公开(公告)号：CN1465098A

公开(公告)日：2003-12-31

申请号：CN02802563.6

申请日：2002-06-14

Applicant: 索尼公司

Inventor： 小池敏彦 ,  本田学 ,  加藤益雄

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/29 ,  H01L25/065 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明是将半导体芯片(3)安装在基板(2)上的半导体器件，具备：具有在表里两面上形成的用通孔(9)连接的基板间连接用电极(7)(8)的基板；具有与在基板上形成的布线图形连接的电极、与电极形成面相反一侧的面被切削成平面的半导体芯片；与设置在基板的基板间连接用电极上的基板相反一侧的面被切削成平面的基板间连接用凸点(4)；以及与设置在基板上的密封半导体芯片和基板间连接用凸点的同时，与基板相反一侧的面被切削成平面的密封用树脂(5)，半导体芯片的切削平面(3a)、基板间连接用凸点的切削平面(4a)和密封用树脂的切削平面(5a)位于同一平面内，半导体芯片和基板间连接用凸点除切削平面外被密封在密封用树脂内。

公开(公告)号：CN107112735B

公开(公告)日：2019-08-02

申请号：CN201580071332.1

申请日：2015-12-28

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 角田达哉

IPC: H02G3/16 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/10 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4007 ,  H05K7/1432 ,  H05K7/20854 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10409

Abstract: 电路构造体(20)具备：电路基板(24)，具有在绝缘板形成有导电路径的绝缘基板(25)和粘贴于该绝缘基板(25)的一个面的多个汇流条(27A～27D)；绝缘层(31)，以连接相邻的多个汇流条(27A～27D)的方式印刷于多个汇流条(27A～27D)；散热部件(34)，与绝缘层(31)重叠而对从绝缘层(31)传递的热量进行散热；及固定部件(40)，在绝缘层(31)夹于多个汇流条(27A～27D)与散热部件(34)之间的状态下固定电路基板(24)和散热部件(34)。

公开(公告)号：CN106031151A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201580009249.1

申请日：2015-02-17

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 米山纯平 ,  下畑隆博

IPC: H04N5/225 ,  H01L27/146 ,  H04N5/335 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L27/14632 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14687 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/0203 ,  H01L2924/0002 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/335 ,  H05K1/028 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00

Abstract: 摄像装置(1)具有：摄像元件(10)，其在受光面(10SA)的外周部排列设置有多个凸点(14)；挠性配线板(20)，其具有多条内部引线(21)，这些内部引线(21)分别由前端部(21X)、弯曲部(21Y)和后端部(21Z)构成，前端部(21X)与凸点(14)压接接合，并且经由弯曲部(21Y)，后端部(21Z)与摄像元件(10)的侧面(10SS)平行配置，凸点(14)的受光部侧(14S1)的高度(H1)低于侧面侧(14S2)的高度(H2)，内部引线(21)根据凸点(14)的上表面形状而发生塑性变形。

公开(公告)号：CN105144856A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201380075949.1

申请日：2013-11-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人 ,  目黑徹 ,  菅达典

IPC: H05K3/46 ,  H01L21/66

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4667 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1126 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明获得可实现布线结构的高密度化的多层布线基板。多层布线基板(1)中，在具有第1绝缘层(3)和层叠在第1绝缘层(3)的下表面的第2绝缘层(4)的层叠体(2)内设置有印刷布线电极(7，11)，印刷布线电极(7，11)通过导电糊料的印刷及烧成来形成，该印刷布线电极(7，11)具有位于第2绝缘层(4)上的第1布线电极部分(7a，11a)和与第1布线电极部分(7a，11a)相连的第2布线电极部分(7b，11b)，第2布线电极部分(7b，11b)到达贯通孔(3a，3b)内，并进一步露出到第1绝缘层(3)的上表面。

公开(公告)号：CN102414700B

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201080018548.9

申请日：2010-04-28

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 后藤宽佳

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07783 ,  G06K19/07754 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018

Abstract: 一种天线片的制造方法，包括：施压工序，通过按压单元，从以热塑性树脂作为形成材料的基板的至少一侧的面对天线线圈和/或连接图案与导电构件的重叠部分进行按压，其中，该天线线圈和/或连接图案设置于基板的一侧的面且以金属材料作为形成材料，导电构件设置于基板的另一侧的面且以金属材料作为形成材料；焊接工序，对天线线圈和/或连接图案与导电构件的重叠部分进行焊接。

公开(公告)号：CN103763893A

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201410016769.2

申请日：2014-01-14

Applicant: 广州方邦电子有限公司

Inventor： 苏陟

IPC: H05K9/00 ,  B32B15/04 ,  B32B27/06 ,  B32B37/06 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K9/0084 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0216 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T156/1054 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T156/1082

Abstract: 本发明公开了一种电磁波屏蔽膜，至少包括一层电磁屏蔽层。包含屏蔽膜的印刷线路板，其是由电磁波屏蔽膜与印刷线路板在厚度方向上紧密连接构成；所述的印刷线路板设有地层。该线路板的制作方法，包括步骤：1）将电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化；2）利用电磁屏蔽层的粗糙面将胶膜层刺穿实现接地。或者，包括步骤：1）将电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化；2）利用导电物质刺穿屏蔽膜实现接地。或者，包括步骤：1）将电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化；2）线路板上形成通孔或盲孔；3）孔金属化，实现接地，即可。本发明的屏蔽膜胶膜层中不含导电粒子，可降低成本、减少插入损耗，满足电子产品高速高频化的发展需求。

公开(公告)号：CN1738512B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200510085118.X

申请日：2005-07-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小野正浩 ,  近藤繁 ,  西川和宏 ,  西田一人

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/36 ,  H05K7/02 ,  H04M1/02

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/3511 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/0278

Abstract: 一种立体电路模块，由于具备：具有周围的框部和凹陷部的支撑构件；覆盖支撑构件的框部的上面及下面而填埋凹陷部那样地配设的，由比支撑构件的软化温度低，至少在其表面具有粘接性的树脂材料构成的覆盖层；设置于覆盖层上，具有框部上的第1接合区和凹陷部内的第2接合区的布线图形；和与第2接合区连接，压入到覆盖层内而粘结而被收置于凹陷部内的电子部件；而得到可靠性高、且容易叠层，可以高密度安装的立体电路模块。

公开(公告)号：CN101094936B

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200580041608.8

申请日：2005-10-11

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 马修·H·弗雷 ,  庆·P·阮

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/18 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/108 ,  B82Y30/00 ,  C23C18/1603 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1806 ,  C23C18/1834 ,  C23C18/1889 ,  C23C18/208 ,  C23C18/31 ,  C23C18/405 ,  H01L21/288 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/124 ,  Y10T428/12 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/261 ,  Y10T428/31544

Abstract: 公开了将金属选择性无电沉积在具有金属性微结构表面上的方法。所述方法包括在所述金属性微结构表面上形成自组装的单层，将所述自组装单层暴露到含有可溶形式沉积金属的无电镀溶液中，并将所述金属选择性地无电沉积在所述金属性微结构表面上。还公开了由本方法形成的制品。

公开(公告)号：CN101743635A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200880024704.5

申请日：2008-05-19

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： K·C·奥尔森 ,  T·W·古德曼 ,  彼得·埃勒纽斯

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L23/142 ,  H01L23/13 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/056 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于电子器件封装体的衬底包括：导电核芯，其被成形为限定接纳电子器件的空腔；位于核芯的第一侧上的第一绝缘层；以及与空腔内的表面相邻放置的第一接触件。还提供了制造该衬底的方法。

公开(公告)号：CN101272679A

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200810087102.6

申请日：2008-03-19

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 宫内孝

IPC: H05K13/08 ,  G01R31/02 ,  G02F1/13

CPC classification number: H05K3/323 ,  G02F1/1303 ,  G02F1/1309 ,  G02F1/13452 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2203/163 ,  H01L2224/29075

Abstract: 本发明提供一种电子设备的制造方法，可以在发生不佳之前预测不佳的发生。通过经由各向异性导电膜将芯片的多个凸焊点分别压接在形成于玻璃基板表面上的多个电极，在玻璃基板上安装芯片，制作LCD(步骤S1、S2)。接着，从安装芯片后的玻璃基板非安装面方拍摄LCD取得电极的图像，使用该电极的图像，针对各电极计测被各向异性导电膜中的导电性粒子挤压所形成的压痕个数(步骤S4)。接着，对于玻璃基板整体，计算每个电极的压痕数平均值及标准偏差(步骤S6)。接着，根据该平均值及标准偏差，计算每个电极的压痕数未达到基准值的概率(步骤S7)。然后，在该概率大于等于规定值时，发出警报(步骤S8、S9)。