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    ELEKTRISCHES ANSCHLUSSSYSTEM
    171.
    发明申请
    ELEKTRISCHES ANSCHLUSSSYSTEM 审中-公开
    电气连接系统

    公开(公告)号：WO2009056313A1

    公开(公告)日：2009-05-07

    申请号：PCT/EP2008/009168

    申请日：2008-10-30

    Applicant: PREH GMBH ,  BOTT, Melitta ,  KNÜTTEL, Bernhard

    Inventor： BOTT, Melitta ,  KNÜTTEL, Bernhard

    IPC: H01R9/24

    CPC classification number: H01R43/205 ,  H01R9/2466 ,  H01R12/585 ,  H01R13/50 ,  H01R13/6658 ,  H01R43/24 ,  H05K3/325 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/1059

    Abstract: Elektrisches Anschlusssystem (1) umfassend ein Gehäuse (12), in das elektrische und/oder mechanische Bauteile integrierbar sind, wenigstens eine an dem Gehäuse (12) positionierbare Leiterplatte (30) mit wenigstens einem Leiterplattenanschluss (34, 36), und wenigstens ein fest an dem Gehäuse (12) gehaltenes Kontaktelement (18, 20), das an seinem freien Ende einen Kontaktierungsabschnitt (22, 24) zur elektrischen Kontaktierung des Leiterplattenanschlusses (34, 36) aufweist, wobei das Kontaktelement (18, 20) zumindest bereichsweise biegbar ausgebildet ist, so dass der Kontaktierungsabschnitt (22, 24) aus einer Montagestellung, in der er nicht mit dem Leiterplattenanschluss (34, 36) in elektrischem Kontakt steht, in eine Kontaktierungsstellung biegbar ist, in der er mit dem Leiterplattenanschluss (34, 36) in elektrischem Kotankt steht.

    Abstract translation: 包括：壳体（12）的电连接系统（1）被集成到电气和/或机械部件，所述壳体中的至少一个（12）定位电路板（30），具有至少一个印刷电路板端子（34，36），和至少一个固定 在壳体（12）保持接触，其中形成至少部分可弯曲的接触元件（18，20）电接触所述印刷电路板端子（34，36），元件（18，20），其在其自由端的接触部（22，24） 是这样的，从安装位置中，它不承受印刷电路板连接器（34，36）是在电接触的接触部（22，24）是弯曲成的接触位置，其中，他与该印刷电路板连接器（34,36） 是电动Kotankt。

    ELEKTRISCHES BAUTEIL
    172.
    发明申请
    ELEKTRISCHES BAUTEIL 审中-公开
    电气元件

    公开(公告)号：WO2008155154A1

    公开(公告)日：2008-12-24

    申请号：PCT/EP2008/054857

    申请日：2008-04-22

    Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  WETZEL, Gerhard

    Inventor： WETZEL, Gerhard

    IPC: H05K3/28

    CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L23/3107 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00

    Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf ein elektrisches Bauteil (10). Dieses umfasst einen Schaltungsträger (12), an dem mindestens ein elektrisches Bauelement (24) aufgebracht ist. Der Schaltungsträger (12) ist mit einer Vergussmasse (32) umgossen. Eine Einbettungslänge (52) einer Leiterbahn (30) in die Vergussmasse (32) zwischen dem Kontaktierungsbereich (26) am Schaltungsträger (12) und dem Austrittsbereich (28) ist maximiert.

    Abstract translation: 本发明涉及一种电气部件（10）。 这包括一个电路托架（12）被施加到所述至少一个电气构件（24）。 电路载体（12）浇铸在浇铸化合物（32）。 在电路载体（12）和出口区域（28）上的接触区（26）之间的铸造化合物（32）的导体轨（30）的嵌入长度（52）被最大化。

    ELECTRONIC MODULE HAVING CANOPY-TYPE CARRIERS
    174.
    发明申请
    ELECTRONIC MODULE HAVING CANOPY-TYPE CARRIERS 审中-公开
    具有CANOPY型载体的电子模块

    公开(公告)号：WO02033752A2

    公开(公告)日：2002-04-25

    申请号：PCT/US2001/032330

    申请日：2001-10-16

    IPC: H01L25/18 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

    CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0231 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10924 ,  H01L2924/00

    Abstract: An improved multi-chip module includes a main circuit board having and array of electrical interconnection pads to which are mounted a plurality of IC package units. Each IC package unit includes a pair of IC packages, both of which are mounted on opposite sides of the package carrier. The package units may be mounted on one or both sides of the main circuit board. A first primary embodiment of the invention employs a laminar package carrier having a pair of major planar surfaces. Each surface incorporates electrical contact pads. One IC package is surface mounted on each major planar surface, by interconnecting the leads of the package with the contact pads on the planar surface, to form the IC package unit. A number of other vriations exist that provide various other embodiments of the invention including one in which the carrier leads are laminated directly to the leads of an IC package.

    Abstract translation: 改进的多芯片模块包括主电路板，其具有安装有多个IC封装单元的电互连焊盘阵列。 每个IC封装单元包括一对IC封装，两者都安装在封装载体的相对侧上。 封装单元可以安装在主电路板的一侧或两侧。 本发明的第一个主要实施例采用具有一对主平面的层状包装载体。 每个表面都包含电接触垫。 通过将封装的引线与平坦表面上的接触焊盘相互连接，将一个IC封装表面安装在每个主平面上，形成IC封装单元。 存在提供本发明的各种其它实施例的许多其他的变化，包括其中载体引线直接层压到IC封装的引线的其他实施例。

    ELECTRONIC MODULE HAVING A THREE DIMENSIONAL ARRAY OF CARRIER-MOUNTED INTEGRATED CIRCUIT PACKAGES
    175.
    发明申请
    ELECTRONIC MODULE HAVING A THREE DIMENSIONAL ARRAY OF CARRIER-MOUNTED INTEGRATED CIRCUIT PACKAGES 审中-公开
    具有载体安装集成电路组件的三维尺寸阵列的电子模块

    公开(公告)号：WO0169680A2

    公开(公告)日：2001-09-20

    申请号：PCT/US0107926

    申请日：2001-03-13

    Applicant: LEGACY ELECTRONICS INC ,  KLEDZIK KENNETH J ,  ENGLE JASON C

    Inventor： KLEDZIK KENNETH J ,  ENGLE JASON C

    IPC: H01L25/18 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

    CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0231 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10924 ,  H01L2924/00

    Abstract: A package carrier (100) for increasing the circuit density on printed circuit boards (503). The package carrier (100) mounts on a printed circuit board (503) on top of a first integrated circuit package (507) that is also mounted on the printed circuit board (503). The carrier (100) has an upper major surface (102U) having a pad array on which a second integrated circuit package (501) is mountable. The carrier (100) has a plurality of leads by means of which the carrier (100) is surface mounted to the printed circuit board (503). Each carrier lead is also electrically connected to a single pad of the pad array on the upper surface (102U). The integrated circuit package (507) beneath the carrier (100) shares all or most printed circuit board (503) connections in common with the carrier (100) and consequently the integrated ciurcut package (501) mounted upon the carrier (100). The carrier (100) also includes heat sink or heat disipation structures.

    Abstract translation: 一种用于增加印刷电路板（503）上的电路密度的封装载体（100）。 封装载体（100）安装在也安装在印刷电路板（503）上的第一集成电路封装（507）的顶部上的印刷电路板（503）上。 载体（100）具有具有垫阵列的上主表面（102U），其上可安装第二集成电路封装（501）。 载体（100）具有多个引线，载体（100）通过该引线表面安装到印刷电路板（503）。 每个载体引线也电连接到上表面（102U）上的焊盘阵列的单个焊盘。 载体（100）下方的集成电路封装（507）与载体（100）共同分享全部或大部分印刷电路板（503）连接，从而共同安装在载体（100）上的集成切割封装（501）。 载体（100）还包括散热器或散热结构。

    METHOD FOR MOUNTING TERMINAL ON CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT BOARD
    177.
    发明申请
    METHOD FOR MOUNTING TERMINAL ON CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT BOARD 审中-公开
    电路板和电路板端子安装方法

    公开(公告)号：WO1997046059A1

    公开(公告)日：1997-12-04

    申请号：PCT/JP1997001837

    申请日：1997-05-28

    Applicant: ROHM CO., LTD. ,  NAKAMURA, Satoshi

    Inventor： ROHM CO., LTD.

    IPC: H05K03/34

    CPC classification number: H05K3/3405 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/0545 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149

    Abstract: A method for mounting terminal on circuit board includes an applying process for applying solder paste (3) to a desired circuit board (1), a laying process for laying the connecting ends (4a) of terminals (4) having the connecting ends (4a) and non-connecting ends (4b) on the parts coated with the paste (3), and a heating process for melting the paste (3) for soldering the connecting ends (4a) to the board (1). In the applying process, a plurality of sets of solder paste applying parts (3a-3d) which are separated from each other are provided on the board (1). In the laying process, each connecting end (4a) is laid across each set of parts (3a-3d).

    Abstract translation: 一种用于将端子安装在电路板上的方法包括将焊膏（3）施加到所需的电路板（1）上的敷设过程，用于铺设具有连接端（4a）的端子（4）的连接端（4a） ）和涂覆有糊料（3）的部件上的非连接端（4b），以及用于熔化用于将连接端（4a）焊接到基板（1）的浆料（3）的加热工艺。 在涂布过程中，在板（1）上设置多个彼此分离的焊膏涂敷部（3a-3d）组。 在铺设过程中，每个连接端（4a）横跨每组部件（3a-3d）。

    一种陶瓷基板及陶瓷基板组件
    178.
    发明申请
    一种陶瓷基板及陶瓷基板组件 审中-公开

    公开(公告)号：WO2019104766A1

    公开(公告)日：2019-06-06

    申请号：PCT/CN2017/116825

    申请日：2017-12-18

    Applicant: 苏州晶品新材料股份有限公司

    Inventor： 高鞠 ,  魏晋巍 ,  苟锁利

    IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32

    CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K3/321 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1034

    Abstract: 一种陶瓷基板，其包括：陶瓷基板本体（1）和与所述陶瓷基板本体（1）相连接的引脚（2），所述陶瓷基板本体（1）具有正面和背面，所述正面和/或背面设置有导电线路（3），所述陶瓷基板本体（1）上开设有安装通孔（4），所述引脚（2）的一端通过所述安装通孔（4）安装于所述陶瓷基板本体（1）上，并与所述陶瓷基板本体（1）形成电气连接，所述引脚（2）的另一端形成焊接端。所述的陶瓷基板能够实现陶瓷基板本体（1）与引脚（2）的牢固连接，克服了人工焊接钼丝不整齐的问题，保证了LED灯泡的质量，并有利于提高LED灯泡的生产效率。

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