公开(公告)号：CN101513144A

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200780032653.6

申请日：2007-07-30

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 石田尚志

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/114 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10734

Abstract: 在焊接时，通过在绕过在非铜箔区域之间的网格状铜箔区域的同时被延迟，从通孔(6b)传输的热被传导到在热焊接区(13b)周围的实图案区域。分别沿着非铜箔区域(15b，16b)的布置方向、保持它们之间的预定间隔来形成信号布线(8e，8f)和信号布线(8g，8)，并且所述信号布线(8e，8f)和信号布线(8g，8)被布置成与铜箔区域重叠，因而保证通过相对的接地层(11)的电流返回路由。

公开(公告)号：CN100493299C

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN03806132.5

申请日：2003-03-15

Applicant: 恩德莱斯和豪瑟尔两合公司

Inventor： 迪特马尔·比格尔

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  B23K1/008

CPC classification number: B23K1/008 ,  H05K1/0212 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/062 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/1121 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/304 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明涉及一种用于装配和焊接电路板的方法，所述电路板装配有有线电气元件，所述有线电气元件具有至少一个连接线或者引脚，和对于传统的自动焊接方法有严格的热学要求的外壳或者护套。本发明还涉及用于焊接电路板的回流焊炉以及用于所述方法的电路板。本发明通过使用电路板自身用于有严格热学要求的THT元件的热保护，用以抵御作用于电路板上的并且所需用于焊接的热能，使得能够在回流焊炉中焊接该有严格热学要求的元件。该电路板(66)例如放置在框架(67)上并且被运送通过回流焊炉(60)，其中有严格热学要求的元件安置在电路板(66)背离热能的较低面上。

公开(公告)号：CN101295820A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200810094639.5

申请日：2008-04-24

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 渡边达也 ,  井本正彦 ,  饭干秀行 ,  粟野伸一

IPC: H01R4/02

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2081 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种金属布线板，包括：电子器件(101，102)要焊接到其上的焊接部分(107a，107b，109a，110a)；以及布线部分(107c，109b，110b)，从焊接部分延伸并配置为使电子器件电连接到其它器件(100)。布线部分包括与焊接部分相邻的窄部分(107a，107e，109c，110c)。所述窄部分的宽度小于焊接部分的宽度，使得该窄部分帮助防止向焊接部分施加的熔融焊剂(111)扩散到焊接部分以外的区域。所述窄部分使得能够在不使用阻焊剂的情况下使电子装置可靠地焊接到焊接部分上。

公开(公告)号：CN101227793A

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200710167418.1

申请日：2007-10-24

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 欧阳正一

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0237 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/304

Abstract: 本发明提供了一种电路结构，该电路结构包括：电路板，安装在电路板上的第一电路元件，以及安装在电路板上的第二电路元件。电路板具有包括至少一个接地平面的第一接地平面布局，以及包括至少一个接地平面的第二接地平面布局，其中电路板的第一接地平面布局与第二接地平面之间没有电性连接。第一电路元件电性连接于第一接地平面布局，且第二电路元件电性连接于第二接地平面布局。本发明提供的电路结构，通过将共同接地平面所建立的热传导路径完全切断，来阻止电路板的接地平面上其它电路元件产生的热量扩散到参考时钟源，因此可以减少其它电路元件产生的热量对参考时钟源造成的影响，可以使参考时钟源的频率漂移达到最小。

公开(公告)号：CN101013715A

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200710008002.5

申请日：2007-02-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 俞裁旭 ,  任允赫

IPC: H01L27/16 ,  H01L35/32 ,  G01K7/02

CPC classification number: G01K17/20 ,  H05K1/0201 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10151

Abstract: 本发明提供了一种具有减小的热阻的微热通量传感器阵列。微热通量传感器阵列可以包括：基底；形成于基底的第一侧上的多个第一传感器；和形成于基底的第二侧上的多个第二传感器。多个第一和第二传感的每个包括：第一导电材料的第一布线图案层，接触第一布线图案层的第二导电材料的第二布线图案层，和接触第一和第二布线图案的绝缘层。

公开(公告)号：CN1336792A

公开(公告)日：2002-02-20

申请号：CN01111943.8

申请日：2001-02-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 高野自平

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/205 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/429 ,  H05K7/20436 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10689

Abstract: 提供价格低、安装密度高、散热特性和可靠性良好的配有电子电路基板的电子装置。由在内层中形成布线图形和接地图形的树脂制的布线基板来构成电子电路基板,而且,在该电子电路基板的发热部件的安装部正下方设有与接地图形连接的多个通孔,此外,在保护装入电子电路基板的外壳中设有与电子电路基板的背面上的通孔配置部接触的突起面部,在电子电路基板的背面和外壳之间构成确保用于安装电气及电子部件的空间。

公开(公告)号：CN107112735B

公开(公告)日：2019-08-02

申请号：CN201580071332.1

申请日：2015-12-28

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 角田达哉

IPC: H02G3/16 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/10 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4007 ,  H05K7/1432 ,  H05K7/20854 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10409

Abstract: 电路构造体(20)具备：电路基板(24)，具有在绝缘板形成有导电路径的绝缘基板(25)和粘贴于该绝缘基板(25)的一个面的多个汇流条(27A～27D)；绝缘层(31)，以连接相邻的多个汇流条(27A～27D)的方式印刷于多个汇流条(27A～27D)；散热部件(34)，与绝缘层(31)重叠而对从绝缘层(31)传递的热量进行散热；及固定部件(40)，在绝缘层(31)夹于多个汇流条(27A～27D)与散热部件(34)之间的状态下固定电路基板(24)和散热部件(34)。

公开(公告)号：CN108243553A

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201611204059.8

申请日：2016-12-23

Applicant: 广东高旗技术有限公司

Inventor： 陈少铭

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0256 ,  H05K2201/062 ,  H05K2203/1377

Abstract: 本发明公开了一种具有防水防火的电路板，所述电路板本体的上方设有防水装置，所述电路板本体的下方设有防火装置，所述防水装置包括防水外壳，所述防水外壳的底端与防水板固定连接，所述防水外壳的底端两侧对称设有导流槽，所述防水外壳的内部下方设有膨化纸，所述膨化纸通过胶黏剂与蓬松布粘结，所述蓬松布通过胶黏剂与阻水弹力布粘结，所述防火装置包括陶瓷化防火耐火复合带，所述陶瓷化防火耐火复合带通过胶黏剂与阻燃剂防护层板粘结，所述阻燃剂防护层板的下方设有隔热板。该发明设计科学合理、同时兼具防水和防火的作用，结构简单、经济成本低、可以对电路板起到很好的保护作用、实用性较强、值得大力推广。

公开(公告)号：CN107004656A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580067215.8

申请日：2015-12-11

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 山岸哲人 ,  永谷利博 ,  竹中正幸 ,  平光真二

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/40 ,  H01L23/145 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/42 ,  H01L2023/405 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子装置具备：树脂基板(10)，在绝缘性的树脂上形成有具备导电性部件的配线(10a)；发热元件(21)，是安装在树脂基板的一面(S1)上的电路元件，通过工作而发热；封固树脂(40)，设在一面上，将发热元件封固。封固树脂的与一面接触的面的相反面(S2)被热连接在散热部件上，被搭载到散热部件上。树脂基板和封固树脂分别具有树脂基板和封固树脂的周边温度为常温时向相反面侧凸的翘曲形状、并且在周边温度是比常温高的高温时也能够维持向相反面侧凸的翘曲形状的线性膨胀系数。

公开(公告)号：CN106879168A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201710271722.4

申请日：2017-04-24

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 金文锋

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/0929

Abstract: 本发明适用于电子产品技术领域，提供了一种印刷电路板、PCBA板以及电子设备。PCBA板包括晶体振荡器、电容、芯片以及印刷电路板。印刷电路板包括绝缘的介质材料，介质材料的顶面设有顶面走线层，底面设有底面走线层，介质材料的内部设有中间走线层。顶面走线层上设有用于固定晶体振荡器的晶振区域，至少有一层靠近顶面走线层的中间走线层，其对应于晶振焊盘正下方的位置为绝缘区域。由于绝缘区域上没有导电介质，所以能避免或减少了该绝缘区域与晶振焊盘产生寄生电容，防止振荡频率发生偏移。同时，该绝缘区域能与上方的绝缘介质材料形成一个空隙，有利于隔热，进面防止晶体振荡器受到附近发热量大的器件影响。