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公开(公告)号：CN101658079A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200780052636.9
申请日：2007-10-15
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/09 , H05K3/4602 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , Y10T29/4913
Abstract: 多层印刷线路板(10)具有：芯基板(20)；芯基板上绝缘层(26)，其层叠在上述芯基板(20)上；以及电容器部(40)，其被设置在上述芯基板上绝缘层(26)上。上述电容器部(40)形成为由蓄积负电荷的下部电极(41)和蓄积正电荷的上部电极(42)来夹持高介电层(43)。形成上述下部电极(41)的金属的离子化倾向大于形成上述上部电极(42)的金属的离子化倾向。例如，形成上述下部电极(41)的金属为镍，形成上述上部电极(42)的金属为铜。
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公开(公告)号：CN101636042A
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200910165081.X
申请日：2005-04-01
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/0023 , H05K3/0082 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/181 , H05K3/184 , H05K3/4644 , H05K2201/0355 , H05K2201/09509 , H05K2201/09881 , H05K2203/0551
Abstract: 公开了包括嵌入电容器的PCB及其制造方法，其中在嵌入电容器的下电极层形成之后形成介质层和上电极层，由此在具有在其上形成的下电极层的电路层上设置微电路图形。
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公开(公告)号：CN100579330C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200380100137.4
申请日：2003-11-20
Applicant: 北电网络有限公司
CPC classification number: H05K1/023 , H05K1/0231 , H05K1/112 , H05K3/429 , H05K2201/09227 , H05K2201/09509 , H05K2201/10545 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明公开了一种用于将各种电子元件装入一个多层信号路由装置之中的技术。在一个特殊的示范性实施例中，该技术可以被实现为一种用于将各种电子元件装入一个多层信号路由装置上的方法。这种方法包括：确定要把多个电子元件装入到一个多层信号路由装置的一个表面上所需的元件空间，接着至少在该多层信号路由装置的表面上形成至少一个信号路由通道，其中，该至少一个信号路由通道具有一个等于或大于该元件空间的通道空间。形成于该多层信号路由装置的表面上的至少一条信号路由通道可能具有沿着多层信号路由装置的表面的垂直、水平和/或对角线方向的部分的至少其中之一。
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公开(公告)号：CN100578762C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200510074718.6
申请日：2005-05-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L21/4857 , H01L21/4871 , H01L23/49822 , H01L23/5383 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K3/0035 , H05K3/284 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0209 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09745 , H05K2201/09772 , H05K2201/09781 , H05K2203/0369 , H05K2203/0554 , H05K2203/1476 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015
Abstract: 一种电路装置，提高了散热性。本发明混合集成电路装置(10)的制造方法中，在第一配线层(18A)上设有仿真图案(D1)。另外，在第二配线层(18B)上设有第二仿真图案(D2)。而且，第一仿真图案D1和第二仿真图案D2通过贯通绝缘层17的连接部25连接。因此，可主动地介由仿真图案散热。另外，即使在构成多层配线时，也可以确保散热性。
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公开(公告)号：CN101583239A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200910134771.9
申请日：2009-04-20
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 铃木大悟
CPC classification number: H05K1/186 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H05K1/0206 , H05K1/0207 , H05K1/0209 , H05K3/0061 , H05K3/403 , H05K3/4069 , H05K3/429 , H05K2201/09145 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/10204 , Y10T29/49124
Abstract: 根据一个实施例，组件嵌入的印刷电路板(10A)配备有安装在衬底(11)的组件安装表面上并且由绝缘层(13)封住的内置组件(21)，配备在内置组件(21)与衬底(11)的相对侧上并且辐射从内置组件(21)产生的热的用于热辐射的内部布图层(PA)，以及连接到用于热辐射的内部布图层(PA)的用于热辐射的外部布图层(16)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100551204C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200510060185.6
申请日：2005-04-01
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/0023 , H05K3/0082 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/181 , H05K3/184 , H05K3/4644 , H05K2201/0355 , H05K2201/09509 , H05K2201/09881 , H05K2203/0551
Abstract: 公开了包括嵌入电容器的PCB及其制造方法，其中在嵌入电容器的下电极层形成之后形成介质层和上电极层，由此在具有在其上形成的下电极层的电路层上设置微电路图形。
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公开(公告)号：CN100531529C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200610058626.3
申请日：2006-03-02
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01L2924/0002 , H05K1/095 , H05K3/108 , H05K3/244 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/09509 , H05K2201/09881 , Y10S438/957 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 所公开的是一种其中具有嵌入式电容器的印刷电路板，包括：双面覆铜叠层，包括形成在其外层中的第一电路层，所述第一电路层包括底电极以及电路图案；电介质层，通过借助原子层沉积在所述第一电路层上沉积氧化铝膜而形成；第二电路层，形成在所述电介质层上并且包括顶电极以及电路图案；一面覆铜叠层，形成在所述第二电路层上；盲过孔和通孔，形成在一面覆铜叠层的预定部分中；以及形成在所述盲过孔和通孔中的镀层。也公开了所述印刷电路板的制造方法。
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公开(公告)号：CN101496168A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200780027812.3
申请日：2007-07-23
Applicant: 智识投资基金27有限责任公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/60 , H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/142 , H01L23/49822 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/13099 , H01L2224/1403 , H01L2224/16237 , H01L2224/81136 , H01L2224/81191 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/838 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01067 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/351 , H05K3/3452 , H05K3/3484 , H05K2201/09427 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , Y02P70/613 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种用于倒装芯片封装的半导体封装结构包括衬底(830)和芯片(820)。衬底(830)至少包括图案化电路层(860)和绝缘层(832)。图案化电路层包括多个隆起垫(840)，绝缘层包括多个蚀孔(834)。隆起(810)被布置在芯片的活性表面上，该隆起可通过柱形隆起而获得。蚀孔填充有焊膏(870)，芯片的隆起穿入填充有焊料的蚀孔。
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公开(公告)号：CN100517588C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200680009279.3
申请日：2006-02-17
Applicant: 摩托罗拉公司
Inventor： 格雷戈里·J·邓恩 , 罗伯特·T·克罗斯韦尔 , 雅罗斯瓦夫·A·毛盖劳 , 约维察·萨维奇 , 阿龙·V·通加雷
IPC: H01L21/302
CPC classification number: C23F1/40 , C23F1/02 , C23F1/32 , C23F1/34 , H05K1/162 , H05K3/0044 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/429 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2203/025 , H05K2203/0746
Abstract: 公开了一种制造图案化的嵌入电容层的方法。该方法包括制造(1305、1310)陶瓷氧化物层(510)，其覆在导电金属层(515)上面，该导电金属层(515)覆在印刷电路基板(505)上面；在区域(705)内穿孔(1320)陶瓷氧化物层；并通过化学蚀刻导电金属层而移除(1325)该区域中的陶瓷氧化物层和导电金属层。陶瓷氧化物层的厚度可小于1微米。
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公开(公告)号：CN101448374A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810149078.4
申请日：2008-09-22
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 长谷川健治
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/421 , H05K1/0265 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K3/465 , H05K2201/09036 , H05K2201/09454 , H05K2201/09509 , H05K2201/09736 , Y10T29/49155
Abstract: 多层印刷线路板包括：包括形成在其上的凹陷部的绝缘基底；形成在绝缘基底上的导体图案，该导体图案包括通过在凹陷部中嵌入导体所形成的厚膜部；以及形成在绝缘基底的上层中的通孔部，该通孔部包括和厚膜部接触的底部。
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