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公开(公告)号：CN104918548B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201480004517.6
申请日：2014-01-27
Applicant: 麦迪盖德有限公司
Inventor： L·索比
IPC: A61B5/06 , H05K3/46 , A61B5/0402 , H05K1/02 , A61B6/12
CPC classification number: A61B5/0422 , A61B5/0402 , A61B5/062 , A61B5/068 , A61B5/6847 , A61B5/6851 , A61B5/6852 , A61B6/12 , A61B6/487 , A61B2562/0223 , A61B2562/125 , A61B2562/182 , A61B2562/222 , A61B2562/227 , H05K1/0245 , H05K3/4685 , H05K9/0073 , H05K2201/0715 , H05K2201/097 , H05K2203/0548 , H05K2203/30
Abstract: 公开了一种用于传输电信号的装置。所述装置包括基底和位于所述基底上的双绞线导体。所述双绞线导体包括包含导电材料的第一层、包含非导电材料的第二层、以及包含导电材料的第三层。所述第一层具有被多个间隙分隔的多个区段。所述第二层位于所述间隙内并且电绝缘所述区段的位于所述间隙内的部分。所述第三层位于所述第二层上。所述第三层被配置为将一个区段的一端电连接至另一区段的一端。由三维结构形成的所述双绞线导体包括两个彼此绞合的电隔离导体。
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公开(公告)号：CN104067385B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201380006392.6
申请日：2013-01-22
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L23/04 , H01L23/047 , H01L23/10 , H01L23/36 , H01L23/4006 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K3/303 , H05K2201/097 , H05K2201/10409 , H05K2201/10628 , H01L2924/00
Abstract: 封装体(10)具备：壳体(1)，其在凹部(1a)安装电子部件(5)，该凹部(1a)在上表面具有开口；以及螺钉固定部(31)，其固定于该壳体(1)的侧面且朝向侧方延伸。螺钉固定部(31)具有：薄壁部(34)，其设置在前端侧且具有用于安装螺钉的贯通孔(36)；厚壁部(35)，其设置在薄壁部(34)与壳体(1)的侧面之间，该厚壁部(35)的厚度比壳体(1)的侧面处的厚度薄且比薄壁部(34)的厚度厚；以及螺钉连结用的孔(37)，其沿上下方向设置于厚壁部(35)。即使在将封装体(10)固定于外部基板时壳体(1)弯曲，也能够提高从封装体向外部基板的散热性。
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公开(公告)号：CN103378713B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310143441.2
申请日：2013-04-23
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 稻村洋
IPC: H02M1/00
CPC classification number: H01L27/02 , H01L27/0203 , H01L27/0207 , H02M7/003 , H05K1/0254 , H05K3/3447 , H05K2201/09409 , H05K2201/097 , H05K2201/09709 , H05K2201/10053 , H05K2201/10522
Abstract: 本发明公开一种电力转换设备，包括：半导体模块和形成有控制电路的电路板。每个半导体模块包括电连接至电路板的信号端子。每个半导体模块的信号端子成一直线地布置以形成沿着第一方向的端子列。半导体模块由上臂半导体模块和每个都连接至上臂半导体模块中相应的一个的下臂半导体模块组成。作为上臂半导体模块的端子列的上臂端子列与作为下臂半导体模块的端子列的下臂端子列沿着第二方向以交错的方式布置，第二方向垂直于第一方向并且垂直于半导体模块的信号端子伸出的第三方向，第一、第二和第三方向彼此垂直。
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公开(公告)号：CN105073034A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480005951.6
申请日：2014-01-24
Applicant: 美敦力施美德公司
CPC classification number: H05K3/34 , A61B17/24 , A61B34/20 , A61B2017/00862 , A61B2017/00946 , A61B2034/2051 , H05K1/0245 , H05K1/118 , H05K2201/051 , H05K2201/056 , H05K2201/097 , H05K2201/10287
Abstract: 本发明公开一种外科器械(100)，所述外科器械具有伸长主体部分(126)，所述伸长主体部分具有近侧末端和远侧末端。所述主体部分由可塑性变形材料形成，以使得所述主体部分可在所述近侧末端与远侧末端之间从第一配置弯曲成第二弯曲配置，并且维持所述弯曲配置。柔性电路片(232)具有至少一对围绕所述主体部分设置的导线(236)。所述导线对为被配置来符合所述主体部分的所述弯曲配置，以使得所述导线对在所述主体部分的弯曲期间不会断裂。适于与导航系统(10)配合来跟踪所述器械(100)的所述远侧末端的跟踪装置(84)被耦接至所述柔性电路。
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公开(公告)号：CN104918548A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201480004517.6
申请日：2014-01-27
Applicant: 麦迪盖德有限公司
Inventor： L·索比
IPC: A61B5/06 , H05K3/46 , A61B5/0402 , H05K1/02 , A61B6/12
CPC classification number: A61B5/0422 , A61B5/0402 , A61B5/062 , A61B5/068 , A61B5/6847 , A61B5/6851 , A61B5/6852 , A61B6/12 , A61B6/487 , A61B2562/0223 , A61B2562/125 , A61B2562/182 , A61B2562/222 , A61B2562/227 , H05K1/0245 , H05K3/4685 , H05K9/0073 , H05K2201/0715 , H05K2201/097 , H05K2203/0548 , H05K2203/30
Abstract: 公开了一种用于传输电信号的装置。所述装置包括基底和位于所述基底上的双绞线导体。所述双绞线导体包括包含导电材料的第一层、包含非导电材料的第二层、以及包含导电材料的第三层。所述第一层具有被多个间隙分隔的多个区段。所述第二层位于所述间隙内并且电绝缘所述区段的位于所述间隙内的部分。所述第三层位于所述第二层上。所述第三层被配置为将一个区段的一端电连接至另一区段的一端。由三维结构形成的所述双绞线导体包括两个彼此绞合的电隔离导体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104507254A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410856646.X
申请日：2014-12-31
Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司
Inventor： 曹洪睿
CPC classification number: G02F1/1345 , G02F1/13452 , G02F1/13458 , H05K1/025 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K1/09 , H05K1/11 , H05K1/117 , H05K3/361 , H05K2201/05 , H05K2201/094 , H05K2201/097 , H05K2201/09709 , H05K2201/10136
Abstract: 本发明公开了一种软性印刷电路板，该软性印刷电路板包括连接区域，连接区域内间隔设置有多个金手指，其中金手指的宽度采用差异化设置。本发明该公开一种液晶显示器。通过上述方式，本发明能够在软性印刷电路板的尺寸不变的情况下增加金手指，有效解决软性印刷电路板的金手指的阻抗匹配问题。
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公开(公告)号：CN104067385A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201380006392.6
申请日：2013-01-22
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L23/04 , H01L23/047 , H01L23/10 , H01L23/36 , H01L23/4006 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K3/303 , H05K2201/097 , H05K2201/10409 , H05K2201/10628 , H01L2924/00
Abstract: 封装体(10)具备：壳体(1)，其在凹部(1a)安装电子部件(5)，该凹部(1a)在上表面具有开口；以及螺钉固定部(31)，其固定于该壳体(1)的侧面且朝向侧方延伸。螺钉固定部(31)具有：薄壁部(34)，其设置在前端侧且具有用于安装螺钉的贯通孔(36)；厚壁部(35)，其设置在薄壁部(34)与壳体(1)的侧面之间，该厚壁部(35)的厚度比壳体(1)的侧面处的厚度薄且比薄壁部(34)的厚度厚；以及螺钉连结用的孔(37)，其沿上下方向设置于厚壁部(35)。即使在将封装体(10)固定于外部基板时壳体(1)弯曲，也能够提高从封装体向外部基板的散热性。
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公开(公告)号：CN101420818B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200710202253.7
申请日：2007-10-25
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0245 , H05K1/0228 , H05K1/0251 , H05K1/115 , H05K2201/09636 , H05K2201/097
Abstract: 一种差分布线架构，包括一差分信号对、一第一过孔和一第二过孔，第一、第二过孔分别均包括位于印刷电路板上下层的一上层焊盘和一下层焊盘，差分信号对包括一第一信号传输线和一第二信号传输线，第一信号传输线包括一第一传输线段和一第二传输线段，第二信号传输线包括一第三传输线段和一第四传输线段，第一、第三传输线段布设于印刷电路板上层并分别同第一、第二过孔的上层焊盘电性相连，第二、第四传输线段布设于印刷电路板下层并分别同第一、第二过孔的下层焊盘电性相连，第一、第三传输线段自相应上层焊盘向外延伸的方向不同，第二、第四传输线段自相应下层焊盘向外延伸的方向不同。
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公开(公告)号：CN101610634A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200910146198.3
申请日：2009-06-18
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H05K3/361 , G06F3/045 , H05K3/281 , H05K3/323 , H05K3/421 , H05K2201/0394 , H05K2201/09472 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2201/097 , H05K2201/0979 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明提供了一种柔性印刷电路板、触摸板、显示面板和显示器。该柔性印刷电路板包括：第一配线层和第二配线层，与柔性基板的一个表面接触；第三配线层和第四配线层，在柔性基板的另一个表面上；第一导电构件，形成在第二配线层和第四配线层的位于通孔附近的表面上；第二导电构件，形成在第一配线层和第三配线层的第一端部附近的表面上；绝缘层，形成在第一配线层和第二导电构件与第二配线层和第一导电构件之间的间隔中以及形成在第三配线层和第二导电构件与第四配线层和第一导电构件之间的间隔中。
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公开(公告)号：CN1798474A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200510078094.5
申请日：2005-06-16
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F5/00 , H01F17/0006 , H01F17/0033 , H01F2017/002 , H05K1/165 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/097
Abstract: 公开了一种具有三维螺旋电感器的PCB，该电感器包括多个绝缘层和导体层。该PCB包括由导电材料制成并加工成条形的多个线圈导体图形，该多个线圈导体图形分别设置在多个导体层上，以便多个线圈导体图形彼此平行并设置在垂直于导体层的相同平面上，以及其中多个线圈导体图形的每一个比相邻的内部线圈导体图形更长。
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