公开(公告)号：WO2008120342A1

公开(公告)日：2008-10-09

申请号：PCT/JP2007/056802

申请日：2007-03-29

Applicant: 富士通株式会社 ,  中野 力藏

Inventor： 中野 力藏

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/117 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2203/1572

Abstract: 　第１電子部品（２３）および第２電子部品（２２）の間で信号がやり取りされる。例えば第１電子部品（２３）から第２電子部品（２２）に向かって信号が伝送される。第１電子部品（２３）から出力される信号は第１単線配線パターン（２９ａ）から第１複線配線パターン（２９ｂ）に伝送される。信号は第１端子（２５）から第２端子（２７）を介して第２複線配線パターン（２８ｂ）に出力される。その後、信号は第１単線配線パターン（２８ａ）を介して第２電子部品（２２）に伝送される。こうして信号は２組の第１端子（２５）および第２端子（２７）を介して並列に伝送される。たとえ一方の第１端子（２５）および第２端子（２７）の間で接触不良が発生しても、他方の第１端子（２５）および第２端子（２７）に基づき信号の伝送は継続される。電子機器（１１）では致命的なエラーの発生は抑制される。

Abstract translation: 信号在第一电子部件（23）和第二电子部件（22）之间互换。 例如，信号从第一电子部件（23）发送到第二电子部件（22）。 从第一电子部件（23）输出的信号从第一单线布线图案（29a）发送到第一双线布线图案（29b）。 信号从第一端子（25）通过第二端子（27）输出到第二双线布线图案（28b）。 此后，信号通过第一单线布线图案（28a）传输到第二电子部件（22）。 因此，信号通过两组第一端子（25）和第二端子（27）并联传输。 即使在第一端子（25）和第二端子（27）之间的一侧发生接触故障，基于第一端子（25）和另一侧的第二端子（27）继续进行信号传输 。 电子设备（11）抑制致命错误的发生。

公开(公告)号：WO2008045644A3

公开(公告)日：2008-07-10

申请号：PCT/US2007078014

申请日：2007-09-10

Applicant: MOTOROLA INC ,  BURHANCE GARY R ,  BARRON JOHN C ,  GARCIA JORGE L ,  MEYER DAVID J

Inventor： BURHANCE GARY R ,  BARRON JOHN C ,  GARCIA JORGE L ,  MEYER DAVID J

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/186 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10037

Abstract: A printed circuit board (100) and a method (302,304,306,308) for imbedding a battery (106) in the printed circuit board are disclosed. The method includes connecting (302) the battery to a first inner pad (116) and a second inner pad (118) on an inner core layer (104) and forming a first battery contact (122) between a first outer pad (108) and the first inner pad (116). The method also includes electrically isolating (306) the first battery contact (122) and forming a second battery contact (124) between a second outer pad (110) and the second inner pad (118).

Abstract translation: 公开了一种用于将印刷电路板中的电池（106）嵌入的印刷电路板（100）和方法（302,304,306,308）。 该方法包括将电池连接（302）到内芯层（104）上的第一内垫（116）和第二内垫（118），并在第一外垫（108）之间形成第一电池触点（122） 和第一内垫（116）。 该方法还包括电隔离（306）第一电池触点（122）并且在第二外垫（110）和第二内垫（118）之间形成第二电池触点（124）。

公开(公告)号：WO2008059571A1

公开(公告)日：2008-05-22

申请号：PCT/JP2006/322780

申请日：2006-11-15

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  鈴木 啓之

Inventor： 鈴木 啓之

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09709

Abstract: 　対向配置された接続部間の異方性導電性接着剤における余剰分のみを円滑、かつ、的確に排出できる回路基板の接続構造および回路基板を提供する。 　回路基板の接続構造１０は、異方性導電性接着剤１６を介して第１接続部１３Ａと、第２接続部１４Ａとを対向配置させ、接続される。この回路基板の接続構造１０は、第１基材の第１配線パターンの第1端部１９Ａと、第１基材の第２配線パターンの第１端部３９Ａとを結ぶ線２６が、第１基材の第１配線パターン１９の幅方向と、第１基材の第２配線パターン３９の幅方向とに沿う配列方向に対して所定の角度で交差するように構成されている。

Abstract translation: 一种电路板连接结构和电路板，其中相互对置的连接部分之间的各向异性导电粘合剂的剩余部分平滑且充分地排出。 在电路板连接结构（10）中，第一和第二连接部分（13A，14A）彼此相对，并且插入在各部分之间的各向异性导电粘合剂（16）互相连接。 连接第一基座的第一布线图案的第一端（19A）和第一基座的第二布线图案的第一端（39A）的线（26A）相对于平行于第一基座的布置方向以预定角度相交 第一基底的第一和第二布线图案（19,39）的宽度方向。

公开(公告)号：WO2007018748A2

公开(公告)日：2007-02-15

申请号：PCT/US2006023745

申请日：2006-06-19

Applicant: LITTON SYSTEMS INC ,  MURRY THOMAS

Inventor： MURRY THOMAS

IPC: H01B13/00

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063

Abstract: A product of and method for laminating and interconnecting multiple layer printed circuit boards (14) includes at least two complementary substrates (10 and 12) each having a solder bump (30) formed from conductive material (28) applied to a desired component (22). A dam network (34) is formed about the bumps (30) to prevent undesired spreading of the conductive material (28). Bonding material (36) between the surfaces (38a and 38b) of the substrates (10 and 12) bonds the multiple layers. The bonding material (36) has apertures through which the solder bumps (30) are connected.

Abstract translation: 用于层压和互连多层印刷电路板（14）的产品和方法包括至少两个互补衬底（10和12），每个互补衬底具有由导电材料（28）形成的焊料凸块（30），所述导电材料施加到期望的部件（22） ）。 围绕凸块（30）形成坝网（34），以防止导电材料（28）的不期望的扩散。 衬底（10和12）的表面（38a和38b）之间的粘合材料（36）将多层粘结。 接合材料（36）具有孔，焊料凸块（30）连接在该孔上。

公开(公告)号：WO03067711B1

公开(公告)日：2004-04-08

申请号：PCT/US0232404

申请日：2002-10-09

Applicant: MOLEX INC

Inventor： MCGRATH JAMES L ,  CAPADONA JAMES P ,  MCGOWAN DANIEL B ,  PANELLA AUGUSTO P

IPC: H01R13/652 ,  H01R3/00 ,  H01R12/16 ,  H01R12/18 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/117 ,  H01R12/721 ,  H01R13/6585 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727

Abstract: Circuit boards to which such high speed differential signal connectors are mounted are disclosed and they have a particular pattern of termination traces, commonly taking the form of plated vias extending through the circuit board. These vias are arranged in a triangular pattern and the ground reference plane of the circuit board is provided with voids, one void being associated and encompassing a pair of the differential signal vias of a single terminal triplet. This reduces the capacitance of the signal vias and thereby increases the impedance of the circuit board within the launch area to lessen impedance discontinuities in the connector-circuit board interface.

Abstract translation: 公开了安装这种高速差分信号连接器的电路板，并且它们具有终端迹线的特定图案，通常采用延伸穿过电路板的镀通孔的形式。 这些通孔以三角形图案排列，并且电路板的接地参考平面设置有空隙，一个空隙关联并且包围单个端子三元组的一对差分信号通孔。 这减少了信号通孔的电容并且由此增加了发射区域内的电路板的阻抗，以减小连接器电路板接口中的阻抗不连续性。

公开(公告)号：WO2003071842A1

公开(公告)日：2003-08-28

申请号：PCT/US2001/049443

申请日：2001-12-26

Applicant: MOTOROLA, INC.

Inventor： CARPENTER, Burton, J. ,  VO, Nhat, D. ,  CLARK, Christopher, T. ,  STONE, William, M. ,  UEHLING, Trent, S. ,  CLEGG, David, B.

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05005

Abstract: A pad area of a substrate (50) includes a conductive trace (52) formed on the substrate (50) having a first surface area, the first surface area being of a first solderability. A conductive pad (56) is formed on the first surface area of the conductive trace (52). The conductive pad (56) has a second surface area, the second surface area being of a second solderability. The second solderability is greater than the first solderability. Because of the different solderabilities, a solder bump (46) on the semiconductor die (40) can be reflowed and connected to the second surface area without using a soldermask (28) to contain the melted solder on the second surface area.

Abstract translation: 基板（50）的焊盘区域包括形成在基板（50）上的具有第一表面区域的导电迹线（52），第一表面区域具有第一可焊接性。 导电焊盘（56）形成在导电迹线（52）的第一表面区域上。 导电焊盘（56）具有第二表面区域，第二表面区域具有第二可焊性。 第二可焊性大于第一可焊性。 由于不同的可焊性，半导体管芯（40）上的焊料凸点（46）可被回流并连接到第二表面区域，而不使用焊接掩模（28）将熔化的焊料容纳在第二表面区域上。

公开(公告)号：WO02089257A3

公开(公告)日：2003-01-03

申请号：PCT/DE0201280

申请日：2002-04-08

Applicant: SIEMENS PRODUCTION & LOGISTICS ,  STRIEBEL DIRK

Inventor： STRIEBEL DIRK

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/055 ,  H01L23/13 ,  H01R13/03 ,  H03H9/25 ,  H03H9/64 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/055 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15151 ,  H01R13/035 ,  H05K1/119 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0949 ,  H01L2924/00014

Abstract: The connection housing comprises a base body (1) with lateral walls (2), which extend around the base body on the top and which enclose the component (6) to be inserted as well as inner contacts (8) that are arranged between the component and at least one lateral wall. Polymer protuberances (3) for forming outer contacts (4) are shaped onto the underside. The connection between the inner contacts (8) of the top and the outer contacts (4) of the underside is effected by micro-boreholes (11) that are located underneath the component (6) in the middle area of the base body (1). This results in the provision of a housing, which requires little space on a printed circuit board and which can be economically produced preferably while using laser structuring.

Abstract translation: 端子壳体具有一基体（1）与所述上侧运行周围侧壁（2），其围绕要被插入的部件（6）和布置在所述部件和所述至少一个侧壁之间的接触内（8）。 上模塑的聚合物螺栓（3），用于外部触点（4）的形成的下侧一体地形成。 顶表面的内部触点（8）和外部触头之间的连接（4），通过该被布置在基体的中心区域的微孔（11）的底部（1）的组件的下方（6）。 以这种方式，具有小足迹在电路板上，这是在以经济的方式，优选地使用激光图案化，壳体来生产。

公开(公告)号：WO02049160A1

公开(公告)日：2002-06-20

申请号：PCT/US2001/025963

申请日：2001-08-20

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01R12/52 ,  H01R43/02 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H01R9/09 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01R43/0256 ,  H01R12/52 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1031 ,  Y02P70/611

Abstract: A circuit module (11) is provided with a plurality of dual capacity connector pads (13), each pad holding a miniature surface mount connector (15) and/or a connection pin (17). The preferred I-channel surface mount connector is sufficiently small that the module can be connected by either surface mount connector (15) or pin (17) to the same region of the circuit module.

Abstract translation: 电路模块（11）设置有多个双电容连接器焊盘（13），每个焊盘保持微型表面安装连接器（15）和/或连接引脚（17）。 优选的I通道表面安装连接器足够小，使得模块可以通过表面安装连接器（15）或引脚（17）连接到电路模块的相同区域。

公开(公告)号：WO00052755A1

公开(公告)日：2000-09-08

申请号：PCT/JP2000/000695

申请日：2000-02-09

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L23/532 ,  H05K3/34 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15

CPC classification number: H05K3/3463 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/53238 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0949 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: A high-density wiring board having a high connection reliability and produced at low cost. The wiring board is characterized by comprising a board having an electrode and covered with an insulating layer in which a hole is made so as to expose the electrode, a wiring connected to the electrode and formed of a layer adhering to the insulating layer and made of Cr or Ti and a layer adhering to the Cr or Ti layer and made of Cu, a protective film covering the wiring and having therein a hole for soldering, and solder for external connection formed in the hole by diffusion-alloying the Cu layer and reaching the Cr or Ti layer for establishing connection.

Abstract translation: 具有高连接可靠性并以低成本生产的高密度布线板。 布线板的特征在于包括具有电极并覆盖有绝缘层的板，其中制成孔以露出电极，连接到电极并由粘附到绝缘层的层形成的布线，由 Cr或Ti，以及附着于Cr或Ti层并由Cu构成的层，覆盖布线并具有用于焊接的孔的保护膜，以及通过扩散合金化Cu层并达到孔而形成在孔中的外部连接用焊料 用于建立连接的Cr或Ti层。

公开(公告)号：WO99033109A1

公开(公告)日：1999-07-01

申请号：PCT/US1998/027066

申请日：1998-12-18

IPC: G01R1/073 ,  G01R31/28 ,  H01L23/32 ,  H01L23/498 ,  H01R4/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K1/16 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0212 ,  G01R1/07307 ,  G01R31/2886 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/141 ,  H05K1/167 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1115 ,  H05K2203/162 ,  Y02P70/613

Abstract: An improved connector assembly (1) particularly useful for testing semiconductor devices of ball grid array ("BGA") structure (10) with a plurality of solder balls (11) formed on the surface thereof. The balls (11) are placed into contact with opposing conductive portions (3a) of the connector assembly. A heat generating member (7), such as a wire, is disposed proximate to the connector assembly conductive portions (3a) and may be selectively energized to generate heat to partially melt the solder balls (11). Reliable connections are effected in this manner.

Abstract translation: 一种改进的连接器组件（1），特别用于测试在其表面上形成有多个焊球（11）的球栅阵列（“BGA”）结构（10）的半导体器件。 球（11）被放置成与连接器组件的相对的导电部分（3a）接触。 诸如导线的发热元件（7）设置在连接器组件导电部分（3a）附近，并且可以选择性地通电以产生热量以部分地熔化焊球（11）。 以这种方式实现可靠的连接。