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公开(公告)号：KR1020050122194A
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：KR1020050124640
申请日：2005-12-16
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: H01L21/6715 , B05C11/08 , B05D1/005 , G03F7/162
Abstract: 상부개구 및 배기구를 구비한 컵부의 안쪽에서 기판에 도포막을 형성하는 도포방법은, (a)상기 상부개구를 통해 컵부내에 기판을 반입하고, 스핀척에 의해 기판을 유지하는 공정과, (b)상기 배기구를 통해 컵부내를 배기하면서 기판에 도포액을 공급하는 공정과, (c)상기 배기구를 통해 컵부내를 배기하면서 스핀척에 의해 기판을 회전시키고, 상기 공정(b)으로 공급된 도포액을 확산시켜 기판표면에 도포막을 형성하는 공정과, (d)기판의 회전을 정지시키고, 도포막을 갖는 기판을 컵부의 밖으로 반출하는 공정과, (e)상기 공정(c)에서 생기는 도포액의 미스트를 컵부로부터 배출하기 위하여, 상기 공정(c) 또는 상기 공정(d)의 사이에 있어서, 상기 공정(b) 및 (c)의 배기량 중 어느 한쪽이 큰 것보다도 더욱 큰 배기유량으로 상기 컵부의 배기를 바꾸는 공정을 � �비한다.
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公开(公告)号：KR100523224B1
公开(公告)日：2005-10-24
申请号：KR1019990017997
申请日：1999-05-19
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: H01L21/6715
Abstract: 기판을 스핀척에 보유·유지하고, 기판 표면을 가로지르는 제 1방향 전체에 걸쳐 배치된 레지스트 파이프의 하측에 위치하는 복수의 레지스트 노즐로부터, 기판 표면에 대하여 소정 간격을 띄우고 있는 복수의 위치에 레지스트액을 공급하고, 그 후 기판을 요동 및 회전시킴으로써 기판상의 레지스트액을 균일하게 퍼지게 하여 막두께가 얇은 도막(塗膜)을 형성시킨다. 높은 점도(粘度)의 도포액 및 낮은 점도의 도포액에 대한 대응성이 뛰어나고, 처리제의 점도 및 종류에 구애받지 않고 넓은 범위의 처리제를 사용할 수 있고, 노즐과 기판과의 사이의 간격 및 노즐 크기의 정도(精度)등의 기계적 정도를 완화시킬 수 있다.
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公开(公告)号：KR1019990023943A
公开(公告)日：1999-03-25
申请号：KR1019980034926
申请日：1998-08-27
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
Abstract: 본 발명은 액정디스플레이(LCD)용 기판과 같은 대형의 기판에 레지스트를 도포하고, 도포레지스트를 기판의 주변부로부터 제거하는 기판처리방법에 관한 것이다. 본 발명은 온조수단을 구비하고, 상기 온조수단에 의해 기판을 온조하는 공정과, 기판에 공급하는 도포액을 온조하는 공정과, 기판을 반송하거나 보지하는 때에 기판과 접촉하는 접촉부재를 온조하는 공정과, 도포액을 기판에 도포하기 위한 처리공간의 분위기의 온도를 검출하는 공정과, 기판 상에 도막을 형성하기 위한 목표온도를 설정하는 공정과, 상기의 목표온도와 검출온도에 기초하여 적어도 상기 접촉부재에 대한 온조동작을 제어하는 공정과, 기판에 도포액을 도포하는 공정으로 이루어져, 처리공간의 분위기 온도(검출온도)와 목표온도(설정온도)에 기초한 처리장치의 각 부를 온조할 수 있도록 함으로써, 도포유니트 내의 온도의 변동에 관계없이, 도막불량 및 전사적의 발생을 미연에 방지할 수 있는 기판처리방법을 제시하고 있다.
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公开(公告)号：KR100561703B1
公开(公告)日：2006-03-17
申请号：KR1019990049533
申请日：1999-11-09
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/00
Abstract: 본 발명은 처리시스템에 관한 것으로, 상기 처리시스템은, 반송로와, 상기 반송로를 따라 제 1 영역에 배치되어 피처리체에 대하여 진공계의 처리를 실시하는 복수의 제 1 처리부와, 상기 반송로를 따라 제 2 영역에 배치되어 피처리체에 대하여 대기계의 처리를 실시하는 복수의 제 2 처리부와, 반송로상을 이동할 수 있게 배치되어 제 1 및 제 2 처리부와의 사이에서 피처리체의 인수·인도를 수행하는 반송장치로 구성됨으로써, 대기계의 영역과 진공계의 영역 사이에서 피처리체를 원활하게 주고받을 수 있는 처리시스템을 제공하는 기술이 제시된다.
Abstract translation: 本发明涉及一种处理系统，并作为是，输送处理系统中，多个第一处理单元的，根据所述发送回进行真空系统处理相对于所述对象的第一区域的地方进行处理，中相应的传输 取决于采集从多个所述第二部分的主题的和，并且被布置成能够移动到所述输送路径的第一和设置在经受到待机系统的处理相对于所述对象的第二区域将被处理＆middot的第二处理部的; 提出了一种用于提供能够在机器的区域和真空系统的区域之间平稳地传送待处理对象的处理系统的技术。
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公开(公告)号：KR100578612B1
公开(公告)日：2006-11-30
申请号：KR1019980046445
申请日：1998-10-30
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Abstract: 상부개구 및 배기구를 구비한 컵부의 안쪽에서 기판에 도포막을 형성하는 도포방법은, (a)상기 상부개구를 통해 컵부내에 기판을 반입하고, 스핀척에 의해 기판을 유지하는 공정과, (b)상기 배기구를 통해 컵부내를 배기하면서 기판에 도포액을 공급하는 공정과, (c)상기 배기구를 통해 컵부내를 배기하면서 스핀척에 의해 기판을 회전시키고, 상기 공정(b)으로 공급된 도포액을 확산시켜 기판표면에 도포막을 형성하는 공정과, (d)기판의 회전을 정지시키고, 도포막을 갖는 기판을 컵부의 밖으로 반출하는 공정과, (e)상기 공정(c)에서 생기는 도포액의 미스트를 컵부로부터 배출하기 위하여, 상기 공정(c) 또는 상기 공정(d)의 사이에 있어서, 상기 공정(b) 및 (c)의 배기량 중 어느 한쪽이 큰 것보다도 더욱 큰 배기유량으로 상기 컵부의 배기를 바꾸는 공정을 � �비한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100505023B1
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：KR1019980034926
申请日：1998-08-27
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
Abstract: 본 발명은 액정디스플레이(LCD)용 기판과 같은 대형의 기판에 레지스트를 도포하고, 도포레지스트를 기판의 주변부로부터 제거하는 기판처리방법에 관한 것이다. 본 발명은 온조수단을 구비하고, 상기 온조수단에 의해 기판을 온조하는 공정과, 기판에 공급하는 도포액을 온조하는 공정과, 기판을 반송하거나 보지하는 때에 기판과 접촉하는 접촉부재를 온조하는 공정과, 도포액을 기판에 도포하기 위한 처리공간의 분위기의 온도를 검출하는 공정과, 기판 상에 도막을 형성하기 위한 목표온도를 설정하는 공정과, 상기의 목표온도와 검출온도에 기초하여 적어도 상기 접촉부재에 대한 온조동작을 제어하는 공정과, 기판에 도포액을 도포하는 공정으로 이루어져, 처리공간의 분위기 온도(검출온도)와 목표온도(설정온도)에 기초한 처리장치의 각 부를 온조할 수 있도록 함으로써, 도포유니트 내의 온도의 변동에 관계없이, 도막불량 및 전사적의 발생을 미연에 방지할 수 있는 기판처리방법을 제시하고 있다.
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公开(公告)号：KR100337666B1
公开(公告)日：2002-10-04
申请号：KR1019970026198
申请日：1997-06-20
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/68
Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야
기판의 처리장치 및 처리방법
2. 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제
공급노즐 내부의 액체 저장부에 공기가 쌓일 우려가 없는 처리장치 및 처리방법을 제공함.
3. 발명의 해결방법의 요지
현상처리장치에서는, 기판(S)을 수납하는 처리부와, 그 처리부에 수납된 기판(S)의 위쪽에 배치되는 처리액의 공급노즐을 구비하고, 그 공급노즐의 내부에는 처리액의 액체 저장부가 형성되고, 공급노즐에는 이 액체 저장부내에 처리액을 공급하는 공급로가 접속되고, 공급노즐의 아래면에는 이 액체 저장부 내의 처리액을 토출하기 위한 복수의 토출구멍이 뚫어설치되어 있는 처리장치에 있어서, 상기 액체 저장부의 윗면을 1 또는 2 이상의 경사면으로 구성함과 동시에, 그 경사면의 높은 곳에 배기구멍을 설치하고 있다.
4. 발명의 중요한 용도
LCD기판이나 반도체 웨이퍼와 같은 기판의 현상처리 등을 하는데 이용됨.-
公开(公告)号：KR1020000035354A
公开(公告)日：2000-06-26
申请号：KR1019990049533
申请日：1999-11-09
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/00
Abstract: PURPOSE: A process system is provided to reciprocate the processed between a region of a waiting stage and a region of a vacuum stage. CONSTITUTION: A process system comprises a plurality of guided units(11) each of which a main body(13), a base member(14), and upper and lower substrate support member(15a,15b). The main body(13) is able to be shifted along a guided path, and the base member(14) is able to execute an up and down shifting and a rotation shifting to the main body(13). The upper and lower substrate support member(15a,15b) are able to shift along a horizontal direction on the base member(14) independently. A center portion of the base member(14) and the main body(13) are connected by a connection portion(16). A glass substrate is guided by the up and down shifting and the rotation shifting of the base member(14) and by the horizontal shifting of the upper and lower substrate support member(15a,15b).
Abstract translation: 目的：提供一种处理系统，用于在等待阶段的区域和真空级的区域之间往复运动。 构成：处理系统包括多个引导单元（11），每个引导单元（11）分别具有主体（13），基座构件（14）以及上下基板支撑构件（15a，15b）。 主体（13）能够沿着导引路径移动，并且基部构件（14）能够执行上下移动和向主体（13）的移动。 上下基板支撑构件（15a，15b）能够独立地沿着基部构件（14）上的水平方向移动。 基部构件（14）和主体（13）的中心部分通过连接部分（16）连接。 玻璃基板通过上下移动和基部构件（14）的旋转移动以及上下基板支撑构件（15a，15b）的水平移动而被引导。
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公开(公告)号：KR1019980006022A
公开(公告)日：1998-03-30
申请号：KR1019970026198
申请日：1997-06-20
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/68
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公开(公告)号：KR1019990037548A
公开(公告)日：1999-05-25
申请号：KR1019980046445
申请日：1998-10-30
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Abstract: 상부개구 및 배기구를 구비한 컵부의 안쪽에서 기판에 도포막을 형성하는 도포방법은, (a)상기 상부개구를 통해 컵부내에 기판을 반입하고, 스핀척에 의해 기판을 유지하는 공정과, (b)상기 배기구를 통해 컵부내를 배기하면서 기판에 도포액을 공급하는 공정과, (c)상기 배기구를 통해 컵부내를 배기하면서 스핀척에 의해 기판을 회전시키고, 상기 공정(b)으로 공급된 도포액을 확산시켜 기판표면에 도포막을 형성하는 공정과, (d)기판의 회전을 정지시키고, 도포막을 갖는 기판을 컵부의 밖으로 반출하는 공정과, (e)상기 공정(c)에서 생기는 도포액의 미스트를 컵부로부터 배출하기 위하여, 상기 공정(c) 또는 상기 공정(d)의 사이에 있어서, 상기 공정(b) 및 (c)의 배기량 중 어느 한쪽이 큰 것보다도 더욱 큰 배기유량으로 상기 컵부의 배기를 바꾸는 공정을 � �비한다.
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