公开(公告)号：KR102123247B1

公开(公告)日：2020-06-17

申请号：KR1020130067636

申请日：2013-06-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 현두환 ,  장휘찬 ,  김동원 ,  이병인 ,  이상진 ,  이원민 ,  정현수 ,  한승일

IPC: A47L11/282 ,  A47L11/40

公开(公告)号：KR101870155B1

公开(公告)日：2018-06-25

申请号：KR1020120010983

申请日：2012-02-02

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이호진 ,  강필규 ,  이규하 ,  최길현 ,  박병률 ,  정현수

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/525 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

Abstract: 하부층, 상기하부층 상에형성되고그루브를갖는절연층, 상기하부층 및상기절연층을수직으로관통하고, 상면및 측면의일부가상기그루브의내부에노출되도록돌출한전도성비아코어를포함하는비아구조체, 및상기그루브내에형성되고상기비아구조체와접촉하는배선구조체를포함하는비아연결구조체와, 제1 면및 상기제1 면과대향하는제2 면을갖는기판, 상기기판을관통하는관통비아구조체, 상기관통비아구조체는상기기판의상기제1 면과가까운제1 단부및 상기기판의상기제2 면과가까운제2 단부를포함하고, 상기기판의상기제2 면상에형성되고상기관통비아구조체의상기제2 단부의상면및 측면의일부를노출하는재배선그루브를갖는절연층, 상기절연층은상기관통비아구조체의측면의일부를덮고, 및상기재배선그루브내에형성되고상기관통비아구조체의상기제2 단부의상면및 측면의일부와접촉하는재배선구조체를포함하는반도체소자가설명된다.

公开(公告)号：KR101840846B1

公开(公告)日：2018-03-21

申请号：KR1020120015238

申请日：2012-02-15

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이호진 ,  이규하 ,  최길현 ,  최용순 ,  강필규 ,  박병률 ,  정현수

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L21/768 ,  H01L21/02271 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/481 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 본발명은관통전극을갖는반도체소자및 그제조방법에관한것으로, 기판의상면에서부터상기기판의하면을향해연장된관통전극을형성하고, 상기관통전극과상기기판사이에비아절연막을형성하고, 상기기판의하면을리세스하여상기기판의리세스된하면밖으로상기관통전극을돌출시키고, 상기기판의리세스된하면상에상기돌출된관통전극을덮지않는제1 하부절연막을형성하고, 그리고상기관통전극을노출시키는것을포함할수 있다. 제1 하부절연막은유동성화학기상증착막일수 있다.

Abstract translation: 本发明的基材涉及一种半导体器件及其制造具有贯通电极相同的方法，从所述衬底的所述上表面上和形成通孔，根据向所述基板延伸，通过绝缘层的贯通电极和基板之间，以形成， 根据当凹陷的工序中的基板律伸出的贯通电极出和基板时忠诚的处理，以形成第一下部绝缘膜不覆盖通孔的突出上，并暴露所述贯通电极 它可以包含。 第一下绝缘膜可以是流体化学气相沉积膜。

公开(公告)号：KR101767654B1

公开(公告)日：2017-08-14

申请号：KR1020110047450

申请日：2011-05-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이호진 ,  최길현 ,  박병률 ,  정현수 ,  정세영

IPC: H01L23/055 ,  H01L23/045 ,  H01L23/06

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L21/7682 ,  H01L23/481 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13025

Abstract: 본발명은반도체소자및 그제조방법에관한것으로, 활성면과그 반대면인비활성면을포함하는기판과, 상기기판을관통하는관통전극과, 상기기판과상기관통전극사이에제공된트렌치와, 그리고상기기판의비활성면을덮으며, 상기트렌치의내부로확장되어상기트렌치의내부에상기기판과상기관통전극사이에에어갭을형성하는하부절연막을포함할수 있다.

Abstract translation: 本发明提供的半导体器件之间的沟槽和涉及制造其的方法，所述活性表面和衬底的相反表面包括未激活侧，贯通电极穿过基板延伸，贯通电极与所述基片，和 以及覆盖基板的非活性表面并延伸到沟槽内部的下绝缘层，以在基板和沟槽中的穿透电极之间形成气隙。

公开(公告)号：KR1020170034211A

公开(公告)日：2017-03-28

申请号：KR1020150132601

申请日：2015-09-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 서선경 ,  유승관 ,  권용환 ,  박명순 ,  백형길 ,  정현수 ,  조태제

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/485 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/08 ,  H01L23/291 ,  H01L23/3171 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02321 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/02351 ,  H01L2224/0236 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05011 ,  H01L2224/05012 ,  H01L2224/05014 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05017 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/08058 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2224/034 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01022

Abstract: 본발명의기술적사상에의한반도체패키지는, 반도체기판, 반도체기판상에형성되며중심부및 주변부를포함하고주변부에제1 패턴을갖는전극패드, 반도체기판및 전극패드상에형성되며, 전극패드의중심부를노출하는개구부및 제1 패턴상에제2 패턴을갖는패시베이션막, 전극패드및 패시베이션막상에형성되며제2 패턴상에제3 패턴을갖는시드층, 및시드층상에형성되며전극패드와전기적으로연결되는범프를포함하고, 범프하부의가장자리아래의제3 패턴주위에언더컷이형성되어있는것을특징으로한다.

Abstract translation: 在半导体基板上形成根据本发明的技术特征的半导体封装，形成在所述电极焊盘的半导体衬底，半导体衬底和具有在周边部分的第一图案的电极焊盘包括中心部分和周边部分，所述电极焊盘的中央部 具有上开口部分和曝光胶片的第一图案的第二图案上的钝化，形成在晶种层上形成的电极焊盘和钝化膜，以及具有第三图案的第二图案作为所述电极焊盘和所述电气籽晶层 并且在凸块的下部边缘下方的第三图案周围形成底切。

公开(公告)号：KR1020170033964A

公开(公告)日：2017-03-28

申请号：KR1020150131832

申请日：2015-09-17

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박명순 ,  김원영 ,  장애니 ,  정현수 ,  이찬호

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/525 ,  H01L23/535

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L24/02 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06139 ,  H01L2224/06151 ,  H01L2224/06152 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/06156 ,  H01L2224/06159 ,  H01L2224/0616 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/06169 ,  H01L2224/06177 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0613

Abstract: 본발명은재배선패드를갖는반도체소자에관한것으로, 반도체기판상에제공된복수개의전기적패드들; 그리고상기전기적패드들과전기적으로연결되고외부단자가접속되는복수개의재배선패드들을포함한다. 상기복수개의재배선패드들은제1 전기적신호의전달경로인복수개의제1 재배선패드, 그리고상기제1 전기적신호와상이한제2 전기적신호의전달경로인적어도하나의제2 재배선패드를포함한다. 상기복수개의제1 재배선패드들은상기반도체기판상에서적어도두 개의열들을지어배열되고, 상기적어도하나의제2 재배선패드는상기반도체기판상에서상기적어도두 개의제1 전기적패드의열들사이에배치된다.

Abstract translation: 本发明涉及具有再布线焊盘的半导体器件，包括：设置在半导体衬底上的多个电焊盘; 并且电连接到电气焊盘的多个重新布线焊盘被连接到外部端子。 多个布线垫包括第二配线焊盘的至少一个的所述多个第一所述第一电信号的第一配线衬垫的传输路径的传输路径，和不同的第二电信号与第一电信号 。 所述多个第一布线垫设置布置在半导体基板上的两个列的至少构造之间，所述至少一个第二布线垫是在所述至少两个第一电焊盘开口在所述半导体衬底 是的。

公开(公告)号：KR1020170011366A

公开(公告)日：2017-02-02

申请号：KR1020150103883

申请日：2015-07-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박명순 ,  정현수 ,  이찬호

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/544 ,  H01L23/485 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L23/544 ,  H01L24/81 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: TSV 구조를이용하는연결구조의안정성및 신뢰성을확보할수 있는반도체칩 및반도체패키지를개시한다. 본발명에따른반도체칩은반도체기판, 반도체기판을관통하는 TSV (through-silicon-via) 구조, 반도체기판의하면상에형성되고 TSV 구조와연결되는기저부및 기저부로부터돌출되어반도체기판의하면에형성된제1 홈(groove) 내로연장되는돌출부를가지는연결패드를포함한다.

Abstract translation: 提供了通过使用贯通硅通孔（TSV）的连接结构获得稳定性和可靠性的半导体芯片和半导体封装。 半导体芯片包括贯穿半导体衬底的半导体衬底和贯穿硅通孔（TSV）结构。 连接焊盘包括设置在半导体衬底的下表面上并连接到TSV结构的基座基座。 突出部从基座突出并延伸到形成在半导体基板的下表面中的第一槽的内部。

公开(公告)号：KR1020160091312A

公开(公告)日：2016-08-02

申请号：KR1020160094501

申请日：2016-07-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정현수 ,  김동원 ,  이준화

IPC: A47L9/28 ,  A47L9/00 ,  B25J9/16 ,  A47L9/04

CPC classification number: A47L9/2805 ,  A47L9/106 ,  A47L9/28 ,  A47L9/2815 ,  A47L9/30 ,  A47L2201/00 ,  A47L2201/024 ,  A47L2201/028 ,  A47L2201/04 ,  A47L2201/06 ,  A47L9/00 ,  A47L9/04 ,  B25J9/16

Abstract: 본발명은로봇청소기및 메인터넌스스테이션그리고이들을가지는청소시스템에관한것이다. 청소시스템은먼지통에저장된먼지는로봇청소기의개구부를통하여안으로유입되는공기에의해서부유된후 로봇청소기의제1개구부를통하여상기메인터넌스의제2개구부로배출되는것을포함하여구성되는것이다.

Abstract translation: 本发明涉及一种机器人清洁器，维护站以及具有该清洁系统的清洁系统。 具有机器人清洁器和维护系统的清洁系统允许存储在灰尘罐中的灰尘通过机器人清洁器的开口部分流入机器人清洁器的空气浮起，然后被排出到维护的第二开口部分 车站通过机器人清洁器的第一个开放部分。 因此，本发明防止了机器人清洁器的清洗性能的降低。

公开(公告)号：KR101478247B1

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：KR1020080023001

申请日：2008-03-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박명순 ,  정현수 ,  김석호 ,  김기혁 ,  신창우

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/731 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 본발명은집적회로를포함하는기판상에형성된칩 패드와칩 패드를노출시키는패시베이션층을포함하는반도체칩을구비한다. 칩패드와접속되면서반도체칩 상에와이어본딩을위한와이어본딩패드가연장형성되어있다. 제2 반도체칩과의접속을위한제1 솔더패드를갖는제1 재배선층이형성되어있다. 제1 재배선층상부에서제1 재배선층과접속되면서제3 반도체칩과의접속을위한제2 솔더패드를갖는제2 재배선층이형성되어있다. 제1 재배선층의제1 솔더패드와대응되는위치에형성된제1 범프를통하여접속되는제2 반도체칩이위치한다. 제2 반도체칩 상부에제2 재배선층의제2 솔더패드와대응되는위치에형성된제2 범프를통하여접속되는제3 반도체칩이위치한다.

公开(公告)号：KR1020140098619A

公开(公告)日：2014-08-08

申请号：KR1020130011520

申请日：2013-01-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정재영 ,  이상진 ,  정현수 ,  김동원 ,  이동훈

IPC: A47L9/28 ,  B25J9/16 ,  G01N27/22

CPC classification number: A47L11/24 ,  A47L11/4002 ,  A47L11/4011 ,  A47L11/4041 ,  A47L11/4088 ,  A47L2201/00

Abstract: A cleaning robot according to the present invention comprises a main body; a moving assembly moving the main body; a cleaning tool assembly mounted beneath the bottom surface of the main body, and touching and cleaning a floor; a water supply part supplying water to the cleaning tool assembly; and a capacitance detecting part installed to touch the cleaning tool assembly, and detecting the capacitance of the cleaning tool assembly in order to detect the amount of water in the cleaning tool assembly. According to the present invention, the amount of the water in a cleaning tool mounted in the cleaning robot is detected based on capacitance, thereby improving accuracy in detecting the amount of the water absorbed in the cleaning tool. Accordingly, the amount of the water absorbed in the cleaning tool is detected based on capacitance after the pad of the cleaning tool assembly is overlapped with the capacitance detecting part having a sensor of which the perimeter is sealed, thereby accurately measuring the amount of the water without influence from outside humidity and outside temperature. In addition, the detecting part to detect the amount of the water is manufactured with a capacitance touch sensor, thereby saving the unit cost of the detecting part.

Abstract translation: 根据本发明的清洁机器人包括主体; 移动组件移动主体; 安装在所述主体的底表面下方的清洁工具组件，以及接触和清洁地板; 给清洗工具组件供水的供水部件; 以及电容检测部，安装成触摸清洁工具组件，并且检测清洁工具组件的电容，以便检测清洁工具组件中的水量。 根据本发明，基于电容检测安装在清洁机器人中的清洁工具中的水量，从而提高检测清洁工具中吸收的水量的精度。 因此，在清洁工具组件的焊盘与具有周边被密封的传感器的电容检测部分重叠之后，基于电容检测清洁工具中吸收的水量，从而精确地测量水的量 不受外界湿度和室外温度的影响。 此外，用电容式触摸传感器制造检测水量的检测部，从而节省检测部的单位成本。