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公开(公告)号：CN101836511B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN200880113076.8
申请日：2008-10-23
Applicant: 纳幕尔杜邦公司
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K3/4673 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4661 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/0358 , H05K2201/068 , Y10T428/25 , Y10T428/31511
Abstract: 本发明提供了适用作多层芯片载体中介电构造层的交联聚合物薄膜。所述薄膜适用于使用尺寸上对温度改变稳定的薄膜的任何应用中。
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公开(公告)号：CN1256854A
公开(公告)日：2000-06-14
申请号：CN98805157.5
申请日：1998-04-15
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/18 , H05K3/38 , H05K3/46 , C23C18/24 , C09J201/00
CPC classification number: H05K3/4676 , C23C18/1608 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/1844 , C23C18/24 , C23C18/405 , C23C18/50 , C23C18/54 , H05K3/4673 , H05K2201/0212 , H05K2201/0269 , H05K2203/0773 , Y10S428/901 , Y10T428/24893 , Y10T428/24917
Abstract: 一种有利于确保线间和层间的绝缘可靠性并且维持实用的剥离强度的无电解电镀用粘接剂。粘接剂由当被硬化处理时在酸或者氧化剂中成为阻溶性的未硬化的耐热性树脂基体和分散到基体中的在酸或者氧化剂中可溶性的被硬化处理了的耐热性树脂粒子构成。粘接剂的特征是上述耐热性树脂粒子的平均粒径不大于1.5μm。
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公开(公告)号：CN105051119B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201480017991.2
申请日：2014-03-18
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , C08K3/08 , C08K5/02 , C08K5/13 , C08K5/32 , C08K5/3475 , C08K5/37 , C08K5/46 , C08K5/49 , C08K5/52 , C08K2003/0806 , C08K2003/0812 , C08K2003/0831 , C08K2003/085 , C09D1/00 , C09D5/24 , C09D7/40 , H01B3/445 , H05K1/09 , H05K1/092 , H05K3/125 , H05K3/282 , H05K2201/0269 , H05K2201/0338 , H05K2201/0769
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电膜形成用组合物、导电膜、及配线基板。本发明的导电膜形成用组合物还至少包含含有氟原子的迁移抑制剂、及金属粒子。本发明可形成导电特性及离子迁移抑制功能优异的导电膜。
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公开(公告)号：CN105051094A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201380048999.0
申请日：2013-03-29
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: B32B15/092 , B32B27/20 , B32B2264/102 , B32B2307/206 , B32B2457/08 , C08J7/042 , C08J2363/00 , C08J2483/04 , C08K3/36 , H05K1/0373 , H05K3/002 , H05K3/381 , H05K3/4676 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种可以减小由热引起的固化物尺寸的变化，并且固化物与金属层之间的粘接强度可以得到提高的绝缘树脂膜。本发明的绝缘树脂膜1用于进行粗糙化处理。本发明的绝缘树脂膜1具有第一主面1a和第二主面1b。第一主面1a为进行粗糙化处理的面。本发明的绝缘树脂膜1含有环氧树脂、固化剂及二氧化硅2。二氧化硅2不均匀地分布，所述二氧化硅不均匀地分布，其中，第一区域R1的100重量％中所述二氧化硅的含量少于第二区域R2的100重量％中所述二氧化硅的含量，所述第一区域R1为进行粗糙化处理的面即所述第一主面一侧表面的厚度为0.3μm的部分，所述第二区域R2为除了第一区域R1的部分，所述第二区域R2的100重量％中所述二氧化硅的含量多于30重量％。
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公开(公告)号：CN102763036B
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201180008765.4
申请日：2011-02-01
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: G03F7/095 , G03F7/0047 , H05K3/287 , H05K3/3452 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269
Abstract: 本发明提供一种层叠结构体，其至少具有基板(1)、和形成于该基板上的含有无机填料(3)的感光性树脂层或固化覆膜层(2)，为了使感光性树脂层或固化覆膜层整体的线热膨胀系数尽可能维持在较低水平、并且分辨率不会降低、与底部填充树脂部、模塑树脂部的密合性优异，距上述基板较远的表面层部分的上述感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例比其它部分低。在优选的实施方式中，前述感光性树脂层或固化覆膜层由无机填料的含有比例不同的至少2层构成，距前述基板较远的表面侧的感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例比其它层中的无机填料的含有比例低。具有上述感光性树脂层的感光性干膜适宜用作印刷线路板的阻焊层、层间树脂绝缘层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102084731B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN200980125731.6
申请日：2009-06-18
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/0032 , H05K3/107 , H05K3/205 , H05K3/465 , H05K3/4661 , H05K3/4682 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , H05K2201/0269 , H05K2201/0376 , H05K2203/025 , Y10T29/49155 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明的目的在于提供一种平坦性良好的印刷电路板。所制造的印刷电路板的特征在于，具备：绝缘材料；第一导体电路，其形成于上述绝缘材料上；树脂绝缘层，该树脂绝缘层具备：第一绝缘层，其形成在上述绝缘构件以及上述第一导体电路上，使上述第一导体电路之间绝缘；第二绝缘层，其形成在该第一绝缘层上且具有用于形成第二导体电路的凹部；以及用于形成通路导体的开口部；第二导体电路，其形成在上述凹部内；以及通路导体，其形成在上述开口部内，用于连接上述第一导体电路与上述第二导体电路，其中，上述第一绝缘层含有第一无机颗粒，上述第二绝缘层含有粒径小于上述第一无机颗粒的粒径的第二无机颗粒。
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公开(公告)号：CN102084731A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200980125731.6
申请日：2009-06-18
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/0032 , H05K3/107 , H05K3/205 , H05K3/465 , H05K3/4661 , H05K3/4682 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , H05K2201/0269 , H05K2201/0376 , H05K2203/025 , Y10T29/49155 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明的目的在于提供一种平坦性良好的印刷电路板。所制造的印刷电路板的特征在于，具备：绝缘材料；第一导体电路，其形成于上述绝缘材料上；树脂绝缘层，该树脂绝缘层具备：第一绝缘层，其形成在上述绝缘构件以及上述第一导体电路上，使上述第一导体电路之间绝缘；第二绝缘层，其形成在该第一绝缘层上且具有用于形成第二导体电路的凹部；以及用于形成通路导体的开口部；第二导体电路，其形成在上述凹部内；以及通路导体，其形成在上述开口部内，用于连接上述第一导体电路与上述第二导体电路，其中，上述第一绝缘层含有第一无机颗粒，上述第二绝缘层含有粒径小于上述第一无机颗粒的粒径的第二无机颗粒。
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公开(公告)号：CN101513143A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200680055813.4
申请日：2006-09-14
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 中马敏秋
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4617 , B23K1/0016 , B23K35/001 , B23K35/0238 , B23K35/262 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , B23K35/362 , C25D5/48 , H05K3/341 , H05K3/3463 , H05K2201/0269 , H05K2203/1476 , Y02P70/613 , Y10T29/49149 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12903
Abstract: 本发明的接合部结构，是通过接合部对导体构件和电极构件进行接合而成的接合部结构，所述导体构件为主要由铜构成的导体构件，所述电极构件为主要由铜构成的电极构件，所述接合部为对主要由锡构成且实质上不含铜的钎焊构件进行熔融接合而得到的接合部，其中，在所述接合部的中心部位合金中的铜原子含有率比外周部的铜原子含有率高。
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公开(公告)号：CN1981377A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN200580022548.5
申请日：2005-05-12
Applicant: 卡特彼勒公司
Inventor： A·K·阿姆斯特茨 , T·J·格拉本斯泰特 , R·G·萨莫 , C·J·斯蒂克林
IPC: H01L23/31
CPC classification number: B29C45/14819 , B29C43/146 , B29C43/18 , B29C43/52 , B29K2995/0087 , B32B7/02 , H05K3/284 , H05K2201/0269 , H05K2203/1316 , H05K2203/1322 , Y10T428/23 , Y10T428/233 , Y10T428/239
Abstract: 一用来提供一射频识别(RFID)的装置和方法。一屏障系统适于封装该射频识别器件的至少一部分。该屏障系统包括一形成一第一组的物理特性的第一层(120)和一形成一第二组的物理特性的第二层(130)。一连续的过渡材料形成在第一层和第二层之间，那里它们在第一和第二边界部分处互连。屏障系统各层的物理特性对部件组件(105)提供保护，避免各种类型的物理和环境的损坏。
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公开(公告)号：CN1203731C
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN99110038.7
申请日：1993-05-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/28 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/0116 , H05K2201/0269 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249996
Abstract: 一种制造多层电路板的方法和由其制造的多层电路板，该方法包括：在基板相对两面上制作电路图而制出电路板；在多孔原材料基片上做出通孔并注入导电浆料制出中间连接片；在连接片上加金属箔后将连接片夹在至少一对电路板间或将连接片放在电路板之一上并对其热压，且对金属箔处理以形成电路图，以此获得多层电路板。该多层电路板包括：多个绝缘层，具有通孔和电路图；固化的导电浆料，填在通孔中，绝缘层两面上的电路图电连接。
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