公开(公告)号：CN106488644A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201610718895.1

申请日：2016-08-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 今泉邦雄

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明涉及一种具有高密度的布线导体的集合基板。该集合基板具备：绝缘基板，包括配设在中央部的多个产品区和配设在外周部并包围所述中央部的余量区；导体层，配设在与所述产品区和余量区对应的所述绝缘基板的上表面侧和下表面侧，在所述上表面侧和所述下表面侧具有不同的体积；以及阻焊剂层，从所述绝缘基板的上下表面的所述中央部层叠至所述外周部，在所述导体层的体积小的一侧的面的所述阻焊剂层形成有多个开口部，使得该侧的面的阻焊剂层的所述余量区处的体积小于相反一侧的面的阻焊剂层的所述余量区处的体积。

公开(公告)号：CN103824829A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201310541134.X

申请日：2013-11-05

Applicant: 辉达公司

Inventor： 张蕾蕾 ,  龙·博扎 ,  翟军 ,  祖海尔·博哈里

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49894 ,  H01L23/50 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/0989 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/014

Abstract: 公开了非焊接掩膜限定的铜焊盘和嵌入式铜焊盘。本发明的实施例提供了封装系统，其总地包括衬底、形成在衬底的顶面上的第一电传导焊盘和第二电传导焊盘以及形成在衬底的顶面上并且布置在第一电传导焊盘和第二电传导焊盘之间的掩膜部分。封装系统进一步包括安装到掩膜部分的顶面上的无源部件，其中无源部件的背面的一部分分别与第一电传导焊盘和第二电传导焊盘物理接触。

公开(公告)号：CN103367267A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310027216.2

申请日：2013-01-24

Applicant: 山荣化学株式会社

Inventor： 北村和宪

IPC: H01L23/14 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/181 ,  H05K3/00 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0588 ,  Y02P70/613 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供部件的安装可靠性优良的焊锡安装基板及其制造方法以及半导体装置。一种焊锡安装基板，具备：基板；布线，设置于该基板的至少一个面；焊锡焊盘，经由焊锡安装部件；绝缘层，至少使所述焊锡焊盘露出而覆盖所述布线，所述焊锡安装基板的特征在于：所述绝缘层由在所述基板以及所述布线上设置的第1绝缘层、和在该第1绝缘层上的至少一部分中设置的第2绝缘层构成。

公开(公告)号：CN102227957B

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：CN200980147489.2

申请日：2009-11-12

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 高仓光昭 ,  齐藤达也

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0278 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/302

Abstract: 本发明提供一种印刷配线板及其制造方法、印刷配线板半成品链状体。可抑制绝缘层因长时间变化而剥落。其特征是，在折弯具备绝缘层(19)的金属基板(13)前，在折弯部(15、16)的对应部(41、43)上设置分割绝缘层(19)的截面V字状的折弯槽(45、47)，并在金属基板(13)的没有绝缘层(19)的背面(17)、在折弯部(15、16)的对应部(41、43)上设置截面V字状的止动槽(49、51)，以折弯槽(45、47)及止动槽(49、51)为起点折弯金属基板(13)，并以封闭止动槽(49、51)的方式与止动槽(49、51)内的面(35a、37a)抵接，从而决定折弯部(15、16)的折弯角度。

公开(公告)号：CN101778529B

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：CN200910258186.X

申请日：2009-12-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石垣沙织

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0269 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/225 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133

Abstract: 布线电路基板集合体板具备多个布线电路基板和以排列状态支承布线电路基板的支承板。布线电路基板具备辨别标记形成部，该辨别标记形成部形成用于辨别布线电路基板是合格品还是次品的辨别标记。辨别标记形成部被阻挡部所划分，该阻挡部用于防止辨别标记从辨别标记形成部流出。

公开(公告)号：CN101582395B

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN200910137194.9

申请日：2009-05-14

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小泽隆史

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/48 ,  H01L23/18 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及一种布线基板。当在安装有半导体芯片等被安装体的状态下向其间隙中填充树脂时，不会在该树脂内产生空洞，且提高树脂在被安装体角部的蔓延性，从而有助于可靠地形成树脂圆角。向与所安装的芯片(20)之间填充树脂(30)的布线基板10具有：基板主体，在该基板主体上形成有用于与芯片(20)的电极端子连接的导体部；以及绝缘性保护膜(14)，其形成在该基板主体上，并形成有使所述导体部露出的开口部(18)。开口部(18)形成为：除了特定的角部(P4)以外，其边缘部(EP)沿着芯片(20)的外形位于其外侧，并且在特定的角部(P4)中，边缘部(EP)位于芯片(20)外形的边上或其内侧。

公开(公告)号：CN101841969B

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN200910300910.0

申请日：2009-03-17

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 白育彰 ,  刘建宏 ,  谢博全 ,  林佩君 ,  许寿国

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/024 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0989

Abstract: 一种差分信号线偏移量的补偿方法，用于补偿一差分信号线中一第一传输线及一第二传输线间的偏移量，所述补偿方法包括以下步骤：计算信号在所述第一传输线的传输速度；测量所述第一传输线及第二传输线的长度；计算信号在所述第一传输线的传输时间；以信号在所述第一传输线及第二传输线的传输时间相等为条件，计算得到第一传输线与第二传输线的介电常数的对应关系；以及改变第一传输线或第二传输线的介电常数以符合所述对应关系。

公开(公告)号：CN101621892B

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN200910150997.8

申请日：2009-07-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 辻村英之 ,  宫川秀规 ,  山口敦史 ,  小和田弘枝 ,  松野行壮

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  C09D5/20

CPC classification number: H05K3/288 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/1322 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种电子部件安装结构体，其为具有覆盖安装有电子部件的基板的防湿涂敷层的电子部件安装结构体，其中，在需要进行修复操作时，被修复性良好的防湿涂敷层所覆盖。其中，以下侧层及上侧层至少这两层聚合物材料层构成防湿涂敷层。形成下侧层的聚合物材料与形成上述上侧层的聚合物材料相比，对选自烃系有机溶剂的修复溶剂表现出更高的溶胀性和/或溶解性。

公开(公告)号：CN102111968A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN201010623075.7

申请日：2010-12-27

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 前田真之介 ,  铃木哲夫 ,  半户琢也 ,  伊藤达也 ,  平野训 ,  杉本笃彦

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099

Abstract: 一种多层布线基板的制造方法及多层布线基板，能够将最外层的表面粗糙度设定为合适的状态。在组合步骤中，在将铜箔(55、56)以能够剥离的状态层叠配置在一面上形成的基材(52)上，交替地层叠多个树脂绝缘层(21～24)及多个导体层(26)而多层化，由此形成层叠结构体(30)。在开孔步骤中，对最外层的树脂绝缘层(24)实施激光孔加工，形成多个开口部(35、36)，露出各连接端子(41、42)。然后，在去污步骤中，去除开口部(35、36)内的污迹。

公开(公告)号：CN101271205B

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200810086842.8

申请日：2008-03-19

Applicant: 株式会社日立显示器 ,  株式会社IPS先驱高新技术

Inventor： 竹中雄一 ,  佐藤宏光 ,  佐藤隆则 ,  秋叶一美 ,  数马义浩

IPC: G02F1/13 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/11 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/166

Abstract: 本发明提供一种液晶显示装置，即便是简单的结构也能够实现印刷基板和半导体器件的具有可靠性的连接。本发明的液晶显示装置的特征在于，具有液晶显示板、靠近该液晶显示板配置的印刷基板、跨在上述液晶显示板和印刷基板之间而配置的半导体器件，上述半导体器件具有挠性基板和半导体芯片，上述挠性基板具有连接在上述印刷基板上的多个第一端子、和连接在上述液晶显示板侧的多个第二端子，上述印刷基板具有焊接抗蚀剂膜、形成在该焊接抗蚀剂膜上的开口部、形成在该开口部且与上述挠性基板的上述第一端子相连接的由多个端子构成的端子部，上述印刷基板的端子部和上述半导体器件的上述第一端子经由各向异性导电膜而连接，上述各向异性导电膜至少与上述印刷基板的端子部的各端子重叠在上述焊接抗蚀剂膜上。