公开(公告)号：CN1170314C

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：CN01121814.2

申请日：2001-06-28

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 丹尼尔·G·伯杰 ,  沙吉·法卢克 ,  莱斯特·W·赫隆 ,  詹姆斯·N·胡门尼克 ,  约翰·U·尼克伯克 ,  罗伯特·W·帕斯克 ,  查尔斯·H·佩里 ,  克里什纳·G·萨克德夫

IPC: H01L23/14

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/068 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/249955 ,  Y10T428/249956 ,  Y10T428/251 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/259 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种包含聚合物和陶瓷材料的复合电子和/或光学衬底，其中，复合衬底具有小于4的介电常数和100℃下为8-14ppm/℃的热膨胀系数。复合衬底可以是填充陶瓷的聚合物材料，也可以是填充聚合物的陶瓷材料。

公开(公告)号：CN1489431A

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：CN03155970.0

申请日：2003-08-27

Applicant: 可乐丽股份有限公司

Inventor： 津轻利纪 ,  砂本辰也 ,  吉川淳夫

IPC: H05K3/46 ,  B32B7/04

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的目的是提供了一种制造多层电路板的简单方法，所述多层电路板能够实现在表面上高密度安装电子元件。提供了一种制造多层电路板的方法，所述多层电路板包括第一膜层和至少另外两膜层，第二膜层和第三膜层，每一层都是由能够形成光学各向异性熔融相的热塑聚合物形成。第一膜层的熔点低，第二和第三膜层各自的熔点比第一层的熔点高。而且至少第二和第三膜层之一上具有电路布线。第一至第三膜层被热压在一起，第一膜层位于第二和第三层之间。该方法包括在第一至第三膜层热压粘合过程中使得第二和第三膜层之一上的电路布线至少之一通过第一膜层与第二和第三膜层中另一个的相对表面连接。

公开(公告)号：CN1269538A

公开(公告)日：2000-10-11

申请号：CN00106423.1

申请日：2000-04-06

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 罗伯特·M·加普 ,  马克·D·波里克斯

IPC: G06F1/26

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09309 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165

Abstract: 这里公开了具有低热膨胀系数(CTEs)且用于电源和地层的导电材料。金属化具有低CTE的纤维材料(例如,碳、石墨、玻璃、石英、聚乙烯和液晶聚合物纤维),以提供具有低CTE的导电材料。这些纤维在各自的状态下被金属化,然后形成织物,或这些材料可形成织物,然后金属化,或两种金属化结合使用。此外,石墨或碳片可以金属化一面或两面,以提供具有低CTE和高导电性的材料。

公开(公告)号：CN109196963A

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201780033217.4

申请日：2017-04-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 脇山淳

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4664 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/107

Abstract: 树脂多层基板的制造方法包含如下工序：准备第1树脂层(21)，所述第1树脂层(21)配置有1个以上的导体图案(7)，所述1个以上的导体图案(7)包含具有预定与导体导通孔连接的第1区域(5)的导体图案；在统一覆盖1个以上的导体图案(7)的全部导体图案(7)的第2区域涂敷包含LCP的粉末的糊剂，从而形成涂料层(14)；进行激光加工，从而以使至少第1区域(5)暴露的方式在涂料层(14)形成开口部；将包含导体导通孔的第2树脂层堆叠于第1树脂层(21)；以及对层叠体施加压力和热而进行热压接，从而获得包含所述涂料层(14)固化后的层的树脂多层基板。

公开(公告)号：CN108702840A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780008161.7

申请日：2017-01-24

Applicant: 松下知识产权经营株式会社 ,  株式会社巴川制纸所

Inventor： 石川阳介 ,  江崎义昭 ,  小关高好 ,  栃平顺 ,  原田龙

IPC: H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088

CPC classification number: B32B15/088 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/34 ,  B32B27/42 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明涉及以下问题：提供覆树脂金属箔(30)，其具有低树脂流动性并且可以抑制在成型期间树脂溢流，同时保持良好的粘附性、挠性、耐热性和电路填充性。第一绝缘层(21)和第二绝缘层(22)依序形成在金属箔(50)上。第一绝缘层(21)由聚酰亚胺树脂层(9)、聚酰胺酰亚胺树脂层(8)、液晶聚合物树脂层(4)、氟树脂层(5)或聚苯醚树脂层(6)形成。第二绝缘层(22)由处于半固化状态的聚烯烃树脂层(3)形成。聚烯烃树脂层(3)含有组分(A)聚烯烃类弹性体和组分(B)热固性树脂。组分(A)在聚烯烃树脂层(3)整体中的质量百分比在50重量％至95重量％范围内。

公开(公告)号：CN105309055B

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201480033848.2

申请日：2014-11-10

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 高野祥司 ,  松田文彦

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/101 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/005 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/1461

Abstract: [课题]提供能够降低制造成本且提高生产率的导电膏的填充方法、以及多层印刷布线板的制造方法。[解决手段]实施方式所涉及的导电膏的填充方法具备：在覆金属箔层叠板3的主面1a设置保护膜6的工序；形成有底通路孔7、8、9的工序；将保护膜6从表面开始除去到中途以形成在底面露出有底通路孔7、8、9的导电膏流动用槽11的工序；通过在保护膜6上配置外罩部件30，使导电膏注入用流路31以及真空排气用流路32连通于导电膏流动空间S的工序；经由真空排气用流路32对导电膏流动空间S减压的工序；以及通过经由导电膏注入用流路31将导电膏20注入导电膏流动空间S而将导电膏20填充于有底通路孔7、8、9内的工序。

公开(公告)号：CN104822737B

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201480003254.7

申请日：2014-04-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大幡裕之

IPC: C08J3/12 ,  B32B7/02 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01B3/307 ,  B32B27/08 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B2250/24 ,  B32B2255/10 ,  B32B2305/55 ,  B32B2307/20 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08J3/12 ,  C08J2300/12 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明为包含被原纤化后的液晶聚合物粒子的、原纤化液晶聚合物粉末。

公开(公告)号：CN107383250A

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201610325604.2

申请日：2016-05-17

Applicant: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 ,  宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  鹏鼎科技股份有限公司

Inventor： 何明展 ,  徐筱婷

IPC: C08F112/14 ,  C08K3/08 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0219 ,  C08F12/22 ,  C08F112/32 ,  C08K3/08 ,  C08K3/28 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2201/001 ,  C09D5/24 ,  C09D125/18 ,  C09K19/04 ,  C09K2019/0448 ,  H01B1/22 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/05 ,  C08L25/18 ,  C08F112/14 ,  H05K3/10

Abstract: 一种导电聚合物的制备方法，其包括以下步骤：将引发剂、液晶聚合物单体、银的配合物及催化剂混合得到混合物，其中，所述引发剂占所述混合物的重量百分含量为0.85％～1.35％，所述液晶聚合物单体占所述混合物的重量百分含量为42.2％～52.2％，所述银的配合物占所述混合物的重量百分含量为43.1％～53.1％，所述催化剂占所述混合物的重量百分含量为2.85％～4.35％；往所述混合物中加入溶剂并加热以进行原子转移自由基聚合反应，其中，所述混合物与所述溶剂的重量比为3/17～1/3。

公开(公告)号：CN107211537A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680006789.9

申请日：2016-01-19

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 春日隆 ,  冈良雄 ,  上村重明 ,  朴辰珠 ,  上田宏 ,  三浦宏介

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K1/0298 ,  C23C28/023 ,  H05K1/09 ,  H05K1/097 ,  H05K3/025 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/188 ,  H05K3/245 ,  H05K3/381 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/424 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1131

Abstract: 本发明的目的在于提供印刷线路板用基材，该印刷线路板用基材在基膜和金属层之间具有高剥离强度，并能够廉价地制造。根据本发明的实施方案的印刷线路板用基材包括表现出绝缘性的基膜和由多个金属颗粒形成的烧结层，该烧结层层叠在该基膜的至少一个表面上，其中该烧结层中的距离与基膜间的界面达500nm的区域的孔隙率为1％至50％。根据本发明的另一个实施方案的制造印刷线路板用基材的方法包括将包含金属颗粒的油墨涂布到表现出绝缘性的基膜的一个表面上的步骤、以及对通过涂布步骤中形成的油墨涂层进行烧结的步骤。在该烧结步骤中或在其后的步骤中，将通过烧结该涂层而形成的烧结层中的距离与基膜间的界面达500nm的区域中的孔隙率调节为1％至50％。

公开(公告)号：CN105518853B

公开(公告)日：2017-09-19

申请号：CN201480049617.0

申请日：2014-07-31

Applicant: 贺利实公司

Inventor： 路易斯·约瑟夫·小伦代克 ,  迈克尔·R·韦瑟斯庞

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/538 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/08 ,  A61N1/375 ,  A61N1/3758 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/486 ,  H01L21/4864 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/821 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1421 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10151 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 电子封装包含半导体裸片(60)、从所述半导体裸片向外延伸的导电柱(62)以及液晶聚合物(LCP)主体(74)，所述液晶聚合物主体包围所述半导体裸片且具有在其中接纳所述导电柱中的对应导电柱的开口(77)。第一互连层(80)在所述LCP主体上且接触所述开口。导电主体(82)在所述开口中以将所述导电柱连接到所述第一互连层。