公开(公告)号：CN101409983A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200810129729.3

申请日：2008-08-11

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 前原靖友 ,  饭田宪司 ,  阿部知行 ,  平野伸 ,  中川隆 ,  吉村英明 ,  山胁清吾 ,  尾崎德一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/061 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/135 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及一种衬底的制造方法，其包括以下步骤：在基部件中形成通孔；镀制基部件以用镀层涂覆通孔的内面；在基部件上涂敷光致抗蚀剂；光学曝光和显影光致抗蚀剂以形成至少涂覆通孔的平坦区的抗蚀剂图案；以及蚀刻在基部件的表面上形成的导电层。形成抗蚀剂图案以将暴露导电层的区域与通孔的边缘分隔指定距离，指定距离长于在蚀刻步骤中蚀刻导电层的侧面的距离。本发明可以防止损坏涂覆通孔的内面的镀层，从而可以保护涂覆通孔的内面的镀层。

公开(公告)号：CN100474395C

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200410100148.9

申请日：2004-12-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 金川仁纪 ,  船田靖人 ,  大泽彻也

IPC: G11B5/00 ,  G11B5/012 ,  G11B5/60 ,  G11B21/00

CPC classification number: G11B5/486 ,  G11B5/484 ,  H05K1/056 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0969

Abstract: 为了提供由添加法形成作为微细布线电路图形的导体层、并且在跨线部减少该导体层的损伤和切断的带电路的悬挂基板，在具有支持基板(2)、形成在支持基板(2)上的基础绝缘层(3)、形成在基础绝缘层(3)上的导体层(4)、形成在导体层(4)上的覆盖绝缘层(5)、将支持基板侧开口部(13)、基础侧开口部(14)和覆盖侧开口部(15)开口使外部侧连接端子(7)上、导体层(4)的双面外露的的跨线部(9)的带电路的悬挂基板(1)中，其跨线部(9)含有从基础绝缘层(3)和覆盖绝缘层(5)中的至少一个的绝缘层，沿着导体层(4)的长度方向连续形成为增强导体层(4)的增强部(16)或(23)。

公开(公告)号：CN100435604C

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN03816350.0

申请日：2003-05-27

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 宫崎政志 ,  高山光广 ,  猿渡达郎

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  H01L23/12 ,  H01L25/04

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/021 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09745 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供避免伴随离子移动的发生的电气特性的恶化且可以实现制造成本的降低的复合多层基板及使用该基板的组件。复合多层基板(20)含有：由兼具良好的导电性、良好的热传导性及高刚性的材料构成的平板状的核构件(21)；覆盖上述核构件(21)的至少表面和背面的表面侧树脂层(22)及背面侧树脂层(23)；和贯通上述核构件(21)的表背，在上述核构件(21)上形成的无底孔(24)，将电子元器件(25)安装在上述无底孔(24)上而使用。凭借核构件的(21)的刚性可以确保复合多层基板(20)的强度，可以不需要玻璃纤维布。

公开(公告)号：CN101304635A

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200810095898.X

申请日：2008-05-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石井淳 ,  要海贵彦

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0253 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/028 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969

Abstract: 布线电路基板具有：金属支持基板；在金属支持基板上形成的金属箔；在金属支持基板上覆盖金属箔那样地形成的第1绝缘层；以及形成在第1绝缘层上并且具有多个布线的导体图形。金属箔沿各布线的长度方向配置，使得在厚度方向不与各布线的一部分相对，而且，使得在厚度方向与各布线的剩下的部分相对。

公开(公告)号：CN100407517C

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200580005022.6

申请日：2005-02-16

Applicant: 安德拉斯·法扎卡斯

Inventor： 安德拉斯·法扎卡斯

IPC: H01R43/02 ,  H01R4/02

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H01R4/02 ,  H01R43/02 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10272

Abstract: 一种汇流条内设置的焊接槽，具有用于引入要焊接的终端引线(40)的孔，终端引线的引入从汇流条(10)的第一表平面实现，焊接从汇流条(10)的第二个、相对的表平面实现。所述孔通过圆锥孔(20)形成，该圆锥孔(20)垂直于汇流条(10)的表平面，其锥角至少是30°。圆锥孔(20)的顶朝向汇流条(10)的第一表平面，圆锥孔(20)终止于圆形孔(21)，该圆形孔(21)的直径大于终端引线(40)的直径。

公开(公告)号：CN101199242A

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200680021067.7

申请日：2006-06-15

Applicant: 伊姆贝拉电子有限公司

Inventor： 里斯托·图奥米宁 ,  安蒂·伊霍拉 ,  彼得里·帕尔姆

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K1/187 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/20 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1438 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49158 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于制造电路板结构的方法。根据该方法，制造导体图案(13)并在其中制造用于元件(16)的电接触的接触开口。然后，相对于导体图案(13)附着元件(16)，以使得元件的接触区域或接触凸起紧邻接触开口。然后，将导电材料引入接触开口，以在导体图案(13)和元件(16)之间形成电接触。

公开(公告)号：CN101136510A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200710147234.9

申请日：2007-08-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 土畑宏介

IPC: H01R9/05

CPC classification number: H01R24/52 ,  H01R2103/00 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/222 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10356 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种同轴电缆连接用基板、变频器和高频装置。在连接基板(1)的表面形成电连接的接地图形(3)，焊接半刚电缆(2)的外导体的接地图形(3)要大于焊接外导体的焊接部(6)。在连接基板(1)上，除去上述接地图形(3)在焊接部(6)的周围的部分从而形成狭缝(7)，将外导体焊接在上述接地图形(3)的由狭缝(7)包围的区域中。因此，能够提供一种可在基板表面的所需最小限度的区域中直接焊接同轴电缆的同轴电缆连接用基板、变频器和高频装置。

公开(公告)号：CN101098590A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200610061420.6

申请日：2006-06-30

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 赖盈佐 ,  白育彰 ,  许寿国

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0265 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/0979

Abstract: 一种印刷电路板，包括由电源走线组成的电源网络，所述电源走线上设有电磁能量阻隔结构。所述印刷电路板可有效降低电源噪声干扰。

公开(公告)号：CN1316858C

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN02118648.0

申请日：2002-04-27

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 丸桥建一 ,  伊东正治 ,  大畑惠一 ,  生稻一洋 ,  桥口毅哉

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01P5/185 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01P5/187 ,  H01Q13/10 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10416 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供一种高频电路基板及其连接方法，通过电磁场耦合将基板连接时放宽位置精度、能够容易地确保在提高电磁场连接部分粘接性的状态所需要的位置精度。在第一高频电路基板中，部分地除去第一电介质层而形成凹部，形成露出槽的状态。在凹部中，插入内部有贯通孔的导电板。在第二高频电路基板中，形成第三电介质层、第三导电层中形成的槽、第四电介质层和在第四导电层中形成的高频传输线路。通过导电板将接地相互连接，高频传输线路和高频传输线路通过槽、导电板的贯通孔和槽利用电磁场耦合来连接。

公开(公告)号：CN1942055A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200510100074.3

申请日：2005-09-30

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 康立杰

IPC: H05K3/00 ,  G06F17/50

CPC classification number: H05K3/0005 ,  G06F17/5068 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/0969

Abstract: 一种电路板辅助设计系统，包括一电路板设计平台，一电路板辅助设计模块，及一存储单元，所述电路板设计平台用于根据一给定之端点坐标值绘制椭圆热焊盘图形，所述存储单元存储有预先定义之规则，所述规则定义所述椭圆热焊盘之轴长与所述端点坐标值之对应关系，所述电路板辅助设计模块用于根据一给定之椭圆热焊盘轴长产生所述椭圆热焊盘图形之端点坐标值。所述电路板设计系统仅需用户输入椭圆热焊盘之轴长即可自动绘制出椭圆热焊盘图形，可显著提高电路板设计效率。