Abstract:
본 발명에 따른 갈륨면 4원계 질화물 전력반도체소자는 기판 위에 형성된 질화갈륨 버퍼층, 질화갈륨 버퍼층 위에 형성된 4원계 질화물층, 상기 4원계 질화물층 위에 형성된 질화갈륨 캡층을 포함하고, 4원계 질화물층의 조성비를 조절함으로써 분극 방향이 4원계 질화물층의 상면을 향하도록 형성하여 2차원 전자가스가 상기 4원계 질화물층의 상단에 형성되는 것을 특징으로 한다. 상기 4원계 질화물은 In, Al, Ga 및 N의 4종류의 원소로 이루어지고, In과 Al은 소정의 조성비를 가짐으로써 상기 4원계 질화물층에 압축응력이 작용하여 상기 4원계 질화물층의 분극이 상부 방향을 향하도록 조절된다.
Abstract:
PURPOSE: A nitride semiconductor light emitting device and a manufacturing method thereof form a MgxNy layer on a first p-type 3 group nitride layer, obtaining a nitride semiconductor having a high hole concentration. CONSTITUTION: A first p-type 3 group nitride layer (150) is located on an n-type 3 group nitride layer (130). A MQW (Multiple Quantum Well) (140) comprises an active layer. The active layer is formed between the n-type 3group nitride layer and the first p-type 3 group nitride layer. A MgxNy layer (160) is formed on the upper side of the first p-type 3 group nitride layer. A second p-type 3 group nitride layer (170) is formed on the upper side of the MgxNy layer.
Abstract translation:目的:一种氮化物半导体发光器件及其制造方法,其在第一p型3族氮化物层上形成Mg x N y层,得到具有高空穴浓度的氮化物半导体。 构成:第一p型3族氮化物层(150)位于n型3族氮化物层(130)上。 MQW(多量子阱)(140)包括有源层。 有源层形成在n型3组氮化物层和第一p型3族氮化物层之间。 在第一p型3族氮化物层的上侧形成有Mg x N y层(160)。 第二p型3族氮化物层(170)形成在Mg x N y层的上侧。
Abstract:
PURPOSE: A method for growing a nitride semiconductor with high quality and a method for manufacturing a nitride semiconductor light emitting device using the same are provided to reduce manufacturing costs by manufacturing a vertical LED without a surface texturing process. CONSTITUTION: A dielectric mask layer(20) is formed on a substrate(10) or a thin film. A polymer layer is formed on the dielectric mask layer. A pattern layer made of resins or metal organic precursors is formed on the polymer layer. The polymer layer is etched on the lower side of the pattern layer by a dry etching process. A pattern of the dielectric mask layer is formed to expose a part of the substrate or the thin film. The polymer layer and the pattern layer are removed from the upper side of the pattern of the dielectric mask layer. A nitride semiconductor layer(60) is laterally grown on the upper side of the partially exposed substrate.
Abstract:
본 발명은 반도체 발광소자 및 제조 방법에 관한 것으로, 특히 제 1 p형 3족 질화물층 상면에 Mg x N y (0<x≤1, 0<y≤1)층을 더 포함하는 질화물계 반도체 발광소자 및 제조 방법에 관한 것으로, 질화물계 반도체 발광소자는 베이스 기판, 베이스 기판상에 위치하는 u-질화물층, u-질화물층 상에 위치하는 n형 3족 질화물층, n형 3족 질화물층 상에 위치하는 제 1 p형 3족 질화물층, n형 3족 질화물층과 제 1 p형 3족 질화물층 사이에 형성되는 활성층을 포함한 다중양자우물구조(Multiple Quantum Well, MQW), 제 1 p형 3족 질화물층 상면에 형성되는 Mg x N y (0<x≤1, 0<y≤1)층, Mg x N y (0<x≤1, 0<y≤1)층 상면에 형성되는 제 2 p형 3족 질화물층을 포함한다. 나아가, 질화물계 반도체 발광소자 제조 방법은 베이스 기판 상면에 u-질화물층, n형 3족 질화물층, MQW 및 제 1 p형 3족 질화물층을 형성하는 단계, p형 3족 질화물층 상면에 Mg x N y (0<x≤1, 0<y≤1)층을 형성하는 단계, Mg x N y (0<x≤1, 0<y≤1)층 상면에 제 2 P형 3족 질화물층을 형성하는 단계를 포함한다. 더 나아가, 제 1 P형 3족 질화물층 또는 제 2 p형 3족 질화물층은 금속유기 화학기상증착 장비(Metalorganic Chemical Vapor Deposition, MOCVD)을 이용하여 500 내지 1200°온도에서 형성된다. 또한, 본 발명의 질화물계 반도체 발광소자는 Mg로 도펀트된 제 1 p형 3족 질화물층 상에 Mg x N y (0<x≤1, 0<y≤1)층을 형성하여 상기 제 1 p형 3족 질화물층과 상기 Mg x N y (0<x≤1, 0<y≤1)층이 같은 원료(Mg)를 사용하기 때문에 높은 정공 농도를 보이는 질화물 반도체를 얻을 수 있는 이점이 있다.