公开(公告)号：KR1020090025516A

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：KR1020070090433

申请日：2007-09-06

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 조재현 ,  정창범 ,  황용하 ,  송규석 ,  김완중 ,  김준숙

IPC: C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J7/02 ,  C09J7/00

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J4/00 ,  C09J133/08 ,  C09J2203/326

Abstract: A photocurable composition for forming an adhesive film is provided to ensure excellent pick-up property due to the reduction of adhesion strength after UV curing and to obtain a dicing die bonding film with one dicing process and die bonding process of a supporting member. A photocurable composition for forming an adhesive film comprises (A) binder resin having adhesion property 100.0 parts by weight, (B) UV-curable urethane acrylate oligomer 20-150 parts by weight, (C) trimethylolpropane-tri(meth)acrylate UV-curable acrylate 3-50 parts by weight and (D) thermosetting agent 0.1-10 parts by weight. The photopolymerization initiator(C) is included in the amount of 0.1-5 parts by weight per UV-curable acrylate(B+C) 100 parts by weight. The polymer binder resin is acrylic resin and comprises a polar functional group selected from the group consisting of -OH, epoxy group and amine group.

Abstract translation: 提供了一种用于形成粘合剂膜的可光固化组合物，以确保由于UV固化后的粘附强度的降低而导致的优异的拾取性能，并且通过一个切割工艺和支撑​​构件的芯片粘合工艺获得切割芯片接合膜。 用于形成粘合剂膜的可光固化组合物包含（A）粘合性为100.0重量份的粘合剂树脂，（B）20-150重量份的UV可固化氨酯丙烯酸酯低聚物，（C）三羟甲基丙烷 - 三（甲基）丙烯酸酯UV- 可固化丙烯酸酯3-50重量份和（D）热硬化剂0.1-10重量份。 光聚合引发剂（C）的含量相对于100重量份的UV固化性丙烯酸酯（B + C）为0.1-5重量份。 聚合物粘合剂树脂是丙烯酸树脂，并且包含选自-OH，环氧基和胺基的极性官能团。

公开(公告)号：KR1020150132791A

公开(公告)日：2015-11-26

申请号：KR1020140059271

申请日：2014-05-16

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 백택진 ,  김미선 ,  김혜진 ,  송규석 ,  송인재 ,  오세일 ,  이진아

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/3445 ,  C09K3/10 ,  H01L33/56 ,  C08J5/18 ,  H01L31/048

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08J5/18 ,  C08K5/3445 ,  C09K3/10 ,  H01L31/048 ,  H01L33/56

Abstract: 2개이상의글리시딜기및 치환또는비치환된사이클로알킬렌기포함하는에폭시수지 10 내지 75중량부, 충전제 1 내지 60중량부및 이미다졸경화제 0.1 내지 30중량부를포함하는유기발광소자충전제용조성물, 이로부터형성된유기발광소자충전용필름및 이를포함하는유기발광소자디스플레이장치가제공된다.

Abstract translation: 提供了一种有机发光二极管填料的组合物，其包含10-75重量份的包含两个或更多个缩水甘油基和取代或未取代的亚环烷基的环氧树脂，1-60重量份的填料和0.1-30.0 咪唑固化剂重量份; 用于填充由其形成的有机发光二极管的膜; 以及包含该发光二极管的有机发光二极管显示装置。

公开(公告)号：KR1020150105041A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：KR1020140027206

申请日：2014-03-07

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 송규석 ,  김미선 ,  백택진 ,  송인재 ,  유한성

IPC: C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J133/04 ,  H01L51/50 ,  C09J171/00

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J7/20 ,  C09J133/04 ,  C09J171/00 ,  C09J2203/30 ,  H01L51/50

Abstract: 본 발명은 하부 이형필름, 상기 하부 이형필름 상부에 형성된 제1접착층, 상기 제1접착층의 상부에 형성된 제2접착층, 및 상기 제2접착층의 상부에 형성된 상부 이형필름을 포함하고, 상기 제1접착층은 (메트)아크릴 바인더를 포함하고, 상기 제1접착층의 두께(A)에 대한 상기 제2접착층의 두께(B)의 비(B/A)는 0.3 내지 1.05인 유기발광소자 충진용 접착시트 및 이로부터 형성된 유기발광소자 표시장치에 관한 것이다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于填充有机发光二极管（OLED）的粘合片和由其形成的有机发光二极管显示装置。 用于填充OLED的粘合片包括：下释放膜; 形成在下释放膜的上部的第一粘合剂层; 第二粘合剂层，形成在第一粘合剂层的上部; 以及形成在所述第二粘合剂层的上部的上释放膜，其中所述第一粘合剂层包含（甲基）丙烯酸粘合剂，并且所述第二粘合剂层的厚度（B）与所述第二粘合剂层的厚度（B）的比（B / A） 相对于第一粘合层的厚度（A）为0.3〜1.05。

公开(公告)号：KR101549735B1

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：KR1020130032415

申请日：2013-03-26

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김미선 ,  백택진 ,  송규석 ,  송인재 ,  이진아 ,  최승집

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/00 ,  C08K5/3445 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L51/5246 ,  C08G59/5073 ,  C08K5/3445 ,  C08K7/02 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03 ,  H01L51/0035

Abstract: 본발명은 (A)(A1)중량평균분자량이 200 이상 1,000g/mol 미만인에폭시수지, (A2)중량평균분자량이 1,000 이상 20,000g/mol 미만인에폭시수지, 및 (A3)중량평균분자량이 20,000 이상 100,000g/mol 미만인에폭시수지로이루어진에폭시계수지 100중량부, (B)판상필러 10 내지 40중량부, 및 (C)시아노기를갖는이미다졸경화제 0.1 내지 20중량부를포함하는유기발광소자충전제용열경화형조성물, 및이를포함하는유기발광소자디스플레이장치에관한것이다.

Abstract translation: 本发明涉及一种有机发光元件填料的热固性组合物，其包含（A）100重量份的包含（A1）环氧树脂的环氧树脂，其重均分子量约为约200g / mol以上至小于约1000g / mol，（A2）重均分子量约为1000g / mol以上至小于约20000g / mol的环氧树脂，（A3）具有 重量平均分子量为约20000g / mol以上至小于约100000g / mol，（B）约10重量份至约40重量份的片状填料和（C）约0.1份 重量至约20份重量的具有氰基的咪唑固化剂; 以及包含该发光元件的有机发光元件显示装置。

公开(公告)号：KR1020140140839A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：KR1020130061739

申请日：2013-05-30

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 박백성 ,  최재원 ,  김인환 ,  송규석 ,  임수미

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3737 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/2848 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/00012 ,  C09J7/38 ,  C09J7/22 ,  C09J9/00 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/26 ,  H01L2021/60015 ,  H01L2221/68327

Abstract: 본 발명은 열전도성 입자를 포함하고, 반도체 소자를 몰딩하는 보호층 및 상기 보호층 상에 형성된 방열 금속층 사이에 위치하여 상기 보호층과 방열 금속층을 접착시키고, 상기 보호층 및 상기 방열 금속층과의 접착력이 각각 3kgf/25mm
2
이상인 방열 접착 필름, 이를 포함하는 반도체 장치 및 상기 반도체 장치의 제조 방법에 관한 것이다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于辐射热量的粘合膜，其包括导热颗粒，其位于模制半导体器件的保护层和形成在保护层上的散热金属层之间，以将保护层和散热金属层 ，并且具有对保护层和散热金属层的粘合力分别为3kgf / 25mm ^ 2或更大的粘合剂，包括其的半导体器件及其制造方法。

公开(公告)号：KR1020140084829A

公开(公告)日：2014-07-07

申请号：KR1020120154761

申请日：2012-12-27

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 송규석 ,  김조균 ,  박백성 ,  임수미 ,  최재원

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/02

CPC classification number: C09J7/35 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/0201 ,  H01L21/6836

Abstract: The present invention relates to an adhesive film for semiconductor which has low contents of non-reactive small molecules and high heat resistance, thereby thermal decomposition of compositions at high temperature is inhibited; and has enhanced reliability, thereby being used under high temperature bonding condition. Specifically, the present invention relates to an adhesive film for semiconductor which comprises an acryl binder, an epoxy resin, a phenol resin and poly(phenylene ether), and includes an adhesive layer which has 1% or less of weight reduction rate by thermogravimetric analysis at 300°C; and to a semiconductor device with enhanced reliability using the adhesive film.

Abstract translation: 本发明涉及一种低反应性小分子含量低，耐热性高的半导体用粘合膜，能够抑制高温下的组合物的热分解。 并且具有增强的可靠性，从而在高温接合条件下使用。 具体而言，本发明涉及一种包含丙烯酸粘合剂，环氧树脂，酚醛树脂和聚（苯醚）的半导体用粘合膜，并且包括通过热重分析法具有1重量％以下的重量减少率的粘合剂层 在300℃; 以及使用粘合膜的具有增强的可靠性的半导体器件。

公开(公告)号：KR1020120062517A

公开(公告)日：2012-06-14

申请号：KR1020100123810

申请日：2010-12-06

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 어동선 ,  송규석 ,  황민규 ,  송기태 ,  서대호

IPC: C08J5/18 ,  C09J7/02 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00

CPC classification number: C09J7/0217 ,  B32B7/06 ,  B32B27/08 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2255/28 ,  B32B2307/30 ,  B32B2405/00 ,  C08G18/6254 ,  C08G59/08 ,  C08G2170/40 ,  C08L2312/08 ,  C09J7/22 ,  C09J7/385 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/29084 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/061 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/068 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/0705 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  C08J5/18 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/622

Abstract: PURPOSE: A base material film and an adhesive film for semiconductor using thereof are provided to prevent a collapse phenomenon and defects in post semiconductor packing process. CONSTITUTION: An adhesive film for semiconductor(110) includes a base film and a tackifier layer(114) which is coated in one side of the base material film. A coefficient of linear expansion at 0-5 deg. Celsius of the base material film is 50-150 microns/m*deg. Celsius, and a thermal shrinkage ratio at 5 deg. Celsius after 120 hours is greater than 0 and less than 0.1%. The tackifier layer is a UV-curable adhesive layer. The adhesion layer comprises a binder, a thermosetting material, and a photo initiator. The adhesive film additionally includes an adhesive layer(116) and a protection film(118) which are successively laminated in one side of the adhesion layer.

Abstract translation: 目的：提供基材薄膜和使用其的半导体用粘合膜，以防止后半导体封装工艺中的塌陷现象和缺陷。 构成：半导体用粘合膜（110）包括基材膜和涂布在基材膜一侧的增粘层（114）。 线性膨胀系数为0-5度 基材膜的摄氏度为50-150微米/ m *度。 摄氏度和5度的热收缩率。 120小时后的摄氏度大于0且小于0.1％。 增粘剂层是可UV固化的粘合剂层。 粘合层包括粘合剂，热固性材料和光引发剂。 粘合膜另外包括粘附层（116）和保护膜（118），它们被连续层压在粘合层的一侧。

公开(公告)号：KR101033045B1

公开(公告)日：2011-05-09

申请号：KR1020090134713

申请日：2009-12-30

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 송규석 ,  호종필 ,  최재원 ,  임수미 ,  송기태

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  H01L21/58

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08L33/04 ,  C08L61/06 ,  C08L2205/03 ,  Y10T428/31515 ,  C09J7/00 ,  C09J2203/326

Abstract: PURPOSE: A bonding film composition for a semiconductor assembly is provided to improve void removal ability and to enable stable wire bonding by controlling a curing reaction heat generation start temperature and the viscosity after curing. CONSTITUTION: A bonding film composition for a semiconductor assembly includes a polymer binder resin, epoxy-based resin, phenol type epoxy hardener, curing catalyst, silane coupling agent and inorganic filler. The curing reaction heat generation start temperature is 300 °C or greater. The melting point at 175 °C after curing at 150 °C for 1 hour and the melting point at 175 °C after curing at °C for 2 hours is 1.0×10^5 - 5.0×10^6 poise.

Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体组件的接合膜组合物，以通过控制固化反应发热开始温度和固化后的粘度来提高空隙去除能力并实现稳定的引线接合。 构成：用于半导体组合物的接合膜组合物包括聚合物粘合剂树脂，环氧基树脂，酚型环氧固化剂，固化催化剂，硅烷偶联剂和无机填料。 固化反应发热开始温度为300℃以上。 在150℃下固化1小时后，175℃下的熔点为175℃，在2℃下固化2小时后的熔点为1.0×10 ^ 5〜5.0×10 ^ 6泊。

公开(公告)号：KR1020090081103A

公开(公告)日：2009-07-28

申请号：KR1020080006993

申请日：2008-01-23

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 송규석 ,  정창범 ,  황용하 ,  하경진 ,  조재현 ,  박백성

IPC: C09J133/08 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: C09J9/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2427/006 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

Abstract: A dicing tape for the semiconductor packaging is provided to inhibit the migration of a plasticizer and an additive of a PVC film, thereby improving the pick-up in the semiconductor packing process, room temperature stability and durability. A dicing tape(1) for the semiconductor packaging comprises a base film(5), an adhesive layer(3) and a release film(2), wherein a curing resin layer(4) having a storage modulus of 4.0x10^4 dyne/cm^2 or more is formed between the base film and the adhesive layer. The base film is a poly(vinyl chloride) film. The curing resin layer is formed by curing a curing resin layer composition with UV rays, heat or radioactive rays.

Abstract translation: 提供了用于半导体封装的切割胶带，以抑制增塑剂和PVC膜的添加剂的迁移，从而改善半导体填充过程中的拾取，室温稳定性和耐久性。 用于半导体封装的切割胶带（1）包括基膜（5），粘合剂层（3）和脱模膜（2），其中具有4.0×10 ^ 4达因的储能模量的固化树脂层（4） / cm 2以上形成在基膜和粘合剂层之间。 基膜是聚（氯乙烯）膜。 固化树脂层通过固化具有紫外线，热或放射线的固化树脂层组合物而形成。

公开(公告)号：KR101726910B1

公开(公告)日：2017-04-13

申请号：KR1020130135072

申请日：2013-11-07

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김혜진 ,  김미선 ,  백택진 ,  송규석 ,  송인재 ,  이진아

IPC: C09J7/00 ,  H01L51/52

CPC classification number: C09J7/10 ,  C09J2203/326 ,  H01L51/524

Abstract: 본발명은유기발광소자충진용접착필름, 상기유기발광소자충진용접착필름의상부에형성된상부이형필름, 및상기유기발광소자충진용접착필름의하부에형성된하부이형필름을포함하고, 상기유기발광소자충진용접착필름과상기상부이형필름은각각하나이상의모서리에곡면이형성된유기발광소자충진용접착시트및 이의제조방법에관한것이다.

Abstract translation: 本发明包括在所述有机发光装置填充的粘合剂膜的底部形成的下剥离膜，该有机光的剥离膜的上方的发光器件，和有机发光形成在填充的粘合剂膜的上部部分，用于有机发光器件填充的粘合剂膜 用于元件填充的粘合膜和上离型膜均具有在其一个或多个边缘处形成的弯曲表面及其制造方法。