Abstract:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optoelectronic semiconductor chip capable of extremely effectively operating the chip, and manufacturing at an extremely economical cost. SOLUTION: The electronics semiconductor chip is formed of a growth substrate (1) equipped with a structured growing surface (2) having a lot of protrudes (4) and recesses (3), and an array of active layers (5) deposited on the growing surface (2). COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
Abstract:
Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdiode (10) mit den Schritten- Bereitstellen eines Substrats (1) mit einer darauf angeordneten lichtemittierenden Halbleiterschichtenfolge (2),- Aufbringen einer Mehrzahl von dreidimensionalen Strukturelementen (3) auf eine Oberfläche (2a) der lichtemittierenden Halbleiterschichtenfolge (2), wobei die Oberfläche (2a) als eine Abstrahlfläche der Halbleiterschichtenfolge (2) ausgebildet ist, wobei für das Aufbringen der Strukturelemente (3) die folgende Methode verwendet wird:- Bereitstellen eines weiteren Substrats (1a), wobei auf dem weiteren Substrat (1a) eine Maske (4) angeordnet wird, wobei die Maske (4) strukturiert wird, so dass die Maske (4) nach der Strukturierung Öffnungen (4a) aufweist, wobei die dreidimensionalen Strukturelemente (3) in den Öffnungen (4a) dreidimensional gewachsen werden, wobei die dreidimensional gewachsenen Strukturelemente (3) vom weiteren Substrat (1a) abgelöst werden, wobei die vom weiteren Substrat (1a) abgelösten Strukturelemente (3) zur Bildung einer Suspension in eine Flüssigkeit (5) eingebracht werden und mit der Flüssigkeit (5) auf die Oberfläche der Halbleiterschichtenfolge (2) und/oder der Leuchtdiode (10) aufgebracht werden,- Einbringen eines Konvertermaterials (6) in die dreidimensionalen Strukturelemente (3), wobei- die Strukturelemente (3) mittels Sedimentation und/oder elektrophoretischer Deposition auf der abstrahlenden Oberfläche der Leuchtdiode (10) und/oder auf der Oberfläche (2a) der lichtemittierenden Halbleiterschichtenfolge (2) angeordnet werden,- die Flüssigkeit (5) ein Lösemittel oder Wasser ist, und- das Konvertermaterial (6) nach dem Aufbringen der Strukturelemente (3) in die Strukturelemente (3) eingebracht wird.
Abstract:
Das optoelektronische Bauelement weist Leuchtdiodenchips auf, die auf einer Oberfläche angeordnet sind. Die Leuchtdiodenchips sind voneinander beabstandet. Der nicht von den Leuchtdiodenchips abgedeckte Teil der Oberfläche weist Solarzellen auf. Dabei können Solarzellenchips zwischen den Leuchtdiodenchips auf der Oberfläche angeordnet sein. Alternativ können die Leuchtdiodenchips auf der Oberfläche eines Solarmoduls angeordnet sein.
Abstract:
Es wird eine optoelektronische Anordnung (1) mit einem Halbleiterchip (2), der einen zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen aktiven Bereich aufweist, angegeben, wobei – dem Halbleiterchip in Abstrahlungsrichtung (21) ein Strahlungskonversionselement (3) nachgeordnet ist; – das Strahlungskonversionselement eine Mehrzahl von Konversionskörpern (4) mit jeweils einer Symmetrieachse (40) aufweist; – eine räumliche Ausrichtung der Symmetrieachsen eine Vorzugsrichtung (45) aufweist; – eine von dem Strahlungskonversionselement (3) abgestrahlte Strahlung eine Vorzugspolarisation (48) aufweist; und – die optoelektronische Anordnung ein reflektierendes Polarisationselement (5) aufweist, das dem Strahlungskonversionselement in Abstrahlungsrichtung nachgeordnet ist, wobei das reflektierende Polarisationselement Strahlung mit der Vorzugspolarisation überwiegend durchlässt, und eine senkrecht zur Vorzugspolarisation polarisierte Strahlung überwiegend reflektiert. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines Strahlungskonversionselements (3) angegeben.
Abstract:
The invention relates to a laser diode assembly having a semiconductor substrate (2; 101; 201; 301; 72), at least two laser stacks (17, 18; 117, 118, 119; 217, 218; 317, 318; 97, 98, 99) each having one active zone (6, 12; 105, 109, 113; 207, 213; 307, 311; 76, 82, 88) and at least one translucent ohmic contact (9; 107, 111; 204, 210; 304, 309; 79, 85). According to the invention, the laser stacks (17, 18; 117, 118, 119; 217, 218; 317, 318; 97, 98, 99) and the translucent ohmic contact (9; 107, 111; 204, 210; 304, 309; 79, 85) are grown up monolithically on the semiconductor substrate (2; 101; 201; 301; 72). The laser stacks (17, 18; 117, 118, 119; 217, 218; 317, 318; 97, 98, 99) are electrically conductively connected to each other by means of the translucent ohmic contact (9; 107, 111; 204, 210; 304, 309; 79, 85). The laser diodes (26a, 26b, 27a, 27b; 36a, 36b, 37a, 37b; 46a, 46b, 47a, 47b; 66a, 66b, 67a, 67b; 94a, 94b, 95a, 95b, 96a, 96b) formed from the laser stacks (17, 18; 117, 118, 119; 217, 218; 317, 318; 97, 98, 99) have a two-dimensional structure.
Abstract:
Halbleiterschichtenfolge (1) zur Erzeugung von sichtbarem Licht mit einer Vielzahl von Halbleitersäulen (2), wobei- die Halbleitersäulen (2) je einen Kern (21) aus einem Halbleitermaterial eines ersten Leitfähigkeitstyps und eine Kernumhüllung (23) um den Kern (21) herum aus einem Halbleitermaterial eines zweiten Leitfähigkeitstyps aufweisen,- sich zwischen dem Kern (21) und der Kernumhüllung (23) eine aktive Zone (22) der Halbleitersäulen (2) zur Erzeugung einer Primärstrahlung mittels Elektrolumineszenz befindet,- der Kern (21), die aktive Zone (22) und die Kernumhüllung (23) auf demselben Halbleitermaterial basieren,- auf die Halbleitersäulen (2) je eine Konversionsumhüllung (4) aufgebracht ist, die die zugehörige Kernumhüllung (23) mindestens teilweise formschlüssig umgibt und die die Primärstrahlung zumindest teilweise absorbiert und über Fotolumineszenz in eine langwelligere Sekundärstrahlung umwandelt,- die Konversionsumhüllung (4) direkt auf die Kernumhüllung (23) aufgebracht ist und die Kernumhüllung (23) eine konstante Schichtdicke aufweist,- die Konversionsumhüllungen (4), die auf benachbarten Halbleitersäulen (2) aufgebracht sind, einen Zwischenraum zwischen diesen Halbleitersäulen (2) nur unvollständig ausfüllen, sodass zwischen benachbarten Halbleitersäulen keine durchgehende, geradlinige Verbindung nur allein über die Konversionsumhüllungen (4) hergestellt ist,- die Konversionsumhüllungen (4) je eine konstante Dicke aufweisen, mit einer Toleranz von höchstens 20 % einer mittleren Dicke der Konversionsumhüllungen (4), und- die Konversionsumhüllung (4) die einzige fotolumineszierende Komponente ist.
Abstract:
In einer Ausführungsform dient das Verfahren zur Herstellung von Halbleiterlichtquellen (1) und umfasst die Schritte:A) Wachsen einer Vielzahl von Halbleitersäulen (3) an einer Aufwachsfläche (20) zumindest eines Aufwachssubstrats (2), wobei die Halbleitersäulen (3) zur Strahlungserzeugung eingerichtet sind,B) Einprägen der fertig gewachsenen Halbleitersäulen (3) in eine Prägematrix (4), sodass zumindest Seitenflächen (35) der Halbleitersäulen (3) unmittelbar von einem Material der Prägematrix (4) umschlossen werden, undC) Ablösen der Halbleitersäulen (3) von dem zumindest einen Aufwachssubstrat (2) nach dem Einprägen in die Prägematrix (4), wobei die Prägematrix (4) die Halbleitersäulen (3) beim Ablösen festhält.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Array, ein Verfahren zur Herstellung einer Anordnung und eine Anordnung mit einem Träger, wobei auf dem Träger eine Struktur mit einem Kern ausgebildet ist, wobei der Kern eine Längserstreckung mit zwei Endbereichen aufweist, wobei ein erster Endbereich dem Träger zugewandt und ein zweiter Endbereich vom Träger abgewandt angeordnet ist, wobei der Kern wenigstens im äußeren Bereich elektrisch leitend ausgebildet ist, wobei der Kern wenigstens teilweise mit einer aktiven Zonenschicht bedeckt ist, wobei die aktive Zonenschicht ausgebildet ist, um elektromagnetische Strahlung zu erzeugen, wobei wenigstens in einem Endbereich des Kerns eine Spiegelschicht vorgesehen ist, um elektromagnetische Strahlung in einer Richtung zu reflektieren, wobei eine erste elektrische Kontaktschicht vorgesehen ist, die den elektrischen Bereich des Kerns kontaktiert, wobei eine zweite Kontaktschicht vorgesehen ist, die die aktive Zonenschicht kontaktiert.