公开(公告)号：KR1020060057112A

公开(公告)日：2006-05-26

申请号：KR1020040096174

申请日：2004-11-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박영준 ,  조정현 ,  소병세 ,  이정준

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H05K1/167 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/0445

Abstract: 본 발명은 하나의 인쇄회로기판에 미세한 저항값 변화에 대한 저항 옵션 설계 및 딜레이 옵션 설계를 할 수 있는 인쇄회로기판에서의 옵션저항 또는 옵션딜레이 패턴 및 그의 형성방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른, 인쇄회로기판에서의 옵션저항 또는 옵션딜레이 패턴은, 인쇄회로 기판상에 신호선이 각각 연결된 두 개를 포함하며 일정간격을 가지는 복수개의 패드들을 구비하여, 상기 패드들 사이의 간격을 메우면서 상기 패드들 상부에 형성되는 솔더의 존재여부에 따라 그 저항값 또는 딜레이값이 결정되는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면 하나의 인쇄회로기판에서 미세한 저항값 변화에 대한 저항 옵션 및 딜레이 옵션 설계가 가능하다.

저항, 딜레이, 인쇄회로기판, 리워크 머신, 솔더

公开(公告)号：KR1020060044201A

公开(公告)日：2006-05-16

申请号：KR1020040092042

申请日：2004-11-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박재경 ,  조정현

IPC: H01L21/66

CPC classification number: H01L21/67288 ,  H01L21/67011

Abstract: 기판 가공 장치를 검사하기 위한 장치에서, 기판을 가공하기 위한 장치 내부로 로딩되어 상기 기판을 지지하기 위한 스테이지 상에 배치되는 베이스 플레이트를 구비한다. 상기 베이스 플레이트 상에는 이미지 획득 유닛 설치된다. 상기 이미지 획득 유닛은 상기 베이스 플레이트가 상기 스테이지 상에 배치되어 있는 동안 상기 장치 내부에 대한 정지 화상 또는 동영상의 이미지 정보를 획득한다. 상기 기판 가공 장치의 외부에 배치된 중앙 처리 유닛 및 디스플레이 유닛은 상기 이미지 획득 유닛과 무선 또는 유선으로 연결되어 상기 이미지 정보를 전송받는다. 따라서 작업자는 기판을 가공하기 위한 장치의 외부에서 상기 이미지 획득 유닛을 제어하면서 상기 기판 가공 장치의 내부를 용이하게 검사할 수 있다.

公开(公告)号：KR100574951B1

公开(公告)日：2006-05-02

申请号：KR1020030076734

申请日：2003-10-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박광수 ,  조정현 ,  소병세 ,  이정준 ,  윤영 ,  김광섭

IPC: H01L23/50

CPC classification number: G11C5/04

Abstract: 개선된 레지스터 배치 구조를 가지는 메모리 모듈이 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈은, 앞면과 뒷면에 각각 메모리 칩들을 장착하는 메모리 모듈에 있어서 제 1 레지스터 쌍 및 제 2 레지스터 쌍을 구비한다. 제 1 레지스터 쌍은 상기 메모리 모듈의 중앙부에 배치되며 상기 메모리 모듈의 앞면과 뒷면의 서로 대응되는 위치에 배치된다. 제 2 레지스터 쌍은 상기 제 1 레지스터 쌍에 인접하여 배치되며 상기 메모리 모듈의 앞면과 뒷면의 서로 대응되는 위치에 배치된다. 상기 제 1 레지스터 쌍은 수신된 신호를 상기 제 2 레지스터 쌍으로 데이지 체인(Daisy-Chain) 방법을 이용하여 전송한다. 상기 제 1 레지스터 쌍 및 상기 제 2 레지스터 쌍은 높이 방향으로 서로 엇갈리게 배치된다. 상기 제 1 레지스터 쌍 및 상기 제 2 레지스터 쌍은 출력되는 하나의 신호는 상기 제 1 레지스터 쌍 또는 상기 제 2 레지스터 쌍의 좌측에 위치한 메모리 칩들로 인가되고 나머지 하나의 신호는 상기 제 1 레지스터 쌍 또는 상기 제 2 레지스터 쌍의 우측에 위치한 메모리 칩들로 인가된다. 본 발명에 따른 메모리 모듈은 레지스터들 사이의 신호 전송을 데이지 체인 방법을 이용하고 레지스터들을 서로 상하방향으로 엇갈리게 배치함으로써 신호 충실도를 향상시키고 메모리 모듈상의 공간을 확보할 수 있으며 따라서 메모리 칩의 추가 확장이 가능하여 더욱 고용량의 메모리 모듈 제공이 가능한 장점이 있다.

公开(公告)号：KR1020040084140A

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：KR1020030018972

申请日：2003-03-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조정현 ,  김덕중 ,  유선중

IPC: H01L21/304

Abstract: PURPOSE: A retainer ring and a CMP apparatus are provided to prevent damage of wafer due to solidification of slurry by cleaning the slurry inserted into a polishing head. CONSTITUTION: A plurality of combination grooves are formed on a lower portion of a lateral part of an upper layer(362). A plurality of combination grooves are formed on an upper portion of a lateral part of a lower layer(365). The combination grooves of the lower layer correspond to the combination grooves of the upper layer. A combination member(368) is inserted into the combination grooves of the upper layer and the lower layers in order to combine the upper layer and the lower layer to each other. A top insertion part of the combination groove of the upper layer is the same width as an upper part of the combination member. A bottom insertion part of the combination groove of the lower layer is wider than the width of a lower part of the combination member.

Abstract translation: 目的：提供保持环和CMP装置，以通过清洁插入抛光头中的浆料来防止由于浆料固化而损坏晶片。 构成：在上层（362）的侧部的下部形成有多个组合凹槽。 在下层（365）的侧部的上部形成有多个组合槽。 下层的组合槽对应于上层的组合槽。 组合构件（368）被插入到上层和下层的组合槽中，以便将上层和下层彼此组合。 上层的组合槽的顶部插入部分与组合构件的上部具有相同的宽度。 下层的组合槽的底部插入部分比组合构件的下部的宽度宽。

公开(公告)号：KR1020040079614A

公开(公告)日：2004-09-16

申请号：KR1020030014584

申请日：2003-03-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조정현

IPC: H01L27/146 ,  H01L21/339

Abstract: PURPOSE: A method for removing organic material residues in manufacturing an imaging semiconductor device is provided to prevent a trouble due to the organic material residues in a post process by removing the organic material residues such as polyimide from a chip pad. CONSTITUTION: A protection layer including an oxide layer(29) and a nitride layer(30) is formed on a metal wiring. A color filter is arrayed on the protection layer. A planarization layer(32) including organic materials is formed on the color filter. A photoresist layer is formed on the planarization layer. A chip pad is formed by etching the planarization layer and opening the metal wiring. The photoresist layer is removed from the planarization layer by using an oxygen plasma ashing method. Photoresist residues(43) are removed from the chip pad by using a stripping method.

Abstract translation: 目的：提供一种在制造成像半导体器件中去除有机材料残留物的方法，以通过从芯片焊盘去除诸如聚酰亚胺的有机材料残留物来防止由于后期工艺中的有机材料残留而引起的故障。 构成：在金属布线上形成包括氧化物层（29）和氮化物层（30）的保护层。 滤色片排列在保护层上。 在滤色器上形成包括有机材料的平坦化层（32）。 在平坦化层上形成光致抗蚀剂层。 通过蚀刻平坦化层并打开金属布线形成芯片焊盘。 通过使用氧等离子体灰化方法从平坦化层除去光致抗蚀剂层。 通过使用剥离法将光致抗蚀剂残渣（43）从芯片焊盘上去除。

公开(公告)号：KR1020040053831A

公开(公告)日：2004-06-25

申请号：KR1020020080283

申请日：2002-12-16

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김덕중 ,  유선중 ,  조정현

IPC: H01L21/304

Abstract: PURPOSE: CMP(Chemical Mechanical Polishing) equipment is provided to prevent partial abrasion at a pad due to the elasticity decrease of a seal ring. CONSTITUTION: CMP equipment is provided with a pad(21), a spin chuck opposite to the pad for loading a wafer, a conditioner ring(17) installed at the peripheral portion of the spin chuck, and a pneumatic line(27) for contacting the conditioner ring and the pad. The CMP equipment further includes a branch line(41) connected to the pneumatic line for supplying vacuum force to the conditioner ring. Preferably, the first and second valve(43,45) are installed on the branch line and the pneumatic line for alternately supplying vacuum force and air pressure to the conditioner ring. And, the CMP equipment further includes a seal ring(23) made of rubber, a pin part(25) formed at upper edge portion of the seal ring for forming an air room(31).

Abstract translation: 目的：提供CMP（化学机械抛光）设备，以防止由于密封环的弹性降低而导致焊盘部分磨损。 构成：CMP设备设置有垫（21），与用于装载晶片的垫相对的旋转卡盘，安装在旋转卡盘的周边部分的调节环（17）和用于接触的气动管线（27） 调节环和垫。 CMP设备还包括连接到用于向调节环提供真空力的气动管线的分支管线（41）。 优选地，第一和第二阀（43,45）安装在分支管线和气动管路上，用于向调节器环交替地供应真空力和空气压力。 并且，CMP设备还包括由橡胶制成的密封环（23），形成在用于形成空气室（31）的密封环的上边缘部分处的销部分（25）。

公开(公告)号：KR100387080B1

公开(公告)日：2003-08-14

申请号：KR1019950055774

申请日：1995-12-23

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  주식회사 케이티

Inventor： 조정현 ,  강민구 ,  정태진

IPC: H04M3/42

Abstract: PURPOSE: A method for checking and rejecting a calling number of an origination subscriber is provided to allow a user to reject an incoming call from an undesired origination subscriber and immediately check a phone number of the origination subscriber. CONSTITUTION: When an origination subscriber attempts a call, a call control processor of the origination side informs a destination side accordingly. An NTR of the destination side requests destination occupancy from an ASC(Analog Subscriber Control) of an ASS(Access Switching Subsystem) to which a corresponding subscriber is connected(211). The destination side informs the origination side about the destination occupancy(212). The origination side outputs a number of the origination subscriber and the destination side receives the number(213). The destination side compares the received number with select call limit registration numbers of a destination subscriber(214). If the received origination number is included in the select call limit registration numbers, the destination side rejects the call(214), and makes a corresponding announcement(215).

公开(公告)号：KR102025906B1

公开(公告)日：2019-11-04

申请号：KR1020170166856

申请日：2017-12-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김두일 ,  조정현 ,  소원욱 ,  허영식 ,  백용호

IPC: H01L23/66 ,  H01L23/485 ,  H01L23/28 ,  H01L23/498 ,  H01L23/36 ,  H01L25/065 ,  H01L25/16

公开(公告)号：KR102021961B1

公开(公告)日：2019-11-04

申请号：KR1020140004095

申请日：2014-01-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한경훈 ,  강병복 ,  강남준 ,  김태화 ,  조정현 ,  이재현

IPC: H01L21/00

公开(公告)号：KR102010321B1

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：KR1020130002807

申请日：2013-01-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조정현 ,  김형준 ,  전상진 ,  이상헌 ,  이정윤 ,  전경엽 ,  바실리파쉬코프스키

IPC: H05H1/36 ,  H05H1/46 ,  H03H7/40