Abstract:
본 발명은 게이트 전압에 따라 채널 내의 전위 기울기를 음과 양의 값으로 용이하게 조절할 수 있는 스핀 트랜지스터에 관한 것이다. 본 발명의 스핀 트랜지스터는, 2차원 전자가스 구조의 채널층과 상기 채널층의 상하에 각각 배치된 상부 클래딩층 및 하부 클래딩층을 갖는 반도체 기판; 상기 반도체 기판 상에 형성되어 상기 채널층의 길이 방향으로 서로 이격 배치된 강자성체 소스 및 드레인; 상기 소스와 드레인 사이에서 상기 반도체 기판 위에 형성되어, 상기 채널층을 통과하는 전자의 스핀을 제어하도록 게이트 전압이 인가되는 게이트 전극; 상기 하부 클래딩층과 채널층 사이에 배치되어 상기 채널층에 캐리어(carrier)를 공급하는 제1 전하 공급층; 및 상기 상부 클래딩층과 채널층 사이에 배치되어 상기 채널층에 캐리어를 공급하는 제2 전하 공급층;을 포함한다. 스핀 트랜지스터
Abstract:
A method for manufacturing In(As)Sb semiconductor on a lattice mismatched substrate and a semiconductor device using the same are provided to reduce the defect due to the lattice mismatch between the semiconductor layer and the semiconductor substrate by using a quantum dot layer. An oxide film formed in a surface of the semiconductor substrate(10) for preventing the oxidation is removed. The semiconductor substrate removing the oxide film is provided to a vacuum chamber. The semiconductor substrate is fixed in a holder inside the vacuum chamber. Before forming the quantum dot layer on the semiconductor substrate, a buffer layer(20) made of the same material as the semiconductor substrate is formed on the semiconductor substrate. The temperature of a semiconductor substrate maintains the optimum growth temperature of each semiconductor substrate material in forming a buffer layer. The quantum dot layer(30) is formed on the semiconductor substrate.
Abstract:
본 발명은 나노 크기의 선(nano wire)을 스핀전달체로 활용하는 하이브리드형 자성체/반도체 나노선 스핀소자 및 그 제조방법에 관한 것이다. 특히, 강자성체로부터 스핀분극된 캐리어를 반도체 나노선에 주입하여 얻어지는 스핀밸브 및 스핀축적효과로부터 메모리 및 논리소자로 응용이 가능한 반도체 나노선 기반 스핀주입소자 및 스핀 전계효과 트랜지스터 제조기술에 관한 것이다. 이에, 본 발명은 기판 상에 분산된 나노선과; 상기 나노선 상에 형성된 자성체의 소스 영역; 상기 소스 영역으로부터 주입된 스핀이 나노선을 통과한 후, 스핀이 검출되는 상기 나노선 상에 형성된 자성체의 드레인 영역을 포함하는 하이브리드형 자성체/반도체 나노선 스핀소자를 제시한다. 또한, 본 발명은 기판 위에 캐리어가 이동하는 채널 역할의 나노선을 형성하는 단계와; 상기 나노선 채널 위에 자성체 또는 자성반도체의 소스 및 드레인 영역을 형성하는 단계; 및 상기 소스 영역 및 드레인 영역에 자기장을 가하면서 열처리하는 단계를 포함하는 하이브리드형 자성체/반도체 나노선 스핀소자 제조방법을 제시한다. 스핀주입소자, 반도체 나노선, 자성체/반도체 구조, 자기저항, 스핀밸브, 스핀분극 전계효과 트랜지스터
Abstract:
PURPOSE: A short metal fiber feeding apparatus is provided to obtain high-polymer composite material by feeding the short metal fiber to a feeding hopper of an extruder with preventing a bundle of the short metal fiber from being tangled. CONSTITUTION: A short metal fiber feeding apparatus(50) includes a plurality of upper rolls(51,52,53,54,55) at an inner portion thereof. A plurality of first needles(57) is formed in the upper rolls(51,52,53,54,55). The upper rolls(51,52,53,54,55) are rotated by means of driving devices(51',52',53',54',55'), respectively. A guide plate and a storing box are installed below the short metal fiber feeding apparatus(50). A lower roll formed with a plurality of second needles is formed below the storing box. A cam is installed at a lateral part of the lower roll. A plurality of pins is installed above the lower roll in perpendicular to a length direction of the lower roll.
Abstract:
PURPOSE: A method of manufacturing a hyper-eutectic Al-Si forging alloy is provided to enhance abrasion resistance and a coefficient of thermal expansion by modifying the weak point of a hyper-eutectic Al-Si alloy. CONSTITUTION: An alloy consists of 9.0-11.0wt% of Si, 1.5-2.0wt% of Cu, 0.5-1.3wt% of Mg, 0.1-0.3wt% of Mn, 0.3-0.5wt% of Ce, not more than 0.3wt% of each Zn and Fe, not more than 0.2wt% of incidental impurities such as Cr, Zr and Ti and the rest of aluminium. A molten metal having the same composition is obtained. The molten metal is mixed with 0.02-0.03% of an Al-Ti-B group compound and 0.7-1.0% of mischmetal. After that, a billet is manufactured from a DC(direct chill) caster and processed at a temperature of 500-520°C for 2-5 hours. The obtained billet is heated at a temperature of 460-480°C for 0.5-2 hours and extruded to have reduction rate of a sectional area over 4.