-
公开(公告)号:KR1020090026774A
公开(公告)日:2009-03-13
申请号:KR1020087031538
申请日:2007-06-13
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 고쿠리츠 다이가쿠 호진 도호쿠 다이가쿠
CPC classification number: H01L51/001 , C23C14/12 , C23C14/28 , H01L51/0021 , H01L51/56 , H01L51/0008
Abstract: Disclosed is an apparatus for manufacturing a light-emitting device, which comprises a plurality of processing chambers for forming a light-emitting device having a plurality of layers including an organic layer on a subject to be processed, and wherein the substrate to be processed is sequentially conveyed into the processing chambers. This apparatus is characterized in that the processing chambers are connected substantially linearly, and when the substrate to be processed is conveyed between two adjacent processing chambers, the two processing chambers are filled with a gas which is not reactive with the layers on the substrate.
Abstract translation: 公开了一种用于制造发光器件的设备,其包括多个处理室,用于形成具有包括待处理对象上的有机层的多个层的发光器件,并且其中待处理的衬底为 依次传送到处理室。 该装置的特征在于,处理室基本上线性地连接,并且当待处理的基板在两个相邻的处理室之间传送时,两个处理室被填充有不与基板上的层反应的气体。
-
公开(公告)号:KR100738157B1
公开(公告)日:2007-07-10
申请号:KR1020040082510
申请日:2004-10-15
Applicant: 니찌아스 카부시키카이샤 , 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/02
Abstract: 본 발명은, 프레임과 상기 프레임의 단부에 설치되는 탄성 재료로 이루어지는 실(seal)부재로 이루어지는 기판처리장치용 실구조체로써, 상기 프레임의 내벽면과 상기 실부재의 내벽면이 면일치가 되도록 배치되고 있는 기판 처리 장치용 실구조체를 제공하는 것이다.
-
公开(公告)号:KR1020050036811A
公开(公告)日:2005-04-20
申请号:KR1020040082510
申请日:2004-10-15
Applicant: 니찌아스 카부시키카이샤 , 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H01L21/02 , F16J15/00 , H01L21/6719
Abstract: 본 발명은, 프레임과 상기 프레임의 단부에 설치되는 탄성 재료로 이루어지는 실(seal)부재로 이루어지는 기판처리장치용 실구조체로써, 상기 프레임의 내벽면과 상기 실부재의 내벽면이 면일치가 되도록 배치되고 있는 기판 처리 장치용 실구조체를 제공하는 것이다.
-
公开(公告)号:KR1020050021303A
公开(公告)日:2005-03-07
申请号:KR1020040067448
申请日:2004-08-26
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 파나소닉 전공 주식회사
IPC: H01J31/15
CPC classification number: C25D11/02 , C25D11/005 , C25D11/32 , C25F3/12 , C25F3/14 , C25F7/00 , H01L21/02203 , H01L21/02238 , H01L21/02258 , H01L21/3167 , H01L21/31675 , Y10S204/07
Abstract: PURPOSE: An anodic oxidation apparatus, an anodic oxidation method, and a panel for a display device are provided to reduce a current required for processing by performing electrification for an anodic oxidation part by part of a target substrate through the use of a contact member moving along the side of the target substrate. CONSTITUTION: An anodic oxidation apparatus comprises a lamp, a processing bath, a cathode electrode, a seal member(4), a conductive contact member(5), and a current source(32). The lamp emits light. The processing bath includes a stage and a frame(3). The stage is capable of mounting a target substrate in such a manner that a processing portion of the target substrate is directed upward. The stage is arranged at a position where the light emitted from the lamp reaches. The frame is disposed on the stage. The cathode electrode is arranged on the path through which the light emitted from the lamp reaches the mounted target substrate. The cathode electrode has an opening for passage of the light. The seal member provides a liquid sealing property between the frame and the mounted target substrate. The conductive contact member is arranged to contact a plurality of electrode patterns of the target substrate at a circular outside of the seal member, and moves along a side of the mounted target substrate. The current source is electrically connected to the contact member, and sets an output current value in accordance with the number of electrode patterns of the mounted target substrate in accordance with the movement of the contact member.
Abstract translation: 目的:提供一种阳极氧化装置,阳极氧化法和显示装置用面板,以通过使用接触构件移动来对目标基板进行一部分目标基板的阳极氧化部分的通电而减少加工所需的电流 沿着靶基板的侧面。 构成:阳极氧化装置包括灯,加工槽,阴极电极,密封构件(4),导电接触构件(5)和电流源(32)。 灯发光。 处理槽包括台架和框架(3)。 该台能够以目标基板的处理部向上方的方式安装目标基板。 舞台布置在从灯发出的光到达的位置。 框架设置在舞台上。 阴极电极布置在从灯发出的光到达安装的目标基板的路径上。 阴极具有用于通过光的开口。 密封构件在框架和安装的目标基板之间提供液体密封性。 导电接触构件被布置成在密封构件的圆形外侧接触目标衬底的多个电极图案,并且沿着安装的目标衬底的一侧移动。 电流源电连接到接触构件,并且根据接触构件的移动,根据安装的目标衬底的电极图案的数量设置输出电流值。
-
公开(公告)号:KR1020040007717A
公开(公告)日:2004-01-24
申请号:KR1020037016316
申请日:2003-01-21
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/20
CPC classification number: C25D11/02 , C25D11/005 , C25D11/32 , C25D17/005 , Y10S204/07
Abstract: 피처리 기판을 양극화를 형성하고 또한 이것에 광의 조사를 실행하여 전기 화학적으로 처리를 실행하는 양극화 형성 장치 및 양극화 형성 방법에 있어서, 보다 소형의 구성요소에 의해 대형 피처리 기판을 처리할 수 있도록 한다. 콘택트 부재에 의한 피처리 기판으로의 전기 접속을 복수의 콘택트 부재에 의해 실행하거나, 콘택트 부재의 이동에 의해 위치를 변경하여 실행한다. 피처리 기판은 복수의 콘택트 부재의 접촉부 각각으로부터 그 피처리부의 일부씩의 도전층에 접속이 이루어지도록 미리 제조해 둔다. 이 피처리 기판과 콘택트 부재의 조합을 이용하여, 전환 스위치에 의해 일부의 콘택트 부재에만 통전함으로써, 또는 콘택트 부재로의 통전이 콘택트 부재의 이동에 의해 피처리 기판의 일부의 도전층에 대하여 이루어짐으로써, 처리에 필요한 전류값을 피처리부의 일부에 대응하는 만큼의 양으로써 대체한다.
-
公开(公告)号:KR101230997B1
公开(公告)日:2013-02-07
申请号:KR1020117010850
申请日:2009-11-11
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L51/56 , B65G49/06 , H01L21/677 , H05B33/10
CPC classification number: H01L51/56 , H01L21/67173 , H01L21/6723
Abstract: 트랜스퍼 모듈의 측면에 접속되는 각종 처리 장치의 사이의 간격을 넓힐 수 있어, 메인터넌스성이 뛰어나고, 스루풋의 악화를 회피하여 충분한 생산성을 확보 가능한 기판 처리 시스템을 제공한다. 기판 상에 예를 들면 유기층을 포함하는 복수의 층을 적층하여 유기 EL 소자를 제조하는 기판 처리 시스템으로서, 진공 배기되는 1 또는 2 이상의 트랜스퍼 모듈에 의해 직선 형상의 반송 경로가 구성되고, 트랜스퍼 모듈의 내부에는, 처리 장치에 대하여 기판을 반입출시키는 복수의 반입출 에어리어와, 이들 사이에 배치된 1 또는 2 이상의 스톡 에어리어가 반송 경로를 따라 교호로 직렬로 배치되며, 트랜스퍼 모듈의 측면에는, 반입출 에어리어와 대향하는 위치에서 처리 장치가 접속되어 있다.
-
公开(公告)号:KR1020120066065A
公开(公告)日:2012-06-21
申请号:KR1020127011890
申请日:2010-10-29
Applicant: 가부시키가이샤 후지킨 , 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 고쿠리츠다이가쿠호진 도호쿠다이가쿠
IPC: F16K31/126 , F16K1/34 , F16K51/02
CPC classification number: F16K31/126 , F16K1/34 , F16K25/005 , Y10T137/776
Abstract: A control valve device develops opening/closing accuracy of a valve assembly. The valve head 310a is configured to open and close a transfer path formed in the valve housing 305 by transmitting the power to the valve assembly 310 from the power transmission member according to a pressure ratio between working fluid supplied to the first space Us and the second space Ls, respectively. The valve head has a Vickers hardness larger than a Vickers hardness of a valve seat of the transfer path to be in contact with the valve head, and a hardness difference therebetween is set to be about 200 Hv to about 300 Hv.
-
公开(公告)号:KR1020110084923A
公开(公告)日:2011-07-26
申请号:KR1020117010850
申请日:2009-11-11
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L51/56 , B65G49/06 , H01L21/677 , H05B33/10
CPC classification number: H01L51/56 , H01L21/67173 , H01L21/6723 , B65G49/061 , H01L21/67028 , H01L21/67739 , H01L21/67745 , H05B33/10
Abstract: 트랜스퍼 모듈의 측면에 접속되는 각종 처리 장치의 사이의 간격을 넓힐 수 있어, 메인터넌스성이 뛰어나고, 스루풋의 악화를 회피하여 충분한 생산성을 확보 가능한 기판 처리 시스템을 제공한다. 기판 상에 예를 들면 유기층을 포함하는 복수의 층을 적층하여 유기 EL 소자를 제조하는 기판 처리 시스템으로서, 진공 배기되는 1 또는 2 이상의 트랜스퍼 모듈에 의해 직선 형상의 반송 경로가 구성되고, 트랜스퍼 모듈의 내부에는, 처리 장치에 대하여 기판을 반입출시키는 복수의 반입출 에어리어와, 이들 사이에 배치된 1 또는 2 이상의 스톡 에어리어가 반송 경로를 따라 교호로 직렬로 배치되며, 트랜스퍼 모듈의 측면에는, 반입출 에어리어와 대향하는 위치에서 처리 장치가 접속되어 있다.
-
公开(公告)号:KR1020100003697A
公开(公告)日:2010-01-11
申请号:KR1020090056318
申请日:2009-06-24
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: C23C14/26 , C23C14/243 , H01L51/001
Abstract: PURPOSE: A film forming device and a depositing device for an organic EL are provided to uniformly maintain a temperature of a vapor and evaporation quantity of a film material exhausted to a process chamber by transmitting the heat of a heater to the film material. CONSTITUTION: A vapor exhaust nozzle(80) exhausts the vapor of a film material. The vapor exhaust nozzle includes a deposition head(65) arranged in a process chamber. A heater receiver(102) is arranged inside the deposition head. A connection path(101) connects the heater receiver to the outside of the process chamber. A power supply line(104) of the heater received in the heater receiver is arranged in the connection path and is extended to the outside of the process chamber. The heater is arranged to surround the vapor path of the film material. A disk spring pressurizes the heater by interposing a pressing plate.
Abstract translation: 目的:提供一种用于有机EL的成膜装置和沉积装置,通过将加热器的热量传递到膜材料来均匀地保持蒸气的温度和排出到处理室的膜材料的蒸发量。 构成:蒸汽排气喷嘴(80)排出薄膜材料的蒸气。 蒸汽排气喷嘴包括布置在处理室中的沉积头(65)。 加热器接收器(102)布置在沉积头内部。 连接路径(101)将加热器接收器连接到处理室的外部。 接收在加热器接收器中的加热器的电源线(104)布置在连接路径中并且延伸到处理室的外部。 加热器布置成围绕膜材料的蒸气路径。 盘簧通过插入压板来加压加热器。
-
公开(公告)号:KR1020080083360A
公开(公告)日:2008-09-17
申请号:KR1020087019880
申请日:2007-02-13
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 고쿠리츠 다이가쿠 호진 도호쿠 다이가쿠
CPC classification number: H05B33/26 , H01L51/5221 , H05B33/22 , H01L51/0008 , H01L2924/01047
Abstract: Disclosed is a light-emitting device (100) comprising a first electrode (102), a second electrode (104) arranged opposite to the first electrode (102), and an organic layer (103) arranged between the first electrode (102) and the second electrode (104) and containing a light-emitting layer (103A). This light-emitting device is characterized in that the second electrode (104) contains a conductive protection layer (104A) formed on the organic layer (103) for protecting the organic layer (103), and a conductive main electrode layer (104B) formed on the protection layer (104A).
Abstract translation: 公开了一种发光器件(100),包括第一电极(102),与第一电极(102)相对布置的第二电极(104)和布置在第一电极(102)和 第二电极(104)并且包含发光层(103A)。 该发光装置的特征在于,第二电极(104)包含在有机层(103)上形成的用于保护有机层(103)的导电保护层(104A),形成有导电主电极层(104B) 在保护层(104A)上。
-
-
-
-
-
-
-
-
-