Abstract:
본발명은형광체도포공정이필요없는(phosphor-free) 백색발광소자에관한것으로서, GaN 기판상에마스크층을형성하는제1단계와, 상기마스크층을패터닝하여상기 GaN 기판의일부영역을노출시키는나노패턴을형성하는제2단계와, 상기나노패턴에대응하여상기 GaN 기판상에 GaN을선택적으로성장시켜서로다른결정면이노출되도록 GaN 나노구조체를성장시키는제3단계및 상기 GaN 나노구조체상에활성층을포함하는나노구조층을성장시키는제4단계를포함하여이루어지되, 상기활성층은상기 GaN 나노구조체의결정면에따라유효조성물의함량이달라발광파장의조절이가능한것을특징으로하는나노구조체를이용한백색발광소자의제조방법및 그에의해제조된나노구조체를이용한백색발광소자를기술적요지로한다. 이에의해활성층의노출되는결정면을조절하여각 유효조성물의함량을제어하여활성층의발광파장을조절할수 있게되어, 단일소자내에서에피성장과정중에청색과황색발광을유도하여백색발광을구현할수 있는이점이있다.
Abstract:
본 발명은 고품위 질화물 반도체 성장방법 및 이를 이용한 질화물 반도체 발광소자의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명의 고품위 질화물 반도체 성장방법은 기판 또는 박막 상에 유전체 마스크층을 형성하는 단계와, 상기 유전체 마스크층 상에 고분자층을 형성하는 단계와, 상기 고분자층 상에 O 2 가스에 대한 에칭 저항성 레진 또는 금속-유기물 전구체로 이루어지는 패턴층을 형성하는 단계와, 건식 식각으로 상기 패턴층 하부의 고분자층을 식각하는 단계와, 건식 식각으로 상기 유전체 마스크층을 식각하여, 상기 기판 또는 박막이 일부 노출되도록 유전체 마스크층의 패턴을 형성하는 단계와, 상기 유전체 마스크층의 패턴 상부에 있는 고분자층 및 패턴층을 제거하는 단계와, 일부 노출된 상기 기판의 상면에 질화물 반도체층을 측방향으로 성장시� ��는 단계를 포함함으로써, 사파이어 또는 Si 또는 기판과 질화물 반도체의 격자상수 불일치로 인해서 발생되는 전위 결함 및 휨이나 깨짐 등과 같은 변형을 최소화하여, 최적화된 고품위 질화물 반도체의 성장이 가능한 효과가 있다.
Abstract:
본 발명은 전하의 오버플로우를 최소화하여 내부양자효율을 증가시키고, 동작전압을 낮춰 고휘도 특성을 갖는 질화물 반도체 소자에 관한 것이다. 본 발명에 따른 질화물 반도체 소자는 기판 상에 n형 클래드층, 활성층 및 p형 클래드층이 순차적으로 적층되어 이루어진다. 활성층은 양자 우물층층과 양자 우물층보다 에너지 밴드갭이 큰 물질로 이루어진 배리어층이 교번적으로 적층되어 양자우물구조를 이루며, 배리어층 중 적어도 하나는 질화물 반도체 초격자(superlattice)로 이루어진다. MQW, 초격자, LED, 오버플로우, 내부양자효율
Abstract:
PURPOSE: A vertical type light emitting device is provided to obtain white light with the superior color-rendering characteristic without fluorescent substances by forming a wavelength conversion layer with digital alloy. CONSTITUTION: A p-type ohmic contact layer(220) is formed on a p-type metal layer(210). An active layer(230) is formed on the p-type ohmic contact layer. An n-type ohmic contact layer(240) is formed on the active layer and includes a first part and a second part. The thickness of the first part is thinner than or equal to that of the second part. An n-type metal layer is formed on the first part of the n-type ohmic contact layer. A wavelength conversion layer(250) is formed on the second part of the n-type ohmic contact layer to be spaced apart from the n-type metal layer.
Abstract:
PURPOSE: A light emitting diode is provided to improve the heat discharging efficiency by gap-filling a substrate-hole with a heat discharging layer made of conductive materials. CONSTITUTION: One or more substrate-holes are formed on the rear of a substrate. A heat discharging layer(180) is formed inside the substrate-hole and is made of conductive materials. An n type clad layer is formed on the substrate. An active layer(140) is formed on the n type clad layer. A p type clad layer is formed on the active layer. A buffer layer(120) is formed between the substrate and the n type clad layer. A buffer layer-hole connected to the substrate-hole is formed on the buffer layer.