公开(公告)号：DE102017217595A1

公开(公告)日：2018-04-05

申请号：DE102017217595

申请日：2017-10-04

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MEYER THORSTEN ,  OFNER GERALD ,  SCHERL PETER ,  BRADL STEPHAN ,  MIETHANER STEFAN ,  HEINRICH ALEXANDER ,  THEUSS HORST

IPC: H01L21/50

Abstract: Ein Verfahren zum Produzieren von Halbleitervorrichtungen im Gehäuse enthält Bereitstellen einer ersten Gehäusesubstratplatte. Eine zweite Gehäusesubstratplatte wird bereitgestellt. Die erste und die zweite Gehäusesubstratplatte werden unter Verwendung eines Steuermechanismus durch eine Fertigungsstraße bewegt, die mehrere Gehäusefertigungswerkzeuge enthält. Halbleitervorrichtungen im Gehäuse vom ersten Typ werden auf der ersten Gehäusesubstratplatte gebildet, und Halbleitervorrichtungen im Gehäuse vom zweiten Typ werden auf der zweiten Gehäusesubstratplatte gebildet. Die Halbleitervorrichtung im Gehäuse vom zweiten Typ ist von der Halbleitervorrichtung im Gehäuse vom ersten Typ verschieden. Der Steuermechanismus bewegt sowohl die erste als auch die zweite Gehäusesubstratplatte auf nichtlineare Weise durch die Fertigungsstraße.

公开(公告)号：DE102014118769B4

公开(公告)日：2017-11-23

申请号：DE102014118769

申请日：2014-12-16

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： VAUPEL MATHIAS ,  THEUSS HORST ,  WIETSCHORKE HELMUT ,  LÖHNDORF MARKUS ,  SCHMITT STEPHAN ,  BÖHM MATTHIAS ,  GROSS STEVEN

IPC: G01L19/14 ,  B81B3/00 ,  B81B7/02 ,  H01L21/48

Abstract: Drucksensor-Modul, mit; einem Gehäuse; einem Drucksensor-Chip; einem oder mehreren eines Chips eines integrierten passiven Bauelements (IPD) und diskreten passiven Bauelementen; wobei der Drucksensor-Chip und einer oder mehrere des IPD-Chips und der diskreten passiven Bauelemente innerhalb des Gehäuses angeordnet sind; und externe Kontaktelemente, die dazu ausgestaltet sind, an einer Leiterplatte befestigt zu werden und elektrische Verbindungen mit Kontaktelementen der Leiterplatte zu bilden, wobei die externen Kontaktelemente dazu ausgestaltet sind, mit einer metallischen Oberfläche verschweißt zu werden, und wobei die externen Kontaktelemente jeweils einen metallischen Körper aufweisen, wobei Abschnitte der Oberfläche des metallischen Körpers von einer Materialschicht bedeckt sind, wobei das Material der Materialschicht dazu ausgestaltet ist, das Verschweißen der externen Kontaktelemente mit der metallischen Oberfläche zu erleichtern.

公开(公告)号：DE102014100743B4

公开(公告)日：2017-08-17

申请号：DE102014100743

申请日：2014-01-23

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： THEUSS HORST

IPC: B81C1/00 ,  B81B7/02 ,  H01L23/02 ,  H01L25/16

Abstract: Verfahren zur Herstellung eines Chipgehäuses (500), wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist: Anordnen eines Chips (504) über einem Substrat (502), wobei der Chip (504) eine Mikrofonstruktur (506) mit mindestens einer Membranstruktur (514) aufweist, wobei die mindestens eine Membranstruktur (514) dafür ausgelegt ist, eine durch ein Öffnungsloch (528) in dem Chip (504) auf ihre dem Substrat (502) zugewandte Vorderseite treffende akustische Welle zu empfangen; Bilden einer Abstandsstruktur (512) um die mindestens eine Membranstruktur (514); wobei die Abstandsstruktur (512) Teil einer Grenzfläche eines rückseitigen Volumens der mindestens einen Membranstruktur (514) ist, wobei das rückseitige Volumen auf der dem Substrat (502) abgewandten Seite der Mikrofonstruktur (506) angeordnet ist, und Verkapseln des Chips (504) mit einem Verkapselungsmaterial (510), wobei die Abstandsstruktur (512) dafür ausgelegt ist, die mindestens eine Membranstruktur (514) zumindest teilweise frei vom Verkapselungsmaterial (510) zu halten.

公开(公告)号：DE102016115532A1

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：DE102016115532

申请日：2016-08-22

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ELIAN KLAUS ,  THEUSS HORST

IPC: H01L21/56 ,  B81C1/00 ,  H01L23/053 ,  H01L23/10 ,  H01L23/28 ,  H01L23/50

Abstract: Ein erstes Halbleitersubstrat mit wenigstens einer integrierten Halbleitervorrichtung wird bereitgestellt. Eine Lift-Off-Schicht wird auf einer Hauptoberfläche des ersten Halbleitersubstrats gebildet. Die Lift-Offe-Schicht wird strukturiert, um Öffnungen in der Lift-Off-Schicht zu bilden, die auf beiden Seiten eines ersten Teils der Lift-Off-Schicht angeordnet sind. Das erste Substrat wird mit einem zweiten Substrat durch eine Zwischenverbindungsstruktur verbunden, um eine Baugruppe zu bilden, wobei die Hauptoberfläche des ersten Halbleitersubstrats freigelegt wird. Freiliegende Oberflächen der Baugruppe werden mit einer Parylenbeschichtung beschichtet, wobei ein erster Teil der Parylenbeschichtung von dem ersten Teil der Lift-Off-Schicht gestützt wird. Der erste Teil der Parylenbeschichtung wird selektiv unter Verwendung einer Lift-Off-Technik entfernt, die den ersten Teil der Lift-Off-Schicht entfernt. Die Lift-Off-Technik wird nach dem Verbinden des ersten Substrats mit dem zweiten Substrat durchgeführt.

公开(公告)号：DE102015106810A1

公开(公告)日：2016-11-03

申请号：DE102015106810

申请日：2015-04-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BERGER JAN ,  THEUSS HORST ,  HAMMERSCHMIDT DIRK ,  WEDL BERNHARD ,  WITSCHNIG HARALD ,  PACHLER WALTHER

IPC: A61B5/07 ,  A61B5/00 ,  A61B5/0205 ,  A61B5/145 ,  A61B10/00 ,  A61F2/04 ,  A61F2/06

Abstract: Eine implantierbare Vorrichtung umfasst einen Körperteil und einen piezoelektrischen Teil. Der Körperteil ist gestaltet, um ein pulsierendes organisches oder anorganisches Gewebe zu erfassen. Der piezoelektrische Teil ist mechanisch mit dem Körperteil gekoppelt und gestaltet, um eine sich verändernde Scherkraft, die von dem Körperteil zu dem piezoelektrischen Teil übertragen ist, in eine Spannung umzusetzen. Ein implantierbares System umfasst die implantierbare Vorrichtung und ein Objekt wie ein Stent, das gestaltet ist, um in ein pulsierendes oder statisches Gewebe eingeführt und entfaltet zu werden. Die implantierbare Vorrichtung ist gestaltet, um einen abgeschlossenen Übergang mit dem pulsierenden Gewebe zu bilden, während sie gegen ein äußeres Umfangsgebiet des Stents gepresst wird.

公开(公告)号：DE102016205024A1

公开(公告)日：2016-09-29

申请号：DE102016205024

申请日：2016-03-24

Applicant: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E V ,  INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： DEHE ALFONS ,  HUBER JOCHEN ,  JOST FRANZ ,  KOLB STEFAN ,  THEUSS HORST ,  WIEDMEIER WILHELM ,  WÖLLENSTEIN JÜRGEN

IPC: B81B7/02 ,  G01N21/31

Abstract: Es ist ein Gassensor 5 mit einem Sensorelement 10, einer Messkammer 15 und einem Strahlerelement 20 gezeigt. Das Sensorelement 10 weist eine MEMS-Membran 25 auf, die in einem ersten Substratbereich 40 angeordnet ist. Die Messkammer 15 ist ferner ausgebildet, ein Messgas 50 aufzunehmen.

公开(公告)号：DE102015101382A1

公开(公告)日：2016-08-04

申请号：DE102015101382

申请日：2015-01-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HAMMERSCHMIDT DIRK ,  KOBLINSKI CARSTEN VON ,  KARLOVSKY KAMIL ,  THEUSS HORST ,  GOLLER BERNHARD

IPC: A61B5/0215 ,  A61B5/026 ,  G01L11/00

Abstract: Der implantierbare Gefäßfluidsensor (100) ist gestaltet, um wenigstens einen Gefäßfluidparameter eine Gefäßes (200) zu erfassen. Der implantierbare Gefäßfluidsensor (100) umfasst einen rohrförmigen Körper (300), der einen ersten Endteil (310) aufweist. Der erste Endteil (310) ist gestaltet, um in einen abgedichteten Übergang (215) mit dem offenen Gefäßende (210) des Gefäßes (200) eingeführt zu werden und einen solchen zu bilden. Der implantierbare Gefäßfluidsensor (100) umfasst weiterhin eine Sensoreinheit (400), die mit dem rohrförmigen Körper (300) verbunden ist. Die Sensoreinheit (400) umfasst einen Sensorbereich (410), der gestaltet ist, um in direktem Kontakt mit dem Gefäßfluid (230) in einem abgedichteten Übergangszustand zu sein. Der Mindestabstand (a) zwischen dem Sensorbereich (410) und dem ersten Endteil (310) beträgt höchstens 10-mal den äußeren Durchmesser (b) des ersten Endteiles (310) des rohrförmigen Körpers (300).

公开(公告)号：DE102014117757A1

公开(公告)日：2015-06-11

申请号：DE102014117757

申请日：2014-12-03

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BEER SEBASTIAN ,  WIETSCHORKE HELMUT ,  DANGELMAIER JOCHEN ,  THEUSS HORST

IPC: H01L23/04 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  G01L9/06

Abstract: Ein Drucksensor-Package enthält einen Drucksensor, der eine erste Seite mit einem Drucksensoreinlass, eine der ersten Seite gegenüberliegende zweite Seite und elektrische Kontakte aufweist. Ein Logik-Die, der auf den Drucksensor gestapelt ist, weist eine an der zweiten Seite des Drucksensors befestigte erste Seite und eine der ersten Seite gegenüberliegende zweite Seite mit elektrischen Kontakten auf. Der Logik-Die ist zu den elektrischen Kontakten des Drucksensors seitlich versetzt und kann dazu betrieben werden, Signale aus dem Drucksensor zu verarbeiten. Elektrische Leiter verbinden die elektrischen Kontakte des Drucksensors mit den elektrischen Kontakten des Logik-Dies. Formmasse verkapselt den Drucksensor, den Logik-Die und die elektrischen Leiter und weist eine Öffnung auf, die einen offenen Durchass zum Drucksensoreinlass definiert. Außenliegende elektrische Kontakte werden an einer Seite des Drucksensor-Packages bereitgestellt.

公开(公告)号：DE102014216742A1

公开(公告)日：2015-03-05

申请号：DE102014216742

申请日：2014-08-22

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： FUERGUT EDWARD ,  THEUSS HORST

IPC: B81B7/02 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  H01L25/00

Abstract: Eine MEMS-Vorrichtung weist einen ersten Chip und einen MEMS-Chip auf. Der erste Chip besitzt eine Montageoberfläche und weist mindestens eine integrierte Schaltung auf. Der MEMS-Chip besitzt eine Hauptoberfläche, auf der ein erster Satz von Kontaktsegmenten zum Kontaktieren der MEMS-Vorrichtung und ein zweiter Satz von Kontaktsegmenten zum Kontaktieren des ersten Chips angeordnet sind. Der erste Chip ist an bzw. mit dem zweiten Satz von Kontaktsegmenten über die Montageoberfläche gegenüber der Hauptoberfläche mechanisch befestigt und elektrisch verbunden. Die Montageoberfläche des ersten Chips ist mindestens 25% kleiner als die Hauptoberfläche des MEMS-Chips.

公开(公告)号：DE102014108962A1

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：DE102014108962

申请日：2014-06-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： THEUSS HORST

IPC: H04R1/00 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  H04R1/04 ,  H04R19/00

Abstract: Elektronische Vorrichtung, aufweisend ein Substrat, eine Abdeckung, die wenigstens einen Teil einer Hauptfläche des Substrats abgrenzt, um dadurch eine Abdeckung-Substrat-Anordnung zu bilden, die einen Hohlraum umschließt und ein Durchgangsloch aufweist, einen elektroakustischen Wandler, der ausgelegt ist, zwischen einem akustischen Signal und einem elektrischen Signal umzuwandeln, und auf dem Substrat, akustisch gekoppelt mit dem Hohlraum, in einer solchen Weise montiert ist, dass der Hohlraum ein Rückvolumen des elektroakustischen Wandlers bildet, wobei der elektroakustische Wandler eine akustische Kopplung zwischen dem Hohlraum und einem Äußeren der Abdeckung-Substrat-Anordnung über das Durchgangsloch bereitstellt, einen elektronischen Chip, der innerhalb der Abdeckung-Substrat-Anordnung montiert ist und mit dem elektroakustischen Wandler elektrisch gekoppelt ist, um elektrische Signale zwischen dem elektronischen Chip und dem elektroakustischen Wandler zu kommunizieren, und wenigstens ein elektronisches Element, das auf dem Substrat innerhalb der Abdeckung-Substrat-Anordnung montiert ist und für das Bereitstellen einer elektronischen Funktion ausgelegt ist.