-
11.发明申请
公开(公告)号：WO2014060355A3
公开(公告)日：2014-06-26
申请号：PCT/EP2013071428
申请日：2013-10-14
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： BRANDL MARTIN , BOSS MARKUS , PINDL MARKUS , JEREBIC SIMON , BRUNNER HERBERT , GEBUHR TOBIAS
CPC classification number: H01L21/563 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/78 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L31/0203 , H01L33/0095 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/85001 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
Abstract: A method for producing a multiplicity of optoelectronic semiconductor components is specified, comprising the following steps: - providing an auxiliary carrier (1), - applying a multiplicity of arrangements (20) of electrically conductive first contact elements (21) and second contact elements (22) on the auxiliary carrier (1), - applying an optoelectronic semiconductor chip (3) in each case on the second contact element (22) of each arrangement (20), - electrically conductively connecting the optoelectronic semiconductor chips (3) to the first contact elements (21) of the relevant arrangement (20), - encapsulating the first contact elements (21) and the second contact elements (22) with an encapsulation material (4), and - singulating into a multiplicity of optoelectronic semiconductor components, wherein - the encapsulation material (4) terminates flush with the underside (21b) of each first contact element (21), said underside facing the auxiliary carrier (1), and - the encapsulation material (4) terminates flush with the underside (22b) of each second contact element (22), said underside facing the auxiliary carrier (1).
Abstract translation: 提供了一种方法，用于生产包括以下步骤光电子半导体器件的多重性：• - 提供辅助载体（1），• - 将导电的第一接触元件（21）和第二接触元件的多个阵列的（20）（22） 在辅助支架（1），• - 将在每种情况下一个光电半导体的每个组件（20）的第二接触元件（22）上芯片（3），• - 光电子半导体芯片的导电连接（3）与相应的第一接触元件（21） 组件（20），• - 涂覆第一接触元件（21）和所述第二接触元件（22）的包装材料（4），以及• - 分离成多个光电半导体部件的方法，其中• - 所述包装材料（4）与冲洗 面向底部的辅助载体（1）（21B）的每个第一接触元件（21）关闭，并且• - 订单 hüllungsmaterial（4）与所述辅助载体（1）齐平面对底部（22b）的每一个第二接触元件（22）关闭。
-
公开(公告)号：DE102016113471B4
公开(公告)日：2022-10-27
申请号：DE102016113471
申请日：2016-07-21
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： WITTMANN MARCO , BOSS MARKUS
IPC: B29D11/00
Abstract: Verfahren zum Herstellen von optischen Bauelementen (100), umfassend:Bereitstellen eines Ausgangsträgers (110) mit Ausnehmungen (116);Durchführen eines Formprozesses zum Ausbilden von in den Ausnehmungen (116) des Ausgangsträgers (110) angeordneten transparenten optischen Formteilen (124), wobei eine Formmasse (120) in die Ausnehmungen (116) des Ausgangsträgers (110) eingebracht wird und die Formmasse (120) geformt und ausgehärtet wird; undVereinzeln des Ausgangsträgers (110) mit den optischen Formteilen (124), so dass separate optische Bauelemente (100) ausgebildet werden, welche jeweils einen aus dem Ausgangsträger (110) hervorgegangenen Träger (114) mit einer Ausnehmung (116) und ein in der Ausnehmung (116) angeordnetes optisches Formteil (124) aufweisen,wobei der Ausgangsträger (110) hervorstehende und die Ausnehmungen (116) umschließende Kragenabschnitte (117) aufweist, undwobei die optischen Formteile (124) im Bereich der Kragenabschnitte (117) ausgebildet werden, so dass die optischen Formteile (124) von den Kragenabschnitten (117) lateral eingefasst sind.
-
13.发明专利
公开(公告)号：DE102017111148A1
公开(公告)日：2018-11-22
申请号：DE102017111148
申请日：2017-05-22
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： PINDL MARKUS , BURGER MARKUS , BOSS MARKUS
IPC: H01L33/58 , F21K9/60 , H01L31/0232 , H01L33/52
Abstract: Es wird ein optoelektronisches Bauteil und ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauteils beschrieben, wobei ein optoelektronisches Bauelement bereitgestellt wird, wobei ein optisches Element mit einer optischen Linse und mit einem Rahmen bereitgestellt wird, wobei der Rahmen die Linse umgibt, wobei der Rahmen mit einem Aufnahmeabschnitt über eine erste Seite der Linse hinausragt, wobei der Aufnahmeabschnitt des Rahmens einen Aufnahmeraum umgibt, wobei der Aufnahmeabschnitt des Rahmens an einer Innenseite eine um die Innenseite des Rahmens laufende Auflagefläche aufweist, wobei das optische Element auf das optoelektronische Bauelement aufgesetzt wird, wobei das Bauelement in den Aufnahmeraum eingeführt wird, wobei die Auflagefläche des Rahmens auf einer Oberseite des Bauelementes aufliegt, wobei zwischen dem Bauelement und dem Aufnahmeabschnitt des Rahmens ein Zwischenraum ausgebildet wird, wobei in den Zwischenraum Verbindungsmaterial gefüllt wird, wobei das Verbindungsmaterial den Rahmen mit dem Bauelement verbindet.
-
公开(公告)号：DE102016115629A1
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：DE102016115629
申请日：2016-08-23
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： BOSS MARKUS , GEBUHR TOBIAS
Abstract: Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Trägers mit einer Oberseite, zum Bereitstellen einer als Faser-Matrix-Halbzeug ausgebildeten Matte mit einer durchgehenden Öffnung, zum Anordnen eines optoelektronischen Halbleiterchips über der Oberseite des Trägers, zum Anordnen der Matte über der Oberseite des Trägers derart, dass der optoelektronische Halbleiterchip in der Öffnung der Matte angeordnet ist, und zum Kompaktieren der Matte, wobei ein die Matte und den optoelektronischen Halbleiterchip umfassender Verbundkörper gebildet wird.
-
公开(公告)号：DE102012207678A1
公开(公告)日：2013-11-14
申请号：DE102012207678
申请日：2012-05-09
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： BOSS MARKUS , GEBUHR TOBIAS
IPC: H01L23/053 , H01L25/075
Abstract: Vorrichtung zum Formen einer Gehäusestruktur für eine Mehrzahl von elektronischen Bauteilen (7), wobei die Vorrichtung aufweist: eine Kavitätenplatte (15), die derart geformt ist, dass beim Formen für jedes elektronische Bauteil (7) ein jeweiliger Gehäuserahmen (5) gebildet wird, wobei die Kavitätenplatte (15) mindestens eine Öffnung (14) zum Zuführen von Formmasse (2) aufweist; und eine Verteilerstruktur (9), die derart geformt ist, dass beim Formen die Formmasse (2) mittels mindestens einem Zuführkanal (16) zu mindestens einem Anspritzpunkt geführt wird, wobei der mindestens eine Anspritzpunkt (8) an der mindestens einen Öffnung (14) der Kavitätenplatte (15) ausgerichtet ist.
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：DE112020006517A5
公开(公告)日：2022-12-29
申请号：DE112020006517
申请日：2020-12-18
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： ARNDT KARLHEINZ , JEREBIC SIMON , HOFMANN MATTHIAS , JÄGER HARALD , EBERHARD JENS , BOSS MARKUS , STOLL SEBASTIAN , HETZER CONSTANTIN , GOLDBACH MATTHIAS
IPC: H01L33/48 , H01L21/56 , H01L23/043 , H01L23/498 , H01L33/46 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/64
-
17.发明专利
公开(公告)号：DE112019006685T5
公开(公告)日：2021-10-07
申请号：DE112019006685
申请日：2019-01-17
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： BOSS MARKUS , LOKE CHAI LIANG , PAJKIC ZELJKO , LIM WAN LENG
IPC: H01L33/48 , H01L31/0203 , H01S5/183
Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf elektronische Vorrichtungen (D) und auf ein Verfahren zur Herstellung von elektronischen Vorrichtungen (D), die elektronische Elemente, insbesondere optoelektronische Elemente (7), umfassen, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfasst:- Bereitstellen (S1) eines Substrats, von dem erste Wände (1) entlang einer Z-Achse in Richtung einer offenen Stirnseite vorstehen und mindestens ein Rechteck entlang einer X-Y-Ebene bilden, das einen jeweiligen mindestens einen Zwischenraum (S) umgibt;- Positionieren (S2) eines jeweiligen elektronischen Elements (7a), insbesondere eines optoelektronischen Elements (7), innerhalb des jeweiligen Raums (S) und Verbinden desselben mit Kontaktflächen (9);- Aufbringen (S3) eines jeweiligen Funktionselements (11a), insbesondere eines optischen Elements (11), insbesondere einer Linse, an der offenen Stirnseite der jeweiligen ersten Wand (1), um den jeweiligen Raum (S) abzudecken;- Ausbilden einer zweiten Wand (2) durch Umschließen (S4) des jeweiligen Funktionselements (11a), insbesondere des optischen Elements (11), mit einem Dammmaterial.
-
公开(公告)号：DE102018104382A1
公开(公告)日：2019-08-29
申请号：DE102018104382
申请日：2018-02-27
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： RICHTER DANIEL , GEBUHR TOBIAS , BETZ MICHAEL , BOSS MARKUS
Abstract: Die Erfindung betrifft ein Optoelektronisches Bauelement, aufweisend einen optoelektronischen Halbleiterchip, ein Gehäuse und eine transparente Struktur. Das Gehäuse weist eine Oberseite und an der Oberseite zwei über die Oberseite hinausragende Vorsprünge auf. Die transparente Struktur ist an der Oberseite des Gehäuses zumindest teilweise zwischen den Vorsprüngen angeordnet.
-
公开(公告)号：DE102016113471A1
公开(公告)日：2018-01-25
申请号：DE102016113471
申请日：2016-07-21
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： WITTMANN MARCO , BOSS MARKUS
IPC: B29D11/00
Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von optischen Bauelementen. Das Verfahren umfasst ein Bereitstellen eines Ausgangsträgers mit Ausnehmungen. Ein weiterer Schritt ist ein Durchführen eines Formprozesses zum Ausbilden von in den Ausnehmungen des Ausgangsträgers angeordneten transparenten optischen Formteilen. Hierbei wird eine Formmasse in die Ausnehmungen des Ausgangsträgers eingebracht und wird die Formmasse geformt und ausgehärtet. Das Verfahren umfasst ferner ein Vereinzeln des Ausgangsträgers mit den optischen Formteilen, so dass separate optische Bauelemente ausgebildet werden. Die optischen Bauelemente weisen jeweils einen aus dem Ausgangsträger hervorgegangenen Träger mit einer Ausnehmung und ein in der Ausnehmung angeordnetes optisches Formteil auf.
-
公开(公告)号：DE102015113438A1
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：DE102015113438
申请日：2015-08-14
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： EICHER STEPHAN , BRANDL MARTIN , BOSS MARKUS
Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Trägersubstrats für ein optoelektronisches Halbleiterbauteil, umfassend die folgenden Schritte: – Bereitstellen (101) eines Leiterrahmens, der einen ersten elektrisch leitenden Kontaktabschnitt und einen zweiten elektrisch leitenden Kontaktabschnitt aufweist, und – Spritzgießen (103) eines einen den Leiterrahmen einbettenden Gehäuserahmen aufweisendes Gehäuses mittels eines Spritzgusswerkstoffs, der frei von Epoxid ist, so dass der in dem Gehäuserahmen des spritzgegossenen Gehäuses eingebettete Leiterrahmen ein Trägersubstrat für ein optoelektronisches Halbleiterbauteil bildet. Die Erfindung betrifft ferner ein Trägersubstrat für ein optoelektronisches Halbleiterbauteil. Die Erfindung betrifft ferner eine optoelektronische Leuchtvorrichtung.
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
29
records
(took 0.024 seconds)
