公开(公告)号：CN101066003B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200580040664.X

申请日：2005-12-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 渡辺正树

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/114 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0588 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板及其设计方法以及IC封装端子的设计方法及其连接方法，使用以往使用的通常尺寸的通孔也能够安装端子间隔窄的BGA等IC封装。在印刷电路板(1)的一个主面上网格状地配置连接焊球的焊接盘(2a、2b、2c及2d)。使通孔(3)的中心点(B)比连接焊接盘(2a)和(2b)的对角线(200ab)与连接焊接盘(2c)和(2d)的对角线(200cd)的交叉点(A)更向与通孔(3)处于同电位的焊接盘(2a)侧偏心而设置。

公开(公告)号：CN1741712B

公开(公告)日：2010-10-27

申请号：CN200510087593.0

申请日：2005-07-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 平井利充 ,  酒井真理

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/10 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46 ,  B41J2/01 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01L21/288

CPC classification number: H01L51/0022 ,  C23C24/00 ,  H01L51/055 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/013

Abstract: 本发明涉及布线图案形成方法。设第1区域的宽度是第1宽度，第2区域的宽度是所述第1宽度以下的第2宽度。则布线图案形成方法包含向第1区域喷出直径在所述第1宽度以下且所述第2宽度以上的液滴，形成覆盖所述第1区域和所述第2区域的所述导电性材料层的步骤(A)。在这里，所述步骤(A)包括喷出所述液滴，使所述液滴射到面对所述第1区域和所述第2区域的交界线的位置的步骤(a1)。从而不向具有宽度小于液滴的直径的区域喷出液滴地在该区域设置导电性材料层。

公开(公告)号：CN101820718A

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN201010114870.3

申请日：2010-01-29

Applicant: 欧陆汽车有限责任公司

Inventor： D·巴冈格 ,  M·德克 ,  G·德鲁 ,  T·里普尔 ,  B·罗勒

IPC: H05H1/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/028 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09909 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T428/24273

Abstract: 本发明涉及一种用于刚柔结合电路板的阻焊漆层，具体而言，涉及：用于刚柔结合电路板(1)的阻焊漆层(2)，该电路板(1)包括一个或多个导电带(13)和至少一个弯曲区域(5)，其中，阻焊漆层(2)在电路板(1)的弯曲区域(5)中具有一个或多个伸缩缝(6)；以及用于制造根据本发明的阻焊漆层(2)的方法。此外，本发明涉及包括至少一个带有根据本发明的阻焊漆层(2)的电路板(1)的电子组件。

公开(公告)号：CN101807554A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN201010126495.4

申请日：2006-07-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/3114 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/5228 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0361 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028

Abstract: 本发明提供一种电子基板及其制造方法、电光学装置、及电子设备。所述电子基板具有：基板；和配线图案，其设于所述基板上，形成电阻元件的一部分的配线各要素与其他部分不同。

公开(公告)号：CN101803481A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200780100600.3

申请日：2007-07-13

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌 ,  青山雅一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/1536

Abstract: 一种布线基板(19)，层叠以下部分而构成：第一基板(1)；第二基板(2)，其安装面积小于第一基板(1)；以及基底基板(3)，其被设于第一基板(1)与第二基板(2)之间，其中，该布线基板(19)的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄。通路孔(44)被设于第一基板(1)和第二基板(2)中的至少一个。基底基板(3)的仅与第一基板(1)接合的部分的厚度比被第一基板(1)和第二基板(2)夹持的部分的厚度小。

公开(公告)号：CN100553401C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200410098371.4

申请日：2004-12-08

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 胡硕修 ,  宋志峰

IPC: H05K1/02 ,  H05B33/08 ,  H05B33/02 ,  H05B33/12

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09909

Abstract: 本发明揭露一种用于有机电激发光显示装置的传导单元。该传导单元包括一或一以上的非传导基线(non-conducting base line)及一或一以上形成于该非传导基线上的传导线，而该非传导基线形成在一基底的预定位置上。其中，该非传导基线提高形成在其上的传导线的高度，以增加传导线的截面积，进而降低该传导单元的电阻质。

公开(公告)号：CN101548588A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200780034641.7

申请日：2007-05-14

Applicant: 欧陆汽车有限责任公司

Inventor： G·费希尔 ,  J·洛伊布尔 ,  K·斯米拉

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K1/118 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K1/147 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158

Abstract: 为生产第一柔性导体载体(2A)，将至少一条导线(6)施加在基底绝缘膜(4)上。此外，按如下方式将覆盖层施加在导线(6)和基底绝缘膜(4)上，即，在第一柔性导体载体(2A)的至少一个导电区域(8)中，导线(6)完全地由覆盖层和基底绝缘膜(4)所包围。在至少一个绝缘区域(9)中，基底绝缘膜(4)没有导线(6)和覆盖层。在第一柔性导体载体(2A)的至少一个触点区域(7)中，导线(6)没有覆盖层。

公开(公告)号：CN100546432C

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200510021963.0

申请日：2005-10-25

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 张华

IPC: H05K3/02 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/38 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0191 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开了一种挠性线路板的制作方法，包括柔性基板和依次附着在柔性基板上的银箔和补强板，在银箔和补强板之间附着有油墨层。本发明通过在银箔上印刷油墨后再贴附补强板，特别是将油墨印刷成点状、条状或网格状，既不增加挠性线路板的增提厚度，又增加了银箔的表面粗糙度，增强了补强板的附着力，即增强了补强板和银箔之间的结合力，满足了补强板和银箔之间的剥离强度要求。

公开(公告)号：CN100536122C

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200710148177.6

申请日：2002-01-25

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 森山伸治 ,  山田富男

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/50 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H03G3/3042 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/141 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10371 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种具有高度安装可靠性的混合集成电路器件，它包含是为陶瓷布线基板的模块基板、设置在模块基板主表面上的多个电子元件、设置在模块基板背面上的多个电极端子、以及被固定到模块基板以覆盖模块基板主表面的帽盖。电极端子包括多个沿模块基板边沿对准的电极端子以及位于比这些电极端子更里面的电源端子。沿基板边沿对准的电极端子至少在其靠近基板边沿的部分处，被厚度为几十微米或以下的保护膜涂敷。连接加固端子由多个彼此独立的是为接地端子的分离端子组成。

公开(公告)号：CN101467502A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200780022023.0

申请日：2007-06-13

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： D·马居达 ,  S·费古森

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/092 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/09909 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49155

Abstract: 公开一种将由厚膜电介质和电极制造的电容器嵌埋在印刷电路板(PWB)中的改进的方法，该方法包括以下步骤：提供金属箔；在该金属箔上形成陶瓷电介质；在大部分所述电介质和至少一部分所述金属箔上形成电极；在碱金属烧制条件下对该电容器结构进行烧制；和对金属箔进行蚀刻，形成第二电极。所述方法可以进一步包括在形成陶瓷电介质之前在金属箔上形成绝缘隔离层。