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公开(公告)号：CN1607897B
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200410098170.4
申请日：2004-06-11
Applicant: 北电网络有限公司
Inventor： 赫尔曼·邝 , 阿内塔·瓦兹约克斯卡 , 琉吉·迪费里波
CPC classification number: H01R12/523 , H01R12/57 , H01R13/642 , H01R13/665 , H05K3/3436 , H05K3/3447 , H05K3/365 , H05K3/368 , H05K3/429 , H05K2201/09472 , H05K2201/09536 , H05K2201/10659 , H05K2203/061 , Y10T409/300112 , Y10T409/300616
Abstract: 本发明描述了用于连接第一和第二多层电路板的电路装置。第一多层电路板可以包括不同深度的第一多导电通路和第二多层电路板可以包括第二多导电通路。电路装置包括位于电路装置的第一侧面上且与第一多层电路板的第一多导电通路相对应的第一多引脚，每个引脚分别与第一多层电路板的第一多导电通路中的一个通路深度相一致的长度。电路装置还包括位于电路装置的第二侧面上且与第二多层电路板的第二多导电通路相对应的第二多引脚。
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公开(公告)号：CN101690433A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200780053731.0
申请日：2007-07-10
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 高桥通昌
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/4602 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096
Abstract: 提供一种布线基板，即使在通孔内部导通而高温发热的情况下，也能够使导体图案之间的连接不容易产生断裂。本发明所涉及的布线基板(10)具有：绝缘层(161a)，其由对无机纤维浸渍树脂而得到的基材形成；基底基板(121)，其支承绝缘层(161a)；通路孔(114a)，其对设置在绝缘层(161a)上的导体图案(117a)与设置在基底基板(121)上的导体图案(113a)进行电连接；以及通孔(111)，其贯通基底基板(121)。通孔(111)的孔径在10μm以上且150μm以下。
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公开(公告)号：CN101675717A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200780052979.5
申请日：2007-05-14
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/0052 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/0191 , H05K2201/0209 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2203/1536
Abstract: 布线基板(19)构成为层叠第一基板(1)、安装面积小于第一基板(1)的第二基板(2)以及设置于第一基板(1)和第二基板(2)之间的基底基板(3)。布线基板(19)具有设置于第一基板(1)和第二基板(2)中的至少一个的通路孔(44)。布线基板(19)在第一基板(1)和第二基板(2)之间具有层间槽部(11)，在层间槽部(11)还能够填充有气体、液体以及固体中的至少一种。
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公开(公告)号：CN101675519A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200880014942.8
申请日：2008-04-25
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/66 , H01L23/498
CPC classification number: H01L21/76879 , H01L23/66 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/3011 , H05K1/0253 , H05K1/112 , H05K3/4602 , H05K2201/09536 , H05K2201/09627 , H05K2201/0969 , H01L2224/0401
Abstract: 一种具有改善的传输线完整性以及增加的布线密度的多层电路基板以及方法，利用选择性施加的传输线参考平面金属层来实现信号路径的屏蔽与隔离，同时避免由于在大直径过孔与传输线参考平面金属层之间的电容所造成的阻抗降低。传输线参考平面限定位于穿过刚性的基板芯部的信号承载镀敷通孔(PTH)上方(或下方)的空洞，从而使信号不会因阻抗失配而减弱，而阻抗失配否则会由从信号承载PTH的顶部(或底部)至传输线参考平面的旁路电容而产生。对于电压平面承载PTH而言，并未引入空洞，从而使得信号路径导体可布线在电压平面承载PTH上方或旁边，其中传输线参考平面防止在信号路径导体与PTH之间产生旁路电容。
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公开(公告)号：CN100562214C
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200510035782.3
申请日：2005-07-02
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0216 , H05K3/429 , H05K2201/0352 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/09718 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种具有改良过孔的印刷电路板，所述印刷电路板包括两信号层、一过孔、若干信号引入线及若干信号引出线。所述过孔、信号引入线及信号引出线用于所述印刷电路板层间的电气连接；所述过孔包括一钻孔及两个焊盘；其中一焊盘与所述信号引入线电连接，另一焊盘与所述信号引出线电连接，其中与所述信号引入线电连接的焊盘的直径小于与所述信号引出线电连接的焊盘的直径。通过上述设计，在不影响输出信号的前提下，可以减少高速信号传输过程中输入信号经过过孔时的反射，从而改善了信号的传输质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100551210C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200410101103.3
申请日：2004-12-15
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/0347 , H05K2201/068 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/096
Abstract: 本发明提供一种在阻塞通孔部的开口部的盖状导体及其周围的导体部分上难以发生皲裂和脱层的，连接可靠性优良的多层线路板。构成本发明的多层线路板(11)的中心基板(12)具有通孔部(15)。通孔部(15)的结构为，在直径200μm以下的贯通孔(16)的内壁面上设有通孔导体(17)。层间绝缘层(31、32)至少配置在中心基板(12)的第1主面(13)侧和第2主面(14)侧上。线路层(23、24)配置在层间绝缘层(31、32)的表面上。填料的硬化体(18)填充在通孔部(15)中。盖状导体(21、22)阻塞住通孔部(15)的开口部。前述填料的硬化体(18)的线性膨张的值为，在室温至回流焊温度的温度区域中为1.2%以下。
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公开(公告)号：CN100512604C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200380103605.3
申请日：2003-11-19
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4635 , H05K1/0393 , H05K3/3489 , H05K3/386 , H05K3/4602 , H05K3/4617 , H05K3/4691 , H05K2201/0195 , H05K2201/0394 , H05K2201/09536 , H05K2203/0733 , H05K2203/1189
Abstract: 本发明的多层挠性布线板可肯定地进行层间连接、具有高可靠性并且允许外层布线板的层压。所述多层挠性布线板每个都包括(1)多个单面布线板，每个单面布线板都在相应衬底的一侧上具有布线图案以及从布线图案突出到与布线图案相对的衬底的一侧的双层导体电路，其中除最外层衬底以外的衬底具有将被连接于与导体柱相反的一侧上的双层导体柱的焊盘，并且布线图案不具有表面涂层；(2)挠性布线板，在其至少一侧上具有用于连接于导体柱的焊盘，并且包括其中表面涂层被涂覆在挠性部分上而没有表面涂层被涂覆在多层部分上的布线图案，以及(3)具有熔剂功能的粘合剂层，其中所述导体柱和焊盘通过金属或合金相连接，并且布线图案被电连接。
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公开(公告)号：CN101370353A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200810108619.9
申请日：2008-05-21
Applicant: 安迪克连接科技公司
Inventor： 拉宾德拉·N·达斯 , 科斯塔斯·I·帕帕托马斯 , 瓦亚·R·马尔科维奇
IPC: H05K1/09 , H05K1/03 , H01L23/498
CPC classification number: H05K1/0313 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/16 , B23K2103/172 , B23K2103/52 , H01B1/22 , H01L2224/16225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H05K1/097 , H05K3/4053 , H05K3/4069 , H05K3/462 , H05K3/4623 , H05K3/4641 , H05K2201/0257 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/10378 , H05K2203/0425 , H05K2203/1152 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种具有导电浆料的电路化衬底，包含所述电路化衬底的电组合件，以及制造所述衬底的方法。所述电路化衬底包含用于提供电连接的导电浆料。在一个实施例中，所述浆料包括包含纳米粒子的金属组份且可包含诸如焊料或其他金属微粒等额外成份以及导电聚合物和有机物。所述浆料组合物的粒子由于层压而烧结及熔化(取决于所添加的额外成份)，从而通过所述浆料形成有效的邻接电路路径。本发明还提供一种制造此衬底的方法，也提供利用所述衬底且包含诸如与其耦合的半导体芯片等电子组件的电组合件。
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公开(公告)号：CN100463585C
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200510036574.5
申请日：2005-08-12
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/024 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K2201/09536
Abstract: 一种具有改良过孔的印刷电路板，其包括一第一平面层、一第二平面层、一第三平面层及一过孔，所述过孔包括一钻孔、一第一焊盘及一第二焊盘，所述第一焊盘位于所述第一平面层上，所述第二焊盘位于所述第二平面层上，所述钻孔贯穿所述第一平面层及所述第二平面层，所述第三平面层与所述第二焊盘对应的部分挖空形成一圆孔。本发明可改善过孔的特性阻抗，以提高信号传输品质。
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公开(公告)号：CN101365291A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200710127769.X
申请日：2007-06-28
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0237 , H05K1/025 , H05K1/0298 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/0191 , H05K2201/0715 , H05K2201/09536 , H05K2201/09627
Abstract: 本发明实施例公开一种印制线路板设计方法，包括：将信号线分区布线，且布置在与外表层相邻的内层；将外表层不布线或少布线，并通过过孔连通作为主地；设置线宽和层高参数控制阻抗目标值。相应的本发明实施例提供一种印制线路板，包括外表层和位于外表层之间的两个内层，与外表层相邻的内层用于布置信号线，且信号线在该内层按分区布线；外表层不布线或少布线，并通过过孔连通作为主地。本发明还公开了一种应用这种印制电路板的终端产品主板。本发明实施例提供的技术方案能够通过减层设计在保持原多层印制线路板基本性能情况下降低生产成本，并提高可靠性。
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