公开(公告)号：CN101568225B

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN200810301256.0

申请日：2008-04-22

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 白育彰 ,  许寿国 ,  白家南

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/0969 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种软性电路板，包括一信号层、一接地层，所述信号层与接地层之间填充一层绝缘介质，所述信号层中布设一差分对，所述差分对包括两条差分传输线，在所述接地层中沿所述差分传输线的传输方向上设有一接地导电材料，所述接地导电材料位于所述两条差分传输线所围区域在所述接地层上的正投影区域里，且所述接地导电材料两侧一定距离内为挖空区域。所述软性电路板无需增加额外成本，只需调整现有布线方式即可实现。

公开(公告)号：CN102209439A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110075416.6

申请日：2011-03-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 山田哲郎 ,  大井誉裕 ,  森田义裕 ,  松井亚纪子 ,  菅根光彦 ,  向山孝英

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4638 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板制造方法和印刷线路板，该印刷线路板制造方法包括以下步骤：用经纱和纬纱来编织玻璃纤维布，使得在至少一个区域视觉上可区分所述经纱和纬纱。用树脂来浸渍所述玻璃纤维布，以制造基板。将铜箔形成在所述基板的至少一个表面上，以制造核心基板。去除在所述核心基板上的所述区域内的铜箔，以形成开口。检测所述开口中露出的所述经纱之间或所述纬纱之间的节距。基于检测到的所述经纱之间或所述纬纱之间的节距来确定待构图的差动配线对之间的节距。根据确定出的该差动配线对之间的节距，在所述核心基板上对该差动配线对进行构图。

公开(公告)号：CN1645991B

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200510005921.8

申请日：2005-01-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高桥英治 ,  中山武司

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H01L23/66 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/0969 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层印刷电路板至少包括基板(101)；具有限定了间隙部分(α)的边缘的接地层(102)，接地层设置在基板(101)的下表面；设置在基板的上表面上的至少两个信号迹线(103和201)，跨过所述间隙部分(α)并彼此平行；以及在所述基板的上表面上设置在所述至少两个信号迹线(103和201)之间的至少一个接地迹线(105)，跨过所述间隙部分(α)。

公开(公告)号：CN101296580B

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200710151341.9

申请日：2007-09-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴珖秀 ,  朴心焕 ,  郑朾然 ,  边大亭

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  H05K3/02 ,  H05K1/02 ,  B23K26/38

CPC classification number: H05K3/4679 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板，一种制造该印刷电路板的方法以及用于打出导通孔的装置。本发明的制造印刷电路板的方法包括在绝缘衬底的一个表面上形成包括基准标记和通孔带的第一电路图案；在绝缘层上堆叠金属层；在金属层上打开与该基准标记相对应的第一窗口；以及通过朝向绝缘衬底的另一个表面照射光并且通过第一窗口来识别基准标记，形成使通孔带与金属层电连接的通孔；通过使用制造该印刷电路板的方法，在形成用于印刷电路板上的电路图案之间电连接的通孔过程中短路的发生被防止，并且由于绝缘层之间偏心距引起的缺陷率可以减小，因此本发明的方面可以有助于减少成本。

公开(公告)号：CN102027585A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200980117248.3

申请日：2009-05-11

Applicant: 伊姆贝拉电子有限公司

Inventor： P·帕姆 ,  R·图奥米宁 ,  A·伊赫拉

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L21/486 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/182 ,  H05K1/188 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路模块及其制造方法，包括：绝缘层(1)；位于绝缘层(1)内部的至少一个元件(6)，其包括接触区域(7)，接触区域的材料包括第一金属。导体(22)位于绝缘层(1)的表面上，其包括至少第一层(12)和第二层(32)，方式是至少第二层(32)包括第二金属。电路模块包括在接触区域(7)和导体(22)之间形成电接触的接触部件，该接触部件本身包括位于接触区域(7)的材料的表面上的中间层(2)，中间层包括第三金属，其中第一、第二和第三金属是不同的金属，并且中间层(2)和接触区域(7)之间的接触表面面积(ACONT1)小于接触区域(7)的表面面积(APAD)。

公开(公告)号：CN102006716A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010254968.9

申请日：2010-08-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石井淳 ,  井口浩俊

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/303 ,  G11B5/484 ,  H05K1/056 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126

Abstract: 提供一种布线电路基板及其制造方法，布线电路基板具备金属支承层；绝缘层，其形成在上述金属支承层上；以及导体层，其形成在上述绝缘层上。在上述金属支承层形成有用于进行定位的基准孔，以包围上述基准孔的方式形成有台阶部。

公开(公告)号：CN101106871B

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN200710126901.5

申请日：2007-06-29

Applicant: 株式会社阿迪泰克工程

Inventor： 中川涉

IPC: G03F9/00

CPC classification number: H05K3/4679 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918

Abstract: 本发明提供一种在用于生产多层印刷电路板的处理中使用的标记设备。从X射线发生器(11)将X射线照射在板(5)处，将基准标记(50，51)的图像投影到荧光板(12)上，生成的图像通过可见光CCD照相机(13)的一次拍摄而被同时照相，并最终通过控制装置(9)进行处理以同时确定基准标记(50和51)的位置。通过镜(22，23)的组将X射线照射到干膜抗蚀层(55)上，从而分别基于基准标记(50，51)的位置将绘制在光掩模(24和25)上的对准标记印在干膜抗蚀层(55)上。

公开(公告)号：CN101409985B

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200810145362.4

申请日：2008-08-07

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 饭田宪司 ,  阿部知行 ,  前原靖友 ,  平野伸 ,  中川隆 ,  吉村英明 ,  山胁清吾 ,  尾崎德一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K3/064 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及一种衬底的制造方法，其包括以下步骤：在基部件中形成通孔；用绝缘材料填充通孔；执行非电解镀以用非电解镀层涂覆已经用绝缘材料填充通孔的基部件的表面；在基部件的表面上形成的非电解镀层上涂敷光致抗蚀剂；光学曝光和显影光致抗蚀剂以便形成抗蚀剂图案，该抗蚀剂图案涂覆用绝缘材料填充的通孔的端面；使用抗蚀剂图案作为掩模来蚀刻形成于基部件的表面上的导电层；以及使用非电解镀层作为释放层，从基部件去除涂覆通孔的端面的抗蚀剂图案。本发明可以可靠地防止在镀通孔部分与芯部分之间的短路。

公开(公告)号：CN101409983B

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200810129729.3

申请日：2008-08-11

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 前原靖友 ,  饭田宪司 ,  阿部知行 ,  平野伸 ,  中川隆 ,  吉村英明 ,  山胁清吾 ,  尾崎德一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/061 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/135 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及一种衬底的制造方法，其包括以下步骤：在基部件中形成通孔；镀制基部件以用镀层涂覆通孔的内面；在基部件上涂敷光致抗蚀剂；光学曝光和显影光致抗蚀剂以形成至少涂覆通孔的平坦区的抗蚀剂图案；以及蚀刻在基部件的表面上形成的导电层。形成抗蚀剂图案以将暴露导电层的区域与通孔的边缘分隔指定距离，指定距离长于在蚀刻步骤中蚀刻导电层的侧面的距离。本发明可以防止损坏涂覆通孔的内面的镀层，从而可以保护涂覆通孔的内面的镀层。

公开(公告)号：CN101080441B

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200580043277.1

申请日：2005-12-14

Applicant: 伊士曼化工公司

Inventor： T·J·佩科里尼 ,  D·S·麦威廉斯 ,  S·A·吉连 ,  M·E·廷彻尔 ,  C·M·坦纳

IPC: C08J5/18

CPC classification number: H05K1/0326 ,  C08J5/18 ,  C08J2367/02 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/116 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/099 ,  Y10T428/1086 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31786

Abstract: 公开了由聚酯制造的双轴取向的聚酯膜，所述的聚酯包括(1)包括在约95和约100摩尔％之间的对苯二甲酸残基的二酸残基；(2)包括在约95和约100摩尔％之间的1，4-环己烷二甲醇残基的二醇残基；(3)约0.5至约5摩尔％的另一种二羧酸或二醇残基，其中，所述聚酯包括总共100摩尔％的二酸残基和总共100摩尔％的二醇残基。在一个实施方式中，双轴取向的聚酯膜的厚度为70至150微米(3-5密耳)。在另一个实施方式中，当将所述双轴取向聚酯薄膜浸没在预加热至260℃的焊料槽中10秒钟时，双轴取向的聚酯膜的收缩率不超过3％。所述膜是通过以从约2.5×2.5至3.5×3.5的比率将在约450和1800微米之间厚度的基本上无定形的流延薄膜进行拉伸，同时保持温度在90℃和130℃之间，并且在从260℃至Tm的实际成膜温度下将被拉伸的薄膜进行热定形，其中Tm是通过差示扫描量热法(DSC)测量的聚酯的熔点，同时保持被拉伸薄膜的尺寸。