基板处理装置
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112619272A

    公开(公告)日:2021-04-09

    申请号:CN202010823739.8

    申请日:2020-08-17

    Abstract: 本发明提供一种基板处理装置,能够向处理单元供给颗粒含量少的净化地处理液。基板处理装置(1)包括:药液罐(30);与药液罐连接的第一循环配管(31);泵,向第一循环配管(31)送出药液罐内的药液;第二循环配管(32),与第一循环配管(31)分支连接;过滤器(39),安装于第一循环配管(31)中的比第二循环配管(32)的连接位置(P2)更靠上游侧的上游侧部分(33);以及压力调整单元,调整流经上游侧部分(33)的药液的压力。压力调整单元包括调整第二循环配管的开度的调节器(71)。调节器(71)使在基板处理装置的循环空闲状态下流经上游侧部分(33)的药液的压力与在基板处理装置的就绪状态下流经上游侧部分的药液的压力一致或接近。

    衬底处理装置
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109564866A

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201780047329.5

    申请日:2017-07-27

    Inventor: 樋口鲇美

    Abstract: 本发明的目的在于使衬底处理装置中的金属离子的除去性能迅速恢复。为了实现该目的,衬底处理装置1具备处理部11、供给罐12和回收罐13。在处理部11中,利用来自第1循环路径211的处理液91对衬底9实施蚀刻处理。使用完毕的处理液91被导入回收罐13,在第2循环路径223内循环。第2循环路径223包含第1部分配管223a和第2部分配管223b,在第1部分配管223a的内壁施加有包含将处理液中的金属离子除去的金属捕捉基团的金属除去涂层233。从酸系药液供给部24向第1部分配管223a供给酸系药液92从而使得金属捕捉基团的金属吸附能力再生。

    药液供给装置、基板处理装置、药液供给方法、以及基板处理方法

    公开(公告)号:CN109411387A

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201810842099.8

    申请日:2018-07-27

    Abstract: 本发明的目的在于供给有效地除去了颗粒的高温的药液。药液供给装置是将药液供给至预定的供给对象的药液供给装置,其具备:供给流路,其一端与常温的药液的供给源连接,并且另一端与供给对象连接,从供给源向供给对象引导药液;第一过滤器,其除去从供给源导入供给流路的常温的药液中的颗粒;加热部,其加热通过了第一过滤器的药液;以及第二过滤器,其除去被加热部加热并在供给流路朝向供给对象流动的高温的药液中的颗粒,第一过滤器为亲水性过滤器,第二过滤器为疏水性过滤器。

    基板处理装置
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108461419A

    公开(公告)日:2018-08-28

    申请号:CN201810083053.2

    申请日:2018-01-29

    Abstract: 本发明涉及一种基板处理装置,具有:共用配管,向分支部引导处理液;供给配管,从分支部向药液喷嘴引导处理液;返回配管,沿着与供给配管不同的路径,从分支部引导处理液;喷出阀,变更从共用配管向分支部供给的处理液的流量。喷出阀使阀芯在包括喷出执行位置和喷出停止位置的多个位置静止,其中,所述喷出执行位置指,以大于吸引流量的最大值的流量,从共用配管向分支部供给处理液的位置,所述吸引流量表示,从分支部向返回配管侧流动的处理液的流量,所述喷出停止位置指,以吸引流量的最大值以下的流量,从共用配管向分支部供给处理液的位置。

    基板处理装置和基板处理方法

    公开(公告)号:CN111816589B

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202010674995.5

    申请日:2016-12-23

    Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法。根据本发明的基板处理装置,通过从低表面张力液体供给单元向基板的表面统计低表面张力液体,在基板的表面形成低表面张力液体的液膜。通过从惰性气体供给单元向处于旋转状态的基板的旋转中心位置供给惰性气体,在低表面张力液体的液膜形成从旋转中心位置拓宽的开口,该开口朝向从旋转中心位置远离的方向扩大。低表面张力液体的液附着位置对应开口的扩大而变更为除旋转中心位置以外的至少两个地方,使得液附着位置位于比开口的周缘更靠近外侧的位置。

    处理液供给装置、基板处理装置以及处理液供给方法

    公开(公告)号:CN109712910B

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN201811250812.6

    申请日:2018-10-25

    Abstract: 本发明提供处理液供给装置、基板处理装置以及处理液供给方法。处理液供给装置包括:供给配管,其输送贮存处理液的处理液箱内的处理液,将从处理液箱输送的处理液供给至处理单元;返回配管,其与供给配管分支连接,使供给配管内的处理液返回处理液箱;第一加热单元,其对在供给配管中设定于比连接有返回配管的分支位置靠上游侧的上游侧被加热部分内的处理液进行加热;第二加热单元,其对在供给配管中设定于比分支位置靠下游侧的下游侧被加热部分内的处理液进行加热;冷却单元,其对设定于返回配管的被冷却部分内的处理液进行冷却;以及第一过滤器,其在比上游侧被加热部分靠上游侧夹装于供给配管,对处理液中的颗粒进行去除。

    药液供给装置、基板处理装置、药液供给方法、以及基板处理方法

    公开(公告)号:CN109411387B

    公开(公告)日:2022-03-25

    申请号:CN201810842099.8

    申请日:2018-07-27

    Abstract: 本发明的目的在于供给有效地除去了颗粒的高温的药液。药液供给装置是将药液供给至预定的供给对象的药液供给装置,其具备:供给流路,其一端与常温的药液的供给源连接,并且另一端与供给对象连接,从供给源向供给对象引导药液;第一过滤器,其除去从供给源导入供给流路的常温的药液中的颗粒;加热部,其加热通过了第一过滤器的药液;以及第二过滤器,其除去被加热部加热并在供给流路朝向供给对象流动的高温的药液中的颗粒,第一过滤器为亲水性过滤器,第二过滤器为疏水性过滤器。

    衬底处理方法及衬底处理装置
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113614889A

    公开(公告)日:2021-11-05

    申请号:CN202080022833.1

    申请日:2020-01-08

    Abstract: 衬底处理方法具备下述工序:将具有在表面形成有源自于干蚀刻的变质层的非晶硅层的衬底以水平状态保持的工序(步骤S11);通过向变质层照射紫外线,从而对变质层进行改性以生成改性层的工序(步骤S12);和向在表面具有该改性层的非晶硅层供给药液,针对非晶硅层进行湿蚀刻的工序(步骤S13)。由此能够高效地进行非晶硅层的湿蚀刻。

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