公开(公告)号：WO2012016759A1

公开(公告)日：2012-02-09

申请号：PCT/EP2011/060646

申请日：2011-06-24

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  SINGER, Frank ,  HAUG, Thomas ,  SAUERER, Alexander

Inventor： SINGER, Frank ,  HAUG, Thomas ,  SAUERER, Alexander

IPC: F21V19/00 ,  F21S8/12 ,  F21V29/00

CPC classification number: H01L33/64 ,  B60Q1/04 ,  F21K9/00 ,  F21S41/141 ,  F21S41/19 ,  F21V29/70 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/641 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/021 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00

Abstract: In mindestens einer Ausführungsform des optoelektronischen Leuchtmoduls (1) umfasst dieses eine Leiterplatte (3), die von einer Öffnung (2) vollständig durchdrungen ist. Die Leiterplatte weist Befestigungseinrichtungen (6) für eine mechanische Befestigung des Leuchtmoduls (1) an einen externen Kühlkörper auf. Ein Träger (4) des Leuchtmoduls (1) ist in der Öffnung (2) angebracht. Mindestens ein optoelektronischer Halbleiterchip (5) befindet sich an einer Trägeroberseite (40) ist über den Träger (4) elektrisch mit der Leiterplatte (3) verbunden. Die Leiterplatte (3) ist außerdem mit dem Träger (4) mechanisch fest verbunden. Weiter ist die Leiterplatte (3) dazu eingerichtet, eine mechanische Kraft auf den Träger (4) auszuüben und den Träger (4) an den externen Kühlkörper anzudrücken. Der Träger (4) ist dazu eingerichtet, mit einer Trägerunterseite (45) plan an dem externen Kühlkörper aufzuliegen.

Abstract translation: 在光电子照明模块的至少一个实施例中（1）包括所述的开口（2）中的一个印刷电路板（3）被完全穿透。 该电路板具有紧固装置（6），用于照明模块（1）到外部热沉的机械固定。 的支撑件（4）在所述开口中的发光模块（1）的（2）。 至少一个光电子半导体芯片（5）位于一个载体顶部（40）在（4）电连接到所述印刷电路板（3）的支持。 在印刷电路板（3）也被连接到所述支撑件（4）被机械固定的方式。 此外，电路板（3）被适配为提供机械力施加到所述载体（4）应用和所述载体（4）压向外部散热器。 所述支撑件（4）适合于接合的支撑底座（45）平贴在外部散热器休息。

公开(公告)号：WO2011000629A2

公开(公告)日：2011-01-06

申请号：PCT/EP2010/056899

申请日：2010-05-19

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  KROKOSZINSKI, Hans-Joachim ,  ZIPPEL, Martin

Inventor： KROKOSZINSKI, Hans-Joachim ,  ZIPPEL, Martin

CPC classification number: H05K3/041 ,  B32B37/02 ,  B32B38/1841 ,  B32B2038/047 ,  B32B2457/12 ,  H01L31/0516 ,  H05K3/202 ,  H05K3/281 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2203/1545 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4921

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines folienartigen elektrischen Verbinders für Solarzellen, um diese zu Modulen zu verschalten, wobei der Verbinder eine leitfähige und mindestens eine isolierende Flächenschicht aufweist. Erfindungsgemäß wird zunächst eine isolierene Trägerfolienbahn in einer Breite bereitgestellt, welche im Wesentlichen der Breite der zu verschaltenden Solarzellen entspricht. Weiterhin werden in die Trägerfolie Ausnehmungen im Bereich späterer Lötstellen und in den Seitenstreifenrandbereichen Justage- und Transportperforationen eingebracht. Weiterhin wird eine leitfähige Folienbahn mit einer auf die Trägerfolie abgestimmten Breite bereitgestellt, wobei in diese Folienbahn ebenfalls randseitig eine Justage- und Transportperforation eingebracht sowie zusätzliche Kammstrukturen als spätere elektrische Verbindungsfinger ausgebildet werden. Hierbei verbleiben Haltestege in Richtung der Justage- und Transportperforation, um eine Lagesicherung der Kammstrukturen zu gewährleisten. Mit Hilfe von stiftförmigen Fortsätzen eines Transportbands oder einer Transportrolle wird die leitfähige Folienbahn auf der Trägerfolie positioniert, wobei die Fortsätze in die jeweiligen Justage- und Transportperforationen eingreifen. Es erfolgt danach ein Verbinden der Trägerfolie mit der leitfähigen Folienbahn, bevorzugt durch Stoffschluss. Im Anschluss wird ein Abtrennen der Seitenrandstreifen und Durchtrennen der Haltestege vorgenommen. Im nächsten Schritt erfolgt ein Aufbringen, insbesondere Auflaminieren einer isolierenden Deckfolie oder jeweils eines randseitigen Deckfolienstreifens mit jeweils einem breiten Überstand bezogen auf den Verbund Trägerfolie / leitfähige Folienbahn. Hiernach schließt sich ein Falzen und Fixieren der seitlich überstehenden Deckfolienränder bzw. des Überstands der Deckfolienstreifen bis hin zur Verbundunterseite zum Zweck der Kantenisolierung an. Das so erhaltene Gebilde wird dann auf einer Vorratsrolle zur späteren Verarbeitung gelagert.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于生产用于太阳能电池的片状电连接器中，为了这些模块连接到所述连接器和至少一个导电层具有表面绝缘。 根据本发明，首先在基本对应于太阳能电池的宽度要互连的宽度提供一isolierene载体片材。 此外，在支撑片凹部，该区域随后的焊点，并在侧条带的边缘区域的调整和进给穿孔引入。 此外，导电膜幅材上设置有调谐到载波膜的宽度，由此也边缘引入在此膜幅和附加梳状结构的调整和传输穿孔被形成为随后的电连接的手指。 这里保持腹板保持在调整和传输穿孔的方向，以确保一个位置固定的梳状结构。 与传送带或一个输送辊的销状扩展的帮助下，该导电膜幅被定位在载体膜，其中所述凸起接合在相应的调整和进给穿孔。 它优选地通过材料结合在载体膜与导电性薄膜带的连接，之后进行。 以下侧边缘的分离和切割保持腹板制成。 在接下来的步骤包括施加，特别是层压的绝缘覆盖膜或在每种情况下的周边覆盖箔带覆盖有复合支持膜/导电膜卷材上分别宽上清液。 此后，折叠和横向突出的覆盖膜的边缘固定或条带覆盖薄膜的上清液连接多达为绝缘的目的而相互连接的侧边缘。 然后将由此得到的结构被存储在存贮辊用于以后的处理。

公开(公告)号：WO2010010666A1

公开(公告)日：2010-01-28

申请号：PCT/JP2009/003273

申请日：2009-07-13

Applicant: 三菱電線工業株式会社 ,  三菱マテリアル株式会社 ,  長谷川佳克 ,  川田昌史 ,  ▲高▼橋圭介

Inventor： 長谷川佳克 ,  川田昌史 ,  ▲高▼橋圭介

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/04 ,  H01R12/32 ,  H01R43/00 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/326 ,  H01R12/523 ,  H05K3/202 ,  H05K3/222 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059

Abstract: 　回路構造体（１０）は、回路基板（１３）の絶縁性プレート（１５）の複数の孔部（１４）、及び、複数の孔部の少なくとも１つに対応する位置に設けられた導電箔（１７）の開口部（１６）に差し込まれて、絶縁性プレートの孔部の内壁方向へ導電箔を折り曲げると共に、折り曲げられた導電箔に接触することにより、回路基板と電気的に接続し、回路基板の回路パターン（１８）の所定の領域同士をそれぞれ導通させるスルーピン（１９）を備える。

Abstract translation: 电路结构（10）设置有插入电路板（13）的绝缘板（15）的多个孔（14）和导电箔（16）的开口（16）的每一个中的贯穿销（19） 17）设置在与多个孔中的至少一个相对应的位置，使导电箔朝向绝缘板的孔的内壁弯曲，并与弯曲的导电箔接触，从而与电路板电连接， 使电路基板的电路图案（18）的预定区域导通。

公开(公告)号：WO2007143961A1

公开(公告)日：2007-12-21

申请号：PCT/DE2006/001075

申请日：2006-06-15

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  KAPP, Harald ,  LUDE, Eric ,  SCHÜPPLER, Thomas

Inventor： KAPP, Harald ,  LUDE, Eric ,  SCHÜPPLER, Thomas

IPC: H01R12/20

CPC classification number: H01R12/725 ,  H01R12/57 ,  H01R12/58 ,  H01R13/26 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/117 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09845

Abstract: Die Erfindung betrifft ein elektrisches Verbindungselement (12) zum Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen einer Leiterplatte (11) und einer Kontaktleiste (41), wobei das elektrische Verbindungselement (12) einerseits Anschluss elemente (14) zur Kontaktierung von auf der Leiterplatte (11) angeordneten Leiterbahnen (13) und andererseits Kontaktelemente (16) zur Kontaktierung entsprechender Gegenkontaktelemente (43) der Kontaktleiste (41) aufweist. Um ein solches elektrisches Verbindungselement derart auszugestalten, dass es vergleichsweise einfach und kostengünstig herstellbar ist und nur einen geringen Platzbedarf erzeugt, wird ein elektrisches Verbindungselement vorgeschlagen, bei dem das elektrische Verbindungselement (12) ein längliches Einschubstück (17) aufweist, dessen eine Längsseite als Einschubseite (21) zum Einschieben in die Kontaktleiste (41) ausgebildet ist und zumindest eine Flachseite des Einschubstücks (17) im Bereich der Einschubseite angeordnete Kontakt elemente (16) aufweist, die als Kontaktflächen ausgebildet sind.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于建立一个印刷电路板（11）和一接触带（41），其特征在于，布置在一方面连接元件（14），用于在印刷电路板制造接触的电连接元件（12）之间的电连接的电连接元件（12）（11） 导体轨迹（13）和，另一方面接触元件（16），用于接触该接触带（41）的相应的配合触点元件（43）。 为了设计这样的电连接部件，使得它比较容易且廉价地制造，并且仅产生小的空间需求，电连接器提出了其中的电连接元件（12）包括细长插入部件（17），插入侧的一个长边 （21），用于插入所述接触带（41）形成，并在插入侧的区域中的插入件（17）的至少一个平侧面布置的接触元件（16），其作为接触表面形成。

公开(公告)号：WO2007056169A3

公开(公告)日：2007-10-11

申请号：PCT/US2006043000

申请日：2006-11-03

Applicant: NEOCONIX INC ,  WILLIAMS JOHN D

Inventor： WILLIAMS JOHN D

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01R12/526 ,  H01R13/2407 ,  H05K3/202 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49218 ,  Y10T29/49222

Abstract: A compliant, scalable, thermal-electrical-mechanical, flexible electrical connector. In one configuration, the flexible electrical connector comprises a flexible substrate, a first and second conductive layer, and a plating contiguously applied over the conductive layers and holes through the substrate. The first and second conductive layers are adhered to opposite sides of the flexible substrate and have a plurality of raised contact elements in registration with at least a subset of the holes. At least some contact elements on the first and second conductive layers that oppose each other are in electrical communication with one another by way of the plating.

Abstract translation: 兼容，可扩展，热电机械，柔性电连接器。 在一种配置中，柔性电连接器包括柔性基板，第一和第二导电层以及连续施加在导电层上的电镀层和通过基板的孔。 第一和第二导电层粘附到柔性基板的相对侧上，并且具有多个与至少一个孔的子集对准的凸起接触元件。 第一和第二导电层上彼此相对的至少一些接触元件通过电镀彼此电连通。

公开(公告)号：WO2006044739A3

公开(公告)日：2007-01-18

申请号：PCT/US2005037158

申请日：2005-10-18

Applicant: INTRAGLOBAL CORP ,  GREGORY JOHN

Inventor： GREGORY JOHN

IPC: H02H1/00 ,  H01L33/48

CPC classification number: H05K3/0052 ,  F21S4/20 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/48 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/184 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00

Abstract: A lightwire (120) segment in the form of an elongated substrate frame (12) composed of a flat flexible thin elongated sheet of plastic dielectric material having a copper film (14) laminated on at least one side; a plurality of cavities (17) longitudinally spaced along th elongated substrate (12), a LED diode (10) having first and second contacts (18) embedded in each of the cavities (17) of the substrat (12); the copper film (14) on one side of the substrate (12) defining two interconnects (34, 35) separated by a dielectric space, one interconnect (34 or 35) having a tab (46) bonded to the first contact (18) of each LED diode (10), and the other interconnect (34 or 35) having a tab (46) bonded to the second contact (18) of each LED diode (10). A lightwire (120) made from a plurality of segment that are bonded together in series or parallel. A micropackage made from a substrate frame (12) composed of a flat flexible thin shee of plastic dielectric material having a copper film (14) laminated on one side defining rows and columns of component sites separated from one another by thin webs to be readily detached from the substrate frame (12). The micropackage has indexing elements to position the substrate frame (12) relative to a machine that can pick the component sites out of the frame. Each component site define a cavity (17) formed in the substrate (12), and the copper film (14) laminated on the substrate defines two separated interconnects (34 35), each having a tab (46) extending into the cavity (17) formed in the substrate (12). An electrical component having contacts (18) i positioned in the cavity (17) and its contacts (18) are bonded to the tabs (46).

Abstract translation: 由细长的衬底框架（12）形式的光线（120）段，其由具有层压在至少一侧上的铜膜（14）的平坦柔性薄的塑料电介质材料制成; 沿着所述细长衬底（12）纵向间隔开的多个空腔（17），具有嵌入所述衬底（12）的每个空腔（17）中的第一和第二接触件（18）的LED二极管（10） 基板（12）一侧上的铜膜（14）限定了由电介质空间分开的两个互连（34,35），一个具有接合到第一触头（18）的接头（46）的互连（34或35） 每个LED二极管（10）的另一个互连（34或35）具有接合到每个LED二极管（10）的第二触点（18）的接头（46）。 由串联或并联在一起的多个片段制成的光线（120）。 由由具有层压在一侧上的铜膜（14）构成的平坦柔性薄片构成的基板框架（12）构成的微封装件限定通过薄腹板彼此分开的部分部位的行和列，以便容易地分离 从基板框架（12）。 微包装具有索引元件，用于相对于能够将部件位置从框架中取出的机器定位基板框架（12）。 每个部件部位限定形成在基板（12）中的空腔（17），并且层压在基板上的铜膜（14）限定两个分离的互连（34,35），每个互连具有延伸到空腔（17）中的突片（46） ）形成在基板（12）中。 具有定位在空腔（17）中的触点（18）及其触点（18）的电气部件被接合到突片（46）。

公开(公告)号：WO2006053206A1

公开(公告)日：2006-05-18

申请号：PCT/US2005/040907

申请日：2005-11-10

Applicant: PPG INDUSTRIES OHIO, INC.

Inventor： OLSON, Kevin, C. ,  WANG, Alan, E. ,  ELENIUS, Peter ,  GOODMAN, Thomas, W.

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K3/44 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/135

Abstract: A circuit board or each circuit board of a multi-layer circuit board includes an electrically conductive sheet coated with an insulating top layer covering one surface of the conductive sheet, an insulating bottom layer covering another surface of the conductive sheet and an insulating edge layer covering an edge of the conductive sheet. An insulating interlayer can be sandwiched between a pair of adjacent circuit boards of a multi-layer circuit board assembly. A landless through-hole or via can extend through one or more of the circuit boards for connecting electrical conductors on opposing surfaces thereof.

Abstract translation: 多层电路板的电路板或每个电路板包括涂覆有覆盖导电片的一个表面的绝缘顶层的导电片，覆盖导电片的另一表面的绝缘底层和覆盖 导电片的边缘。 绝缘中间层可以夹在多层电路板组件的一对相邻电路板之间。 无地通孔或通孔可以延伸通过一个或多个电路板，用于连接其相对表面上的电导体。

公开(公告)号：WO2005008765A3

公开(公告)日：2005-08-25

申请号：PCT/EP2004005450

申请日：2004-05-21

Applicant: EUPEC GMBH & CO KG ,  PASSE THOMAS ,  FERBER GOTTFRIED ,  SPECHT BENEDIKT

Inventor： PASSE THOMAS ,  FERBER GOTTFRIED ,  SPECHT BENEDIKT

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/16 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40 ,  H01L21/48 ,  H01L23/48 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L24/49 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: The invention concerns a semiconductor power module comprising a support (1), whereon are formed conductor strips (5, 6, 7, 8) by applying a structure on an electrically conductive layer (3) applied on one side (2) of the support. The invention aims at producing a semiconductor power module easy and economical to manufacture enabling several mounting technologies by using a homogeneous base support. Therefor, the conductor strips (5, 6, 7, 8), as integral elements of the conductor circuit have loose ends (6a, 7a, 8a) detached from the side (2) of the support, said ends of the conductor strips extending outside the support (1) and forming external connections.

Abstract translation: 包括衬底的功率半导体模块（1），其上是由在一侧（2）涂层（3）导体轨道（5，6，7，8）形成图案化的导电性基板上。 为了提供一种廉价的和易于生产的功率半导体模块，允许使用单个基底基板各种安装技术中，导体轨迹（5，6，7，8）具有作为整体的导体轨道结构自由份-，从基板侧（2）溶解导体轨道的端部（6A，7A， 图8a）中，从基板1）延伸远离其（作为外部端子。

公开(公告)号：WO2004081263A1

公开(公告)日：2004-09-23

申请号：PCT/AU2004/000280

申请日：2004-03-08

Applicant: MICRO RELAY HOLDINGS PTY LTD ,  SEXTON, Brett ,  DAVIS, Thimothy, J.

Inventor： SEXTON, Brett ,  DAVIS, Thimothy, J.

IPC: C25D005/12

CPC classification number: B81C1/00666 ,  B81B2201/018 ,  B81B2203/0118 ,  B81C2201/0167 ,  C25D5/12 ,  H01H2059/0081 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2203/0726

Abstract: Curved out of plane metal components are formed on PCB substrates (11) by electroplating two layers (13, 14) of the same metal such that each layer has a different internal stress. This produces as curvature of the layer (13, 14) which enables coils, curved cantilever beams and springs to be fabricated. The amplitude and direction of curvature can be controlled by controlling the stress and thickness of each layer. The stress is controlled by controlling the composition of the electroplating bath.

Abstract translation: 通过对相同金属的两层（13,14）进行电镀，使得每个层具有不同的内部应力，在PCB基板（11）上形成平面金属部件的弯曲。 这产生了能够制造线圈，弯曲悬臂梁和弹簧的层（13,14）的曲率。 可以通过控制各层的应力和厚度来控制曲率的振幅和方向。 通过控制电镀浴的组成来控制应力。

公开(公告)号：WO2004073370A1

公开(公告)日：2004-08-26

申请号：PCT/JP2004/001544

申请日：2004-02-13

Applicant: 株式会社フジクラ ,  中尾 知 ,  樋口 令史 ,  伊藤 彰二 ,  岡本 誠裕

Inventor： 中尾 知 ,  樋口 令史 ,  伊藤 彰二 ,  岡本 誠裕

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/0969 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: ビアホール（６）が設けられた少なくとも一層の第１内層用基材（１０）と、最上層に配置され前記基材（１０）に重ねられる表層回路用の基材（２０）と、前記基材（１０）に重ねられる第２内層用基材（３０）と、最下層に配置される表層回路用導体箔（４０）とを一括積層して一括積層体（８０）を作成する。この一括積層体（８０）に、前記最上層の表層回路用の基材（２０）と最下層の導体箔（４０）とに前記第１内層用の基材（１０）及び第２内層用基材（３０）とで形成された内層回路を電気的に接続する層間導通部（５１）を形成した後、前記層間導通部（５１）が形成された表層回路用の基材（２０）及び表層回路用導体箔（４０）上に微細回路をそれぞれ形成する。

Abstract translation: 一次总和层叠体（80）由至少一个具有通孔（6）的第一内层基板（10），放置在基板（10）上的表面层电路基板（20） 最上层，放置在基板（10）上的第二内层基板（30）和作为最下层的表面层电路导电箔（40）。 在一次总和层叠体的基板（20）和导电箔（40）中，形成层间电连接部（51），用于与由基板（10）和基板（30）构成的内层电路电连接， 。 在形成有层间电连接部（51）的基板（20）和导电箔（40）上，制作微细电路。