多功能卡装置
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101789263A

    公开(公告)日:2010-07-28

    申请号:CN201010123964.7

    申请日:2003-07-03

    Abstract: 一种多功能卡装置(5)包括外部连接端子(13A,13B)、接口控制器(10)、存储器(12)以及连接到接口控制器和外部连接端子的安全控制器(11)。接口控制器具有多个接口控制方式,并且通过根据来自外部的指示的控制方式来控制外部接口动作和存储器接口动作。外部连接端子具有为每个接口控制方式所个性化的个别端子和共性化的公共端子。公共端子包括时钟输入端子、电源端子和接地端子。所述个别端子包括数据端子,和安全控制器的专用端子(13B)。对于多种接口控制方式,使外部连接端子部分共性化和个性化,由此保证接口的可靠性,并抑制物理大小的增加。还可以通过安全控制器独立接口保证安全处理。

    半导体集成电路器件
    15.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1750171B

    公开(公告)日:2010-06-09

    申请号:CN200510079129.7

    申请日:2005-06-24

    Abstract: 本发明提供一种设有SRAM的半导体集成电路器件,它以低供给电压满足SNM和写余量的需求。该半导体集成电路器件包括:对应多个字线和多个互补位线设置的多个静态存储单元;多个存储单元电源线,每个存储单元电源线向连接到多个互补位线的每个的多个存储单元的每个供给工作电压;由电阻单元构成的多个电源电路,每个电源电路向每个存储单元电源线供给电源电压;和向互补位线供给对应电源电压的预充电电压的预充电电路,其中存储单元电源线构成为具有耦合电容,由此在相应互补位线上传输写信号。

    半导体存储装置
    19.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1965404B

    公开(公告)日:2010-05-26

    申请号:CN200580018332.1

    申请日:2005-06-03

    CPC classification number: G11C11/405 G11C2211/4016 H01L27/108 H01L27/10802

    Abstract: 本发明的目的在于,获得可用MOS工艺制造的、且可实现稳定动作的半导体存储装置。存储晶体管中设有杂质扩散区、沟道形成区、电荷蓄积节点、栅极氧化膜和栅电极。栅电极连接在栅极线上,杂质扩散区连接在源极线上。存储晶体管通过在电荷蓄积节点中形成蓄积了空穴的状态和未蓄积空穴的状态,分别存储数据″1″和数据″0″。存取晶体管含有杂质扩散区、沟道形成区、栅极氧化膜和栅电极。杂质扩散区与位线连接。

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