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    配線基板およびこれを用いた実装構造体
    171.
    发明申请
    配線基板およびこれを用いた実装構造体 审中-公开
    接线板和安装结构

    公开(公告)号：WO2014157342A1

    公开(公告)日：2014-10-02

    申请号：PCT/JP2014/058548

    申请日：2014-03-26

    Applicant: 京セラ株式会社

    Inventor： 梶田　智 ,  萩原　光弘 ,  松本　有平

    IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11

    CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/036 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/2072

    Abstract: 　本発明の一形態における配線基板３は、厚み方向に貫通したビア孔Ｖを有する無機絶縁層１３と、無機絶縁層１３上に配された導電層１１と、ビア孔Ｖの内壁Ｗに被着しているとともに導電層１１に接続したビア導体１２とを備え、無機絶縁層１３は、一部が互いに接続した複数の無機絶縁粒子１６および無機絶縁粒子１６同士の間隙１７に配された樹脂部１８を含む第１部分３３と、一部が互いに接続した複数の無機絶縁粒子１６および無機絶縁粒子１６同士の間隙１７に配されたビア導体１２の一部からなる導体部１９を含むとともに第１部分３３とビア導体１２との間に介在した第２部分３４とを有する。

    Abstract translation: 在本发明的一个方面中的布线基板（3）具有：具有在厚度方向上延伸穿过该孔的通孔（V）的无机绝缘层（13） 设置在无机绝缘层（13）上的导电层（11）; 以及沉积在通孔（V）的内壁（W）上并连接到导电层（11）的通孔导体（12）。 无机绝缘层（13）具有：第一部分（33），其包括多个彼此连接的部分的无机绝缘颗粒（16）和设置在无机绝缘体（17）中的间隙（17）中的树脂部分（18） 颗粒（16）; 以及第二部分（34），其包括导体部分（19），所述导体部分（19）包括多个彼此连接的部分的无机绝缘颗粒（16）和设置在间隙（17）中的通孔导体（12）的一部分 ），并且介于第一部分（33）和通孔导体（12）之间。

    THIN FILM THROUGH-GLASS VIA AND METHODS FOR FORMING SAME
    172.
    发明申请
    THIN FILM THROUGH-GLASS VIA AND METHODS FOR FORMING SAME 审中-公开
    通过玻璃的薄膜和形成它们的方法

    公开(公告)号：WO2012125481A2

    公开(公告)日：2012-09-20

    申请号：PCT/US2012028551

    申请日：2012-03-09

    Applicant: QUALCOMM MEMS TECHNOLOGIES INC ,  BURNS DAVID WILLIAM ,  SHENOY RAVINDRA VAMAN

    Inventor： BURNS DAVID WILLIAM ,  SHENOY RAVINDRA VAMAN

    IPC: B81B1/00

    CPC classification number: B81C1/00095 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/002 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

    Abstract: This disclosure provides systems, methods and apparatus providing electrical connections through glass substrates. In one aspect, a thin film through-glass via including a through-glass via hole and a thin conductive film that conformally coats the sidewalls of the through-glass via hole is provided. A contour of a through-glass via hole may include concave portions that overlap at a midsection of the glass, with the through-glass via hole sidewalls curved inward to form the concave portions. In another aspect, one or more methods of forming through-glass vias are provided. In some implementations, the methods include double-sided processes to form aligned via holes in a glass substrate that together form a contoured through-glass via hole, followed by deposition of a thin continuous film of a conductive material.

    Abstract translation: 本公开提供了通过玻璃基板提供电连接的系统，方法和装置。 在一个方面，提供了一种包括透玻璃通孔的薄膜贯穿玻璃通孔和共形地涂覆透玻璃通孔的侧壁的薄导电膜。 透玻璃通孔的轮廓可以包括在玻璃的中间部分重叠的凹部，其中贯通玻璃通孔侧壁向内弯曲以形成凹部。 在另一方面，提供一种或多种形成透玻璃通孔的方法。 在一些实施方案中，所述方法包括双面工艺以在玻璃基板中形成对准的通孔，其一起形成轮廓的贯穿玻璃通孔，随后沉积导电材料的薄的连续膜。

    配線板及びその製造方法
    174.
    发明申请
    配線板及びその製造方法 审中-公开
    电路板及其制造方法

    公开(公告)号：WO2011122245A1

    公开(公告)日：2011-10-06

    申请号：PCT/JP2011/055128

    申请日：2011-03-04

    Applicant: イビデン株式会社 ,  脇田 英之 ,  川口 章秀

    Inventor： 脇田　英之 ,  川口　章秀

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09854

    Abstract: 　コア基板（１０）の両側に、それぞれ２層以上の導体層（２１、３１、４１、５１、６１、７１）と２層以上の絶縁層（２０ａ、３０ａ、４０ａ、５０ａ、６０ａ、７０ａ）とが交互に積層された配線板（１００）であって、コア基板（１０）及び積層された絶縁層（２０ａ、３０ａ、４０ａ、５０ａ、６０ａ、７０ａ）は、それぞれ孔（１２ａ、２２ａ、３２ａ、４２ａ、５２ａ、６２ａ、７２ａ）にめっきが充填されてなる接続導体（１２、２２、３２、４２、５２、６２、７２）を有する。また、コア基板の接続導体（１２）及び積層された絶縁層の接続導体（２２、３２、４２、５２、６２、７２）は、積重されている。そして、積層された絶縁層における一側の外層の接続導体（６２）の位置と他側の外層の接続導体（７２）の位置とは、コア基板の接続導体（１２）の位置から略同一の方向にシフトされている。

    Abstract translation: 所公开的电路板（100）包括至少两个导电层（21,31,41,51,61,71）和至少两个彼此层叠的绝缘层（20a，30a，40a，50a，60a，70a） 一侧的芯基板（10）。 芯基板（10）和叠层绝缘层（20a，30a，40a，50a，60a，70a）各自具有连接导体（12,22,32,32,52,62,72），其包括孔（12a， 22a，32a，42a，52a，62a，72a）填充电镀材料。 核心基板中的连接导体（12）和层叠绝缘层中的连接导体（22,32,42,52,62,72）全部重叠。 此外，关于芯基板中的连接导体（12）的位置，一侧的最外层叠绝缘层中的连接导体（62）的位置与连接的位置大致相同的方向移动 导体（72）在另一侧的最外层绝缘层中。

    セラミック多層基板
    176.
    发明申请
    セラミック多層基板 审中-公开
    陶瓷多层基板

    公开(公告)号：WO2006051916A1

    公开(公告)日：2006-05-18

    申请号：PCT/JP2005/020745

    申请日：2005-11-11

    Applicant: 株式会社村田製作所 ,  近川 修

    Inventor： 近川 修

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0733 ,  Y02P70/613

    Abstract: 　端子電極とセラミック多層基板を構成するセラミック積層体との結合強度（接続強度）が大きく、かつ、端子電極と、セラミック多層基板を実装基板に実装するためのはんだなどの接合材と接合強度を向上させることが可能な端子電極を備えた信頼性の高いセラミック多層基板を提供する。 　セラミック積層体１０と、その内部に配設された回路要素４４と、セラミック積層体の実装時に実装基板２１と対向する第１主面１０ａに形成され、実装基板上のランド電極１６に、接合材であるはんだ１４を介して接続される端子電極１１とを備えたセラミック多層基板Ａにおいて、端子電極１１を、平面視した場合における外周部１１ａが凹凸を有する形状とする。 　また、端子電極を、セラミック積層体の内部に配設されたビアホール導体から形成する。 　また、端子電極を、セラミック積層体の第１主面から突出するように配設されたスタッド導体から形成する。

    Abstract translation: 公开了一种高度可靠的陶瓷多层基板，其包括与构成陶瓷多层基板的陶瓷多层体具有高耦合强度（连接强度）的端子电极，同时提高与用于安装的焊料等接合材料的接合强度 将陶瓷多层基板放置在安装基板上。 具体公开了一种陶瓷多层基板（A），其包括陶瓷多层体（10），布置在陶瓷多层体（10）内部的电路元件（44）和端子电极（11），其形成在第一主表面 （10a），当安装陶瓷多层体时，与安装基板（21）相对配置，并通过作为接合材料的焊料（14）与安装基板上的焊盘电极（16）连接。 在该陶瓷多层基板（A）中，当在平面图中观察时，端子电极（11）形成为具有在外周（11a）中的凹凸。 此外，端子电极（11）由布置在陶瓷多层体内部的通孔导体构成。 或者，端子电极（11）由布置成从陶瓷多层体的第一主表面突出的柱状导体构成。

    A PRINTED CIRCUIT BOARD
    177.
    发明申请
    A PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
    印刷电路板

    公开(公告)号：WO0042679A3

    公开(公告)日：2000-11-30

    申请号：PCT/GB0000051

    申请日：2000-01-12

    Applicant: AUSTIN TAYLOR COMM LTD ,  LEWIS IAIN THOMAS

    Inventor： LEWIS IAIN THOMAS

    IPC: H01R4/24 ,  H01R12/51 ,  H01R12/72 ,  H05K1/11 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H01R12/16 ,  H01R12/04 ,  H01R12/18

    CPC classification number: H05K1/119 ,  H01R4/2416 ,  H01R12/515 ,  H01R12/721 ,  H05K1/117 ,  H05K3/306 ,  H05K3/326 ,  H05K3/403 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10863

    Abstract: A printed circuit board comprises a substrate (1) of an electrically insulating material, a plurality of electrical current carrying paths (2) of electrically conductive material on the substrate and a plurality of integrally formed insulation displacement connectors (4) connected to the paths. The connectors may be edge connectors, or connectors within the periphery of the board or a combination of both. An edge connector is formed with a slot (5) which may be at an angle to the plane of the board. A connector within the periphery of the board comprises a larger diameter portion leading to a slot and means for pushing an insulated conductor inserted in the larger diameter portion into the slot. This arrangement results in fewer components to assemble, higher frequency performance, reduced cross-talk, space savings and lower costs.

    Abstract translation: 印刷电路板包括电绝缘材料的衬底（1），在衬底上的多个导电材料的电流承载路径（2）以及连接到路径的多个一体形成的绝缘位移连接器（4）。 连接器可以是边缘连接器，或者板的外围内的连接器或两者的组合。 边缘连接器形成有槽（5），该槽可以与板的平面成一定角度。 电路板周边内的连接器包括通向槽的较大直径部分和用于将插入较大直径部分的绝缘导体推入槽中的装置。 这种安排导致组装更少的组件，更高的频率性能，减少的串扰，节省空间和更低的成本。

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