公开(公告)号：KR100600924B1

公开(公告)日：2006-07-13

申请号：KR1020000076997

申请日：2000-12-15

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 기타노다카히로 ,  모리카와마사테루 ,  에사키유키히코 ,  이시자카노부카즈 ,  고가노리히사 ,  다케시타가즈히로 ,  오쿠마히로후미 ,  아키모토마사미

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715

Abstract: 본 발명은 토출노즐로부터 기판상에 도포액을 공급하여 이 기판상에 막을 형성하는 막형성장치로서, 상기 토출노즐을 이동시키는 이동수단을 구비하여, 상기 이동수단, 상기 토출노즐을 지지하는 지지부재와, 상기 지지부재를 이동시키는 이동부재와, 상기 지지부재에 형성된 축받이부를 지나는 가이드축과 상기 축받이부와 상기 가이드축의 틈에, 기체를 공급하는 기체공급기구를 구비하고 있다.
토출노즐은 가이드축으로 따라 이동하면서 도포액을 토출한다. 기판상에서는, 토출노즐의 이동궤적에 따른 도포액의 도포가 행하여진다. 축받이부와 가이드축의 틈에, 기체공급기구로부터 기체가 공급되기 때문에, 가이드축으로 대하여 지지부재를 중공부상시킨 상태로 할 수 있다. 따라서, 축받이부와 가이드축에 기계적인 접촉이 없으므로, 접동저항이 거의 생기지 않는다. 그 결과, 토출노즐을 고속으로 이동시키더라도, 접동저항에 의한 진동을 억제할 수 있고, 토출노즐의 미동에 의해 도포액 토출이 흐트러지는 것은 없고, 소정의 도포액의 도포가 정확히 행하여진다.

公开(公告)号：KR1020010067387A

公开(公告)日：2001-07-12

申请号：KR1020000077532

申请日：2000-12-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 키타노타카히로 ,  모리카와마사테루 ,  에사키유키히코 ,  이시자카노부카즈 ,  코가노리히사 ,  타케시타카즈히로 ,  오오쿠마히로후미 ,  아키모토마사미

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715 ,  B05B15/55 ,  B05C11/08 ,  G03F7/16 ,  G03F7/162 ,  H01L21/67051

Abstract: PURPOSE: A film forming device is provided to effectively clean a discharge port, even if the discharge port of a nozzle for discharging a coating liquid is fine and to form an uniform coating layer on a substrate by maintaining discharging pressure constantly. CONSTITUTION: A supply port for a cleaning liquid is provided open in a discharge path, communicating to a discharge port of a discharge nozzle. A supply path, communicating to the supply port, is provided in a body of the discharge nozzle. In addition, the supply path is formed inclined downwardly and cleans the discharge port, while making the supply rate of the cleaning liquid maintained.

Abstract translation: 目的：即使用于排出涂布液的喷嘴的排出口是细小的并且通过不断地保持排出压力在基板上形成均匀的涂层而设置成膜装置以有效地清洁排出口。 构成：用于清洗液的供给口在排出路径上开放，与排出喷嘴的排出口连通。 在排出喷嘴的主体中设置有与供给口连通的供给路径。 此外，供给路径形成为向下方倾斜并清洗排出口，同时保持清洗液的供给速度。

公开(公告)号：KR1020010067381A

公开(公告)日：2001-07-12

申请号：KR1020000076972

申请日：2000-12-15

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 기타노다카히로 ,  모리카와마사테루 ,  에사키유키히코 ,  이시자카노부카즈 ,  고가노리히사 ,  다케시타가즈히로 ,  오쿠마히로후미 ,  아키모토마사미

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715

Abstract: PURPOSE: A Film forming apparatus is provided to completely remove fine fouling adherent to the discharge opening of a coating liquid discharging nozzle even when the opening is minute. CONSTITUTION: A cleaning block is installed freely vertically movably in the moving range of the nozzle(85). A cleaning space is formed on the upper surface of the block. An opened ejection port for the coating liquid is formed in the inside surface of the space, and an opened suction port for sucking air around the discharge opening(94) of the nozzle(85) is formed in the bottom surface of the space. A projection part which comes into contact with the nozzle plate(95) of the nozzle(85) during cleaning is formed on the upper surface of the block. In cleaning, the lower surface of the nozzle(85) is brought into contact with the upper surface of the block.

Abstract translation: 目的：提供一种成膜装置，即使当开口很小时也能完全除去附着在涂液排出嘴的排出口上的细污垢。 构成：清洁块在喷嘴（85）的移动范围内可自由上下移动地安装。 在块的上表面上形成清洁空间。 在空间的内表面上形成用于涂布液体的打开的喷射口，并且在空间的底面形成有用于在喷嘴（85）的排出口（94）周围吸引空气的打开的吸入口。 在清洁过程中与喷嘴（85）的喷嘴板（95）接触的突起部分形成在块体的上表面上。 在清洁中，喷嘴（85）的下表面与块的上表面接触。

公开(公告)号：KR1020010062438A

公开(公告)日：2001-07-07

申请号：KR1020000076707

申请日：2000-12-14

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 키타노타카히로 ,  코바야시신지 ,  에사키유키히코 ,  모리카와마사테루

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715 ,  B05C11/08 ,  G03F7/16 ,  G03F7/162 ,  H01L21/67109

Abstract: PURPOSE: A film forming device is provided to form a coating film of a prescribed thickness even on the outer edge of a substrate by adjusting the temperature of the coating liquid applied to the outer edge. CONSTITUTION: A heating and cooling member(64) having a ring-like shape corresponding to the shape of a wafer(W) is installed so as to surround a mounting table(61), on which the wafer(W) is mounted. This heating and cooling member(64) is heated or cooled to a prescribed temperature by a Peltier element, and is brought into contact with the wafer(W) from below to heat or cool the rim of the wafer(W). As a result, when the rim is heated, the temperature of the resist liquid applied afterward is increased, and the surface tension of the resist liquid is decreased. When it is cooled, the surface tension of the resist liquid is increased. Thereby the thickness of the resist film at the rim of the wafer(W) can be adjusted to form a prescribed resist film.

Abstract translation: 目的：提供一种成膜装置，通过调节施加到外边缘的涂布液的温度，即使在基板的外边缘上形成规定厚度的涂膜。 构成：安装有与晶片（W）的形状相对应的环状形状的加热冷却部件（64），围绕安装有晶片（W）的安装台（61）。 该加热和冷却构件（64）通过珀尔帖元件被加热或冷却至规定温度，并从下方与晶片（W）接触以加热或冷却晶片（W）的边缘。 结果，当边缘被加热时，随后施加的抗蚀剂液体的温度升高，并且抗蚀剂液体的表面张力降低。 当冷却时，抗蚀剂液体的表面张力增加。 由此，可以调节晶片边缘处的抗蚀剂膜的厚度（W），以形成规定的抗蚀剂膜。

公开(公告)号：KR1020000071551A

公开(公告)日：2000-11-25

申请号：KR1020000017502

申请日：2000-04-04

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 키타노타카히로 ,  아키모토마사미 ,  미나미토모히데 ,  모리카와마사테루

IPC: H01L21/027

CPC classification number: G03D5/00

Abstract: 본발명은막 형성방법및 막형성장치에관한것으로, 웨이퍼를회전시키면서웨이퍼에대하여레지스트액을토출하는레지스트액토출노즐을웨이퍼의지름방향을따라등속이동시키고, 이동하는동안에레지스트액토출노즐로부터토출되는레지스트액의양을점차로감속시키면, 웨이퍼에토출된레지스트액은나선상의궤적을그리면서웨이퍼표면에도포되고, 또한웨이퍼주변부와중앙부에대한단위면적당레지스트액의도포량을등량으로하는것이가능하기때문에, 기판상에공급되는처리액의낭비를없애고, 균일한처리액의막을기판상에형성시킬수 있는기술이제시된다.

公开(公告)号：KR100755799B1

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：KR1020000077532

申请日：2000-12-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 키타노타카히로 ,  모리카와마사테루 ,  에사키유키히코 ,  이시자카노부카즈 ,  코가노리히사 ,  타케시타카즈히로 ,  오오쿠마히로후미 ,  아키모토마사미

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715 ,  B05B15/55 ,  B05C11/08 ,  G03F7/16 ,  G03F7/162 ,  H01L21/67051

Abstract: 본 발명은 막형성장치로서, 도포액토출노즐에서 기판으로 도포액을 토출하고, 이 기판표면에 막을 형성하는 막형성장치에서, 도포액토출노즐이 토출구로 통하는 토출유로에 대해서 세정액을 공급하는 세정액공급기를 가진다.
세정액을 도포액토출노즐의 토출유로에 적극적으로 직접공급하면, 세정액의 세정 능력에, 세정액의 공급압이 부가되기 때문에, 종래와 같이 도포액토출노즐을 단순하게 세정액에 침지시키고 있는 경우에 비교하여, 보다 효과적인 세정이 실현된다. 따라서, 노즐의 토출구가 미소한 것이라고 하더라도 오염을 완전하게 제거할 수 있고, 토출압을 일정하게 하여 균일한 도포막을 기판 위에 형성할 수가 있다.

公开(公告)号：KR100755796B1

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：KR1020000076709

申请日：2000-12-14

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 키타노타카히로 ,  모리카와마사테루 ,  에사키유키히코 ,  이시자카노부카즈 ,  코가노리히사 ,  타케시타카즈히로 ,  오오쿠마히로후미 ,  아키모토마사미

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715 ,  G03F7/162 ,  Y10S134/902

Abstract: 본 발명은 도포막 형성장치 및 도포유니트에 관한 것으로서 기판에 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포막형성장치는 기판카세트재치부 도포유니트 현상유니트 전처리/후처리유니트 및 각 유니트간에서 기판을 반송하는 주반송기구를 구비한다. 일필휘지의 요령으로 기판상에 레지스트액을 도포하기 위하여 기판을 Y방향으로 간헐적으로 이동시키고 또한 도포액노즐을 X방향으로 이동시키는 도포부를 도포유니트내에 설치한다. 도포후의 기판을 감압하에서 건조시키기 위한 감압건조부를 도포유니트내에 설치하고 또한 기판주연부에 부착하고 있는 도포막을 제거하기 위하여 장치를 도포유니트내에 설치한다. 감압건조부가 도포유니트의 외측에 있는 경우 주반송기구의 암을 커버물로 덮고 상기의 안을 용제의 분위기로 하는 기술이 제시된다.

公开(公告)号：KR1020070039889A

公开(公告)日：2007-04-13

申请号：KR1020070013949

申请日：2007-02-09

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 키타노타카히로 ,  모리카와마사테루 ,  에사키유키히코 ,  이시자카노부카즈 ,  코가노리히사 ,  타케시타카즈히로 ,  오오쿠마히로후미 ,  아키모토마사미

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715 ,  G03F7/162 ,  Y10S134/902 ,  B05C11/10

Abstract: 본 발명은 도포막 형성장치 및 도포유니트에 관한 것으로서 기판에 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포막형성장치는 기판카세트재치부 도포유니트 현상유니트 전처리/후처리유니트 및 각 유니트간에서 기판을 반송하는 주반송기구를 구비한다. 일필휘지의 요령으로 기판상에 레지스트액을 도포하기 위하여 기판을 Y방향으로 간헐적으로 이동시키고 또한 도포액노즐을 X방향으로 이동시키는 도포부를 도포유니트내에 설치한다. 도포후의 기판을 감압하에서 건조시키기 위한 감압건조부를 도포유니트내에 설치하고 또한 기판주연부에 부착하고 있는 도포막을 제거하기 위하여 장치를 도포유니트내에 설치한다. 감압건조부가 도포유니트의 외측에 있는 경우 주반송기구의 암을 커버물로 덮고 상기의 안을 용제의 분위기로 하는 기술이 제시된다.
기판, 도포액, 도포막, 도포 유니트

公开(公告)号：KR100583134B1

公开(公告)日：2006-05-24

申请号：KR1020000067623

申请日：2000-11-15

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 기타노다카히로 ,  고바야시신지 ,  에사키유키히코 ,  모리카와마사테루

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715

Abstract: 본 발명은 챔버내에서 기판의 위쪽에 배치되는 정류판을 가지고 있다. 챔버내는 배기수단에 의해서 감압되어, 예를 들면 기판상의 도포액의 건조처리가 이루어진다. 정류판의 아랫면의 둘레가장자리부에는, 기판의 둘레가장자리부에 대응하여 고리형상의 돌출부가 형성되어 있다. 기판둘레가장자리부의 도포액이 튀어나온 부분은 감압시에 발생하는 기류에 의해서 완만하게 되어, 그 결과, 전체적으로 균일한 막두께의 도포막이 기판상에 형성된다.

公开(公告)号：KR1020010082581A

公开(公告)日：2001-08-30

申请号：KR1020000076997

申请日：2000-12-15

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 기타노다카히로 ,  모리카와마사테루 ,  에사키유키히코 ,  이시자카노부카즈 ,  고가노리히사 ,  다케시타가즈히로 ,  오쿠마히로후미 ,  아키모토마사미

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715

Abstract: PURPOSE: A film forming unit is provided to apply the resist solution linearly on the wafer when it moves along the guide shaft. Meanwhile the wafer which is supported horizontally is moved by another drive mechanism in a direction perpendicular to the direction in which the discharge nozzle slides. CONSTITUTION: The film forming unit comprises moving means(86) for moving a discharge nozzle(85), wherein the moving means(86) includes a support member for supporting the discharge nozzle(85), a moving member for moving support member, a guide shaft passing through bearing portion formed in the supporting member, and a gas supplying part for supplying gas into a space between the bearing portion and guide shaft.

Abstract translation: 目的：提供一种成膜单元，当其沿着导向轴移动时，将抗蚀剂溶液线性地施加到晶片上。 同时水平支撑的晶片在垂直于排出喷嘴滑动方向的另一驱动机构上移动。 构成：成膜单元包括用于移动排放喷嘴（85）的移动装置（86），其中移动装置（86）包括用于支撑排放喷嘴（85）的支撑构件，用于移动支撑构件的移动构件， 引导轴穿过形成在支撑构件中的支承部分，以及气体供应部分，用于将气体供应到轴承部分和引导轴之间的空间中。