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公开(公告)号：CN104204878A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380018539.3
申请日：2013-04-04
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: G02B6/12004 , G02B6/1228 , G02B6/43 , H01L2223/6627 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01P3/16 , H01P5/107 , H05K1/0239 , H05K1/0243 , H05K1/025 , H05K1/0274 , H05K2201/0187 , H05K2201/037 , H05K2201/09618 , H05K2201/10098
Abstract: 提供了一种装置。存在具有封装基板(304-A)和集成电路(IC)(302-A)的电路组件(206-A1)。封装基板具有微带线(208-A1)，并且IC固定到封装基板且电气耦合到微带线。电路板(202-A)也固定到封装基板。电介质波导(204-A)固定到电路板。电介质波导具有电介质芯体(310-A)，该电介质芯体(310-A)延伸到位于电介质波导和微带线之间的过渡区(314-A)，并且微带线被配置为与电介质波导形成通信链路。
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公开(公告)号：CN101945149B
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201010224616.9
申请日：2010-07-05
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 黄圆起
CPC classification number: H05K1/148 , H05K1/0215 , H05K1/0218 , H05K1/147 , H05K3/325 , H05K3/361 , H05K2201/0715 , H05K2201/09618 , H05K2201/10189
Abstract: 本发明公开了一种具有柔性印刷电路板的移动终端。所述移动终端包括：第一主体单元，具有安装在第一主体单元的第一电子电路板；第二主体单元，可移动地连接到第一主体单元并具有安装在第二主体单元的第二电子电路板；柔性印刷电路板(FPCB)，用于电连接第一电子电路板和第二电子电路板，以在第一电子电路板和第二电子电路板之间传输电信号。FPCB包括：FPCB连接单元；第一连接器和第二连接器，形成在FPCB连接单元的相对端且分别连接到第一电子电路板和第二电子电路板；接地单元，形成在第一连接器和第二连接器之间的FPCB连接单元上且连接到第一电子电路板的地。
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公开(公告)号：CN103733741A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201280038422.7
申请日：2012-12-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/082 , H01P3/06 , H01P3/08 , H01P3/085 , H05K1/0253 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种容易弯曲使用的高频信号线路以及电子设备。电介质主体（12）层叠具有可挠性的多个电介质片材（18）而构成。信号线（20）设置在电介质主体（12）。接地导体（22）设置在电介质主体（12）上，且沿信号线（20）延伸。接地导体（24）在较信号线（20）更靠近z轴方向的负方向侧、沿信号线（20）排列，且隔着电介质片材（18）与信号线（20）相对。过孔导体（B1～B3）贯穿电介质片材（18），将接地导体（22）和接地导体（24）相连接。
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公开(公告)号：CN103718656A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201280038424.6
申请日：2012-11-09
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P3/08 , H01P3/081 , H01P3/085 , H01P5/028 , H05K1/0225 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K3/4635 , H05K2201/0191 , H05K2201/09309 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727 , H05K2201/10037
Abstract: 本发明提供一种能容易地折弯的高频信号线路以及具备该高频信号线路的电子设备。电介质主体(12)是具有区域(A1～A3)的层叠体，由具有挠性的多个电介质片材(18)层叠而成。信号导体层(20)设置在电介质主体(12)上。接地导体层(22、23)设置在电介质主体(12)上，且与信号导体层(20)相对。区域(A1)中接地导体层(23)与信号导体层(20)的间隔(D1)比区域(A2、A3)中接地导体层(22)与信号导体层(20)的间隔(D2)小。电介质主体(12)在区域(A1)处折弯。
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公开(公告)号：CN102256436B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201110144127.7
申请日：2011-05-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 秋山贵宏
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0219 , H05K1/0243 , H05K1/0298 , H05K3/4611 , H05K2201/09327 , H05K2201/09336 , H05K2201/09618 , H05K2201/09972
Abstract: 本发明的目的在于实现一种层叠型高频模块，该层叠型高频模块具有模拟电路部和数字电路部，还能在不使特性恶化的情况下实现小型化。层叠体(100)中层叠有多层电介质层(101-118)。电介质层(101-103)为下层区域，设置有数字电路。电介质层(104-115)为中间层区域，设置有数字电路和模拟电路，以使得对层叠体(10)进行俯视时互不重叠。电介质层(116-118)为上层区域，设置有数字电路。在上层区域的上部的层叠体(100)的顶面安装有数字IC。在下层区域和中层区域之间、在大致整个表面上设置有内层接地电极(401)，在中间层区域和上层区域之间、在大至整个表面上设置有内层接地电极(402)。在中间层区域中，在层叠方向上交替形成数字布线和内层接地电极。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102473993B
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201080032158.7
申请日：2010-06-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0298 , H01P3/081 , H01P3/088 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/028 , H05K2201/0715 , H05K2201/09618
Abstract: 本发明能提供一种能容易地使其弯曲、并且能降低无益辐射的信号线路及电路基板。信号线(32)是设于层叠体(12)内的线状导体。接地导体(30)在层叠体(12)内设于信号线(32)的z轴方向的正方向侧，并且，从z轴方向俯视时，接地导体(30)与该信号线(32)重叠。接地导体(34)在层叠体(12)内设于信号线(32)的z轴方向的负方向侧，并且，从z轴方向俯视时，接地导体(34)与信号线(32)重叠。过孔导体(B1～B36)连接接地导体(30、34)。从z轴方向俯视时，在接地导体(30)上以沿信号线(32)排列的方式设有多个开口部(O1～O8)。过孔导体(B1～B36)在x轴方向上设于相邻的开口部(O1～O8)之间。
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公开(公告)号：CN103493371A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201280019253.2
申请日：2012-04-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 小野寺修一
CPC classification number: H01P5/12 , H03H9/0566 , H04M1/0202 , H05K1/0227 , H05K1/0233 , H05K1/0243 , H05K1/113 , H05K2201/09618 , H05K2201/1006
Abstract: 本发明提供一种能提高装载有分波器的安装用基板上所设置的发送电极和接收电极之间的隔离特性的技术。即便从安装用基板（2）的发送电极（21）输出到分波器（10）的发送端子的发送信号泄漏到接地电极（24），泄漏到接地电极（24）的发送信号也会流入过孔导体（25），该过孔导体（25）沿着该接地电极（24）的靠近发送电极（21）的边缘部与该接地电极（24）相连接且与母板的接地线相连接，因此，能够防止从发送电极（21）输出且泄漏到接地电极（24）的发送信号经由该接地电极（24）的边缘部绕至接收电极（22）侧，因而，能提高装载有分波器（10）的安装用基板（2）上所设的发送电极（21）与接收电极（22）之间的隔离特性。
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公开(公告)号：CN102057483B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN200980121220.7
申请日：2009-05-22
Applicant: 国立大学法人东北大学 , 财团法人国际科学振兴财团
CPC classification number: H05K1/0218 , H01L23/66 , H01L2223/6616 , H01L2223/6627 , H01L2223/6688 , H01L2924/0002 , H01L2924/19032 , H01L2924/3011 , H05K1/025 , H05K1/0265 , H05K3/4652 , H05K2201/0191 , H05K2201/0352 , H05K2201/0715 , H05K2201/096 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727 , H05K2201/09972 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种多层配线基板。多层配线基板(100)具有：第一配线区域(101)，其中配线(103a)和绝缘层(104a，104b)交替地层叠；以及第二配线区域(102)，其中相对于第一配线区域(101)的绝缘层的厚度H1，绝缘层(104)的厚度H2是2倍以上，并且相对于配线宽度W1，配线(103b)的宽度W2为2倍以上。第一配线区域(101)和第二配线区域(102)被一体地形成在同一基板上。
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公开(公告)号：CN101971716B
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN200980108440.6
申请日：2009-03-02
Applicant: 阿尔卡特朗讯公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K2201/09236 , H05K2201/093 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/10121
Abstract: 本发明为一种特殊设计的PCB(11)，其允许以XFP标准中规定的方式使用XFP相容的收发器模块和EMI垫片，并产生与XFP标准相容的集成解决方案。各种几何特征被引入到PCB中，以实现改进，这些改进的组合产生符合XFP标准的集成解决方案。这些改进的特征的一部分包括：PCB的预浸料和其他层的特定厚度；PCB中特定部件的特定间距、尺寸和重量；连接到EMI垫片的第一层XFP笼状接地屏蔽(20)上的开口；在第二层(25)中围绕差分对信号走线(26)的安全接地走线(27)；在第三层(31)的铜中的、位于XFP笼状接地屏蔽和XFP连接器衬垫(12)之下的开口(32)；以及在XFP连接器和PHY连接器衬垫(15)处的接地过孔(14)。
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公开(公告)号：CN101960934B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200980106692.5
申请日：2009-03-24
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/0222 , H05K1/0237 , H05K1/181 , H05K3/429 , H05K2201/09236 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336 , H05K2201/09609 , H05K2201/09618 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2201/10545 , H05K2201/10689
Abstract: 本发明提供一种多层印刷配线基板，其具有：信号配线，其在电子部件间接收/发送电信号；接地配线，其与电路的接地连接；电源配线，其与电源层连接，将电力向电子部件供给；大于或等于一层的接地层，其设置在内层中；大于或等于一个的间隙，其贯穿接地层；以及接地过孔，其连接接地配线和接地层，信号配线和接地配线、或者信号配线和电源配线的各配线成对设置，在设置于接地层的间隙中，用于在层间进行连接的配线过孔成对设置且插入同一个间隙，成对的配线过孔中的一个经由接地配线与接地层连接。
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