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公开(公告)号：CN105637453A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201480056797.5
申请日：2014-10-17
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: G06F3/03547 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , H05K1/0274 , H05K1/0306 , H05K2201/0137 , H05K2201/0145
Abstract: 描述了一种用于触摸面板的层堆叠(100；200)。所述层堆叠包括：基板(110；210)，包括用于在基板上沉积一个或更多个层的聚合物；图案化的透明导电氧化物(TCO)层(160；260)，提供在所述基板(110；210)上方，所述图案化的TCO层包含TCO区域以及所述TCO区域之间的间隙；第一电介质材料(170；270)，提供于所述图案化TCO层(160；260)的间隙中；以及电介质层(180；280)，直接地沉积在TCO层(160；260)的TCO区域上且直接地沉积在所述第一电介质材料(170；270)上。此外，描述了一种包括层堆叠的触摸面板以及一种用于形成触摸面板的层堆叠的方法。
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公开(公告)号：CN104010810B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201380004621.0
申请日：2013-01-03
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0158 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明提供一种即便进行压制加工这样的不同于单轴弯曲的严苛（复杂）的变形也可防止铜箔破裂而加工性优异的铜箔复合体、以及成形体及其制造方法。本发明是层叠有铜箔与树脂层的铜箔复合体，在将铜箔的厚度设为t2（mm），将拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f2（MPa），将树脂层的厚度设为t3（mm），将拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3（MPa）时，满足式1：（f3×t3）/（f2×t2）≥1，并且在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1（N/mm），将铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F（MPa），将铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f1/（F×T），在铜箔中的未层叠有树脂层的面，形成有总计厚度0.001～5.0μm的Ni层和/或Ni合金层。
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公开(公告)号：CN104204031B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201380015382.9
申请日：2013-03-19
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G8/32 , C08G8/28 , C08G16/0243 , C08G16/04 , C08G2190/00 , C08J5/24 , C08L61/14 , C08L2201/02 , C08L2203/206 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H05K1/0353 , H05K1/056 , H05K3/0067 , H05K2201/012 , H05K2201/0145 , Y10T428/31529 , H01L2924/00
Abstract: 固化物兼具低介电常数、低介电损耗角正切、且优异的耐热性和阻燃性。使含磷原子化合物(i)进一步与酚物质(a3)反应得到含磷原子酚物质(A1)，所述含磷原子化合物(i)是使具有烷氧基作为芳香核上的取代基的芳香族醛(a1)、与在分子结构中具有P-H基或P-OH基的有机磷化合物(a2)反应而得到的，接着，使所得含磷原子酚物质(A1)、与芳香族二羧酸、其酸酐或芳香族二羧酸的二酰卤、或者碳原子数2～6的饱和二羧酸、其酸酐、或碳原子数2～6的饱和二羧酸的二酰卤(A2)反应，以使前述酚物质(A1)所具有的羟基的一部分乃至全部形成酯键。
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公开(公告)号：CN104665806A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410482829.X
申请日：2014-09-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: A61B5/04 , A61B5/0402 , A61B5/0408 , A61B5/0478 , A61B5/0476 , A61B5/0496 , A61B5/0488 , A61B5/0492 , A61B5/0205 , A61B5/11
CPC classification number: A61B5/04087 , A61B5/04 , A61B5/0478 , A61B5/0492 , H05K1/115 , H05K1/118 , H05K2201/0145 , H05K2201/0329 , A61B5/6832
Abstract: 本发明提供一种电极、一种生物信号检测装置和一种测量生物信号的方法。所述电极包括：离子导电构件，被构造为将附着到身体表面；非导电构件，包括通孔并设置在离子导电构件上；导电构件，设置在非导电构件上；以及非极化导电构件，被构造为将离子导电构件电耦合到导电构件。
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公开(公告)号：CN104427738A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201310364745.1
申请日：2013-08-21
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0274 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K2201/0108 , H05K2201/0145 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板，包括透明的绝缘基底层、导电线路层以及透明覆盖层。该导电线路层设置于该绝缘基底层表面，且包括图案化的铜箔层及包覆该铜箔层的外表面的镍钨合金层，该透明覆盖层形成于该导电线路层上且覆盖该导电线路层。本发明还涉及该印刷电路板的制作方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104419120A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410168714.3
申请日：2014-04-24
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L79/08 , C08G59/64 , C08K3/36 , C08K3/22 , C08K3/30 , C08K3/34 , C08K3/26 , C08K3/38 , C09D163/00 , C09D5/25
CPC classification number: H05K1/0366 , C08L63/00 , C08L2203/20 , C08L2205/03 , H05K1/0271 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/0373 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , C08L79/08 , C08L101/00
Abstract: 本文公开了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物和应用该绝缘树脂组合物制备的产品，更具体地，用于印刷电路板的绝缘树脂含有具有氨基基团和羟基基团的氨基三嗪酚醛树脂固化剂从而具有改进的热膨胀系数和玻璃化化转变温度，以及改善的耐酸性，使得产品的变色不会产生，以及通过使用该绝缘树脂组合物制备的作为产品的绝缘膜和半固化片。
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公开(公告)号：CN104254571A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201380021892.7
申请日：2013-04-24
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , C08L53/02 , C08L71/12 , H05K1/0326 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K2201/0145 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , Y10T428/24917 , Y10T428/31696
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够形成具有作为印刷布线板的制造材料所要求的高频特性等优异的电气特性，并具有对于除胶渣液的适度的溶解性的树脂层的树脂组合物等。为了实现上述目的，作为构成在金属层的表面具有树脂层的层合体的树脂层的树脂组合物，其组成为，相对于100质量份的聚苯醚化合物，含有10质量份～100质量份的丁苯嵌段共聚物和0.1质量份～100质量份的除胶渣液促溶成分。
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公开(公告)号：CN104204031A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380015382.9
申请日：2013-03-19
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G8/32 , C08G8/28 , C08G16/0243 , C08G16/04 , C08G2190/00 , C08J5/24 , C08L61/14 , C08L2201/02 , C08L2203/206 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H05K1/0353 , H05K1/056 , H05K3/0067 , H05K2201/012 , H05K2201/0145 , Y10T428/31529 , H01L2924/00
Abstract: 固化物兼具低介电常数、低介电损耗角正切、且优异的耐热性和阻燃性。使含磷原子化合物(i)进一步与酚物质(a3)反应得到含磷原子酚物质(A1)，所述含磷原子化合物(i)是使具有烷氧基作为芳香核上的取代基的芳香族醛(a1)、与在分子结构中具有P-H基或P-OH基的有机磷化合物(a2)反应而得到的，接着，使所得含磷原子酚物质(A1)、与芳香族二羧酸、其酸酐或芳香族二羧酸的二酰卤、或者碳原子数2～6的饱和二羧酸、其酸酐、或碳原子数2～6的饱和二羧酸的二酰卤(A2)反应，以使前述酚物质(A1)所具有的羟基的一部分乃至全部形成酯键。
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公开(公告)号：CN104010810A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201380004621.0
申请日：2013-01-03
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0158 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明提供一种即便进行压制加工这样的不同于单轴弯曲的严苛（复杂）的变形也可防止铜箔破裂而加工性优异的铜箔复合体、以及成形体及其制造方法。本发明是层叠有铜箔与树脂层的铜箔复合体，在将铜箔的厚度设为t2（mm），将拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f2（MPa），将树脂层的厚度设为t3（mm），将拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3（MPa）时，满足式1：（f3×t3）/（f2×t2）≥1，并且在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1（N/mm），将铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F（MPa），将铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f1/（F×T），在铜箔中的未层叠有树脂层的面，形成有总计厚度0.001～5.0μm的Ni层和/或Ni合金层。
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公开(公告)号：CN103999166A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201380004245.5
申请日：2013-05-31
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0213 , C23C14/086 , G06F3/041 , H05K1/0274 , H05K1/032 , H05K1/0326 , H05K1/09 , H05K3/16 , H05K3/22 , H05K2201/0145 , H05K2201/0158 , H05K2201/0326 , H05K2201/0776 , H05K2203/1194 , Y10T428/31507 , Y10T428/31786 , Y10T428/31938
Abstract: 本发明提供一种透射率高且电阻率小的透明导电性膜。本实施方式的透明导电性膜(1)具有膜基材(2)和形成于该膜基材上的铟锡氧化物多晶层(3)。该多晶层(3)的厚度为10nm～30nm，晶体粒径的平均值为180nm～270nm，并且载流子密度大于6×1020个/cm3且在9×1020个/cm3以下。
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