公开(公告)号：DE102012109217A1

公开(公告)日：2014-04-03

申请号：DE102012109217

申请日：2012-09-28

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： STOLL ION ,  EISERT DOMINIK ,  GOEOETZ BRITTA ,  SCHULZ ROBERT

IPC: H01L33/50 ,  H05B44/00

Abstract: In verschiedenen Ausführungsformen wird eine Beleuchtungsvorrichtung zum Erzeugen einer Lichtemission bereitgestellt, aufweisend: eine Lichtquelle, eingerichtet zum Erzeugen von Licht mit einer ersten Dominanzwellenlänge; einen ersten Konverter, welcher eingerichtet ist, das von der Lichtquelle erzeugte Licht zu absorbieren, und Licht mit einer zweiten Dominanzwellenlänge, welche größer ist als die erste Dominanzwellenlänge, zu emittieren; und einen zweiten Konverter, welcher eingerichtet ist, einen Lichtanteil des von dem ersten Konverter emittierten Lichts zu absorbieren und Licht zu emittieren, so dass die Lichtemission eine dritte Dominanzwellenlänge aufweist, welche größer ist als die zweite Dominanzwellenlänge.

公开(公告)号：DE102012101889A1

公开(公告)日：2013-09-12

申请号：DE102012101889

申请日：2012-03-06

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GOEOETZ BRITTA ,  MOOSBURGER JUERGEN ,  PLOESL ANDREAS ,  SABATHIL MATTHIAS

IPC: H01L33/44 ,  H01L21/314 ,  H01L33/60

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips angegeben mit den Schritten: – Aufwachsen einer optoelektronischen Halbleiterschichtenfolge (2) auf einem Aufwachssubstrat (1), – Ausbilden einer elektrisch isolierenden Schicht (4) auf einer dem Aufwachssubstrat (1) abgewandten Seite der optoelektronischen Halbleiterschichtenfolge (2) durch Abscheidung von Partikeln eines elektrisch isolierenden Materials mittels eines Aerosolabscheideverfahrens, – zumindest teilweises Entfernen des Aufwachssubstrats (1) nach dem Ausbilden der elektrisch isolierenden Schicht (4). Weiterhin wird ein optoelektronischer Halbleiterchip angegeben.

公开(公告)号：WO2013034381A3

公开(公告)日：2013-05-02

申请号：PCT/EP2012065369

申请日：2012-08-06

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  DIEKMANN KARSTEN ,  GOEOETZ BRITTA ,  ROSSBACH STEVEN ,  BEH SOK GEK ,  ABDUL MANAF SHAHROL IZZANNI ,  BINTI KHALID MARDIANA ,  NG KOK ENG ,  YAP BOON LIANG

Inventor： DIEKMANN KARSTEN ,  GOEOETZ BRITTA ,  ROSSBACH STEVEN ,  BEH SOK GEK ,  ABDUL MANAF SHAHROL IZZANNI ,  BINTI KHALID MARDIANA ,  NG KOK ENG ,  YAP BOON LIANG

IPC: F21V15/01 ,  F21V17/10 ,  F21V23/06 ,  F21V29/00 ,  F21Y105/00 ,  H05B33/00

CPC classification number: F21V23/06 ,  F21K9/20 ,  F21V15/01 ,  F21V17/105 ,  F21V21/002 ,  F21V21/30 ,  F21V29/004 ,  F21V29/70 ,  F21Y2105/00 ,  F21Y2115/15

Abstract: What is specified is: a light-emitting means (1) with a radiation exit surface (2), wherein the light-emitting means comprises a housing part (3) with a receptacle (9), at least one organic optoelectronic component (5), which is arranged in the receptacle, and at least one covering part (4), which is connected to the housing part, wherein the component is held between the covering part and the housing part. Also specified is: the use of at least one connecting part for a latching plug-type connection as an external electrical connection part of a light-emitting means with an organic optoelectronic component.

Abstract translation: 公开的是（1）具有一个辐射出射表面上的照明设备（2），其特征在于，发光装置包括：（3），其具有（5），其设置在所述容器（9），至少一种有机光电子鲍勒构件的容器，以及至少一个盖部分的外壳部分 （4），其连接到所述壳体部件，其中所述盖部件和所述壳体部件之间的部件被支撑。 此外，将用于插头连接的至少一个连接部分的使用规定为具有有机光电子部件的光源的外部电连接部分。

公开(公告)号：DE102018125646A1

公开(公告)日：2020-01-30

申请号：DE102018125646

申请日：2018-10-16

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BOEHM MARCUS ,  GOEOETZ BRITTA ,  STRASSBURG MARTIN

IPC: H01L33/50 ,  C09K11/08

Abstract: Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements, umfassend:- Bereitstellen eines optoelektronischen Halbleiterchips (1) umfassend:mindestens eine lichtemittierende Schicht (4),mindestens eine Kavität (3), und- Einbringen mindestens einer Vorstufe eines Konversionselements, wobei das mindestens eine Konversionselement (6, 6') eine Perowskit-basierte ABX- oder ABB'X-Struktur umfasst.Ferner ist Gegenstand der Erfindung ein optoelektronisches Halbleiterbauelement und die Verwendung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements.

公开(公告)号：DE102012109460A1

公开(公告)日：2014-04-10

申请号：DE102012109460

申请日：2012-10-04

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： MALM NORWIN VON ,  MANDL MARTIN ,  PFEUFFER ALEXANDER F ,  GOEOETZ BRITTA

IPC: H01L27/15 ,  G09F9/00 ,  H01L27/08 ,  H01L33/08 ,  H01L33/12 ,  H01L33/24 ,  H01L33/32 ,  H01L33/46

Abstract: In mindestens einer Ausführungsform ist das Verfahren zur Herstellung eines Leuchtdioden-Displays (1) eingerichtet. Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte: A) Bereitstellen eines Aufwachssubstrats (2), B) Aufbringen einer Pufferschicht (4) mittelbar oder unmittelbar auf eine Substratoberseite (20), C) Erzeugen einer Vielzahl von separaten Anwachspunkten (45) auf oder an der Pufferschicht (4), D) Erzeugen von einzelnen, strahlungsaktiven Inseln (5), ausgehend von den Anwachspunkten (45), wobei die Inseln (5) jeweils eine anorganische Halbleiterschichtenfolge (50) mit mindestens einer aktiven Zone (55) umfassen und ein mittlerer Durchmesser der Inseln (5), in Draufsicht auf die Substratoberseite (20) gesehen, zwischen einschließlich 50 nm und 20 μm liegt, und E) Verschalten der Inseln (5) mit Transistoren (6) zu einer elektrischen Ansteuerung der Inseln (5).

公开(公告)号：DE102011082209A1

公开(公告)日：2013-03-07

申请号：DE102011082209

申请日：2011-09-06

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BEH SOK GEK ,  BIN ABDUL MANAF SHAHROL IZZANNI ,  BINTI KHALID MARDIANA ,  NG KOK ENG ,  YAP BOON LIANG ,  DIEKMANN KARSTEN ,  GOEOETZ BRITTA ,  ROSSBACH STEVEN

IPC: F21V17/00 ,  F21V15/01 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21V29/00

Abstract: Es wird ein Leuchtmittel (1) mit einer Strahlungsaustrittsfläche (2) angegeben, wobei das Leuchtmittel ein Gehäuseteil (3) mit einer Aufnahme (9), zumindest ein organisches optoelektronisches Baulement (5), das in der Aufnahme angeordnet ist, und zumindest ein Deckteil (4) umfasst, das mit dem Gehäuseteil verbunden ist, wobei das Bauelement zwischen dem Deckteil und dem Gehäuseteil gehaltert ist. Weiterhin wird eine Verwendung zumindest eines Verbindungsteiles für eine Klinkensteckverbindung als externes elektrisches Anschlussteil eines Leuchtmittels mit einem organischen optoelektronischen Bauelement angegeben.

公开(公告)号：DE102008011185A1

公开(公告)日：2009-09-03

申请号：DE102008011185

申请日：2008-02-27

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GOEOETZ BRITTA ,  DOBBERTIN THOMAS ,  DIEKMANN KARSTEN ,  KANITZ ANDREAS ,  SCHMID GUENTER ,  HUNZE ARVID

IPC: C23C16/16 ,  C23C14/24 ,  C23C16/18 ,  C23C16/505 ,  C23C16/511 ,  H01L51/52

Abstract: A process is provided for producing a doped organic semiconductive layer, comprising the process steps of A) providing a matrix material, B) providing a dopant complex, and C) simultaneously applying the matrix material and the dopant complex to a substrate by vapor deposition, wherein, in process step C), the dopant complex is decomposed and the pure dopant is intercalated into the matrix material.

公开(公告)号：DE102007024153A1

公开(公告)日：2008-10-30

申请号：DE102007024153

申请日：2007-05-24

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  UNIV AUGSBURG

Inventor： SCHMID GUENTER ,  GOEOETZ BRITTA ,  HEUSER KARSTEN ,  SCHERER WOLFGANG ,  HERRMANN RUDOLF ,  SCHEIDT ERNST-WILHELM

IPC: H01L51/10 ,  H01L51/40

Abstract: An electrical organic component includes a first electrode, an organic functional layer on the first electrode and a second electrode on the organic functional layer. The first and/or second electrodes contain rhenium compounds.

公开(公告)号：WO2012052441A3

公开(公告)日：2012-07-05

申请号：PCT/EP2011068194

申请日：2011-10-18

Applicant: VOSSLOH SCHWABE GMBH ,  OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  PHILIPS INTELLECTUAL PROPERTY ,  KONINKL PHILIPS ELECTRONICS NV ,  SPINTGE ULRICH ,  DIEKMANN KARSTEN ,  GOEOETZ BRITTA ,  ROSSBACH STEVEN ,  MUNTERS TOM ,  VAN MONTFORT VINCENT JOHANNES JACOBUS

Inventor： SPINTGE ULRICH ,  DIEKMANN KARSTEN ,  GOEOETZ BRITTA ,  ROSSBACH STEVEN ,  MUNTERS TOM ,  VAN MONTFORT VINCENT JOHANNES JACOBUS

IPC: F21S2/00 ,  F21K99/00 ,  F21V21/02 ,  F21V23/06 ,  F21Y101/02 ,  F21Y105/00

CPC classification number: F21V19/0025 ,  F21K9/00 ,  F21S2/005 ,  F21V21/02 ,  F21V23/06 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2105/00 ,  F21Y2115/10 ,  F21Y2115/15 ,  H01R13/14 ,  Y02B20/36

Abstract: The invention relates to an illuminant (23) and a socket (20) for a lamp (15). The features of the socket can be implemented also independently of the features of the illuminant (23). The socket has supply terminal areas on multiple sides of the socket housing such that the socket (20) can be selectively supplied with electricity and wired from different sides or also simultaneously from multiple sides. Independently of the number and the arrangement of the supply terminal areas (94), multiple electrical supply terminals (95) having the same polarity are provided on the socket (20). Said supply terminals (95) having the same polarity are electrically short-circuited by means of a shorting connector (116), in particular two identical shorting connectors (116) being arranged in the socket housing. Said socket (20) and illuminant (23) modularly achieve large total illumination surfaces in a lamp (15) and an appealing appearance in a very simple manner.

Abstract translation: 本发明涉及一种发光装置（23）和用于灯（15）的插座（20）。 插座（20）的特征可实现不论发光装置（23）的特性。 插座具有在电源端部分的几个插座壳体的网页，以使得电力供应接线和插座（20）可任选地通过各种NEN侧面或从几个侧面进行同时进行。 无论数量和电源端子部的多个相同极性的电的电源端子（95）的装置（94）的存在于所述保持器（20）。 相同极性的该电源端子（95）电短路。 用于短路的相同极性的电源端子在每种情况下使用的，短路连接器（116），特别是两个相同的短路连接器（116）被布置在插座壳体。 此插座（20）和灯（23）可以是光（15）的非常简单的模块化大的总发光区与审美整体达到。

公开(公告)号：WO2012052440A3

公开(公告)日：2012-06-14

申请号：PCT/EP2011068193

申请日：2011-10-18

Applicant: VOSSLOH SCHWABE GMBH ,  OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  PHILIPS INTELLECTUAL PROPERTY ,  KONINKL PHILIPS ELECTRONICS NV ,  SPINTGE ULRICH ,  DIEKMANN KARSTEN ,  GOEOETZ BRITTA ,  ROSSBACH STEVEN ,  MUNTERS TOM ,  VAN MONTFORT VINCENT JOHANNES JACOBUS

Inventor： SPINTGE ULRICH ,  DIEKMANN KARSTEN ,  GOEOETZ BRITTA ,  ROSSBACH STEVEN ,  MUNTERS TOM ,  VAN MONTFORT VINCENT JOHANNES JACOBUS

IPC: F21V21/02 ,  F21K99/00 ,  F21S2/00 ,  F21V23/06 ,  F21Y101/02 ,  F21Y105/00

CPC classification number: F21V21/002 ,  F21K9/00 ,  F21S2/005 ,  F21S8/033 ,  F21S8/04 ,  F21V21/02 ,  F21V23/06 ,  F21Y2105/00 ,  F21Y2115/10 ,  F21Y2115/15 ,  Y02B20/36

Abstract: The invention relates to an illuminant (23) and a socket (20) for a lamp (15). The features of the socket (20) can be implemented also independently of the features of the illuminant (23). The illuminant (23) has a preferably planar illumination surface (24). One or more semiconductor lighting elements are arranged within an illuminant housing (30). The illuminant connection device (70) required for mechanical and electrical connection to the socket (20) is provided on the rear face (66) of the illuminant (23), said rear face (66) lying opposite the illumination surface (24). The dimensions of the illuminant are preferably greater than the dimensions of the socket (10) such that the illuminant (23) fully covers the socket when looking onto the illumination surface (24), resulting in a particularly appealing look. Said socket and illuminant (23) modularly achieve large total illumination surfaces in a lamp (15) and an appealing overall appearance in a very simple manner.

Abstract translation: 本发明涉及一种发光装置（23）和用于灯（15）的插座（20）。 插座（20）的特征可实现不论发光装置（23）的特性。 所述照明装置（23）优选地具有平坦的光出射面（24）。 一个或多个半导体发光元件被布置在灯泡壳体（30）。 与所述插座（20）必要的灯连接装置（70）的机械和电连接设置在所述灯泡（23）的发光表面（24）相反的背面（66）上。 发光装置（23）的尺寸优选比，使得所述照明装置（23）的面朝向光出射面（24）的插座（20）的较大的完全覆盖安装（20）。 这是一个特别的审美印象就可以实现。 此插座（20）和灯（23）可以是光（15）的非常简单的模块化大的总发光区与审美整体达到。