光电混载基板
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103809237A

    公开(公告)日:2014-05-21

    申请号:CN201310388932.3

    申请日:2013-08-30

    Abstract: 本发明提供一种能够大幅度降低作用于弯曲部分的应力的光电混载基板。该光电混载基板包括:电路基板(E),其在绝缘层(1)的表面上形成有电布线(2)和覆盖该电布线(2)而保护该电布线(2)的绝缘性的布线覆盖层(3);以及光波导路(W),其在第1包层(6)的表面图案形成有芯(7)且该芯(7)被第2包层(8)覆盖,该光电混载基板使上述电路基板(E)和上述光波导路(W)在上述第1包层(6)接触于上述绝缘层(1)的背面的状态下层叠起来,其中,该光电混载基板的一部分被设定为预定弯曲部,在该预定弯曲部中,上述布线覆盖层(3)和上述光波导路(W)以不重叠的状态配置。

    发光二极管模块
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102623447B

    公开(公告)日:2014-03-12

    申请号:CN201210075705.0

    申请日:2012-03-19

    Abstract: 一种发光二极管模块,其包括有一单面电路板、多个发光二极管串与多条信号导线。单面电路板的一表面具有二个区域,且此表面的其中一长边具有一走线出口,而此走线出口的位置与上述二个区域相邻的边界对应设置,且位于相邻的边界的两边。上述发光二极管串被划分成二个群组,并分别配置在上述二个区域内。上述信号导线皆配置在上述表面,且每一信号导线的其中一端是配置在走线出口,而每一信号导线的另一端是用以电性连接一发光二极管串的第一端,或是一发光二极管串的第二端。此外,在部分信号导线中的每一信号导线有部分线段通过上述二群组的发光二极管串之间的间隙。

    结构体和配线基板
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103098567A

    公开(公告)日:2013-05-08

    申请号:CN201180044040.0

    申请日:2011-07-20

    Abstract: 公开了一种结构体,包括:具有第一开口(105)的第一导体(101);具有第二开口(106)的第二导体(102),所述第二导体与所述第一导体(101)的至少一部分相对;导体过孔(121),穿过所述第一开口(105)和所述第二开口(106),所述导体过孔与所述第一导体(101)和所述第二导体(102)绝缘;第一配线(111),设置在所述第一开口(105)的内部,并且与所述第二导体(102)相对,所述第一配线的一端与导体过孔(121)相连,并且所述第一配线的另一端形成为开路端;以及第二配线(112),设置在所述第二开口(106)的内部,并且与所述第一导体(101)相对,所述第二配线的一端与所述导体过孔(121)相连,所述第二配线的另一端形成为开路端。

    部分多层配线基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN102484952A

    公开(公告)日:2012-05-30

    申请号:CN201080039423.4

    申请日:2010-07-27

    Abstract: 本发明提供一种部分多层配线基板,即使不另行进行镀金等保护处理也不使母版印刷基板的电路露出。该多层配线基板具有:第1绝缘性基材(11),在其一侧主面形成有第1导电性电路图案(21),和第2绝缘性基材(12),其层叠在第1绝缘性基材(11)的一侧主面侧,并且在其一侧主面形成有第2导电性电路图案(22),该第2导电性电路图案(22)比形成有上述第1导电性电路图案(21)的区域小;其中,第1导电性电路图案(21)被第2绝缘性基材(12)的另一侧主面所覆盖。

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