公开(公告)号：DE112011101378T5

公开(公告)日：2013-03-07

申请号：DE112011101378

申请日：2011-06-10

Applicant: IBM

Inventor： CHAN KEVIN K ,  DUBE ABHISHEK ,  HOLT JUDSON R ,  JOHNSON JEFFREY B ,  LI JINGHONG ,  PARK DAE-GYU ,  ZHU ZHENGMAO

IPC: H01L29/78 ,  H01L21/336

Abstract: Es werden Halbleiterstrukturen offenbart, welche darin eingebettete Stressorelemente aufweisen. Die offenbarten Strukturen weisen mindestens einen FET-Gate-Stapel (18) auf, welcher auf einer oberen Fläche eines Halbleitersubstrats (12) angeordnet ist. Der mindestens eine FET-Gate-Stapel weist Source- und Drain-Ausdehnungszonen (28) auf, welche innerhalb des Halbleitersubstrats an einer Standfläche des mindestens einen FET-Gate-Stapels angeordnet sind. Ein Einheitskanal (40) ist zwischen der Source- und Drain-Ausdehnungszone (28) und unterhalb des mindestens einen Gate-Stapels (18) ebenfalls vorhanden. Die Struktur weist ferner eingebettete Stressorelemente (33) auf, welche auf gegenüberliegenden Seiten des mindestens einen FET-Gate-Stapels und innerhalb des Halbleitersubstrats angeordnet sind. Jedes eingebettete Stressorelement weist von unten nach oben eine erste Schicht eines ersten Epitaxie-dotierten Halbleitermaterials (35), welches eine Gitterkonstante aufweist, die sich von einer Gitterkonstante des Halbleitermaterials unterscheidet und zu einer Spannung in dem Einheitskanal führt, eine zweite Schicht eines zweiten Epitaxie-dotierten Halbleitermaterials (36), die auf der ersten Schicht angeordnet ist, und eine Delta-Monoschicht eines Dotierstoffs auf, die auf einer oberen Fläche der zweiten Schicht angeordnet ist. Die Struktur weist ferner einen Metall-Halbleiter-Legierungs-Kontakt (45) auf, welcher direkt auf einer oberen Fläche der Delta-Monoschicht (37) angeordnet ist.

公开(公告)号：GB2492524B

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：GB201220031

申请日：2011-04-08

Applicant: IBM

Inventor： CHAN KEVIN K ,  DUBE ABHISHEK ,  HOLT JUDSON R ,  LI JINGHONG ,  NEWBURY JOSEPH ,  ONTALUS VIOREL C ,  PARK DAE-GYU ,  ZHU ZHENGMAO

IPC: H01L29/78 ,  H01L21/8238

公开(公告)号：SG184824A1

公开(公告)日：2012-11-29

申请号：SG2012075586

申请日：2011-06-10

Applicant: IBM

Inventor： CHAN KEVIN K ,  DUBE ABHISHEK ,  HOLT JUDSON R ,  JOHNSON JEFFREY B ,  LI JINGHONG ,  PARK DAE-GYU ,  ZHU ZHENGMAO

Abstract: Semiconductor structures are disclosed that have embedded stressor elements therein. The disclosed structures include at least one FET gate stack (18) located on an upper surface of a semiconductor substrate (12). The at least one FET gate stack includes source and drain extension regions (28) located within the semiconductor substrate at a footprint of the at least one FET gate stack. A device channel (40) is also present between the source and drain extension regions (28) and beneath the at least one gate stack (18). The structure further includes embedded stressor elements (33) located on opposite sides of the at least one FET gate stack and within the semiconductor substrate. Each of the embedded stressor elements includes, from bottom to top, a first layer of a first epitaxy doped semiconductor material (35) having a lattice constant that is different from a lattice constant of the semiconductor substrate and imparts a strain in the device channel, a second layer of a second epitaxy doped semiconductor material (36) located atop the first layer, and a delta monolayer of dopant located on an upper surface of the second layer. The structure further includes a metal semiconductor alloy contact (45) located directly on an upper surface of the delta monolayer (37).

公开(公告)号：DE112012003057T5

公开(公告)日：2014-06-12

申请号：DE112012003057

申请日：2012-03-12

Applicant: IBM

Inventor： HEKMATSHOAR-TABARI BAHMAN ,  HOPSTAKEN MARINUS ,  PARK DAE-GYU ,  SADANA DEVENDRA K ,  SHAHIDI GHAVAM G ,  SHAHRJERDI DAVOOD

IPC: H01L21/265

Abstract: Ein Verfahren zum Ausbilden eines Halbleitermaterials einer Photovoltaikeinheit, das ein Bereitstellen einer Fläche eines Materials, das hydriertes, amorphes Silicium enthält, und ein Tempern des Materials, das hydriertes, amorphes Silicium enthält, in einer Deuterium enthaltenden Atmosphäre beinhaltet. Deuterium aus der Deuterium enthaltenden Atmosphäre wird in das Gitter des Materials, das hydriertes, amorphes Silicium enthält, durch die Fläche des Materials eingebracht, das hydriertes, amorphes Silicium enthält. Bei einigen Ausführungsformen erhöht das Deuterium, das in das Gitter des Materials eingebracht wird, das hydriertes, amorphes Silicium enthält, die Stabilität des Materials, das hydriertes, amorphes Silicium enthält.