-
公开(公告)号：CN101296569A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200710187991.9
申请日：2007-11-16
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K1/0298 , H05K3/0032 , H05K3/0044 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/09972 , H05K2203/0228 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49133 , Y10T29/49156 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及一种制造印刷电路板的方法。制造印刷电路板的方法包括：通过依次堆叠绝缘层和电路图案层使得预定厚度的局部区域中只堆叠有绝缘层而形成多层板；以及去除多层板的局部区域中的绝缘层。通过使用该方法，可以制造出适于微型模块的印刷电路板。
-
公开(公告)号：CN1672475A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN03817776.5
申请日：2003-06-27
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
Inventor： 阿伦·E.·王 , 凯文·C.·奥尔森 , 托马斯·H.·迪斯特凡诺
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L2224/16225 , H05K1/056 , H05K3/002 , H05K3/0052 , H05K3/44 , H05K3/4641 , H05K3/4644 , H05K2201/0166 , H05K2201/0397 , H05K2201/0909 , H05K2201/0919 , H05K2201/09309 , H05K2201/09554 , H05K2201/10446 , H05K2203/135 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 按照本发明的电路板层(2)包括：夹在绝缘顶层(10)与绝缘底层(14)之间的导电片(4)。绝缘顶层(10)，绝缘底层(14)和导电片(4)确定有边缘的电路板层(2)，该边缘包括导电片(4)的边缘(20)。绝缘边缘层(18)基本覆盖导电片(4)的全部边缘(20)。
-
公开(公告)号：CN1438832A
公开(公告)日：2003-08-27
申请号：CN03104456.5
申请日：2003-02-14
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/0052 , H05K3/44 , H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K2201/0919 , H05K2201/09736
Abstract: 本发明提供一种不需要精加工而且与外部意外电导通、或布线基板内部的意外电导通危险少的布线基板和用于很有效获得该布线基板的制造方法。布线基板1包括平面呈矩形且具有表面4和背面5的金属芯基板2和由该金属芯基板2的表面4上和背面5上形成的绝缘层10、14、11、15和布线层12、18、13、19构成的复合层BU，上述金属芯基板2的各侧面上具备延伸部3。
-
公开(公告)号：CN1324208A
公开(公告)日：2001-11-28
申请号：CN01122191.7
申请日：2001-05-17
Applicant: 索尼公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49805 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L2924/0002 , H05K1/148 , H05K3/0052 , H05K3/321 , H05K3/361 , H05K3/363 , H05K3/403 , H05K3/42 , H05K3/4623 , H05K2201/09181 , H05K2201/0919 , H05K2201/09536 , H05K2201/09572 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种占用空间小且价格低的组合电路板及其制造方法;该组合电路板包括至少两个硬电路板,硬电路板的端面上形成有连接部分,其中,每个硬电路板设置成使每个连接部分处于一个平面中并且每个对应的连接部分在该平面中相互连接。
-
公开(公告)号：CN106105407A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201580014292.7
申请日：2015-03-19
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Inventor： 山田淳也
CPC classification number: H01P5/08 , A61B1/00124 , A61B8/12 , H01P5/085 , H01R9/0515 , H01R12/592 , H01R12/598 , H01R12/62 , H05K1/117 , H05K3/3405 , H05K2201/0919 , H05K2201/09809 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/10356
Abstract: 提供能够降低同轴缆线的安装高度并防止连接部中的缆线的变形等的缆线连接构造和内窥镜装置。本发明的缆线连接构造(100)的特征在于，基板(10)具有：板状的基材(11)，其由绝缘体构成；中心导体连接电极(12)，其连接中心导体(2)；以及屏蔽件连接电极(14)，其连接屏蔽件(4)，屏蔽件连接电极(14)通过使接地部(13)露出而形成，该接地部(13)形成在基材(11)的形成有中心导体连接电极(12)的面的背面侧，基板(10)的连接同轴缆线(1)的连接部位被层叠为使屏蔽件连接电极(14)、基材(11)、中心导体连接电极(12)从端部阶段地露出，将同轴缆线(1)配置在基板(10)上，并分别连接各个部位而形成，该同轴缆线(1)通过使中心导体(2)、内部绝缘体(3)和屏蔽件(4)从前端部阶段地露出而成。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105529309A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201510673799.5
申请日：2015-10-16
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/15 , H01L23/498
CPC classification number: H05K1/0306 , H01L2224/0603 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2924/19107 , H05K1/0296 , H05K1/142 , H05K1/181 , H05K3/0067 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H01L2924/00014 , H01L23/15 , H01L23/498
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体装置，其能够抑制在陶瓷基板中产生裂纹，并将陶瓷间金属作为电极使用。具有：陶瓷间金属，其具有中间部、第1上攀部、第2上攀部、第1连接部以及第2连接部，其中，该中间部夹在第1陶瓷基板的上表面和第2陶瓷基板的下表面之间，该第1上攀部形成于该第2陶瓷基板的上表面，该第2上攀部形成于该第2陶瓷基板的上表面，该第1连接部与该第2陶瓷基板的外缘相接并将该中间部和该第1上攀部连接，该第2连接部与该第2陶瓷基板的外缘相接并将该中间部和该第2上攀部连接；电路图案，其由金属形成在该第2陶瓷基板之上；以及半导体元件，其设置在该电路图案之上，流过该半导体元件的电流在该陶瓷间金属中流动。
-
公开(公告)号：CN104254944A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201380021427.3
申请日：2013-09-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/082 , H01P3/08 , H01P11/003 , H01R12/62 , H01R24/50 , H01R2103/00 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/024 , H05K1/0242 , H05K1/0253 , H05K1/115 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K3/0052 , H05K3/363 , H05K3/4623 , H05K3/4632 , H05K2201/07 , H05K2201/09154 , H05K2201/0919 , H05K2201/09481 , H05K2201/09527 , H05K2201/096 , H05K2201/09618 , H05K2201/097 , H05K2201/09845 , H05K2201/10037 , H05K2201/10204 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明降低具有弯曲结构的高频信号线路的制造成本。信号线(20-2)沿着电介质坯体(12-2)延伸。基准接地导体(22-2)沿着信号线(20-2)延伸。信号线(20-1)设置于电介质坯体(12-1)，且沿电介质坯体(12-1)延伸。基准接地导体(22-1)设置在电介质坯体(12-1)上，且沿信号线(20-1)延伸。通过将电介质坯体(12-2)端部的背面(S4)与电介质坯体(12-1)端部的主面(S1)接合，从而在电介质坯体(12-1、12-2)的连接部分形成角。信号线(20-1)与信号线(20-2)电连接。基准接地导体(22-1、22-2)电连接。
-
公开(公告)号：CN104247587A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201280070086.4
申请日：2012-03-01
Applicant: 奥托立夫开发公司
Inventor： L·各洛德
CPC classification number: H05K9/0039 , H05K1/0215 , H05K1/0218 , H05K5/0047 , H05K7/1427 , H05K2201/0723 , H05K2201/0919 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/10371 , H05K2201/10507
Abstract: 本发明涉及电子单元(1)，所述电子单元(1)包括被布置安装到主外壳(6、7)中的电路板PCB(2)。所述主外壳包括第一外壳部分(6)和第二外壳部分(7)，其中所述第一外壳部分(6)至少部分地导电。所述PCB(2)包括第一外层(3)、第二外层(4)和接地平面(5)，其中，在安装时所述第一外层(3)主要朝向所述第一外壳部分(6)，并且所述第二外层(4)主要朝向所述第二外壳部分(7)。此外，在安装时，所述接地平面(5)被布置为与所述第一外壳部分(6)进行电接触，以形成朝向所述第一外层(3)的第一腔室(29)和朝向所述第二外层(4)的第二腔室(30)。所述腔室(29、30)由接地平面(5)分隔开，从而在所述腔室(29、30)之间形成电磁屏蔽。
-
公开(公告)号：CN102548205B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201210017504.5
申请日：2012-01-19
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/117 , H05K1/0265 , H05K1/0298 , H05K3/4046 , H05K2201/0919 , H05K2201/09481 , H05K2201/0979 , H05K2201/10416
Abstract: 本发明实施例提供一种金手指和板边互连器件，金手指包括印刷电路板PCB表层和至少一层PCB内层，所述PCB内层的金属箔通过通流结构与所述PCB表层的金属箔连通在一起，以使所述金手指的通流通道包含所述PCB表层和所述PCB内层。板边互连器件包括上述金手指。本实施例在不增加金手指中PCB的铜箔尺寸和厚度的基础之上，增加了金手指中PCB的通流通道，从而有效提升了金手指中PCB的通流能力。
-
公开(公告)号：CN101673887B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN200910204071.2
申请日：2005-11-28
Applicant: FCI公司
IPC: H01R12/57 , H01R13/6471 , H05K3/34 , H05K3/40
CPC classification number: H01R13/6471 , H01R13/6477 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034
Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
1108
records
(took 0.022 seconds)
