公开(公告)号：CN103943900A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201410022572.X

申请日：2014-01-17

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 李相一 ,  姜文吉

IPC: H01M10/42 ,  H01M2/20

CPC classification number: H01M2/34 ,  H01M2/105 ,  H01M2/204 ,  H01M10/425 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种根据本发明示例性实施例的可再充电电池组包括多个单元单电池、用于电连接所述多个单元单电池的连接接线片、与所述连接接线片结合的连接板以及保护电路模块，与所述连接板结合的槽被形成在所述保护电路模块中。

公开(公告)号：CN101103661A

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200680002334.6

申请日：2006-01-13

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 今村孝

IPC: H05K9/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K9/0028 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10916 ,  Y10T29/49142

Abstract: 一种用于将屏蔽壳连接到电路板的结构。电子元件被安装在该电路板的一个表面处。屏蔽壳用于盖住所述电子元件和阻挡电磁波。该连接结构包括形成为从该屏蔽壳突出的柱脚部分和形成在电路板中的孔，柱脚部分可插入在该孔处。该柱脚部分通过被插入至孔且被焊接到在电路板的另一个表面处的焊盘而被固定到电路板。因此，可以防止焊球和焊剂进入到屏蔽壳中，还可以根据用于屏蔽壳的固定所需要的尺寸在电路板的后表面预留用于焊盘的空间，并且还可以使屏蔽壳稳固地连接至电路板。

公开(公告)号：WO2006075794A3

公开(公告)日：2007-02-01

申请号：PCT/JP2006300787

申请日：2006-01-13

Applicant: FUJIFILM CORP ,  IMAMURA TAKASHI

Inventor： IMAMURA TAKASHI

IPC: H05K9/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K9/0028 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10916 ,  Y10T29/49142

Abstract: A structure for attachment of a shield case to a circuit board. Electronic components are mounted at one face of the circuit board. The shield case is for covering the electronic components and blocking electromagnetic waves. The attachment structure includes toe portions, formed to protrude from the shield case, and holes formed in the circuit board, at which the toe portions can be inserted. The toe portions are fixed to the circuit board by being inserted into the holes and soldered to soldering lands at the other face of the circuit board. Thus, it is possible to prevent solder balls and solder flux entering the shield case, it is further possible to reserve space for soldering lands, with sizes that are required for fixing of the shield case, at a rear face of the circuit board, and it is possible to attach the shield case to the circuit board strongly.

Abstract translation: 用于将屏蔽壳附接到电路板的结构。 电子部件安装在电路板的一个面上。 屏蔽盒用于覆盖电子元件并阻塞电磁波。 安装结构包括形成为从屏蔽壳突出的趾部和形成在电路板中的孔，趾部可插入该趾部。 脚趾部分通过插入孔中固定到电路板上，并焊接到电路板另一面的焊接区域。 因此，可以防止焊球和焊剂进入屏蔽壳体，进一步可能在电路板的背面保留用于固定屏蔽壳体所需的尺寸的焊盘的空间，以及 可以将屏蔽盒牢固地连接到电路板。

公开(公告)号：WO2006075794A2

公开(公告)日：2006-07-20

申请号：PCT/JP2006/300787

申请日：2006-01-13

Applicant: FUJI PHOTO FILM CO., LTD. ,  IMAMURA, Takashi

Inventor： IMAMURA, Takashi

CPC classification number: H05K9/0028 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10916 ,  Y10T29/49142

Abstract: A structure for attachment of a shield case to a circuit board. Electronic components are mounted at one face of the circuit board. The shield case is for covering the electronic components and blocking electromagnetic waves. The attachment structure includes toe portions, formed to protrude from the shield case, and holes formed in the circuit board, at which the toe portions can be inserted. The toe portions are fixed to the circuit board by being inserted into the holes and soldered to soldering lands at the other face of the circuit board. Thus, it is possible to prevent solder balls and solder flux entering the shield case, it is further possible to reserve space for soldering lands, with sizes that are required for fixing of the shield case, at a rear face of the circuit board, and it is possible to attach the shield case to the circuit board strongly.

Abstract translation: 用于将屏蔽壳附接到电路板的结构。 电子部件安装在电路板的一个面上。 屏蔽盒用于覆盖电子元件并阻塞电磁波。 安装结构包括形成为从屏蔽壳突出的趾部和形成在电路板中的孔，趾部可插入该趾部。 脚趾部分通过插入孔中固定到电路板上，并焊接到电路板另一面的焊接区域。 因此，可以防止焊球和焊剂进入屏蔽壳体，进一步可能在电路板的背面保留用于固定屏蔽壳体所需的尺寸的焊盘的空间，以及 可以将屏蔽盒牢固地连接到电路板。

公开(公告)号：CS9102533A3

公开(公告)日：1992-03-18

申请号：CS253391

申请日：1991-08-15

Applicant: BOSCH GMBH ROBERT

Inventor： SCHURR VOLKER DIPL ING ,  SIEGEL HEINZ ING

IPC: B23K1/00 ,  B60T8/36 ,  H05K1/11 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/326 ,  B23K1/0016 ,  B60T8/3675 ,  H05K1/118 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/611

公开(公告)号：WO2016009133A1

公开(公告)日：2016-01-21

申请号：PCT/FR2015/051898

申请日：2015-07-09

Applicant: VALEO EQUIPEMENTS ELECTRIQUES MOTEUR

Inventor： GUERIN, Fabien ,  CANCIANI, Thierry ,  DUARTE, Johnny

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/34 ,  H05K7/20 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K7/1432 ,  F02B33/40 ,  F02B39/10 ,  F04D25/068 ,  F04D25/0693 ,  H02K3/522 ,  H02K5/225 ,  H02K11/33 ,  H05K1/05 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611

Abstract: Convertisseur de puissance de courant continue en courant alternatif, ledit convertisseur comprenant une carte électronique de puissance réalisée sur un substrat métallique isolé (11) comprenant : - un support métallique (43) formant face arrière dudit substrat métallique isolé (11), et - une couche d'isolant (42) recouvrant le support métallique, formant face avant dudit substrat métallique isolé (11), le convertisseur comprenant en outre au moins un composant (30) monté sur la face arrière du substrat métallique isolé (11), ledit composant (30) comprenant au moins une fiche (32) qui traverse le substrat métallique isolé (11) par l'intermédiaire d'un trou débouchant (46) dans ledit substrat métallique isolé (11), et ledit composant (30) étant soudé à au moins une piste de liaison électrique (41) au moyen d'une pièce intermédiaire (70) placée en face avant dudit substrat métallique isolé (11) et permettant de faire l'interface entre ladite au moins une piste de liaison électrique et la fiche du composant (30).

Abstract translation: DC / AC电力转换器，所述转换器包括在绝缘金属基板（11）中制造的电子电源板，包括：形成所述绝缘金属基板（11）的背面的金属载体（43） 以及覆盖所述金属载体的绝缘层（42），形成所述绝缘金属基板（11）的前侧，所述转换器还包括安装在所述绝缘金属基板（11）的背面上的至少一个部件（30） 所述部件（30）包括穿过所述绝缘金属基板（11）的至少一个销（32），所述销（32）经由所述绝缘金属基板（11）中的通孔（46），所述部件（30）被焊接至少 通过放置在所述绝缘金属基板（11）的前侧上的中间部分（70）的一个电连接轨道（41），并允许所述至少一个电连接轨道和部件（30）的销接口 。

公开(公告)号：WO02076166A9

公开(公告)日：2003-01-30

申请号：PCT/US0207904

申请日：2002-03-14

Applicant: AAVID THERMALLOY LLC

Inventor： FISHER FRANCIS EDWARD ,  BOWLES RUSSELL

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/40 ,  H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0315 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: A composite heat sink device (1) includes a heat sink body (2, 3) formed of aluminum, the body (2, 3) having a pair of coplanar surfaces (4), and a thermally conductive solderable element (5), for example of copper, mechanically fixed to each of the coplanar surfaces (4). Each of the solderable elements has a first surface which is contiguous with one of the coplanar surfaces, and a second surface which is soldered to a printed circuit board.

Abstract translation: 复合散热装置（1）包括由铝形成的散热体（2,3），所述主体（2,3）具有一对共面（4）和导热可焊接元件（5），用于 机械地固定在每个共面表面（4）上的铜的例子。 每个可焊接元件具有与一个共面表面邻接的第一表面和焊接到印刷电路板的第二表面。

公开(公告)号：WO1993003593A1

公开(公告)日：1993-02-18

申请号：PCT/EP1992001522

申请日：1992-07-06

Applicant: PROKOPP, Manfred ,  POSKACHEEV, Andrew

IPC: H05K03/40

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H01R12/523 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1189

Abstract: The invention relates to an electrical connection, especially a through contact, between at least two conductive layers, especially conductive tracks or the like on printed circuit boards, preferably multilayer printed circuit boards, with said connection formed by an electrically conductive track running transversely to the layers and contacting them. The connecting track is formed by a separately manufactured conductive connection section (6) subsequently applied to the printed circuit board (1) and is soldered to the layers (2).

公开(公告)号：WO2016024953A1

公开(公告)日：2016-02-18

申请号：PCT/US2014/050708

申请日：2014-08-12

Applicant: ADVANCED BIONICS AG ,  LI, Lin ,  XIE, Jian ,  WALTER, Jeryle

Inventor： LI, Lin ,  XIE, Jian ,  WALTER, Jeryle

IPC: H05K3/32 ,  H01R4/02

CPC classification number: H05K3/328 ,  A61N1/36036 ,  A61N1/3754 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/0195 ,  Y10T29/49183

Abstract: Methods of connecting wires (126) to feedthrough pins (104) and apparatus including wires connected to feedthrough pins.

Abstract translation: 将导线（126）连接到馈通引脚（104）和包括连接到馈通引脚的导线的装置的方法。

公开(公告)号：WO2014025298A1

公开(公告)日：2014-02-13

申请号：PCT/SE2012/050868

申请日：2012-08-10

Applicant: TELEFONAKTIEBOLAGET L M ERICSSON (publ) ,  PEREZ-URIA, Igor ,  FERM, Per ,  GUSTAFSON, Benny

Inventor： PEREZ-URIA, Igor ,  FERM, Per ,  GUSTAFSON, Benny

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K1/144 ,  H05K1/115 ,  H05K1/141 ,  H05K3/10 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49124

Abstract: The present invention relates to a printed circuit board arrangement (400) and a method for forming an electrical connection at a printed circuit board. The printed circuit board arrangement comprises a printed circuit board (410) having a first side (411), a second side (412) and an electrical connection (413) electrically connecting a first conductive layer and a second conductive layer (417) of the printed circuit board. The electrical connection (413) comprises a passage (416) extending from an opening in one of the sides of the printed circuit board through the printed circuit board between the first and second layers. Electrically conducting material (414) is formed on the walls (415) of the passage. The electrically conducting material forms a first path electrically connecting the first conductive layer (417) with the second conductive layer (417). At least one first ball 420 is enclosed by the passage. The at least one firstball is electrically conducting and has a diameter which is equal to or smaller than the length and diameter of the passage, wherein the at least one first ball (420) form part of a second electrical path between the first and second conductive layers of the printed circuit board, said second electrical path having a lower resistance than the first path.

Abstract translation: 本发明涉及印刷电路板装置（400）和在印刷电路板上形成电连接的方法。 印刷电路板布置包括印刷电路板（410），其具有电连接第一导电层和第二导电层（417）的第一侧（411），第二侧（412）和电连接（413） 印刷电路板。 电连接（413）包括从印刷电路板的一侧的开口延伸穿过第一和第二层之间的印刷电路板的通道（416）。 导电材料（414）形成在通道的壁（415）上。 导电材料形成将第一导电层（417）与第二导电层（417）电连接的第一路径。 至少一个第一球420被通道包围。 所述至少一个第一球是导电的并且具有等于或小于所述通道的长度和直径的直径，其中所述至少一个第一球（420）形成所述第一和第二导电之间的第二电路径的一部分 印刷电路板的层，所述第二电路具有比第一路径更低的电阻。