公开(公告)号：CN103209540A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201310013083.3

申请日：2013-01-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李东郁 ,  金台城 ,  金映坤 ,  卢承贤

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/02 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/113 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1536 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板以及用于制造印刷电路板的方法，该印刷电路板包括：焊盘，焊球安装在所述焊盘上；绝缘体，形成在焊盘上；以及突出部，形成在绝缘体下面以便在安装焊球时支撑焊球并且可以稳定地安装焊球。

公开(公告)号：CN101810063B

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN200980000191.9

申请日：2009-07-15

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 赤井祥 ,  今井竜哉 ,  时久育

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/244 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/025

Abstract: 本发明的多层印刷线路板具备：第一层间树脂绝缘层；焊盘，其形成在上述第一层间树脂绝缘层之上，用于搭载电子部件；阻焊层，其形成在上述第一层间树脂绝缘层和上述焊盘之上，具有到达上述焊盘的开口部；以及保护膜，其位于上述开口部的底部，形成在上述焊盘之上，该多层印刷线路板的特征在于，在上述焊盘表面上形成有包含Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层，在上述金属层之上形成有由偶联剂构成的覆膜，上述保护膜的至少一部分直接形成在通过上述开口部露出的上述焊盘的露出面上。

公开(公告)号：CN102686021A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210016743.9

申请日：2012-01-18

Applicant: 纳普拉有限公司

Inventor： 关根重信 ,  关根由莉奈

IPC: H05K1/09 ,  H01L23/522 ,  H01L31/02 ,  H01L33/62

CPC classification number: H05K1/097 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/0682 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8359 ,  H01L2224/83605 ,  H01L2224/83609 ,  H01L2224/83611 ,  H01L2224/83613 ,  H01L2224/83618 ,  H01L2224/83624 ,  H01L2224/83639 ,  H01L2224/83644 ,  H01L2224/83647 ,  H01L2224/83655 ,  H01L2224/8366 ,  H01L2224/83666 ,  H01L2224/83669 ,  H01L2224/83701 ,  H01L2224/83799 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/099 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81799 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81639 ,  H01L2224/81647 ,  H01L2224/81644 ,  H01L2224/81669 ,  H01L2224/81666 ,  H01L2224/81624 ,  H01L2224/81618 ,  H01L2224/8166 ,  H01L2224/81655 ,  H01L2224/81611 ,  H01L2224/81609 ,  H01L2224/81613 ,  H01L2224/81605 ,  H01L2224/29075

Abstract: 提供一种电子设备，具有导电性、电气化学的稳定性、耐氧化性、填充性、细致性、机械及物理强度良好，而且对基板的粘接力、粘附力高的高品质、高可靠性的金属化布线。基板(11)具备具有规定的图形的金属化布线(12)。金属化布线(12)包括金属化层(121)和绝缘层(122)。金属化层(121)包含高熔点金属成分和低熔点金属成分，高熔点金属成分以及低熔点金属成分相互扩散接合。绝缘层(122)与金属化层(121)同时形成，覆盖金属化层(121)的外面。电子部件(14)与金属化布线(12)的金属化层(121)电连接。

公开(公告)号：CN102640284A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201080055141.3

申请日：2010-11-30

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 中山勝寿

IPC: H01L23/13 ,  H01L33/62 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/246 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T428/12361 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供耐硫化性良好的元件搭载用基板。元件搭载用基板(1)包括：低温烧成陶瓷基板(2)；形成于所述低温烧成陶瓷基板(2)的表面的由以银为主体的金属构成的厚膜导体层(3)；被覆所述厚膜导体层(3)的边缘部(31)，且与位于所述边缘部(31)外侧的所述低温烧成陶瓷基板(2)结合的由低温烧成陶瓷形成的被覆部(4)；形成于所述厚膜导体层(3)的表面的由导电性金属构成的镀覆层(5)。

公开(公告)号：CN102598882A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080038572.9

申请日：2010-09-29

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 稻叶雅一 ,  岩濑雅之

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/244 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/099 ,  Y10T29/49155

Abstract: 公开了一种接线电路板，其中以低环境负荷并以高的生产力形成导电中间层，所述导电中间层具有尽可能地消除焊料腐蚀现象的功能。接线电路板提供有绝缘基底材料（2）；在绝缘基底材料（2）的至少一个表面上形成的接线电路图案（3）；形成在接线电路图案（3）的一部分上并具有在其上安装的电子零件（7）的电子零件安装连接盘部（31）；以及在电子零件安装连接盘部（31）上形成并且由导电墨膜的烘烤体组成的导电中间层（5）。

公开(公告)号：CN102569245A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110384571.6

申请日：2011-11-28

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 童耿直 ,  许志岱 ,  潘福康

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10719 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板组装物，包括：一印刷电路板，包括多个导电垫，其中该些导电垫具有一第一表面积；以及一先进四方扁平无脚封装物，焊接于该印刷电路板之上，其中该先进四方扁平无脚封装物包括面向该些导电垫之多个引脚，且该些引脚具有一第二表面积，其中该第二表面积与该第一表面积之间具有约介于20-85％之一比值，该多个引脚与该多个导电垫实体连接。本发明的印刷电路板组装物可以实现较好的安装。

公开(公告)号：CN101636038B

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN200910160127.9

申请日：2009-07-24

Applicant: 通用汽车环球科技运作公司

Inventor： A·L·贝里

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/111 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/099

Abstract: 具有增强机械强度的印刷电路板球栅阵列系统。在一个实施例中，PCB BGA系统包括：PCB；形成在PCB上的PCB BGA焊盘；电镀的通孔通路，其至少部分地穿过PCB布置成邻近PCB BGA焊盘；以及布置在PCB上的焊接掩模。焊接掩模包括：(i)BGA焊盘开口，通过该开口暴露PCB BGA；以及(ii)通路开口，通过该开口暴露电镀的通孔通路的中心部分。通路开口的内径小于电镀的通孔通路的外径。

公开(公告)号：CN102111951A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN201010621686.8

申请日：2010-12-28

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 前田真之介 ,  铃木哲夫 ,  杉本笃彦 ,  伊藤达也 ,  半户琢也 ,  平野训

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K3/205 ,  H05K3/383 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0346 ,  H05K2203/0369 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层布线基板，包括：多个第一主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第一主表面中；以及多个第二主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第二主表面中；其中多个导体层交替地形成在多个堆叠的树脂绝缘层中，并且通过导通孔导体可操作地彼此连接，该导通孔导体逐渐变细使得其直径向第一或第二主表面变宽，其中，在第二主表面中的暴露的最外树脂绝缘层中形成多个开口，并且从暴露的最外树脂绝缘层的外主表面向内地定位被布置为与多个开口匹配的第二主表面侧连接端子的端子外表面，并且端子内表面的边缘被倒圆。

公开(公告)号：CN102045939A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200910205487.6

申请日：2009-10-19

Applicant: 巨擘科技股份有限公司

Inventor： 杨之光

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/38 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L2224/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K3/048 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/0594

Abstract: 一种柔性多层基板的金属层结构，包括第一金属层以及介电层，第一金属层具有一本体及一嵌基。本体位于嵌基上方，且嵌基的底面积大于本体的底面积。当介电层披覆于第一金属层的本体及嵌基上后，在第一金属层的位置开设一导通孔，用于使第一金属层的本体与介电层上的一第二金属层接合。本体及嵌基可为一体成型且同时形成。当本发明的金属层结构作为柔性多层基板的孔垫或金属线路时，不易与所接触的介电层发生脱层或分离现象，具有更高的可靠性。

公开(公告)号：CN102024800A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN201010277105.3

申请日：2010-09-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高桥康弘

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H05K3/3431 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供能够抑制电子部件在电路基板上倾倒的电路模块。该电路模块中，电子部件(12)包括：部件主体(13)，其具有与电路基板(20)相对的安装面(S11)；以及多个外部电极，其设置在安装面(S11)，且设置于在该安装面(S11)的相互平行的边(B1、B2)之间延伸，并且在y轴方向上具有边(B1)的一半宽度的区域(A1)内，电路基板(20)包括：基板主体(22)；多个外部电极(24、26、28)，其设置在基板主体(22)的主面(S12)上，与多个外部电极(14、16、18)分别连接；以及支承部(29、31、33、35)，其以从主面(S12)突出的方式设置，在区域(A1)外与电子部件(12)重叠。