公开(公告)号：CN112086472A

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN202010112021.8

申请日：2020-02-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞度在 ,  魏惠兰 ,  李顺教 ,  洪宗彻 ,  梁时重

IPC: H01L27/146

Abstract: 本申请涉及一种图像传感器封装，其包括衬底；连接到衬底的图像传感器；设置在衬底上并限定用于暴露图像传感器的有效图像拾取表面的孔的膜构件；将图像传感器连接到衬底的接合线；以及附接至膜构件的滤光器。膜构件包括位于其中的至少一个孔隙，并且接合线的至少一部分包含在膜构件内。

公开(公告)号：CN105244327B

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201510387300.4

申请日：2015-07-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞度在 ,  林裁贤 ,  柳锺仁 ,  吴圭焕 ,  李奇柱

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L23/3121 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供了一种电子装置模块及其制造方法。所述电子装置模块包括：板，包括至少一个安装电极和至少一个外部连接电极，并具有设置在板的外表面上的保护绝缘层；至少一个电子器件，安装在安装电极上；成型部，密封电子器件；至少一个连接导体，所述连接导体的一端结合到板的外部连接电极，所述连接导体贯穿成型部以被设置在成型部内，其中，保护绝缘层设置为与连接导体分隔开。

公开(公告)号：CN105280624A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510424692.7

申请日：2015-07-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 吴圭焕 ,  俞度在 ,  柳锺仁 ,  林裁贤

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19106 ,  H05K3/188 ,  H05K3/242 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供了一种电子装置模块及其制造方法。所述电子装置模块包括：板，包括一个或更多个外连接电极以及从外连接电极延伸预定距离的镀覆线；一个或更多个电子器件，安装在板上；成型部，密封电子器件；多个连接导体，设置在成型部内，从外连接电极延伸并穿透成型部。

公开(公告)号：CN103871987A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310360867.3

申请日：2013-08-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞度在 ,  金泰贤 ,  金洸洙 ,  蔡埈锡

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L23/053 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：衬底；安装在衬底的一个表面上的半导体芯片；连接到衬底的一个表面的外部连接端子；以及一端接触半导体芯片、另一端接触外部连接端子的连接件，该连接件电连接和机械连接在外部连接端子与半导体芯片之间。

公开(公告)号：CN103515340A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201210593909.3

申请日：2012-12-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞度在 ,  尹善禹 ,  蔡埈锡 ,  金洸洙

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/80 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10962 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/0665

Abstract: 本发明在此公开了一种电源模块封装，该电源模块封装包括：外部连接端子；基板，在该基板中，沿厚度方向以预定深度埋设有紧固单元，该紧固单元允许外部连接端子的一个端部被入式紧固于所述紧固单元上；和安装在基板的一个表面上的半导体芯片。

公开(公告)号：CN117425274A

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202310369445.6

申请日：2023-04-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞度在 ,  申宗勳 ,  南宫容吉 ,  张元柱 ,  金伦焕

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板以及用于制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板(PCB)包括：阻焊剂层，包括开口和凹陷中的至少一者；以及阻焊剂补块，设置在所述开口和所述凹陷中的至少一个中，以在所述开口和所述凹陷中的至少一个中与所述阻焊剂层形成界面。

公开(公告)号：CN105244327A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510387300.4

申请日：2015-07-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞度在 ,  林裁贤 ,  柳锺仁 ,  吴圭焕 ,  李奇柱

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L23/3121 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供了一种电子装置模块及其制造方法。所述电子装置模块包括：板，包括至少一个安装电极和至少一个外部连接电极，并具有设置在板的外表面上的保护绝缘层；至少一个电子器件，安装在安装电极上；成型部，密封电子器件；至少一个连接导体，所述连接导体的一端结合到板的外部连接电极，所述连接导体贯穿成型部以被设置在成型部内，其中，保护绝缘层设置为与连接导体分隔开。

公开(公告)号：CN102881986B

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201110349642.9

申请日：2011-10-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李政彦 ,  韩明愚 ,  俞度在 ,  朴哲均

IPC: H01L23/31

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/3121 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q9/0414 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体封装，更具体地说，一种包括嵌入在其内部中的天线的半导体封装。半导体封装包括：半导体芯片；主天线，被设置成与半导体芯片邻近且电连接到半导体芯片；密封部分，密封半导体芯片和主天线两者；辅助天线，形成在密封部分的外表面上并耦合到主天线。

公开(公告)号：CN104465555A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410415507.3

申请日：2014-08-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳钟仁 ,  俞度在 ,  金泰贤 ,  梁时重

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H01L23/495 ,  H01L21/52 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明涉及半导体封装及其制造方法，本发明的一个实施例的半导体封装包括：金属芯，该金属芯具有空腔且已经构图；元件，该元件内置于所述空腔；绝缘层，该绝缘层以覆盖所述已经构图的金属芯和元件的方式形成；上部电路层，该上部电路层形成在所述绝缘层上；晶种层，该晶种层形成在所述已经构图的金属芯和元件的下表面；以及镀金层，该镀金层形成在所述晶种层上。

公开(公告)号：CN103872013A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310690072.9

申请日：2013-12-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰贤 ,  俞度在 ,  徐范锡

IPC: H01L23/528

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/053 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 于此公开一种功率模块封装，该功率模块封装包括：基底，该基底包括金属层、形成在该金属层上的第一绝缘层、形成在第一绝缘层上并包括第一垫片和与第一垫片隔开的第二垫片的第一电路图案、形成在第一绝缘层上用于覆盖第一电路图案的第二绝缘层、及形成在第二绝缘层上并包括形成在相应于第一垫片的位置上的第三垫片和与第三垫片隔开的第四垫片的第二电路图案；安装在第二电路图案上的半导体芯片；以及具有一端和另一端的外部连接端子，该外部连接端子的所述一端被电连接至半导体芯片，所述另一端从外面伸出，其中第一垫片和第三垫片具有不同极性、以及第二垫片和第四垫片具有不同极性。