公开(公告)号：CN1420904A

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN00811914.7

申请日：2000-07-01

Applicant: 霍尔技术有限公司

Inventor： 理查德·A·霍尔

IPC: C08J3/20 ,  C08K3/00 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K5/00 ,  C08K7/22 ,  C08K9/10 ,  C08L71/12 ,  H01B3/30

CPC classification number: B22F3/227 ,  B01F2013/1086 ,  B01J2219/00094 ,  B22F1/0074 ,  B22F1/02 ,  B22F3/20 ,  B22F7/04 ,  B22F2998/00 ,  B29B7/401 ,  B29B7/603 ,  B29B7/82 ,  B29B7/845 ,  B29B7/90 ,  B29B13/10 ,  B29C47/00 ,  B29C47/0019 ,  B29C47/50 ,  B29C67/242 ,  B29C70/58 ,  B29K2021/00 ,  B29K2071/00 ,  B29K2105/16 ,  B29K2503/04 ,  C08J3/212 ,  C08J2371/12 ,  C08K3/01 ,  C08L71/12 ,  C22C32/0094 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/145 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/022 ,  H05K3/14 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1194 ,  Y10T428/12028 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种复合材料，其中包含体积含量至少为60％、最好为70％的制成细粉末的填充物，将该填料粉末均匀掺杂在聚乙烯(亚芳基醚)聚合物粘合剂中，形成混合物并制成特定形状，然后给该混合物施加足够高的温度令聚合物材料熔化，同时施加足够大的压力，令熔化的聚合物均匀分散在填料微粒缝隙之间。一个意外收获是：要想所述聚合物真正成为有效的粘合剂，所加入的固体填料的含量必须达到上述特定比例，低于该含量则所制成的成品易于脆裂；这一发现与现有技术刚好相反，过去认为随着所加入的固体填料的含量的增加，复合材料的强度将逐步降低，因此必须限制该固体填料的含量。为了将混合物中各种成分混合到足够的均匀程度，所述混合物各原料分别在各自的液态离散媒介中进行混合，其中聚合物内还包括有必要的添加剂，为了获得要求的微粒尺寸，可以分别对每种混合原料进行研磨，然后将它们混合，并再次进行搅拌研磨，令其实现完全均匀分布，继而将混合物与液态离散剂分离，由粘糊状混合材料制成坯料，再对该坯料进行热压处理。为达到最后的制成品所要求的化学和物理组合特性，填料可以是由多种成分混和而成，该制成品可以用来制造电子电路基底产品。

公开(公告)号：CN105283513B

公开(公告)日：2018-05-01

申请号：CN201480031664.2

申请日：2014-05-29

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 内田博 ,  若林正一郎 ,  原真尚 ,  窦君

IPC: C08L101/12 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K3/042 ,  C08K3/044 ,  C08K3/045 ,  C08K3/046 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/016 ,  H01B13/003 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/102 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明的课题是提供一种在通过微波进行加热的情况下，可以抑制火花的产生的微波加热用导电性树脂组合物。解决手段是一种微波加热用导电性树脂组合物，含有非碳质导电填料、具有固化性的粘合剂树脂和碳质材料，相对于非碳质导电填料及粘合剂树脂的合计100质量份，含有1～20质量份碳质材料，所述碳质材料的体积固有电阻值比非碳质的导电填料高，且纵横比为20以下。所述碳质材料有效率地吸收微波，由此，在照射微波来将导电性树脂组合物加热、固化时，可以抑制火花的产生。

公开(公告)号：CN106661268A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580035254.X

申请日：2015-04-16

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 具珍娥 ,  吉建荣 ,  朴宰万 ,  尹晟赈

IPC: C08K3/38 ,  C08L63/00 ,  C08K9/02 ,  C08K3/22

CPC classification number: C08K9/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/382 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227

Abstract: 根据本发明的一个实施方案的环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、和无机填料，其中无机填料包含具有其上形成金属氧化物膜的表面的氮化硼。

公开(公告)号：CN105230133A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201480025992.1

申请日：2014-05-05

Applicant: 默克专利股份有限公司

Inventor： H·B·克尼斯 ,  U·奎特曼 ,  O·R·皮厄宁 ,  S·罗森伯格

IPC: H05K1/03 ,  C08K9/02 ,  C08K3/22

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2231 ,  C08K2003/2241 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/09118 ,  C08L101/00

Abstract: 本发明涉及用于LDS-塑料的LDS-活性添加剂，包含所述添加剂的聚合物组合物，以及具有金属导电线路的制品，其中制品的聚合物基体或基体上的聚合物涂层包含所述类型的LDS-添加剂。

公开(公告)号：CN102822228B

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201180015886.1

申请日：2011-03-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩见知明 ,  松本匡阳 ,  阿部智之 ,  米本神夫 ,  藤原弘明

IPC: C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K3/22 ,  C08K3/24 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/10 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5313 ,  C08K5/5397 ,  C08K9/02 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0263

Abstract: 本发明的目的在于提供一种预浸料用环氧树脂组合物，其特征在于，是将磷化合物、二官能环氧树脂、多官能环氧树脂、固化剂、无机填充剂、以及钼化合物作为必须成分的预浸料用环氧树脂组合物，其至少配合有预备反应环氧树脂、二官能环氧树脂或多官能环氧树脂、固化剂、无机填充剂、钼化合物；所述磷化合物是在分子内具有平均1.8个以上且小于3个的与环氧树脂具有反应性的酚性羟基、并且具有平均0.8个以上的磷元素的化合物，所述二官能环氧树脂是在分子内具有平均1.8个以上且小于2.6个的环氧基的环氧树脂，所述多官能环氧树脂是在1分子内含有平均2.8个以上的环氧基的环氧树脂；所述预备反应环氧树脂是预先使磷化合物、与二官能环氧树脂及多官能环氧树脂反应而得的环氧树脂，或者预先使磷化合物仅与二官能环氧树脂反应而得的环氧树脂。由此，本发明的目的在于提供燃烧时不会产生有害物质且阻燃性、耐热性、热时刚性均优异的、并且可用于孔位置精度优异的包括多层印制电路布线板在内的印制电路布线板的制造的预浸料用环氧树脂组合物，使用了该预浸料用环氧树脂组合物的预浸料，使用了该预浸料的多层印制电路布线板。

公开(公告)号：CN101690423B

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200880016231.4

申请日：2008-05-14

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 宫川健志 ,  宫田建治 ,  西太树 ,  冈岛芳彦

IPC: H05K1/05 ,  F21V7/00 ,  F21V7/22

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H01L33/60 ,  H05K1/056 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054

Abstract: 本发明提供一种金属基底电路板，该金属基底电路板除了现有的印刷电路板的安装电子元器件的功能以外还具有光反射功能这一新功能。本发明所提供的金属基底电路板是在金属板上隔着绝缘层设置有电路的金属基底电路板，该电路板的特征在于，至少在绝缘层上设置有白色膜。

公开(公告)号：US20180054889A1

公开(公告)日：2018-02-22

申请号：US15603326

申请日：2017-05-23

Applicant: Sierra Circuits, Inc.

Inventor： Kenneth S. BAHL ,  Konstantine KARAVAKIS

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38 ,  H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K1/09 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0313 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/038 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/18 ,  H05K3/181 ,  H05K3/182 ,  H05K3/387 ,  H05K3/422 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0242 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2203/0716

Abstract: A catalytic resin is formed by mixing a resin and either homogeneous or heterogeneous catalytic particles, the resin infused into a woven glass fabric to form an A-stage pre-preg, the A-stage pre-preg cured into a B-stage pre-preg, thereafter held in a vacuum and between pressure plates at a gel point temperature for a duration of time sufficient for the catalytic particles to migrate away from the resin rich surfaces of the pre-preg, thereby forming a C-stage pre-preg after cooling. The C-stage pre-preg subsequently has trenches formed by removing the resin rich surface, the trenches extending into the depth of the catalytic particles, optionally including drilled holes to form vias, and the C-stage pre-preg with trenches and holes placed in an electroless bath, whereby traces form in the trenches and holes where the surface of the cured pre-preg has been removed.

公开(公告)号：EP2554561A4

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：EP11759389

申请日：2011-03-22

Applicant: PANASONIC IP MAN CO LTD

Inventor： IWAMI TOMOAKI ,  MATSUMOTO MASAAKI ,  ABE TOMOYUKI ,  YONEMOTO TATSUO ,  FUJIWARA HIROAKI

IPC: H05K1/03 ,  C08G59/40 ,  C08G59/62 ,  C08J5/24 ,  C08K5/5313 ,  C08K5/5397 ,  H05K1/02

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/10 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5313 ,  C08K5/5397 ,  C08K9/02 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0263

Abstract: The problem to be solved by the invention is to provide an epoxy resin composition for a prepreg, which is used in the manufacture of a printed circuit board containing a multilayer printed circuit board, wherein the epoxy resin composition for a prepreg is characterized by containing as essential components, a phosphorus compound that has 1.8 or more and less than 3 on average of a phenolic hydroxyl group that is reactive to an epoxy resin in the molecule, and that has 0.8 or more on average of a phosphorus element; a bifunctional epoxy resin that has 1.8 or more and less than 2.6 on average of epoxy groups in the molecule; a multi-functional epoxy resin that contains 2.8 or more on average of epoxy groups in one molecule; a hardening agent; an inorganic filler; and a molybdenum compound, wherein the epoxy resin composition for a prepreg is obtained by blending a pre-reacted epoxy resin, which is obtained by reacting at least the phosphorus compound with the bifunctional epoxy resin and the multi-functional epoxy resin, or the bifunctional epoxy resin only in advance, the bifunctional epoxy resin or the multi-functional epoxy resin, the hardening agent, the inorganic filler, and the molybdenum compound, which is excellent in flame retardance, heat resistance, thermal stiffness, and excellent in hole position accuracy without the production of a harmful substance at the time of combustion, a prepreg using the epoxy resin composition for a prepreg, and a multilayer printed circuit board using the prepreg.

公开(公告)号：WO2013076909A1

公开(公告)日：2013-05-30

申请号：PCT/JP2012/006652

申请日：2012-10-18

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 南尾　　匡紀 ,  池内　宏樹

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4275 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　半導体素子Ｔ１を第１樹脂６によって封止することで樹脂パッケージした構造体としての半導体装置において、第１樹脂６に、周囲の熱を吸熱して相変化することで絶縁耐圧が上昇する相変化物質を電気絶縁性のカプセルに封入したフィラー７が混入されており、フィラー７の作用によって、放熱性能が良好で、しかも高耐圧の構造体を実現する。

Abstract translation: 作为通过用第一树脂（6）密封半导体元件（T1）来封装树脂的结构的该半导体装置具有与第一树脂（6）混合的填料（7），所述填料（ 7）封装相变材料，其中通过吸收周围热量导致的相变的结果在具有电绝缘性能的胶囊中上升。 由于填料（7）的作用，实现了具有良好散热性能的高压结构。

公开(公告)号：US11647583B2

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：US16095120

申请日：2017-04-18

Applicant: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.

Inventor： Shimpei Obata ,  Ryuuji Takahashi ,  Yasunori Hoshino ,  Shigetoshi Fujita

IPC: H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  B32B5/28 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  H01L23/498 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B5/28 ,  B32B15/08 ,  C08J5/10 ,  C08J5/244 ,  H01L23/49894 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/03 ,  H05K1/0366 ,  B32B2262/101 ,  B32B2457/08 ,  C08J2361/06 ,  C08J2361/08 ,  C08J2363/00 ,  C08J2379/08 ,  C08J2425/12 ,  C08J2433/00 ,  C08J2433/04 ,  C08J2433/12 ,  C08J2433/20 ,  C08J2461/06 ,  C08J2461/08 ,  C08J2463/00 ,  C08J2475/00 ,  C08J2479/08 ,  C08J2483/04 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0227

Abstract: A prepreg contains a base material containing a reinforcing fiber and a semi-cured product of a resin composition impregnated into the base material containing a reinforcing fiber. The prepreg after cured has a glass transition temperature (Tg) which is higher than or equal to 150° C. and lower than or equal to 220° C. The resin composition contains (A) a thermosetting resin and (B) at least one compound selected from a group consisting of core shell rubber and a polymer component having a weight average molecular weight of 100000 or more. An amount of the (B) component is higher than or equal to 30 parts by mass and lower than or equal to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (A) component.