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    樹脂基板構造体およびその製造方法
    224.
    发明申请
    樹脂基板構造体およびその製造方法 审中-公开
    树脂基板结构及其制造方法

    公开(公告)号：WO2017056998A1

    公开(公告)日：2017-04-06

    申请号：PCT/JP2016/077126

    申请日：2016-09-14

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 大坪　喜人 ,  南　匡晃

    IPC: H05K3/36 ,  B23K20/10 ,  B29C65/08 ,  B32B15/08 ,  H05K1/14

    CPC classification number: H05K1/142 ,  B23K20/10 ,  B29C65/08 ,  B29C66/742 ,  B29L2031/3425 ,  B32B15/08 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0285

    Abstract: 樹脂基板構造体（１０１）は、第１金属膜（１３）を有し、１層の熱可塑性樹脂層（２）または２層以上の熱可塑性樹脂層（２）の積層体（１）を含む第１部材（５１）と、第２金属膜（１４）を有する第２部材（５２）とを備える。第１金属膜（１３）の少なくとも一部と第２金属膜（１４）の少なくとも一部とが互いに重なる状態で接合されている。第１金属膜（１３）と第２金属膜（１４）とが接合されている界面では、第１金属膜（１３）と第２金属膜（１４）とが冶金結合した状態となっている。第１部材（５１）は、第１金属膜（１３）と第２金属膜（１４）とが重なっている部分に熱可塑性樹脂層（２）が重なる部分である第１接合部樹脂被覆部（１５）を備え、第１接合部樹脂被覆部（１５）の表面には、超音波振動の滑りを抑えるための凹凸（１５ａ）が設けられている。

    Abstract translation: 树脂基板结构（101）设置有具有第一金属膜（13）并且包括一个热塑性树脂层（2）的第一构件（51）或两个或更多个热塑性树脂层（2）的层叠体（1） ，以及具有第二金属膜（14）的第二构件（52）。 第一金属膜（13）的至少一部分和第二金属膜（14）的至少一部分以相互重叠的状态接合。 在第一金属膜（13）和第二金属膜（14）接合的界面处，第一金属膜（13）和第二金属膜（14）处于冶金结合状态。 第一构件（51）设置有第一接合部树脂覆盖部（15），其是热塑性树脂层（2）与第一金属膜（13）的部分重叠的部分和 第二金属膜（14）重叠; 在第一接合部树脂覆盖部（15）的表面设置用于减少超声波振动滑动的凸部（15a）。

    TRANSPARENT CONDUCTORS INCLUDING METAL TRACES AND METHODS OF MAKING SAME
    225.
    发明申请
    TRANSPARENT CONDUCTORS INCLUDING METAL TRACES AND METHODS OF MAKING SAME 审中-公开
    透明导体，包括金属丝及其制造方法

    公开(公告)号：WO2017034870A1

    公开(公告)日：2017-03-02

    申请号：PCT/US2016/047268

    申请日：2016-08-17

    Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

    Inventor： HAO, Encai ,  STAY, Matthew S. ,  EVERAERTS, Albert I. ,  ALI, Mahfuza B. ,  WANG, Yizhong ,  LEWANDOWSKI, Kevin M. ,  RADLOFF, Corey J.

    IPC: G06F3/044

    CPC classification number: G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/097 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/125

    Abstract: A transparent conductor is provided, including a visible light transparent substrate and metal traces disposed on the substrate, and a layer of a second metal deposited on at least a portion of the metal traces. The transparent conductor further includes a layer of a second metal, which conforms to the surface structure of the metal traces on which it is deposited. Optionally, the transparent conductor also includes a coating layer disposed on a portion of the metal traces and the substrate surface. The coating layer includes a polymer prepared from a polymerizable composition containing at least one ionic liquid monomer. A method of forming a transparent conductor is also provided, including obtaining a visible light transparent substrate having metal traces disposed on the substrate and applying a coating composition on a portion of the metal traces and substrate. The coating composition contains at least one noble metal salt and at least one polymerizable ionic liquid monomer.

    Abstract translation: 提供了一种透明导体，包括可见光透明基板和设置在基板上的金属迹线，以及沉积在金属迹线的至少一部分上的第二金属层。 透明导体还包括第二金属层，其符合沉积在其上的金属迹线的表面结构。 可选地，透明导体还包括设置在金属迹线的一部分和基板表面上的涂层。 涂层包括由含有至少一种离子液体单体的可聚合组合物制备的聚合物。 还提供一种形成透明导体的方法，包括获得具有设置在基板上的金属迹线的可见光透明基板，并在金属迹线和基板的一部分上涂覆涂料组合物。 涂料组合物含有至少一种贵金属盐和至少一种可聚合离子液体单体。

    MULTILAYER-PLATINE UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG
    227.
    发明申请
    MULTILAYER-PLATINE UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG 审中-公开
    多层板和方法及其

    公开(公告)号：WO2016206685A1

    公开(公告)日：2016-12-29

    申请号：PCT/DE2016/200288

    申请日：2016-06-24

    Applicant: SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG & CO. KG

    Inventor： KEGELER, Jörg

    IPC: H05K1/02 ,  H02K1/18 ,  H02K3/26 ,  H05K1/14

    CPC classification number: H05K1/0265 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/144 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/042

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine Multilayer-Platine und ein Verfahren zu deren Herstellung. Zur Erhöhung der Leistungsdichte einer derartigen Multilayer-Platine umfasst diese • mindestens einen ersten Layer umfassend ein erstes elektrisch isolierendes Substrat (1) und mindestens eine erste, auf dem ersten Substrat (1) aufgebrachte Leiterbahn (2) und • mindestens einen zweiten Layer umfassend ein zweites elektrisch isolierendes Substrat (1) und mindestens eine zweite, auf dem zweiten Substrat (1) aufgebrachte Leiterbahn (2), wobei die beiden Layer durch eine zwischen der ersten und zweiten Leiterbahn (2) liegenden Backlackschicht (4) mechanisch miteinander verbunden sind.

    Abstract translation: 本发明涉及一种多层电路板和它们的制备的方法。 为了提高这样的多层电路板的功率密度，这•包括至少包括第一电绝缘基板（1）和至少一个第一的第一层，所述第一衬底（1）上施加导体路径（2），和•的至少一个的包括第二层 第二电绝缘基板（1）和至少一个第二，在第二基板上（1）施加导体路径（2），其中，所述两层中的第一和第二导体轨道（2）烤漆层（4）被机械地连接在一起之间躺在通过。

    プリント配線板、電子部品及びプリント配線板の製造方法
    228.
    发明申请
    プリント配線板、電子部品及びプリント配線板の製造方法 审中-公开
    印刷线路板，电子元件和印刷线路板的制造方法

    公开(公告)号：WO2015199116A1

    公开(公告)日：2015-12-30

    申请号：PCT/JP2015/068143

    申请日：2015-06-24

    Applicant: 住友電工プリントサーキット株式会社

    Inventor： 上田　宏 ,  三浦　宏介

    IPC: H05K3/24

    CPC classification number: H05K1/05 ,  H05K1/09 ,  H05K1/165 ,  H05K3/24 ,  H05K3/387 ,  H05K2201/0338

    Abstract: 　本発明の一態様に係るプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される導電パターンとを備えるプリント配線板であって、上記導電パターンの少なくとも一部が、芯体と、この芯体の外面にメッキにより積層されるシュリンク層とを有する。上記一部の導電パターンが、ストライブ状又は渦巻き状であるとよい。上記一部の導電パターンの平均回路間隔としては、３０μｍ以下が好ましい。上記一部の導電パターンの平均アスペクト比としては、０．５以上が好ましい。上記メッキが電気メッキ又は無電解メッキであるとよい。

    Abstract translation: 根据本发明的一个实施例的印刷电路板设置有具有绝缘性的基膜和层叠在基膜的至少一个表面侧上的导电图案。 导电图案的至少一部分包括芯体和通过电镀层叠在芯体的外表面上的收缩层。 导电图案的上述部分可以具有条纹形状或螺旋形状。 导电图案的上述部分优选具有30μm以下的平均电路间隔。 导电图案的上述部分优选具有0.5以上的平均纵横比。 电镀可以是电镀或无电镀。

    銅およびモリブデンを含む多層膜のエッチングに使用される液体組成物、およびその液体組成物を用いた基板の製造方法、並びにその製造方法により製造される基板
    229.
    发明申请
    銅およびモリブデンを含む多層膜のエッチングに使用される液体組成物、およびその液体組成物を用いた基板の製造方法、並びにその製造方法により製造される基板 审中-公开
    用于蚀刻含有铜和多晶硅的多层膜的液体组合物，使用液体组合物的基板的制造方法和由制造方法制造的基板

    公开(公告)号：WO2014175071A1

    公开(公告)日：2014-10-30

    申请号：PCT/JP2014/060325

    申请日：2014-04-09

    Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

    Inventor： 玉井　聡 ,  夕部　邦夫

    IPC: C23F1/14 ,  C09K13/00 ,  H01L21/306 ,  H01L21/308 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/768 ,  H01L23/532

    CPC classification number: H01L21/47635 ,  C09K13/00 ,  C23F1/02 ,  C23F1/18 ,  C23F1/26 ,  C23F1/44 ,  H01L21/32134 ,  H01L27/1225 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1259 ,  H01L29/45 ,  H01L29/66969 ,  H01L29/7869 ,  H05K3/067 ,  H05K2201/0338

    Abstract: 本発明は、銅およびモリブデンを含む多層膜のエッチングに使用される液体組成物および銅およびモリブデンを含む多層膜のエッチングのエッチング方法、並びに基板を提供する。本発明においては（Ａ）マレイン酸イオン供給源、（Ｂ）銅イオン供給源、並びに（Ｃ）１－アミノ－２－プロパノール、２－（メチルアミノ）エタノール、２－（エチルアミノ）エタノール、２－（ブチルアミノ）エタノール、２－（ジメチルアミノ）エタノール、２－（ジエチルアミノ）エタノール、２－メトキシエチルアミン、３－メトキシプロピルアミン、３－アミノ－１－プロパノール、２－アミノ－２－メチル－１－プロパノール、１－ジメチルアミノ－２－プロパノール、２－（２－アミノエトキシ）エタノール、モルホリン、および４－（２－ヒドロキシエチル）モルホリンからなる群より選ばれる少なくとも一種であるアミン化合物を含み、かつｐＨ値が４～９である液体組成物を用いる。

    Abstract translation: 本发明的目的是提供一种用于蚀刻含有铜和钼的多层膜的液体组合物，用于蚀刻含有铜和钼的多层膜的蚀刻方法和基材。 在本发明中，使用pH值在4-9之间并含有（A）马来酸离子源，（B）铜离子源和（C）至少一种选择的胺化合物的液体组合物 由（2-甲基氨基）乙醇，2-（乙基氨基）乙醇，2-（丁基氨基）乙醇，2-（去甲基氨基）乙醇，2-（二乙基氨基）乙醇，2- 3-甲氧基丙胺，3-氨基-1-丙醇，2-氨基-2-甲基-1-丙醇，1-二甲基氨基-2-丙醇，2-（2-氨基乙氧基）乙醇，吗啉和4-（ 2-羟基乙基）吗啉。

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