公开(公告)号：CN101843179A

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN200880113837.X

申请日：2008-11-03

Applicant: 辛特里昂无线电模块有限责任公司

Inventor： 拉尔夫·温德勒 ,  乔格·罗曼 ,  安妮特·波尔克

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01R12/52 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10265

Abstract: 本发明涉及一种装置，包括：第一电路板(ELP)，其具有用于连接元件(VE)的接触的接触面(KF)，其中所述接触面(KF)包括中央的触点和环绕该中央的触点的同心环；第二电路板(ZLP)；和连接元件(VE)，其在第一面与所述第二电路板(ZLP)电气接触并且在与该第一面相对的第二面包括第一弹性元件(FE1)和至少一个第二弹性元件(FE2，FE3)，其中该第一弹性元件(FE1)与第一电路板(ELP)的中央的触点电接触并且该至少一个第二弹性元件(FE2，FE3)与第一电路板(ELP)的同心环电接触。

公开(公告)号：CN101529650A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200780038890.3

申请日：2007-08-22

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 牧野公保 ,  梶原真司

IPC: H01P5/08

CPC classification number: H01P5/085 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种利用一系列通孔来进行阻抗匹配的电路板，被四个接地通孔围绕的一个信号通孔利用同轴信号传输线来影响阻抗匹配。所述通孔被电镀并延伸通过电路板的厚度。电路板的两个相对表面都具有导电接地层，并且每一个这样的导电接地层都具有形成于其上的开口以环绕一个或者多个通孔。在顶部表面上，所述开口围绕着信号通孔和接地通孔，而在底部表面上，所述开口仅部分地围绕着信号通孔，并且所述开口包括形成于其中的凸起部分。

公开(公告)号：CN101409987A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200810213454.1

申请日：2008-09-04

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 平野伸 ,  饭田宪司 ,  前原靖友 ,  阿部知行 ,  中川隆 ,  吉村英明 ,  山胁清吾 ,  尾崎德一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K9/00 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开了一种芯基板，在该芯基板中，能够可靠地防止导电的芯部与镀通孔部之间发生短路，且线缆能够以高密度状态形成。该芯基板包括：导电的芯部，其具有定位孔，通过该定位孔形成镀通孔部；多个线缆层，其分别层叠于该芯部的两侧面上；镀层，其覆盖该定位孔的内表面；及绝缘材料，其填充在位于该镀层与该镀通孔部的外周表面之间的空间。

公开(公告)号：CN100461383C

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN03818976.3

申请日：2003-03-24

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 稻垣靖 ,  佐野克幸

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/52 ,  H01L25/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/056 ,  H05K1/183 ,  H05K1/185 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09809 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种封装基板，安装高频域的IC芯片，特别是即使超过3GHz，也不发生误动或出错。在芯基板(30)上形成厚度为30μm的导体层(34)，在层间树脂绝缘层(50)上形成15μm的导体电路(58)。通过增厚导体层(34P)，能增加导体自身的体积，降低电阻。并且，通过将导体层(34)用作电源层，能提高对IC芯片的电源供给能力。

公开(公告)号：CN100444702C

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200510007100.8

申请日：2005-02-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金永雨 ,  闵炳烈 ,  柳昌明 ,  金汉

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H01P3/08

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09809

Abstract: 本发明公开了一种具有轴向平行通孔的PCB，其中在PCB中围绕用于内电路连接的通孔形成用作接地的外接地通孔，因此使由通孔引起的噪音效果最小化。

公开(公告)号：CN101313439A

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200680043847.1

申请日：2006-12-04

Applicant: 思科技术公司

Inventor： 威尔林·程 ,  罗杰·卡尔阿姆 ,  塞吉奥·卡麦格

IPC: H01R12/04

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/061 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种制造具有同轴通孔的印刷电路板的方法。所述方法包括：将多个层装配成叠层，以使所述叠层中的所述多个层具有顶信号层和底信号层；形成穿过所述多个层的中空通孔，以连接所述印刷电路板中的GND层；在所述中空通孔内形成或嵌入用非导电材料涂覆的导体；用图案化的介电信号层覆盖所述顶层和底层；用掩蔽剂覆盖所述顶层和底层；用连接通孔内的信号迹线的导电材料镀覆所述顶层和底层；从所述顶层和底层上去除所述掩蔽剂。

公开(公告)号：CN101164204A

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN200680013499.3

申请日：2006-02-22

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 黑兹尔顿·P·艾弗里 ,  帕特里克·R·卡什尔 ,  理查德·A·内尔松 ,  肯特·E·雷尼尔

IPC: H01R13/658

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H01R12/724 ,  H01R13/6464 ,  H01R13/6587 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10189

Abstract: 连接器中的层叠插座，每个插座提供并排的差分信号接触件，通过使用将并排定位的差分信号接触件旋转为从前到后的接触件的连接器插片，将这些层叠插座附接到电路板，而不需要额外的宽度来容纳多层差分信号。

公开(公告)号：CN101026272A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200710084171.7

申请日：2007-02-17

Applicant: 特克特朗尼克公司

Inventor： R·埃布特

IPC: H01R12/12 ,  H01R12/22 ,  H01R4/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0769 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路组件，这种电路组件具有两个电路板，这两个电路板相互平行并且具有彼此朝向的主面。每个主面具有连接到信号迹线的信号触点。主面中的至少一个具有环绕信号触点的接地触点。信号触点和接地触点由柱状元件连接，柱状元件限定与板面垂直的轴线。柱状元件具有内导体和屏蔽，该内导体电气连接信号触点，该屏蔽与内导体电气绝缘并环绕内导体。多个柱状元件以及焊料元件可由承载装置支撑，该承载装置位于用于电气连接过程的板之间，然后，可将承载装置溶解。

公开(公告)号：CN1784807A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200480012012.0

申请日：2004-03-04

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： D·W·谢勒 ,  J·J·费希尔

IPC: H01P3/06

CPC classification number: H01P3/06 ,  H01P1/08 ,  H01P3/00 ,  H01P5/103 ,  H01P5/183 ,  H01P11/002 ,  H01P11/003 ,  H01P11/005 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49123

Abstract: 提供了一种同轴波导微结构。该微结构包括基片和位于该基片之上的同轴波导。该同轴波导包括：中心导体；包括一个或多个壁的外导体，该外导体与中心导体有一定间隔且设置于中心导体周围；用来支承中心导体的一个或多个绝缘支承部件，所述支承部件与中心导体接触，封装在外导体之内；以及中心导体与外导体之间的芯体积，所述芯体积处于真空或气态状态下。还提供了通过顺序构建顺序构建工艺形成同轴波导微结构的方法，以及包括同轴波导微结构的密封外壳。

公开(公告)号：CN1708205A

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：CN200510051649.7

申请日：2005-02-22

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 唐·A·吉利兰 ,  丹尼斯·J·沃思

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1053

Abstract: 本发明涉及实现有EMC屏蔽的谐振衰减的方法和元件。有EMC屏蔽的谐振衰减元件包括形成串联组合且容纳在屏蔽罩内的电容器和电阻器。一对同轴焊盘设置成与印刷电路板连接。电容器和电阻器的串联组合连接在一对同轴焊盘的第一焊盘和屏蔽罩的内壁之间。通过该串联元件，屏蔽罩提供了至该对同轴焊盘的第二焊盘的回流路径。