的软钎焊在印刷电路板的表面上

    公开(公告)号：EP0797379A3

    公开(公告)日：1998-01-07

    申请号：EP97101240.6

    申请日：1997-01-28

    Applicant: KRONE Aktiengesellschaft

    Inventor： Busse, Ralf-Dieter, Dipl.-Ing. ,  Storbeck, Carsten, Dipl.-Ing. ,  Lade, Thomas, Dipl.-Ing.

    IPC: H05K1/18 ,  H01T4/06 ,  H05K5/02

    CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K1/183 ,  H05K5/0091 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (1) und ein Verfahren zum lagegenauen Bestücken derselben mit elektronischen Bauelementen auf der Oberfläche (12) der Leiterplatte (1), wobei die elektronischen Bauelemente mit einer Reflow-Löttechnik elektrisch leitend und stabil mit der Leiterplatte (1) verbunden werden sollen. Hierfür wird eine Leiterplatte (1) verwendet, die auf der Oberfläche (12) der Außenkontur der jeweiligen Bauelemente zumindest teilweise angepaßte Bereiche (2,3) zur Aufnahme der elektronischen Bauelemente aufweist. Die Bereiche, die als Schlitzkonturen (3) oder eingearbeitete Nuten (2) ausgebildet sind, sichern, daß die nach dem Aufbringen von Lötpaste aufgesetzten elektronischen Bauelemente vor der eigentlichen Verlötung in der gewünschten Position gehalten werden. Zusätzlich läßt sich die bestückte Leiterplatte durch ein Gehäuse, das mit domartig ausgebildeten Ansätzen (14) aus zumindest einem teilweise verformbaren Material besteht, verbinden. Dabei werden die Ansätze die Leiterplatte, diese durchdringend, in dort eingearbeitete Ausnehmungen (14,15 oder 17) eingeführt und form- und/oder kraftschlüssig eine Gehäuse-Leiterplatten-Verbindung durch Verformung der Ansätze (14) erreicht. Außerdem kann ein Überspannungs-Schutzstecker für Anschlußleisten der Fernmeldetechnik mit einem Überspannungsableiter (4) aufgesetzt sein, der die beiden Funktionen "Erdkontakt" und "Fail-Safe-Kontakt" in einem Teil vereinigt und mit geringem Montageaufwand eine Bestückung erreicht werden kann.

    Abstract translation: 所述电路板（1）设有多个浅凹部（E.C. 2）每一个匹配到组件的外部轮廓在它被放置。 这些确保DASS模具组件在所需职务锡膏已经被应用之后并进行焊接手术前。 所述组件可包括在过压转向器（4），两个压敏电阻器（5），以及两个电阻器（6）具有正的温度系数。 连接表面（7）在所述凹部，其内部的面（9）至少部分包覆金属的边缘布置。

    Electronic structures having a joining geometry providing reduced capacitive loading
    169.
    发明公开
    Electronic structures having a joining geometry providing reduced capacitive loading 失效
    具有减小的电容负载的接合几何结构的电子结构

    公开(公告)号：EP0615290A2

    公开(公告)日：1994-09-14

    申请号：EP94102227.9

    申请日：1994-02-14

    Applicant: International Business Machines Corporation

    Inventor： Deutsch, Alina ,  Lewis, David Andrew ,  Narayan. Chandrasekhar ,  Plachy,Anthony Louis

    IPC: H01L23/538 ,  H01L23/64

    CPC classification number: H01L23/5385 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2203/061 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

    Abstract: Electrical interconnection structures are described. The electrical interconnection structures are formed by electrically interconnecting in a stack a plurality of discrete substrates (22, 24). By using a plurality of discrete substrates, a multilayer dielectric/electrical conductor structure can be fabricated from individual discrete substrates each of which can be tested prior to forming a composite stack so that defects in each discrete substrate can be eliminated before inclusion into the stack. Electrical interconnection between adjacent substrate is provided by an array of contact locations on each surface of the adjacent substrates. Corresponding contacts on adjacent substrates are adapted for mutual electrical engagement. Adjacent contact locations can be thermocompression bonded. To reduce the parasitic capacitance and coupled noise between the contact pads (26) the electrical conductors within the interior of each discrete substrate, the contact pads on each substrate have elongated shape. The elongated contact pads or lattice pads on adjacent substrates are nonparallel and preferably orthogonal so that the corresponding pads of adjacent substrates electrically interconnect an intersecting area which varies in location along the elongated contact pads as the placement of the adjacent substrates varies in the manufacture thereof.

    Abstract translation: 描述电互连结构。 电互连结构通过在堆叠中电互连多个分立基板（22,24）而形成。 通过使用多个不连续的衬底，可以由各个不连续的衬底制造多层电介质/电导体结构，其中每个衬底都可以在形成复合叠层之前进行测试，从而可以在包含到叠层中之前消除每个离散衬底中的缺陷。 相邻基板之间的电互连由相邻基板的每个表面上的接触位置阵列提供。 相邻衬底上的相应触点适于相互电接合。 相邻的接触位置可以热压接。 为了降低每个分立衬底内部的导电接触垫（26）之间的寄生电容和耦合噪声，每个衬底上的接触垫具有细长的形状。 相邻基板上的细长接触垫或网格垫不平行，并且最好是正交的，这样当相邻基板的位置在其制造过程中变化时，相邻基板的相应垫电互连沿着细长接触垫变化的交叉区域。

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