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公开(公告)号：CN101384130B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200710201607.6
申请日：2007-09-06
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/0245 , H05K2201/0715 , H05K2201/09236 , H05K2201/09672
Abstract: 一种印刷电路板，包括层叠的一第一参考层、一第一信号层、一第二信号层、一第三信号层，所述第一信号层上以边缘耦合方式布设一第一差分对，所述第一差分对以第一参考层为参考层，所述第一信号层与第二信号层的间距大于所述第一参考层与所述第一信号层的间距，所述第二及第三信号层中以宽边耦合方式布设一第二差分对。所述印刷电路板适当减小了第一信号层与第一参考层的间距，加大第一信号层与第二信号层的间距，并在第二及第三信号层上以宽边耦合方式布设差分对，与传统布线方式相比，在印刷电路板中减少额外参考层的使用，增加了信号层的层数，提高了印刷电路板的布线密度。
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公开(公告)号：CN101370354B
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200810089173.X
申请日：2008-04-17
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/062 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0195 , H05K2201/09509 , H05K2201/09672 , H05K2201/09881 , Y10T29/435 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明公开了一种嵌入电容器的印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法。该嵌入电容器的印刷电路板包括：绝缘层、形成于绝缘层一侧上的第一电极、形成于第一电极的一侧上的第二电极、形成于第二电极的一侧上的介电层、以及形成于介电层的一侧上的第三电极。通过以双层结构形成电容器的多个电极，可最小化第二电极和介电层之间接触区域中的偏差，从而最终可以减小电容误差。
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公开(公告)号：CN101384129B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200710201603.8
申请日：2007-09-06
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/0245 , H05K1/0219 , H05K2201/09336 , H05K2201/09672
Abstract: 一种印刷电路板，包括一差分信号对，所述差分信号对包括分别位于所述印刷电路板相邻两信号层的两差分信号传输线，每一差分信号传输线所在的信号层上于该差分信号传输线的两侧各设有与该差分信号传输线间隔相邻的接地层。所述印刷电路板可通过调整差分信号传输线和相邻接地层之间的距离调整传输线的单端阻抗值，达到印刷电路板设计规范中传输线单端阻抗的设计要求。
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公开(公告)号：CN101257771B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200710143251.5
申请日：2007-08-07
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/205 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4688 , H05K2201/0209 , H05K2201/09672 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165 , Y10T29/49169
Abstract: 本发明公布了一种用于改进嵌入式电容器的容限的印刷电路板及其制造方法。具有嵌入式电容器的印刷电路板通过将由加成工艺形成的具有下部电极的电路层转移并嵌入到树脂绝缘层中而制造的，因此传统上由蚀刻工艺造成的电路容限被最小化，从而该印刷电路板被应用到用于RF匹配的电容器。
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公开(公告)号：CN101107753B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200580004946.4
申请日：2005-02-11
Applicant: 泛达公司
IPC: H01R24/10
CPC classification number: H01R13/6461 , H01R13/6464 , H01R13/6466 , H01R13/66 , H01R13/6658 , H01R24/64 , H05K1/0228 , H05K1/162 , H05K2201/09672 , H05K2201/10189 , Y10S439/941
Abstract: 公开了一种具有改进的串扰补偿特征的通信插座(200)。在一个实施例中，插座被配置成容纳插头以形成通信连接，并包括例如由设置在插座中的金属悬臂梁构成的插座触头，其中每个触头包括第一表面和第二表面。插头被容纳在插座中之后，插头触头与插座触头的第一表面形成界面。插座还包括连接于两对插座触头之间以补偿近端串扰的第一电容耦合(230、232)，第一电容耦合沿插头触头与插座触头形成界面之处附近的第二表面连接于多对插座触头。还阐述了远端串扰补偿方案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1856218B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610057768.8
申请日：2006-02-27
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/4611 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4688 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09672 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/4913
Abstract: 本文公开了一种具有使用杂化材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法。具体而言，本发明提供一种具有使用混合电介质层用材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法，其中所述混合电介质层用材料包括液晶聚合物和陶瓷粉末。
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公开(公告)号：CN101636797A
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200880006894.8
申请日：2008-02-28
Applicant: 兴亚株式会社
Inventor： 登内功
CPC classification number: H01C1/14 , H01C7/003 , H01C7/18 , H01C17/28 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K1/167 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/09672 , H05K2201/0979
Abstract: 提供一种层叠体及其制造方法，可以节省空间，且抑制了内层电阻值的波动。在陶瓷多层衬底(10)内形成内层电阻(7)时，无需以往层叠体中采用的焊盘电极，利用并联的多个通路电极(3a、3b)把内层电阻体(7)与外部电极(上面电极(32)、下面电极(34))直接连接。另外，在多层上配置有多个内层电阻体的陶瓷多层衬底中，利用并联的多个通路电极把内层电阻体彼此之间相互直接连接。
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公开(公告)号：CN100563061C
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200580008014.7
申请日：2005-03-11
Applicant: 科马斯科普溶液器具公司
IPC: H01R12/04
CPC classification number: H05K1/0228 , H05K1/162 , H05K3/4626 , H05K3/4688 , H05K2201/09236 , H05K2201/09536 , H05K2201/09672
Abstract: 提供一种使印刷电路板(PCB)的每单位面积的补偿电容最大同时使PCB中的信号传输延迟最小的PCB。该PCB包括：具有第一介电常数(DK)的第一部分，在第一部分之上或者之下设置的具有低于第一介电常数的第二介电常数的第二部分，在第一部分中设置多个串扰补偿元件，在第二部分中设置多个电路元件。
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公开(公告)号：CN101552026A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200910133622.0
申请日：2009-04-02
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0248 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/0219 , H05K1/0245 , H05K1/056 , H05K2201/0352 , H05K2201/09236 , H05K2201/09672 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供配线电路基板。在悬挂主体部上形成有第一绝缘层，在第一绝缘层上形成有配线图案。此外，在第一绝缘层上，在配线图案的一侧空开间隔地形成有接地图案。在第一绝缘层上以覆盖配线图案和接地图案的方式形成有第二绝缘层。在第二绝缘层上，在配线图案的上方位置形成有配线图案。此外，在第二绝缘层上以覆盖配线图案的方式形成有第三绝缘层。配线图案的宽度被设定为大于配线图案的宽度。接地图案的至少一部分的区域和配线图案的至少一部分的区域夹着第二绝缘层相对。
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公开(公告)号：CN100512593C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN02803755.3
申请日：2002-01-15
Applicant: 佛姆法克特股份有限公司
CPC classification number: H03H7/38 , H03H7/0115 , H03H7/075 , H03H7/1758 , H03H2001/0085 , H05K1/0216 , H05K1/0231 , H05K1/0233 , H05K1/0251 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K1/162 , H05K3/3421 , H05K3/429 , H05K2201/09263 , H05K2201/09454 , H05K2201/09672 , H05K2201/09727 , H05K2201/10689
Abstract: 一种印刷线路板(PCB)通孔，提供一条导体，在PCB的各层上形成的微带或带状线导体之间垂直地延伸，该通孔包括一个导电焊盘，围绕着所述导体并嵌入在所述PCB内，位于这些PCB层之间。该焊盘的并联电容和该通孔其他部分的电容量的大小相对于所述导体固有阻抗，优化所述通孔的频率响应特性。
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