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公开(公告)号：CN103809237A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310388932.3
申请日：2013-08-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/12002 , G02B6/138 , H05K1/0274 , H05K1/028 , H05K2201/09236 , H05K2201/09909 , H05K2201/09972 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明提供一种能够大幅度降低作用于弯曲部分的应力的光电混载基板。该光电混载基板包括：电路基板（E），其在绝缘层（1）的表面上形成有电布线（2）和覆盖该电布线（2）而保护该电布线（2）的绝缘性的布线覆盖层（3）；以及光波导路（W），其在第1包层（6）的表面图案形成有芯（7）且该芯（7）被第2包层（8）覆盖，该光电混载基板使上述电路基板（E）和上述光波导路（W）在上述第1包层（6）接触于上述绝缘层（1）的背面的状态下层叠起来，其中，该光电混载基板的一部分被设定为预定弯曲部，在该预定弯曲部中，上述布线覆盖层（3）和上述光波导路（W）以不重叠的状态配置。
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公开(公告)号：CN102623447B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201210075705.0
申请日：2012-03-19
Applicant: 友达光电股份有限公司
CPC classification number: F21K9/00 , F21S4/20 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H05K1/0296 , H05K2201/09227 , H05K2201/09972 , H05K2201/10106
Abstract: 一种发光二极管模块，其包括有一单面电路板、多个发光二极管串与多条信号导线。单面电路板的一表面具有二个区域，且此表面的其中一长边具有一走线出口，而此走线出口的位置与上述二个区域相邻的边界对应设置，且位于相邻的边界的两边。上述发光二极管串被划分成二个群组，并分别配置在上述二个区域内。上述信号导线皆配置在上述表面，且每一信号导线的其中一端是配置在走线出口，而每一信号导线的另一端是用以电性连接一发光二极管串的第一端，或是一发光二极管串的第二端。此外，在部分信号导线中的每一信号导线有部分线段通过上述二群组的发光二极管串之间的间隙。
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公开(公告)号：CN101432926B
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN200780015421.X
申请日：2007-04-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01Q9/27 , G06K19/07732 , G06K19/07749 , G06K19/07771 , H01L2224/16225 , H01Q1/2225 , H01Q7/08 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K3/305 , H05K3/4084 , H05K3/4611 , H05K2201/0397 , H05K2201/086 , H05K2201/09972 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明的内置天线电路模块(1)具有这样的构成：具有包括布线基板(2)与无源元件和半导体元件的安装模块、在基材的第1面形成有天线模块(12)的树脂片基板(11)、和介于安装模块与树脂片基板(11)之间的磁性体层，收纳于筐体(16)内。
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公开(公告)号：CN103098567A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201180044040.0
申请日：2011-07-20
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/18 , H01P1/047 , H05K1/0236 , H05K1/115 , H05K1/165 , H05K2201/09263 , H05K2201/09663 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2201/09972
Abstract: 公开了一种结构体，包括：具有第一开口(105)的第一导体(101)；具有第二开口(106)的第二导体(102)，所述第二导体与所述第一导体(101)的至少一部分相对；导体过孔(121)，穿过所述第一开口(105)和所述第二开口(106)，所述导体过孔与所述第一导体(101)和所述第二导体(102)绝缘；第一配线(111)，设置在所述第一开口(105)的内部，并且与所述第二导体(102)相对，所述第一配线的一端与导体过孔(121)相连，并且所述第一配线的另一端形成为开路端；以及第二配线(112)，设置在所述第二开口(106)的内部，并且与所述第一导体(101)相对，所述第二配线的一端与所述导体过孔(121)相连，所述第二配线的另一端形成为开路端。
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公开(公告)号：CN102742367A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201080021816.2
申请日：2010-07-23
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/48105 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H05K1/185 , H05K3/4694 , H05K2201/09972 , H01L2924/014 , H01L2224/45099
Abstract: 提供一种线路板及其制造方法。该线路板包括外层线路层、线路层、主体层、高密度内连线板以及至少一个第一导电柱。主体层配置在外层线路层与线路层之间，高密度内连线板内埋在主体层中。第一导电柱形成在主体层中，并且连接高密度内连线板与外层线路层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102595780A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210077392.2
申请日：2004-08-13
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K3/10 , H05K1/0216 , H05K1/0245 , H05K1/0248 , H05K1/0366 , H05K3/0052 , H05K2201/0187 , H05K2201/029 , H05K2201/09236 , H05K2201/09972 , H05K2203/1554 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49798 , Y10T428/24058 , Y10T428/24917 , Y10T428/249935 , Y10T428/24994 , Y10T428/249943 , Y10T428/249946 , Y10T442/2926 , Y10T442/2992 , Y10T442/3065
Abstract: 描述了一种电路板，其中玻纤纤维图案已被改进，所述图案与在常规FR4电路板中发现的图案不同。在一个实施方案中，多组玻纤纤维以锯齿形或鱼脊形的方式被设置。在一种使用中，当一对导体被设置到板上或设置在板中时，围绕第一导体的材料倾向于与围绕第二导体的材料相类似。这样做可以降低在所述导体间的差模-共模转换。
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公开(公告)号：CN102595779A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210077358.5
申请日：2004-08-13
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K3/10 , H05K1/0216 , H05K1/0245 , H05K1/0248 , H05K1/0366 , H05K3/0052 , H05K2201/0187 , H05K2201/029 , H05K2201/09236 , H05K2201/09972 , H05K2203/1554 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49798 , Y10T428/24058 , Y10T428/24917 , Y10T428/249935 , Y10T428/24994 , Y10T428/249943 , Y10T428/249946 , Y10T442/2926 , Y10T442/2992 , Y10T442/3065
Abstract: 描述了一种电路板，其中玻纤纤维图案已被改进，所述图案与在常规FR4电路板中发现的图案不同。在一个实施方案中，多组玻纤纤维以锯齿形或鱼脊形的方式被设置。在一种使用中，当一对导体被设置到板上或设置在板中时，围绕第一导体的材料倾向于与围绕第二导体的材料相类似。这样做可以降低在所述导体间的差模-共模转换。
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公开(公告)号：CN102576695A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080043073.9
申请日：2010-08-27
Applicant: 雅达电子国际有限公司
Inventor： 达里尔·魏斯普芬尼希 , 布雷德利·舒马赫 , 钱广基
CPC classification number: H05K1/0203 , H01L23/49537 , H01L23/49541 , H01L23/49568 , H01L23/49582 , H01L2924/0002 , H05K1/0263 , H05K1/0298 , H05K1/0313 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/202 , H05K3/42 , H05K3/4602 , H05K2201/0352 , H05K2201/09881 , H05K2201/09972 , H05K2201/10166 , H05K2201/10689 , H05K2203/175 , Y02P70/611 , Y10T29/49126 , H01L2924/00
Abstract: 一种集成电路组件，包括：第一导电片；第二导电片，其与第一导电片电隔离；非导电材料，其被布置在第一导电片和第二导电片之间；电走线，其被布置在非导电材料上，并且与第一导电片和第二导电片电隔离；以及集成电路，其具有至少一个直接连接到第一导电片的引线、至少一个直接连接到第二导电片的引线以及至少一个电连接到电走线的引线。还公开了其它集成电路组件和制作集成电路组件的方法。
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公开(公告)号：CN102484952A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080039423.4
申请日：2010-07-27
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/281 , H05K3/386 , H05K3/4694 , H05K2201/0195 , H05K2201/09972
Abstract: 本发明提供一种部分多层配线基板，即使不另行进行镀金等保护处理也不使母版印刷基板的电路露出。该多层配线基板具有：第1绝缘性基材(11)，在其一侧主面形成有第1导电性电路图案(21)，和第2绝缘性基材(12)，其层叠在第1绝缘性基材(11)的一侧主面侧，并且在其一侧主面形成有第2导电性电路图案(22)，该第2导电性电路图案(22)比形成有上述第1导电性电路图案(21)的区域小；其中，第1导电性电路图案(21)被第2绝缘性基材(12)的另一侧主面所覆盖。
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公开(公告)号：CN101663926B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200880012186.5
申请日：2008-04-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/141 , H01L23/552 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/19105 , H05K1/0218 , H05K1/183 , H05K1/187 , H05K3/007 , H05K3/20 , H05K3/284 , H05K3/303 , H05K3/46 , H05K3/4694 , H05K3/4697 , H05K2201/0715 , H05K2201/0979 , H05K2201/09972 , H05K2203/016 , H05K2203/167 , Y10T29/4913 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种可降低成本、能够实现成品率提高、且可靠性高的部件内置模块。部件内置模块(A)，具有：在上表面具有布线电极(2)的模块基板(1)、安装于该布线电极(2)上的第一电路部件(7)、配置于未形成布线电极(2)的区域的子模块(10)、在模块基板的上表面整个面中，以覆盖第一电路部件以及子模块的至少一部分的方式而形成的绝缘树脂层(20)。在子模块(10)中搭载或内置了包含集成电路元件的第二电路部件(15)。在模块基板(1)中，从下表面形成过孔导体(3)，并与子模块(10)下表面的端子电极(14)直接连接。作为子模块(10)，使用比模块基板(1)布线精度高的基板，从而得到可靠性高的部件内置模块。
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